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14I 2 2 2本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起1表面贴装焊接要求本文件适用于山西省内电子电气产品表面贴装焊接的质GB/T32304航天电子产品静电防护SJ/T10670-1995表面组装工4.1开展表面贴装焊接应制定工艺文件或作业指导书，明确准备工作、印刷焊膏、贴装、焊接、清洗4.2操作人员应经培训，考核合格后上岗，4.3仪器设备应定期维护和保养、溯源，并保存相关记录。4,4工作间应保持清洁卫生,空气清洁度不5.1应按照技术文件进行设备的编程、优化、确认及5.3应根据被焊产品来考虑选用的焊膏导电粉体颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标。6.1可采用刮刀、封闭式印刷头、针头分发27.1贴装位置应准确，引脚与焊盘对齐、居中，不应在焊膏上拖动找正。7.3贴片压力合适，不应有贴片位置偏移的现象。8.1焊接设备加热表贴组装件，应根据印制电路板实际情况和元器件、焊膏要求设置焊接温度曲线。8.2焊接应符合以下要求：d)焊点表面应光亮、无疏松。不应存在冷焊点、润湿不良、气9.2含有集成电路、二极管和晶体管等精细部件的组件不应采用超声波
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