标准解读
《GB/T 14663-2024 塑料封装模 技术规范》相较于《GB/T 14663-2007 塑封模技术条件》,在多个方面进行了更新和改进。首先,在术语定义部分,新标准对一些关键术语进行了更为精确的界定,以确保行业内对于相关概念的理解更加统一。其次,考虑到近年来塑料封装技术的发展以及新材料的应用,《GB/T 14663-2024》增加了对新型材料兼容性的要求,并且细化了模具的设计原则与制造工艺流程,旨在提高产品的质量稳定性和生产效率。
此外,《GB/T 14663-2024》还特别强调了环保要求,提出了减少有害物质使用、提高资源利用率的具体措施,反映了当前社会对于环境保护日益增长的关注度。同时,针对自动化程度不断提高的趋势,新版标准也加入了更多关于智能控制系统的指导性意见,鼓励企业采用先进的信息技术来优化生产工艺流程。
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- 即将实施
- 暂未开始实施
- 2024-09-29 颁布
- 2025-04-01 实施
文档简介
ICS25.120.30
CCSJ46
中华人民共和国国家标准
GB/T14663—2024
代替GB/T14663—2007
塑料封装模技术规范
Plasticpackagemoulds—Technicalspecifications
2024⁃09⁃29发布2025⁃04⁃01实施
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会发布
GB/T14663—2024
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规
定起草。
本文件代替GB/T14663—2007《塑封模技术条件》,与GB/T14663—2007相比,除结构调整和编
辑性改动外,主要技术变化如下:
——增加了“技术要求”一章,增加了“结构”“安全”“性能”的要求(见4.1、4.4、4.5),并将2007年
版“零件要求”“装配要求”两章的内容更改后纳入本章(见4.2、4.3,2007年版的第3章、
第4章);
——增加了成型镶件、流道镶件表面镀层的要求(见4.2.3、4.2.4);
——增加了型腔尺寸大于80mm时的公差要求(见表3,2007年版的表3);
——更改了型腔位置偏差及上、下型腔错位偏差的要求(见4.3.2,2007年版的4.3,4.4,4.5);
——更改了镶拼结构模具的拼接处间隙要求(见4.3.9,2007年版的4.16);
——更改了溢料间隙的规定,将定性的“塑料流动性”更改为定量的“树脂流长”(见4.3.10,2007年
版的4.18);
——增加了抽真空模具的相对真空度要求(见4.3.12);
——增加了“试验方法”一章,并将2007年版的试模相关内容更改后纳入(见第5章,2007年版
的5.4);
——更改了章名称“验收”为“检验规则”,增加了检验项目要求和试验方法对应规则(见第6章,
2007年版的第5章);
——更改了“标志”“包装”“运输”的要求(见7.1、7.2、7.3,2007年版的6.1、6.2),增加了“贮存”的要
求(见7.4)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国模具标准化技术委员会(SAC/TC33)提出并归口。
本文件起草单位:铜陵三佳山田科技股份有限公司、成都航空职业技术学院、福建船政交通职业学
院、成都尚明工业有限公司、台州市黄岩区计量与产品质量安全检测研究院、宁波职业技术学院、宁波
兴利汽车模具有限公司、深圳中航技术检测所有限公司、深圳市宇盛光电有限公司、骏越科技(深圳)有
限公司、深圳市京鼎工业技术股份有限公司、深圳市安盛模具有限公司、深圳市百合隆工艺制品有限公
司、桂林电器科学研究院有限公司、广西中南光电新能源有限公司、宁波甬强科技有限公司。
本文件主要起草人:杨宇、白凤光、邹泽昌、刘明华、牟赛杰、熊瑞斌、邬荣武、吴习波、陈峰、何荣启、
郭超、刘益环、付雄成、李勇飞、曹杰、王可胜、李军、李邦松、QiangYuan。
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为:
——1993年首次发布为GB/T14663—1993和GB/T14664—1993;
——2007年第一次修订为GB/T14663—2007;
——本次为第二次修订。
Ⅰ
GB/T14663—2024
塑料封装模技术规范
1范围
本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求,描述了相应的试验方法,规定了检
验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于集成电路和(半导体)分立元器件等塑料封装模的制造。
注:在不引起混淆的情况下,本文件中的“塑料封装模”简称为“模具”。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
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