芯片设计合同范本

芯片设计合同范本1.甲方（买方/委托方）：

名称：XX科技有限公司

地址：XX省XX市XX区XX路XX号

法定代表人：张三

联系方式/p>

2.乙方（卖方/服务提供方）：

名称：YY集成电路设计有限公司

地址：XX省XX市XX区XX路XX号

法定代表人：李四

联系方式/p>

合同简介：

鉴于甲方在集成电路领域具有较强的技术实力和市场需求，拟委托乙方为其设计一款具备高性能、低功耗的芯片；乙方作为专业的集成电路设计公司，拥有丰富的芯片设计经验和先进的技术水平。双方本着平等互利、诚实信用的原则，就甲方委托乙方进行芯片设计的事宜，达成如下合同：

一、定义

1.1本合同所述“芯片设计”是指乙方根据甲方需求，完成芯片的设计、仿真、验证、交付等全部工作。

1.2“高性能、低功耗”是指甲方提出的芯片性能和功耗要求，具体指标详见附件一。

1.3“合同标的”是指乙方为甲方设计的芯片及相关技术资料。

二、双方权利与义务

（以下内容将在后续部分详细阐述）

2.1甲方权利与义务

2.2乙方权利与义务

三、价格与支付条件

（以下内容将在后续部分详细阐述）

3.1设计费用

3.2付款方式

3.3税费承担

四、履行期限

（以下内容将在后续部分详细阐述）

4.1设计周期

4.2交付时间

4.3交付方式

五、违约责任

（以下内容将在后续部分详细阐述）

5.1甲方违约

5.2乙方违约

六、不可抗力

（以下内容将在后续部分详细阐述）

6.1不可抗力事件

6.2不可抗力影响

6.3不可抗力解除

七、争议解决

（以下内容将在后续部分详细阐述）

7.1争议解决方式

7.2争议解决地点

八、其他条款

（以下内容将在后续部分详细阐述）

8.1技术保密

8.2知识产权归属

8.3合作推广

九、附则

（以下内容将在后续部分详细阐述）

9.1合同附件

9.2合同生效

9.3合同解除

9.4合同终止

十、签署

（以下内容将在后续部分详细阐述）

10.1双方签署

10.2签署日期

本合同范本旨在明确双方在芯片设计项目中的权利与义务，确保项目顺利进行。双方应严格遵守本合同约定，共同推进项目进度，实现合作共赢。

第一条合同目的与范围

本合同的主要目的是甲方委托乙方设计一款符合特定性能要求的高性能、低功耗芯片。具体内容包括：乙方根据甲方提供的技术要求和性能指标，完成芯片的设计、仿真、验证、样品制造及测试工作，并提供相应的技术文档、设计源代码及支持服务。

第二条定义

2.1“设计完成”指乙方根据甲方要求，完成芯片设计并通过甲方确认。

2.2“技术文档”包括但不限于芯片设计手册、用户指南、测试报告等与芯片设计相关的文件。

2.3“设计源代码”指乙方用于设计芯片的所有源程序、脚本及相关的开发资料。

第三条双方权利与义务

3.1甲方的权力和义务

（1）甲方负责提供芯片设计的技术要求和性能指标，并对乙方的设计成果进行确认。

（2）甲方应按时支付合同约定的设计费用。

（3）甲方有权要求乙方按照约定的进度完成设计工作，并对设计过程中出现的问题提供必要的指导。

（4）甲方有权获得乙方提供的芯片设计技术文档、设计源代码及样品。

（5）甲方应保护乙方的知识产权，不得将乙方的设计成果泄露给第三方。

3.2乙方的权力和义务

（1）乙方负责按照甲方提供的技术要求和性能指标，完成芯片设计工作。

（2）乙方应按时提交设计成果，包括技术文档、设计源代码及样品。

（3）乙方有权要求甲方提供必要的技术支持和资料，以协助完成设计工作。

（4）乙方应保证其设计成果不侵犯他人的知识产权，如因乙方原因导致侵权，乙方应承担相应的法律责任。

（5）乙方应对设计过程中产生的所有技术信息进行保密，除非得到甲方的书面同意，否则不得向任何第三方披露。

（6）乙方应提供必要的技术支持和服务，确保甲方能够顺利使用设计成果。

（7）乙方有权获得合同约定的设计费用。

双方应严格按照本合同约定的权利与义务履行各自的责任，确保芯片设计项目顺利进行。如有任何一方违约，应承担相应的违约责任。

第四条价格与支付条件

4.1设计费用：双方约定，乙方完成本合同项下的芯片设计工作，甲方应支付给乙方人民币XX万元整（大写：XX万元整）。

4.2付款方式：甲方采用分期付款方式支付设计费用，具体分为以下两个阶段：

（1）预付款：合同签订后7个工作日内，甲方支付设计费用的50%；

（2）尾款：乙方交付设计成果并经甲方确认后7个工作日内，甲方支付剩余的50%设计费用。

4.3支付时间：甲乙双方应按照上述分期付款方式，在约定的时间内完成支付。

第五条履行期限

5.1合同有效期限：本合同自双方签署之日起生效，至乙方完成设计工作、甲方支付完毕设计费用之日止。

5.2关键时间节点：

（1）乙方应在合同签订后30个工作日内完成初步设计方案；

（2）乙方应在初步设计方案确认后90个工作日内完成芯片设计、仿真、验证工作；

（3）乙方应在设计、仿真、验证工作完成后30个工作日内交付设计成果及样品。

第六条违约责任

6.1甲方违约：

（1）甲方未按约定时间支付设计费用的，每逾期一日，应支付逾期付款金额的0.1%作为违约金；

（2）甲方未按约定时间提供技术资料或指导，导致设计进度延误的，应承担相应的违约责任；

（3）甲方泄露乙方设计成果给第三方，导致乙方损失的，应承担相应的赔偿责任。

6.2乙方违约：

（1）乙方未按约定时间完成设计工作，每逾期一日，应支付逾期部分设计费用0.1%的违约金；

（2）乙方设计成果不符合约定性能指标，应承担重新设计或赔偿甲方损失的责任；

（3）乙方泄露甲方商业秘密或知识产权，导致甲方损失的，应承担相应的赔偿责任。

双方应严格遵守本合同约定，如发生违约行为，违约方应承担相应的违约责任。违约金不足以弥补对方损失的，还应承担赔偿损失的责任。

第七条不可抗力

7.1不可抗力指在合同履行过程中，因不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害（如地震、洪水、台风等）、社会事件（如战争、罢工、政府行为等）。

7.2发生不可抗力事件时，受影响的一方应立即通知对方，并提供相关证明文件。在不可抗力事件影响期间，受影响一方的履行义务将暂时中止，不视为违约。

7.3不可抗力事件结束后，受影响的一方应尽快恢复履行合同。如不可抗力事件导致合同无法继续履行，双方应协商解决合同终止或变更事宜。

7.4发生不可抗力事件，受影响的一方不承担因不可抗力导致的违约责任。但如不可抗力事件发生在合同履行期限届满前，且影响期限超过30天，另一方有权选择解除合同。

第八条争议解决

8.1双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

8.2如协商不成，双方同意将争议提交至合同签订地的人民调解委员会进行调解。

8.3若调解不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。

8.4在争议解决过程中，除争议部分外，其他合同条款仍应继续履行。

8.5争议解决费用，包括但不限于诉讼费、律师费等，由败诉方承担。如双方均有责任，则按责任比例分担。

第九条其他条款

9.1通知方式：本合同项下的任何通知、要求、批准等，应以书面形式送达对方指定的地址。通过挂号信、快递或专递等方式发送，并在发送后三个工作日内以电话或电子邮件形式通知对方。

9.2合同变更：本合同的任何修改、补充均应以书面形式作出，经双方签署后生效。任何口头或非书面形式的变更均无效。

9.3终止条件：在以下情况下，一方有权书面通知另一方解除合同：

（1）对方严重违反本合同，经催告后仍不改正；

（2）对方发生破产、清算、合并、分立等重大事项，影响合同的履行；

（3）不可抗力事件导致合同无法继续履行。

9.4合同解除或终止后，双方应按合同约定履行结算、返还财产、赔偿损失等义务。

第十条附则

10.1本合同附件包括但不限于以下文件：

（1）附件一：芯片性能指标要求；

（2）附件二：设计进度计划表；

（3）附件三：