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文档简介

123451PCBA2345914由于在器件底部，可检查性/可发觉性差。检查能力无法跟上生产技术（许多问题无法通过检查来发现MVI，AOI，ICT，FTAXI激光/IR100%Cmk，生产调整/返修-设计改版23456手段：试验、生产数据收集/分析、参考业界标准。工艺性（可制造性）2、不容易出错（坚固3234123系统化（规定的做法1：44%81％通过对产品模式的合理规划，设3：564％（196%改进DFMDFM90%2346产品电性能要求（关键器件、电路组装密度限制（PCBA工艺难点/可能故障（分析、描述和应对方法2345PFMEA临界设计（设计或工艺规范关键质量决定因素（例如大数量应用或质量水平预计紧张情况SMT87%•DFM1353.3DFMKPISMT99.2%•DFM6预计每年节省可计算成本3千8百6十8DFM设计符合规范，没有预计工艺难点（可以有关注点2223（加强预防性42EVOP注意调整参数对其他故障模式的影响（例如：脱离外形和坍塌的矛盾性辅助（支援）辅助（支援）SMTDFMCmk设备配置以及能力优化（质量和效率供应商能力评估（技术和管理制定技术沟通系统（渠道、常规信息2、外观品质标准－目检3、可靠性标准－老化测试、X4、品质测量和检出方法（包括质控点设置5、质量计算法（SPCDFM规范内容234567891、单项工艺（例如：回流，丝印等等2、整线工艺（一次连续制造），345、工艺材料规范（如锡膏、黏胶、助焊剂等6

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