信息技术 整机柜服务器规范 征求意见稿

1GB/TXXXXX—XXXX信息技术整机柜服务器通用规范本文件规定了整机柜服务器技术要求、试验方法、质量评定程序及标志、包装、运输和贮存等。本文件适用于整机柜服务器的设计、制造、检验与验收和应用。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T191包装储运图示标志GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T2423.3环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验GB/T2423.5环境试验第2部分:试验方法试验Ea和导则:冲击GB/T2423.10环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动(正弦)GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T4857.1包装运输包装件基本试验第1部分：试验时各部位的标示方法GB/T4857.4包装运输包装件基本试验第4部分：采用压力试验机进行的抗压和堆码试验方法GB/T4857.5包装运输包装件跌落试验方法GB/T4857.6包装运输包装件滚动试验方法GB/T4857.11包装运输包装件基本试验第11部分：水平冲击试验方法GB/T4857.20包装运输包装件碰撞试验方法GB/T4857.23包装运输包装件基本试验第23部分：垂直随机振动试验方法GB4943.1音视频、信息技术和通信技术设备第1部分：安全要求GB/T5271.14信息技术词汇第14部分：可靠性、可维护性与可用性GB/T5861—2013液压快速接头试验方法GB/T9254.1信息技术设备、多媒体设备和接收机电磁兼容第1部分：发射要求GB/T9254.2信息技术设备、多媒体设备和接收机电磁兼容第2部分：抗扰度要求GB/T9813.3—2017计算机通用规范第3部分：服务器GB/T15934电器附件电线组件和互连电线组件GB17625.1电磁兼容限值第1部分：谐波电流发射限值（设备每相输入电流≤16A）GB17625.2电磁兼容限值对每相额定电流≤16A且无条件接入的设备在公用低压供电系统中产生的电压变化、电压波动和闪烁的限制GB/T17625.7电磁兼容限值对额定电流≤75A且有条件接入的设备在公用低压供电系统中产生的电压变化、电压波动和闪烁的限制2GB/TXXXXX—XXXXGB/T17625.8电磁兼容限值每相输入电流大于16A小于等于75A连接到公用低压系统的设备产生的谐波电流限值GB/T18313声学信息技术设备和通信设备空气噪声的测量GB/T18455包装回收标志GB/T25915.1—2021洁净室及相关受控环境第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级GB/T26125电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定GB/T26572—2011电子电气产品中限用物质的限量要求GB/T34986—2017产品加速试验方法GB/T39680—2020信息安全技术服务器安全技术要求和测评准则GB40050—2021网络关键设备安全通用要求SJ/T11364电子信息产品污染控制标识要求ISO2852—1993Stainlesssteelclamppipecouplingsforthefoodindustry3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1整机柜服务器rackscaleserver一种将计算节点、存储节点、网络节点、供配电组件等集成在机柜内进行一体化交付和部署，实现高效、高密度和高能效的一体化服务器系统。3.2铜排busbar服务器直流供电组件，用于电源模块输出到节点的配电。3.3电源框体powershelf整机柜服务器内安装机柜管理模块和电源模块的装置。3.4节点子系统nodesubsystem整机柜服务器中负责特定功能的独立节点，包括计算节点、存储节点、网络节点等。3.5机柜管理控制器rackmanagementcontroller；RMC部署于电源框体内，用于机柜供电单元、机柜漏液、环境监控、资产信息和冷板门监控管理。3.6冷量分配单元coolantdistributionunit；CDU通过动力或压力调节工艺冷却系统或数据通信设备冷却系统中的冷液，并将冷液循环于冷却回路间，实现对电气设备进行制冷的单元。3.7机柜冷却工质供回歧管rackcoolantmanifold；RCM用于向机柜内各液冷冷板分配冷却工质的装置3GB/TXXXXX—XXXX3.8预装软件pre-installedsoftware设备出厂时安装或提供的、保障设备正常使用必需的软件。4缩略语以下缩略语适用于本文件。AC交流电（AlternatingCurrent）AI人工智能（ArtificialIntelligence）BBU备用电池组（BatteryBack-Up）BMC基板管理控制器（BaseboardManagementControlle）CPU中央处理单元（CentralProcessingUnit）DC直流电（DirectCurrent）FPGA现场可编程门阵列（Field-ProgrammableGateArray）GPU图形处理单元（GraphicsProcessingUnit）HDD硬盘驱动器（HardDiskDrive）IOPS输入/输出操作每秒（Input/OutputOperationsPerSecond）IP互联网协议（InternetProtocol)KVM键盘、视频或鼠标（KeyboardVideoMouse）PDU电源分配模块（PowerDistributionUnit）PSU电源模块（PowerSupplyUnit）PMBus电源管理总线（PowerManagementBus）RAID独立磁盘冗余阵列（RedundantArraysofIndependentDisks）RCM机柜冷却工质供回歧管（rackcoolantmanifold）RDMA远程直接内存访问（RemoteDirectMemoryAccess）SCM存储级内存（StSSD固态硬盘（SolidStateDrive）USB通用串行总线（UniversalSerialBus）5概述5.1整机柜服务器的组成整机柜服务器可由机柜子系统、节点子系统、管理子系统、供电子系统和散热子系统组成。各子系统特征：a)机柜子系统：机柜子系统主要承担整机柜内电子信息设备的承载功能，可由立柱组件、顶盖组件、侧板组件、理线架及底座组件组成；b)节点子系统：节点子系统主要提供整机柜服务器中的计算、存储、网络功能；c)管理子系统：管理子系统可承担整机柜服务器的供电子系统、散热子系统、节点子系统监控管理功能，可由RMC或PMC、集中交换管理模块组成；d)供电子系统：供电子系统为整机柜服务器系统组件供电，可由电源框体、集中供电框体、PSU、机柜铜排、条形PDU、BBU及电气接口组成；4GB/TXXXXX—XXXXe)散热子系统：液冷配置下的可选子系统，为整机柜服务器节点子系统提供散热功能，可由RCM、CDU、冷板门、液冷接口等组件组成。5.2整机柜服务器的特性整机柜服务器通常有以下特性：a)集中供电：供电对象包含节点子系统、管理子系统及散热子系统等设备。b)集中散热：整机柜服务器可通过CDU、RCM、冷板门等组件实现节点子系统的集中散热。c)集中管理：整机柜服务器可通过RMC、集中交换管理模块实现集中管理；散热、机柜及节点的监控管理（如RMC）、功能扩展是可选耦合关系；d)机柜与服务器节点的紧耦合性：服务器节点依靠机柜进行供电、散热、管理和功能扩展，其中供电及相关的管理功能（如PMC）是紧耦合关系。6技术要求6.1外观和结构整机柜服务器外观和结构的基本要求：a)产品外观表面不应有明显的凹痕、划伤、变形和污染等，表面涂层均匀，不应起泡、龟裂、脱落和磨损，金属零部件无锈蚀及其他机械损伤；b)产品外观表面说明功能的文字、符号、标志应清晰、端正、牢固；c)产品零部件安装固定应紧固无松动，可插部件应可靠连接；d)产品标志应在机柜上方易于观察的位置进行标记，标志可包含产品型号、产品唯一识别码和制造商等信息；e)产品所有指示灯要求用户清晰可见，外围遮光良好，不应有漏光的情况；f)产品应具有良好的接地系统，逻辑地和保护地应与交流地分开；g)产品结构设计要符合标准化、系列化要求，接口外形尺寸应符合有关总线标准的规定；所有输入输出接口应符合相关国家或行业标准；h)产品组件外表面无锋利的边角。6.2机柜子系统6.2.1机柜柜体概述机柜柜体主要由立柱组件、顶盖组件及底座组件组成，承担整机柜内电子信息设备的承载功能。机柜的结构需支持铜排模块、PDU模块、BBU模块、导轨的快拆。布局示意图见图1。5GB/TXXXXX—XXXX图1机柜尺寸及布局示意图（俯视图）尺寸规格机柜柜体的整体尺寸要求：a)机柜的高度宜为不超过2500mm±3mm（含脚轮）；b)深度尺寸D1（不含前后门）宜为1200mm±3mm；c)机柜外宽尺寸W1宜为597mm~600mm；d)机柜柜体内宽W2尺寸有两大类，以适配不同尺寸的服务器：~1)内宽尺寸W2为483.4mm~485.4mm，此时立柱方孔条内宽尺寸W3应为450mm~451mm；2)内宽尺寸W2为536mm~540mm；e)机柜柜体内部单位高度尺寸可选44.45mm、45.50mm、46.50mm、48.00mm；f)机柜方孔条设计可支持位置可调以兼容不同规格的L型导轨或滚轮滑轨。柜体结构布局柜体结构布局要求：a)机柜应支持水平功能分区和垂直功能分区：1)从机柜前视看，可划分为3个区域：服务器区域（Server供电模块区域（Powershelf、BBU等交换机区域（Switch不同的区域，机柜需预置满足载重要求的L托架或滑轨；交换机区域理线U位宜配置交换机理线托盘；2)从机柜后视看，机柜右侧立柱及理线结构宜支持PDU的安装；机柜的左侧立柱及理线结构需支持PDU或者RCM的安装；3)从机柜侧视看，机柜前侧与后侧都可作为理线区来设计，机柜的中间区域为设备放置区域。当机柜采用前理线方式时，机柜前理线区，深度尺寸D2不宜小于100mm；当机柜采用后理线方式时，机柜后理线区，深度尺寸D3不宜小于100mm，应支持铜排模块的安装，宜支持RCM的安装。b)配合交换机所在区域，应支持预置理线架；c)机柜宜支持各节点子系统内的设备数量扩展，如网络交换机等。顶部结构机柜顶部结构要求：a)应预留走线孔，包括但不限于光纤走线孔、强电走线孔、交换机走线孔；开孔边缘应钝化处理以避免造成线缆破损，并配置毛刷或橡胶密封，以实现在符合线缆通过的条件下柜体内外隔离；b)应预留接地螺纹孔、并柜螺纹孔、顶部扩展螺纹孔。6GB/TXXXXX—XXXX底部结构机柜底部结构要求：a)机柜宜采用可拆卸的支撑柱、滚轮等组件；b)机柜底部应预留不少于4个固定孔，以固定机柜；c)机柜底部的前后横梁应分别预留2个或以上螺纹孔，以固定包装栈板底座或者连接数据中心底座；d)机柜底部应预留接地螺纹孔；e)机柜底座的4个角应分别安装支撑脚和滚轮，单个支撑脚静载承重应不小于5kN，单个滚轮静载承重应不小于5kN；支撑脚设计应可以在上面调节以方便操作，同时要求支撑脚底座可旋转。机柜万向轮设计要能够通过20mm宽的窄缝隙；f)整机柜应符合10°坡道推动要求，机柜推到指定位置后，可用支撑脚支撑地面，减轻滚轮承受的重量，支撑脚可上下调整离地间距，保障机柜在运动时支撑脚对地面无磨伤；支撑脚的调节螺丝应选用通用螺丝型号；g)机柜底部宜预留走线孔；h)部署液冷时，应设置RCM进出管的孔位；i)部署液冷时，应设置集水盘及排水管，并具备漏液检测装置。并柜结构并柜结构要求：a)相邻机柜通过并柜配件连接实现并柜，连接位置宜为前立柱，后立柱或机柜顶部；b)机柜并柜后，柜体间应连接紧密，如出现大于1mm间隙，宜采用防火密封条进行密封；并柜后机柜前部与后部应密封隔离。承重柜体满配情况下，静载承重应不低于13kN，机柜立柱支撑强度应不小于13kN。满配情况下机柜变形后尺寸应不大于规定的尺寸范围。机柜服务器安装滑轨或层板承重应不低于所配节点子系统重量的2倍。6.2.2接地接地要求：a)应按照b）和d）的要求预留接地螺纹孔，并具备接地标签；b)机柜应满足整体接地导通要求，接地装置应通过机房接地干线连接实现接地；c)机柜后部应预留接地铜条设计，铜条接线孔应满足不低于16mm²线缆接线，接地铜条应与接地干线可靠连接，接地阻抗要求应不大于100mΩ;d)机柜应配置应不少于2条不等长接地线，且每条接地导线截面积应不小于16mm2。6.2.3机柜延伸后框架机柜延伸后框架要求：a)延长机柜长度后的宽度应与机柜等宽；b)延伸后框架与机柜柜体应采用螺钉锁固；c)可搭载PDU、RCM和冷板门等装置。6.2.4机柜其他组件机柜其他组件要求：a)内宽为536mm的柜体可配置方孔条内框，适配标准机架式服务器系统的上架安装；机柜方孔条安装空间宽度为450mm~452mm，机柜方孔条内部净空间不小于490mm；7GB/TXXXXX—XXXXb)节点子系统的设备应通过L型导轨或滚轮滑轨安装固定在柜体上，机柜配置的L型导轨或滚轮滑轨应能实现不同尺寸规格节点子系统的安装；配置数量宜根据需求进行增减；c)未安装节点子系统的位置，机柜前面板应配置机柜挡板。6.2.5机柜布线要求机柜布线非盲插要求：a)每台交换机下部应预留至少1个单位高度作为理线空间，并配置理线架；b)机柜左右侧部配置理线槽；针对服务器前出线配置，机柜需配置前侧部理线槽，机柜前理线槽空间深度不宜小于100mm；针对服务器后出线配置，机柜需设计后侧部理线槽，后理线槽空间深度不宜小于100mm；c)所有网线和光纤等数据线缆均应位于机柜一侧理线槽区域，电源等供电线缆应与数据线缆分侧成束，置于机柜另一侧理线槽区域；d)进出线及内部布线不应影响机柜内部气流组织和冷却效果。6.3节点子系统整机柜服务器应支持计算节点、存储节点、网络节点等一种或多种配置，包括但不限于1U（单位高度）、2U（单位高度）、3U（单位高度）、4U（单位高度）、6U（单位高度）、8U（单位高度）等高度规格。要求：a)计算节点宜支持单路和双路等多路CPU配置，宜支持模块化多节点设计，宜支持GPU、FPGA、AI芯片等异构计算单元；计算节点的性能指标及其参数，应在产品规范中规定或在产品随机文件中说明；b)存储节点宜支持DRAM、SCM、SSD、HDD等多种类型存储介质的混合或单独配置；存储节点的性能指标及其参数，应在产品规范中规定或在产品随机文件中说明；c)网络节点宜部署在机柜上部或中部的连续空间；网络节点的性能指标及其参数，应在产品规范中规定或在产品随机文件中说明；d)计算节点和存储节点应支持集中供电，不支持集中供电的网络节点（如通用交换机）需配合PDU使用；e)节点和机柜宜支持冷板式液冷；f)节点应具备良好的可维护性设计，实现远程故障诊断和维护；g)节点宜具备在位检测模块，主动上报位置给RMC，实现RMC统一和批量管理所有节点，便捷运维；h)液冷盲插节点宜具备助推和助拔功能，助推助拔式箱耳或外置助推和助拔器，方便节点插拔；i)节点宜具备整机柜功耗限定功能，结合RMC统一限定机柜最大功耗；j)液冷节点需具备防漏液功能；k)节点水、电、网连接器宜在x、y、z方向设计浮动量，且连接器公母头之间设计导向结构，以满足节点和RCM、铜排、线缆模组等的精准对插；l)节点整机柜运输时，节点和机柜之间宜增加固定结构；m)节点供电模块宜兼容铜排集中供电和CRPS电源供电；n)节点内部宜增加流量调节模块，节省二次侧CDU的能耗；节点内部宜增加液体通断阀，发生液体泄漏时可及时切断节点供液。6.4管理子系统6.4.1机柜管理8GB/TXXXXX—XXXX机柜管理控制器（RMC）是整机柜内的监控管理系统，用于整机柜散热、供电、计算节点等资源的集中管理与控制。a)RMC宜基于嵌入式操作系统，实现系统拓扑管理、资产信息管理、电源管理、功耗管理、故障管理、固件管理等功能模块；b)RMC应为用户和数据中心管理软件提供远程管理和控制接口；c)数据通讯接口要求：1)机柜管理控制器宜在机柜内和电源框共享空间，位于电源框内部；2)应支持1个不小于100M的RJ45网口。d)通讯协议要求：1)机柜管理单元应能够与电源模块、分布式CDU进行通信，例如，通过RS485与电源模块和分布式CDU通信；机柜管理单元应支持以太网接口接入机房管理系统，具体通信协议与接口类型请参参产品使用说明书；2)机柜管理单元应有远程访问功能，例如通过Web、HTTPS、SNMP等协议实现，具体协议请参考产品使用说明书。e)智能化管理系统功能要求：1)机柜管理控制器主要提供机柜管理功能，包括电源模块管理、功耗管理、液冷漏液检测等功能；2)机柜管理控制器应支持电源模块和功耗管理，应支持PMBus协议，应支持收集和显示电源在位和健康状态，应支持查询输入功率、输出功耗、核心温度、电压等实时数据，应支持查询电源资产信息，宜支持电源主备模式切换；3)机柜管理控制器宜支持通过分布式CDU收集冷却液温度、压力、流量、漏液状态等信息；4)机柜管理控制器宜通过管理交换机与各计算节点BMC通信，宜支持收集各计算节点资产和状态信息，宜支持对计算机点进行管理和控制；5)机柜管理控制器应支持板级系统信息查询，包括RMC固件版本的现场可更换单元（FRU6)机柜管理控制器应支持板级温度、电压等参数监控；7)机柜管理控制器应支持固件升级，应支持升级自身固件，宜支持升级电源固件和CDU固件；8)机柜管理控制器应支持故障状态查询和日志记录功能；9)机柜管理控制器宜支持故障上报，通过SNMP、SMTP、Syslog主动上报异常状态。f)机柜管理控制器网络安全：1)宜采取必要的网络安全和网络管理技术保护机柜管理控制器的安全。防止计算机硬件、软件和数据不会因偶然和故意的原因而遭到破坏、更改和泄漏；2)机柜管理控制器应支持身份鉴别、访问权限控制；3)机柜管理控制器应支持审计日志记录，记录登录、注销、配置和控制等关键行为；4)机柜管理控制器应支持安全通信，应支持安全通信协议；5)机柜管理控制器应支持安全固件升级。6.4.2节点管理节点管理要求：a)节点应提供管理网络接口；b)应具备节点身份认证功能；c)应具备固件更新功能；9GB/TXXXXX—XXXXd)应具有状态监控和告警功能；e)宜具备故障部件位置定位功能；f)应具备日志管理功能。6.5供电子系统6.5.1电源适应能力整机柜服务器供电子系统要求：a)对于交流供电的产品，应在交流输入参数为220VAC±20V或380VAC±35V，50Hz±1Hz条件下正常工作；b)对于直流供电的产品，应在直流输入参数为240HVDC（204V~288V）或336HVDC（28条件下正常工作；c)电线组件应符合GB/T15934的规定。6.5.2机柜供电母线机柜供电母线要求：a)机柜供电铜排最大承载电流应不小于整机柜满配功耗所需通流的1.2倍；b)铜排最高工作温度应不高于105℃;c)铜排在最高温度、满载运行工作状态时，压降应不大于0.5V；d)机柜铜排表面或周围应安装防护罩，防护罩应不影响服务器节点拔插，防护罩应有绝缘漆。e)应使用螺丝锁附或夹接的方式连接铜排与电源框体；f)铜排长度应能根据实际节点数量和交换机位置进行调整；g)铜排表面宜镀镍处理。6.5.3机柜电源框体机柜电源框体要求：a)电源框体宜位于机柜内部，结构尺寸应根据机柜结构尺寸进行设计；b)电源框体应支持两路独立供电，PSU配置支持N+N或N+M冗余供电模式；c)电源框体宜具备电力分配功能，所对外提供的标准母头应具有过流保护熔丝；d)电源框体的电源风流方向应与机柜方向一致，冷风前进后出；e)电源应具有日志记录功能，电源断电时应将日志保存到存储芯片中，供RMC或PMC读取；f)电源框体应具有供电单元供电均衡功能；g)电源框体应采用前维护方式，可实现快速安装及拆卸；h)电源框体内宜配置RMC或PMC，并宜具备动态节能管理功能：1)RMC应提供一个独立的带外管理网口；2)支持远程RMC控制电源上下电；3)RMC失效后，所有电源能自动开启(包括被关掉的电源)；4)宜通过RMC或PMC对电源进行统一管理，RMC或PMC宜提供整机柜总功率，其中采用PMC管理供电时，应提供接入管理子系统的接口或装置。6.5.4机柜PSU机柜PSU要求：a)PSU应安装在电源框体内部，并可以在机柜前部进行维护；b)PSU应支持带电拔插；GB/TXXXXX—XXXXc)PSU应支持冗余输入，冗余方式可为AC+AC输入、AC+DC输入或DC+DC输入；PSU应输出电源管理信号，如在位信号，告警信号，管理总线，供电状态指示信号等；d)电源转换效率应符合表1要求；表1电源转换效率/功率因素V≥40V60Ve)总电流谐波畸变率应符合表2要求；表2总电流谐波畸变率f)PSU的输出参数应符合表3要求；表3PSU输出参数VVVout×1%）g)多台PSU并机工作均流不平衡度：20％以上额定负载应不大于5%；10％、15％额定负载两个点测试不大于10%；h)PSU应具有电源管理功能，电源管理接口应支持PMbus或控制器局域网总线（CANbus）或I²C协议；电源负载≥20%时，输出电压、电流、输出功率的监控状态数据报告精度不小于98%；i)PSU应具有状态监控功能，提供告警保护信息到RMC，如过流保护触发、过压保护触发、风扇失效等；j)PSU散热气流应与机柜及电源框体的气流方向一致，冷风前进后出；k)PSU应具有故障监控功能，提供故障指示灯告警功能；l)电源模块的交流输入参数应为220VAC±20V或380VAC±35V；m)电源模块的直流输入参数应为240HVDC（204V~288V）或336HVDC（286V~403V）。6.5.5电气接口市电与电源框的供电接口市电与电源框的供电接口要求：a)整机柜供电系统应支持机房冗余供电模式；b)机柜电源框供电宜采用5PIN或7PIN输入连接器，最大可支持3相交流/3路单相交流输入（3*L，3*N，PE），兼容3路直流输入（3*HVDC+，3*HVDC-，PE-），每PIN通流能力不小于32A。电源框与铜排的供电接口GB/TXXXXX—XXXX电源框与铜排连接宜通过铜排连接，应满足铜排的通流能力，应具备x、y、z方向上一定的浮动能力。铜排上所有组件故障均不应导致铜排短路。铜排与节点的供电接口铜排与节点的供电接口要求：a)铜排给每台服务器节点和分布式CDU供电宜使用鸭嘴连接器，铜排给标准交换机供电宜使用PowerClip连接器与电源输入单元（PIU）；b)PowerClip连接器与铜排连接使用盲插，PowerClip连接器与服务器节点和分布式CDU的电源模块连接宜使用线缆+OT（圆形冷压）端子，线缆采用压接或者焊接方式；c)连接器应具备一定的垂直、水平浮动量，防止整机柜服务器运输和移动过程造成损坏；d)连接器金属表面宜镀银，以减少接触电阻；e)连接器通流能力、耐压能力应满足整机柜服务器要求，应采用低接触电阻设计，减少损耗。6.6散热子系统6.6.1机柜液冷RCM系统RCM部件包括主管、支路、封堵（或快速接头）、自动排气阀等结构，机柜液冷RCM系统要求：a)RCM结构应与液冷机柜不发生干涉；b)RCM到机柜内各服务器节点分液流量应均匀，各分水口最大流量与最小流量之差不大于最小流量的10%；c)RCM管内不应含有杂质，与外界连通的接口处应密封；d)RCM主管宜使用有接口的卡盘或快速接头接口；e)RCM应与配电用PDU分离或隔开使用；f)机柜柜体应设置漏液检测及监控；g)RCM的进出水口与快插上进出水口应有颜色区分标识；h)分集液器内部最大工作压力≥0.35Mpa，承压能力≥1.0Mpa。6.6.2机柜冷板门系统机柜冷板门系统要求：a)冷板门宜在进水口、进出风口安装温度传感器、进风口安装湿度传感器、顶部安装排气阀；b)冷板门应安装独立的漏液传感器，宜安装冷板门开关检测传感器；c)冷板门的尺寸应符合不影响相邻机柜，以及过道对面机柜开柜维护要求；d)冷板门的选型应满足整机柜风冷散热功率要求；e)带有冷板门的整机柜应符合数据中心承重要求。6.6.3液冷接口通则液冷接口内部具有密封结构，在连接及分离状态下均可保持密封。技术要求见附录C中C.1。一次侧管路与CDU接口一次侧管与CDU接口要求：a)主管路宜铺设在架空地板下，采用下走管方式，管路连接方式宜采用标准法兰或卡盘和软管连接，法兰、卡盘大小根据液冷机房流量、压降等参数设计；软管利于消除安装公差及振动的影响；GB/TXXXXX—XXXXb)循环管路材质与循环工质接触应具有良好的兼容性，管路宜采用SUS304及以上规格不锈钢，软管采用EPDM材质，阀门主体材质应为SUS304及以上规格不锈钢，辅料不应使用黄铜材质，管路密封应采用Ο形密封圈或密封垫圈方式，不应使用生料带和螺纹密封胶；c)管路的水流方向应有明显的标记；d)主管路应考虑可靠性要求，布置形式需考虑管路故障状态，应采用环路式或双回路，具备在线维护功能。CDU与机柜RCM接口CDU与机柜RCM接口要求：a)集中式CDU与二次侧环网宜采用卡盘或互锁球阀快速接头，机柜侧宜采用卡盘（符合ISO2852—1993）或互锁球阀与二次侧管路环网进行对接；b)分布式CDU与RCM连接宜采用软管、卡箍（或卡盘，或互换球阀快接头）、卫生管搭配等进行连接，并确保密封圈上的圆形凸起与液冷水管接口的凹槽对位；c)采用冷板冷却方式时，进液温度应高于机房露点温度3℃以上，且不宜高于45℃;采用冷板门时，进液温度应高于机房露点温度3℃以上。RCM与节点接口RCM安装在机柜内，负责将来自CDU的冷流体分配给机柜内各个节点，并将各个节点载热后的热流体收集并回送到CDU。RCM与节点接口要求：a)RCM适配的快接头应有盲插和手插两种方案，可以免工具进行断开和接合；1)盲插方案使用2对盲插快接头，RCM与快接头（公头）连接宜使用螺纹形式，密封圈进行端面轴向密封或径向密封，节点与快接头（母头）连接可使用宝塔、螺纹等形式；2)盲插快接头应搭配浮动装置来补偿服务器与机柜之间的尺寸公差，以实现节点自动连接和断开；3)手插方案使用2对手插快接头，具体型号规格需根据机柜流量需求确定，使用快接头+软管实现RCM与节点的连接和断开；4)手插快速接头上应有颜色标识方便识别冷热回路进行手动对接。b)快接头中使用的浸润材料使用前应进行相容性测试，其各项性能指标应满足与传输介质相容性的要求；c)相同型号不同批次之间的公头和母头应实现互换使用并满足所有应用功能；在机械安装和性能方面，同一型号产品的公头之间应实现完全互换，并保证公头之间应实现完全互换；d)快接头本体材料宜选用SUS304及以上不锈钢、硬质阳极氧化铝合金、镀镍黄铜等材质，密封圈材料可选FVMQ、EPDM，所使用材料要与液冷工质兼容；互配时应确保公头、母头采用同类材料；e)密封结构支持耐杂质能力，杂质颗粒度不宜超过100μm；f)流速不宜高于5m/s，满足不低于10年冲刷腐蚀；g)快接头支持正常工作条件下的带压插拔，快接头连接与断开中冷却液的泄漏不影响日常维护过程，同时不对服务器和机柜造成影响，单次插拔漏液量满足表4要求；GB/TXXXXX—XXXX表4单次断开时的泄漏量132p53p64p85p106p12注：介质压力：0.3MPa。h)应用于室内受控环境，插拔次数（即机械寿命）≥1000次，具有不低于10年使用寿命。6.7环境适应性6.7.1气候环境适应性整机柜服务器气候环境适应性应符合表5的规定。整机柜服务器工作状态下的空气洁净度应符合GB/T25915.1—2021分级中的8级洁净要求。在静态条件下测量，每升空气中粒径不小于0.5μm的悬浮粒子数不大于1.76×104。表5气候环境适应性℃kPa6.7.2机械环境适应性整机柜服务器节点子系统机械环境适应性应符合表6、表7、表8、表9、表10的规定。运输包装件堆码适应性应符合运输包装件的包装箱上标识的堆码层数要求。整机柜服务器包装运输适应性应符合表11的规定。在进行包装运输适应性前根据表5贮存运输环境条件对包装件进行环境处理。GB/TXXXXX—XXXX表6整机柜服务器节点子系统振动适应性2表7整机柜服务器节点子系统冲击适应性m/s2表8整机柜服务器节点子系统运输包装件碰撞适应性m/s2表9整机柜服务器节点子系统运输包装件跌落适应性表10整机柜服务器节点子系统运输包装件滚动适应性GB/TXXXXX—XXXX41236153表11整机柜服务器包装运输适应性2/4/5/6面，每面冲击1次，共4次，冲击速度不低于频率点及对应的功率谱密度参照GB/T4857.236.8电磁兼容性6.8.1辐射发射整机柜服务器的节点辐射发射应符合GB/T9254.1的规定，整机柜服务器的节点的辐射发射限值应符合A级产品的限值要求。6.8.2谐波电流当整机柜服务器的输入电流小于等于16A时，谐波电流应符合GB/T17625.1中对A类限值要求。当整机柜服务器输入电流大于16A小于等于75A时，产品的谐波电流应符合GB/T17625.8的限值要求。大于75A的产品暂不做要求。6.8.3抗扰度整机柜服务器的抗扰度应符合GB/T9254.2的规定。GB/TXXXXX—XXXX6.9限用物质限量产品限用物质的限量应符合GB/T26572—2011及其1号修改单的要求。6.10可靠性整机柜服务器的单节点的m1值（MTBF的不可接受值）应不低于30000h。6.11安全6.11.1电气安全整机柜服务器的电气安全要求应符合GB4943.1的规定。6.11.2信息安全整机柜服务器安全要求。a)整机柜服务器整体安全应符合GB40050—2021中第5章节相关规定；b)节点子系统涉及到的硬件接口安全、固件安全、驱动程序安全应符合GB/T39680—2020中5.1相关规定。7试验方法7.1试验环境条件除另有规定外，试验均在下述正常大气条件下进行：——温度：15℃~35℃;——相对湿度：10%～85%；——大气压：86kPa～106kPa。7.2外观和结构用目测法和有关检测工具进行外观和结构检查。7.3机柜子系统7.3.1机柜柜体尺寸规格检查步骤如下：a)利用卷尺测量机柜的外部尺寸，包含外部高度，外部宽度，外部深度，前后面对角线尺寸；b)利用卷尺测量机柜的内宽尺寸，利用游标卡尺测量内部单位高度尺寸；c)根据机柜结构设计图，检查是否具有模块增配设计。柜体结构布局利用卷尺测量机柜水平分区尺寸，利用目测法检查机柜空间大小，以能实现功能分区的要求。顶部结构检查步骤如下：GB/TXXXXX—XXXXa)利用目测法检查机柜顶部是否按照要求的预留孔位，利用目测法检查线缆孔是否具有毛刷或者橡胶密封；b)利用目测法检查机柜顶部是否按照要求的预留孔位。底部结构检查步骤如下：a)利用目测法检查机柜底部是否按照要求的预留相应孔位；b)对滚轮进行静载测试和动载测试，对支撑脚进行静载测试；单个滚轮或单个支撑脚进行静载测试时，将滚轮或支撑脚置于2个硬质表面之间，向滚轮或支撑脚施加压力大于5kN，并保持1min以上，恢复后滚轮或支撑脚应无变形，可自由转动和滚动；单个滚轮进行动载测试时，在机柜满载情况下，在5min内匀速移动100m的距离，包括直线和转弯，测试完成后机柜回到出发点；测试中要通过2个高度3mm、长度500mm的凸起障碍物，2个20mm宽的凹槽，2个10°的斜坡，测试完成后要检查机柜关键尺寸是否正常。承重检查步骤如下：a)托架承重测试：将滑轨或层板配重2倍服务器节点的重量，配重加载在托盘等治具的重心位置，静载72h以上，无变形；b)机柜静载测试：将机架配重13kN×120%，配重需要均匀加载到机柜内部空间，静载72h以上，机柜无变形，焊点无裂纹。并柜结构检查步骤如下：a)利用目测法对相邻机柜的并柜方式进行检查；b)利用目测法对柜体并柜后的间隙进行检查。7.3.2接地检查步骤如下：a)利用目测法检查预留接地螺孔是否符合要求，检查开孔附近是否有接地标签；b)利用目测法检查接地装置是否与数据中心的接地干线可靠连接，确保接地端子处无烤漆；c)用接地电阻测试仪进行接地阻抗的测量，接地阻抗小于100mΩ。7.3.3机柜延伸后框架检查步骤如下：a)利用卷尺对延长机柜宽度进行测量；b)利用目测法对延伸后框架的装置进行检查。7.3.4机柜其他组件检查步骤如下：a)利用卷尺测量对方孔条的尺寸进行测量；b)利用目测法对服务器节点系统的安装方式进行检查；c)利用游标卡尺对柜板厚度进行测量；d)利用目测法对电子信息设备托架进行检查；e)检查接地线的出场证明文件，接地导线截面积应符合要求；f)利用目测法对机柜挡板进行检查。GB/TXXXXX—XXXX7.3.5机柜布线检查步骤如下：a)利用游标卡尺对理线空间高度和理线槽深度进行测量；b)利用目测法对理线槽位置及线缆束理情况进行检查，检查理线夹表不可以有毛刺或锋利锐角，检查整机柜外观线缆是否整齐；不允许在机柜外侧及侧壁处走明线。7.4节点子系统7.4.1节点配置检查测试环境：按产品规范或产品随机文件要求配置节点子系统，确保机柜内所有节点均安装并正常运测试工具：使用BIOS或操作系统下配置检查工具。测试步骤：a)运行配置检查工具；b)对产品规范或产品随机文件中规定的节点配置项参数进行检查，如处理器主频、核心数、内存容量、硬盘存储容量等。c)记录和分析测试结果，应符合产品规范或产品随机文件中规定的节点配置要求。7.4.2计算性能测试环境：按照整机柜服务器产品要求配置计算节点。测试工具：使用计算基准测试工具，如CPUBench、LINPACK、SPECCPU等。测试步骤：a)运行性能基准测试工具；b)对产品规范或产品随机文件中规定的处理器性能指标项进行测试，如处理器单核定点性能、单核浮点性能、多核定点性能、多核浮点性能等。c)记录和分析测试结果，应符合产品规范或产品随机文件中规定的处理器性能指标要求。7.4.3异构计算性能测试环境：按产品规范或产品随机文件要求配置异构计算节点，如GPU\FPGA\AI芯片等异构计算节点。测试工具：使用性能测试工具，如CUDAToolkit、OpenCLBenchmark、FPGA测试工具等。测试步骤：a)运行性能测试工具；b)对产品规范或产品随机文件中规定的异构计算性能指标项进行测试，如双精度算力、单精度算力、半精度算力、整型算力等。c)记录和分析测试结果，应符合产品规范或产品随机文件中规定的异构计算性能指标要求。7.4.4内存性能测试环境：按照整机柜服务器产品要求配置SSD和HDD混合存储。测试工具：使用存储性能测试工具，如Iometer、fio等。测试步骤：a)运行内存性能测试工具；b)对产品规范或产品随机文件中规定的内存性能指标项进行测试，如内存带宽、延迟等；c)记录和分析测试结果，应符合产品规范或产品随机文件中规定的内存性能指标要求。GB/TXXXXX—XXXX7.4.5存储性能测试环境：按产品规范或产品随机文件要求配置存储介质，如SCM、NVMeSDD、SATASDD、HDD测试工具：使用存储性能测试工具，如Iometer、fio等。测试步骤：a)运行存储性能测试工具；b)对产品规范或产品随机文件中规定的存储性能指标项进行测试，如读写速度、IOPS和延迟等。c)记录和分析测试结果，应符合产品规范或产品随机文件中规定的存储性能指标要求。7.4.6网络性能测试环境：按照整机柜服务器产品要求配置网络接口。测试工具：使用网络性能测试工具，如iperf、Netperf等。测试步骤：a)运行网络性能测试工具；b)对产品规范或产品随机文件中规定的网络性能指标项进行测试，如TCP网络传输带宽、UDP网络传输带宽等；c)记录和分析测试结果，应符合产品规范或产品随机文件中规定的网络性能指标要求。7.4.7液冷散热测试环境：配置冷板式液冷系统。测试工具：使用热力学测试设备，如温度传感器、热成像仪等。测试步骤：a)安装并配置液冷系统；b)运行高负载计算任务；c)记录温度变化和散热效率；d)验证液冷散热性能是否达到设计要求。7.4.8风冷辅助测试环境：配置风冷辅助系统。测试工具：使用热力学测试设备，如温度传感器、热成像仪等。测试步骤：a)安装并配置风冷辅助系统；b)运行高负载计算任务；c)记录温度变化和散热效率；d)验证风冷辅助性能是否达到设计要求。7.4.9智能电源管理测试环境：配置智能电源管理系统。测试工具：使用电源管理测试工具。测试步骤：a)安装并配置智能电源管理系统；b)运行电源管理测试工具；c)记录系统在不同负载条件下的功耗情况；d)验证智能电源管理功能是否达到设计要求。GB/TXXXXX—XXXX7.4.10连接器浮动量检查步骤如下：a)利用游标卡尺测量连接器的浮动量，包含x、y、z等三方向尺寸，以确定是否浮动量符合设计要求；b)利用目测检查法进行连接器公母头导向结构检查，验证导向功能是否符合设计要求。7.4.11热插拔测试环境：配置支持热插拔的电源、风扇、硬盘、盲插节点等组件。测试工具：使用热插拔测试工具。测试步骤：a)安装并配置支持热插拔的组件；b)进行组件热插拔测试；c)记录热插拔操作过程和系统稳定性；d)验证热插拔功能是否达到设计要求。7.4.12泄露与防泄漏测试环境：配置支持液冷的节点。测试工具：使用泄露检测等测试工具。测试步骤：a)安装并配置支持液冷的节点；b)利用目测法检查流量调节模块、液体通断阀等，以确定是否符合设计要求；c)进行管路泄露测试；d)记录液体通断阀开关过程的冷却液泄漏量变化情况；e)记录漏液检测功能的触发情况；f)验证泄露与防泄漏是否达到设计要求。7.5管理子系统7.5.1机柜管理机柜接口利用目测法检查机柜管理控制器的位置是否处于电源框内，并检查管理接口是否为RJ45类型。通讯协议测试环境：RMC通过线缆接入管理交换机。测试工具:参考产品使用说明书选择协议、ipmitool。测试步骤:a)获取RMCIP地址,通过测试工具中选择协议的客户端或浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)通过ipmitool发送IPMI命令，检查IPMI命令是否能够正确返回。电源模块管理测试环境：RMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：GB/TXXXXX—XXXXa)获取RMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入电源管理页面，检查电源资产和状态信息是否准确。分布式CDU管理测试环境：RMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取RMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入CDU管理页面，检查CDU相关资产和状态信息是否准确。节点管理测试环境：RMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取RMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入节点管理页面，检查节点相关资产和状态信息是否准确。RMC控制单元管理测试环境：RMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取RMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入RMC管理页面，检查RMC相关版本、资产和状态信息是否准确。固件升级测试环境：RMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取RMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入固件升级页面，检查是否具备固件升级功能。传感器监控测试环境：RMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取RMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入传感器状态监控页面，检查是否具备传感器状态监控功能。系统故障日志测试环境：RMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取RMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入系统故障日志页面，检查是否具备系统故障日志记录功能。GB/TXXXXX—XXXX0故障上报测试环境：RMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取RMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入故障上报页面，检查是否具备故障上报功能。1审计日志测试环境：RMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取RMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入审计日志页面，检查是否具备审计日志功能。2身份认证测试环境：RMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取RMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入用户管理页面，检查是否具备用户管理功能。7.5.2节点管理节点接口利用目测法检查机柜管理控制器的位置是否处于电源框内，并检查管理接口是否为RJ45类型。通讯协议测试环境：BMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器、ipmitool。测试步骤：a)获取BMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)通过ipmitool发送IPMI命令，检查IPMI命令是否能够正确返回。上下电管理测试环境：BMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取BMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入电源管理页面，检查是否具备上下电控制功能。启动选项配置测试环境：BMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：GB/TXXXXX—XXXXa)获取BMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入启动选项配置页面，检查是否具备启动选项配置功能。串口重定向测试环境：BMC通过网线接入管理交换机。测试工具：ipmitool。测试步骤：a)获取BMCIP地址；b)执行ipmitoolsolactivate检查是否能够打开系统串口。KVM测试环境：BMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取BMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入KVM页面，点击KVM，检查是否能够展示服务器操作系统界面。虚拟媒体挂载测试环境：BMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取BMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入虚拟媒体挂载页面，检查是否能够挂载操作系统镜像。系统信息测试环境：BMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取BMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入系统信息页面，检查是否能够监控设备资产和状态信息。散热管理测试环境：BMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取BMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入散热管理页面，检查是否具备手动和自动风扇控制功能。0固件升级测试环境：BMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取BMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入固件升级页面，检查是否具备固件升级功能。GB/TXXXXX—XXXX1传感器监控测试环境：BMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取BMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入传感器状态监控页面，检查是否具备传感器状态监控功能。2系统故障日志测试环境：BMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取BMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入系统故障日志页面，检查是否具备系统故障日志记录功能。3故障上报测试环境：BMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取BMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入故障上报页面，检查是否具备故障上报功能。4审计日志测试环境：BMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取BMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入审计日志页面，检查是否具备审计日志功能。5身份认证测试环境：BMC通过网线接入管理交换机。测试工具：Web浏览器。测试步骤：a)获取BMCIP地址，浏览器输入IP地址，检查是否能够登录成功；b)进入用户管理页面，检查是否具备用户管理功能。7.6供电子系统7.6.1电源适应能力交流电源适应能力根据产品标称值按照表12测试值对受试样品进行试验，每种测试值运行服务器检测工具一遍后，受试样品工作应正常。GB/TXXXXX—XXXX表12交流电源适应能力直流电源适应能力从标称值电压向正方向调节直流电源电压，使其偏离标称值最大值，运行服务器检测工具一遍，受试样品工作应正常；从标称值电压向负方向调节直流电压使其偏离标称值最大值，运行服务器检测工具一遍，受试样品工作应正常。从标称值电压同时向正负方向调节直流电源电压，在标称值的偏离最大值范围内，运行服务器检测工具一遍，受试样品工作应正常。7.6.2机柜供电母线检查步骤如下：a)利用目测法从机柜后面看检查铜排是否为左负右正；在铜排的远端，连接电子负载，测量在1200A条件下的压降；b)节点满载工作下，在最高温度下选择3个不同位置，测量连接器之间的每段铜排压降；c)利用目测法检查铜排是否有防护罩，并进行相关插拔操作，确认防护罩设计合理；d)利用游标卡尺测量连接器连接处目标厚度及正负极中心距离；e)利用目测法确定电源铜排与电源框体链接方式及螺丝规格。7.6.3机柜电源框体检查步骤如下：a)利用目测法检查电源框体位置并用卷尺测电源框体的尺寸是否符合6.5.3a）的要求；b)检查电源框体是否分别有两路单独供电；c)利用目测法从机柜后视图看检查机柜铜排是否为左负右正；d)使用热电偶测量进风口和出风口的温度；e)电源应具有日志记录功能，电源断电时应将日志保存到存储芯片中，供RMC或PMC读取；f)测量电源框体预留机柜的管理单元空间。7.6.4机柜PSU测试设备试验设备如下：——交流电源电压范围220VAC±20V，频率50Hz±0.5Hz；GB/TXXXXX—XXXX——应使用经过校准并符合要求的电压表、功率计和电子负载；——功率计有功功率试验的精度应不低于0.01W；——电压表精度应不低于0.01V；——电流表精度应不低于0.01A。试验中测试线路应避免因线路损耗引起的误差。试验负载计算整机柜PSU输出含主输出V1和辅助输出Vsb，测试某一个负载点效率时，使用公式（1）计算两路输出的电流负载。式中：In——试验时某一路输出的电流；I——试验时某一路额定输出电流；X——试验时应验证的负载百分比。效率验证测量设备框图机柜PSU效率验证测量设备通用框图如图2所示。交流电源电子负载I交流电源电子负载IVVVV图2效率验证测量设备框图电源效率将交流电源输入电压调整到220V，频率调整到50Hz，选择应测试的负载，如试验20%负载下的效率，使用公式（1）计算出V1和Vsb分别对应的电流值，将电子负载电流值设定为计算出的数值，开启电子负载，开始记录输入有功功率、输出电流、输出电压。按照公式（2）计算效率：式中：V1——PSU主输出电压；I1——PSU主输出电流（电子负载可读取Vsb——PSU输出备用（Standby）电压；Isb——PSU输出备用（Standby）电流（电子负载可读取P——PSU输入有功功率（功率计可读取）。GB/TXXXXX—XXXX7.6.5电气接口根据产品说明书用目测法和有关检测工具进行外观和结构检查。7.7散热子系统7.7.1机柜液冷分集水器系统检查步骤如下：a)核对分集水器产品的图纸和出厂质量证明文件，其结构应符合6.6.1a）~c）的要求；b)在标准工况下，RCM各分液口连接软管后进行分液均匀性测试；使用RCM支路连接管连接2根长度相同的RCM支路，连接管中设置流量调节阀、流量传感器、压差传感器（用于测量连接管进出口压差调节流量调节阀，用于模拟冷板模组的流阻；各支路流阻需保持一致，从RCM底部、中部、顶部的支路中各选取2个支路（共6个支路）进行流量测量并记录流量值，要求测得各支路流量的最大值与最小值之差不大于最小值的10%；c)使用去离子水对加工完成的RCM管路进行清洗，对冲洗后的水质进行检测：1)冲刷RCM组件前后的水质洁净度符合表13的要求；2)水质导电率应满足≤10μs/cm的要求；3)水质酸碱度PH值在7~10之间。d)冲洗完毕后使用盲板或堵头将RCM密封，使用压缩空气进行气密性检测，向RCM内部通入压缩空气，压力不小于0.5MPa，保持2h，压力值变化不大于2%视为气密性良好。表13固体污染度20注：使用ACFTD标准物质校准或使用光学显微镜测试固体污染物尺寸。7.7.2机柜冷板门系统利用目视法检查机柜冷板门结构、风扇布置、取电位置。7.7.3液冷接口按照附录C中C.2进行。7.8环境适应性7.8.1温度下限工作温度下限GB/TXXXXX—XXXX按GB/T2423.1“试验Ad”进行。受试样品须进行初始检测。严酷程度取表5规定的工作温度下限值，受试样品在试验箱中稳定2h后加电，运行服务器检测工具进行检测，受试样品工作应正常。恢复时间为2h。贮存运输温度下限按GB/T2423.1“试验Ab”进行。严酷程度取表5规定的贮存运输温度下限值。受试样品在不工作条件下存放16h。恢复时间为2h，并进行最后检测。7.8.2温度上限工作温度上限按GB/T2423.2“试验Bd”进行。受试样品须进行初始检测，严酷程度取表5规定的工作温度上限值。加电运行服务器检测工具2h，受试样品工作应正常。恢复时间为2h。贮存运输温度上限按GB/T2423.2“试验Bb”进行。严酷程度取表5规定的贮存运输温度上限值。受试样品在不工作条件下存放16h。恢复时间为2h，并进行最后检测。7.8.3恒定湿热工作条件下的恒定湿热按GB/T2423.3中“试验Ca”进行，受试样品须进行初始检测。严酷程度取表5规定的贮存运输温度、贮存运输湿热上限值，受试样品在不工作条件下存放时间参照如下条件。恢复时间2h，并进行最后检测。——高温低湿：+55℃/20%R.H.16h；——高温高湿：+40℃/93%R.H.24h；——低温：-40℃16h；——温度变化率：20℃/h；——湿度变化率：40%R.H./h。贮存运输条件下的恒定湿热按GB/T2423.3中“试验Ca”进行，受试样品须进行初始检测。严酷程度取表5规定的贮存运输温度、贮存运输湿热上限值，受试样品在不工作条件下存放48h。恢复时间2h，并进行最后检测。7.8.4节点子系统振动试验要求按GB/T2423.10中“试验Fc”进行。受试样品按工作位置固定在振动台上，进行初始检测。受试样品在不工作状态下，按表6规定值，分别对3个互相垂直的轴线方向进行振动。初始振动响应GB/TXXXXX—XXXX试验在给定频率范围内，在一个扫频循环上完成。试验过程中记录危险频率，一个试验方向上最多不大于4个危险频率。定频耐久用初始振动响应检查中记录的共振危险频率进行定频试验，如果两种危险频率同时存在，则不能只选其中一种。在试验规定频率范围内如无明显共振频率，或危险频率大于4个则不做定频的耐久试验，仅做扫频耐久试验。扫频耐久按表6给定的频率范围由低到高，再由高到低，作为一次循环。按表6规定的循环次数进行，已做过定频耐久试验的样品不再做扫频耐久试验。最后振动响应对于已做过定频耐久试验的受试样品应做此项试验，对于作过扫频耐久试验的样品，可将最后一次扫频试验作为振动响应检查。本试验须将记录的共振频率与初始振动响应检查记录的共振频率相比较，若有明显变化，应对受试样品进行修整，重新进行该项试验。试验结束后，进行最后检测。7.8.5节点子系统冲击按GB/T2423.5“试验Ea”进行，受试样品须进行初始检测，安装时要注意重力影响，按表7规定值，在不工作条件下，分别对3个互相垂直轴线方向各进行一次冲击试验。试验后进行最后检测。7.8.6节点子系统运输包装件碰撞对受试样品进行初始检测，将运输包装件处于准备运输状态，按GB/T4857.2的规定进行预处理4h。将运输包装件按GB/T4857.20的要求和表8的规定值进行碰撞试验，分别对3个互相垂直轴线方向进行碰撞。试验后按产品标准的规定检查包装件的损坏情况，并对受试样品进行最后检测。7.8.7节点子系统运输包装件跌落对受试样品进行初始检测，将运输包装件处于准备运输状态，按GB/T4857.2的规定进行预处理4h。将运输包装件按GB/T4857.5的要求和表9的规定值进行跌落，跌落要求为六面三棱一角各跌落一次。试验后按产品标准的规定检查包装件的损坏情况，并对受试样品进行最后检测。7.8.8节点子系统运输包装件滚动按GB/T4857.6和表10的规定值进行，试验后按产品标准的规定检查包装件的损坏情况，并对受试样品进行最后检测。7.8.9节点子系统运输包装件堆码按GB/T4857.4进行，试验后按产品标准的规定检查包装件的损坏情况，并对受试样品进行最后检测。7.8.10整机柜服务器包装运输试验GB/TXXXXX—XXXX对受试样品进行初始检测，将运输包装件处于准备运输状态，按照GB/T4857.1的规定执行，进行运输包装的各部位的标示。试验方法如下：a)斜面冲击试验：按GB/T4857.11的规定执行试验后，按照产品标准的规定检查包装件的损坏情况，并对受试样品进行最后检测；b)第一次旋转棱跌落试验：按GB/T5398—2016的规定执行试验后，按照产品标准的规定检查包装件的损坏情况，并对受试样品进行最后检测；c)随机振动试验：按GB/T4857.23—2021的规定执行试验后，按照产品标准的规定检查包装件的损坏情况，并对受试样品进行最后检测；d)第二次旋转棱跌落试验：按GB/T5398—2016的规定执行试验后，按照产品标准的规定检查包装件的损坏情况，并对受试样品进行最后检测。7.9电磁兼容性7.9.1辐射发射按GB/T9254.1的规定进行。7.9.2谐波电流整机柜服务器输入电流小于等于16A时，按GB/T17625.1的规定进行，当输入电流大于16A小于等于75A时按照GB/T17625.8进行，大于75A暂不做要求。7.9.3抗扰度整机柜服务器节点的抗扰度，按GB/T9254.2的规定进行。7.10限用物质限量按GB/T26125的规定进行。7.11可靠性7.11.1试验条件可靠性试验目的为确定产品在正常使用条件下的可靠性水平，试验周期内综合应力规定如下：a)电应力：受试样品在输入电压标称值的±10%变化范围内工作（直流供电产品电压变化为±5%一个周期内各种条件工作时间的分配为：电压上限25%，标称值50%，电压下限25%；b)温度应力：受试样品在一个周期内由正常温度（具体值由产品标准规定）升至表5规定的温度上限值再回到正常温度。温度变化率的平均值为0.7℃/min～1℃/min或根据受试样品的特殊要求选用其他值。在一个周期内保持在上限和正常温度的持续时间之比应为1：1左右。一个周期称为一个循环，在总试验期间内循环次数应不小于3次。每个周期的持续时间应不大于0.2m0，电应力和温度应力应同时施加。7.11.2试验方案可靠性试验按GB/T5080.7进行，可靠性鉴定试验和可靠性验收试验的方案由产品标准规定。在整个试验过程中，应运行服务器检测工具，故障的判据和计入方法按附录A的规定，并只统计关联故障数。可靠性试验中，采用加速因子的计算方法参见附录B。7.11.3试验时间GB/TXXXXX—XXXX试验时间应持续到总试验时间及总故障数均能按选定的试验方案作出接收或拒收判决时截止。多台受试样品试验时，每台受试样品的试验时间不得小于所有受试样品的平均试验时间的一半。7.12安全7.12.1电气安全按GB4943.1中的有关规定进行。7.12.2信息安全整机柜服务器整体安全检测应按照GB40050—2021中第5章节相关规定进行：a)设备标识安全部分，检查硬件整机是否具备唯一性标识，检查设备的主要部件是否具备唯一性标识；检查预装软件/固件是否具备唯一性标识；检查补丁包/升级包是否具备唯一性标识；b)冗余、备份恢复与异常检测：1)设备冗余检测设备整机主备切换功能、关键部件冗余是否提供自动切换功能，在设备或关键部件运行状态异常时，切换到冗余设备或冗余部件能正常工作；2)对预装软件、配置文件的备份与恢复功能进行备份、恢复操作，并检查预装软件、配置文件的完整性检查；3)根据设备使用说明触发设备处于异常的运行状态并产生错误提示信息。c)漏洞和恶意程序防范：1)通过常见的漏洞扫描方式包括系统漏洞扫描、Web应用漏洞扫描等，扫描应覆盖具有网络通信功能，查看不应存在已公布的漏洞，或具备补救措施防范漏洞安全风险；2)使用恶意程序扫描工具对被测设备预装软件、补丁包/升级包进行扫描，查看是否存在恶意程序的各类接口；3)使用管理员权限账号登录设备，检查设备所支持的功能是否与文档一致，检查应该不存在未声明的功能和访问接口（含远程调试接口）。d)预装软件启动及更新安全：1)预装软件启动完整性校验功能，破坏预装系统软件检验完整性；2)检查设备是否支持通过用户授权的方式保障软件更新安全，只有授权用户能够执行更新操作，非授权用户不能执行更新操作；3)在更新过程中抓取数据包查看是否为非明文数据；4)检查更新的内容如文档或软件是否有提示信息等方式说明，检查更新过程中有无提示开始、结束和进度的信息等。e)用户身份标识与鉴别：1)使用管理账号和正确口令以及错误口令分别登录设备是否成功；2)检测默认口令是否强制修改，是否使用随机的初始口令，检测是否有口令复杂度功能、限制连续的非法登录尝试次数或支持限制管理访问连接的数量、双因素鉴别（例如口令+证书、口令+生物鉴别等）等措施是否有效；3)检查登录后空闲时间达到设定值或默认值时是否会锁定或者自动退出；4)检查用户身份鉴别信息是否以加密方式存储，是否具备保密性和完整性保护能力。f)访问控制安全：1)使用扫描工具对设备进行全端口扫描，查看默认状态开启的服务和对应的端口，是否与厂商提供的说明材料内容一致、是否仅开启必要的服务和对应的端口；2)按照厂商提供的说明材料，配置设备，开启非默认开放的端口和服务，确认是否经过用户知晓且同意才可启用；GB/TXXXXX—XXXX3)检查不同的用户有不同的权限，普通用户仅具有修改自己的口令,状态查询等权限，不支持配置系统信息，不支持涉及设备安全的重要功能如补丁管理、固件管理、日志审计、时间同步等权限。g)日志审计安全实验方法参见GB/T39680—2020；h)通信安全：1)检查管理协议安全，通过使用安全协议对设备进行管理和操作设备，使用至少一种安全协议对设备进行管理，保障通信数据的保密性、完整性