《机器人技术应用项目教程》（第二版）课件 4-7任务三 产品异形芯片分拣与装配

第四篇

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主

编：蒋正炎副主编：张

俊、嵇朋朋、舒晓春2024年9月项目七异形芯片分拣与安装项目八PCB产品安装与入库项目九PCB产品生产效率与优化项目十工业机器人安全与维护第四篇

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思政小故事——航天航空类

上九天揽月谈笑凯歌还

——中国航天规模发展中中国在深空探测领域起步较晚，但起点很高。从2004年“嫦娥工程”正式启动以来，各项工作正有条不紊地稳步推进。目前中国已实现对月球的“绕-落-巡-回”，“嫦娥五号”所获取的月球返回样品相关研究工作已初步展开，载人登月计划也提上日程。火星探测则一步到位实现环绕-着陆-巡视。期待在不久的将来实现对木星、土星和地外海洋的现场探测。项目七

异形芯片分拣与安装【项目描述】工业机器人产品异形芯片分拣与安装，是3C行业最典型的异形芯片插件工艺过程为任务主线，产品分为异形芯片零件、PCB电路板和盖板代表不同3C电子产品。原料料库是组成PCB电路板装配工艺的必备条件，由不同颜色的模拟芯片组成，如图所示。项目七

异形芯片分拣与安装【项目描述】本项目是在CHL-DS-01-A工业机器人PCB异形插件工作站实训设备上实现，实训设备如图所示，模拟产品装配过程。首先将PCB产品安装到对应工作区域，通过机器人拾取异形芯片并对其进行视觉检测，根据检测结果将符合要求的异形芯片安装到PCB产品中，这整个过程即是本项目的内容。任务三

产品异形芯片分拣与装配【任务要求】

通过本任务，在了解视觉判别程序的基础上，能掌握CCD检测判别的方法，并且完成与工业机器人之间的通讯。【任务目标】1.掌握智能CCD检测判别方法。2.能够完成智能CCD检测系统与机器人之间的通讯。3.会完成异形芯片分拣与装配程序联调。

任务三

产品异形芯片分拣与装配任务准备：一、知识点准备1.CCD检测系统与机器人通讯信号如表所示。任务三

产品异形芯片分拣与装配任务准备：2.IF条件判断指令IF条件判断指令用于根据不同的条件执行不同的指令。示例程序如下：IFreg1=1THENreg2:=1;ELSEIFreg1=2THENreg2:=2;ELSEreg2:=3;ENDIF如果reg1=1，则reg2为1。如果reg1=2，则reg2为2。除了以上两种条件之外，则执行reg2为3，判定的条件数量可以根据实际情况进行增加或者减少。任务三

产品异形芯片分拣与装配任务准备：二、技能点准备1.能够通过示教器完成吸盘安装。2.能够自动拾取芯片。3.能够完成CCD视觉系统的设置并调试成功。三、设备准备1.吸盘、芯片等工具、工件准备就绪。2.实训工作台及电脑准备就绪。3.CCD视觉系统已验证通过。【任务实施】拾取三极管芯片移动到CCD检测点“CCD_point”，当CCD给出判断为NG时，将第1个三极管芯片放回原位“xby{1}”，并且依次拾取第2个三极管芯片“xby{2}”，执行结果为OK则装配到PCB电路板上三极管芯片位置“ban{1}”，采用条件语句IF进行程序编写，执行程序如下：（部分程序详见二维码）IFCCD_OK=0THENGO_OK; //调用CCD执行结果为OK时的子程序ELSEGO_NG; //调用CCD执行结果为NG时的子程序ENFIFENDPROC练一练：根据以上程序语句，完成三极管芯片的分拣与装配。任务三

产品异形芯片分拣与装配【任务实施】一、单块PCB产品芯片的智能分拣与装配1.单块PCB产品芯片的智能分拣与装配是一个小型的集成系统，由多个模块组成，将其分为多个例行程序，写入主程序中，通过调用不同子程序完成整个PCB产品的装配。如图以A05号电路板为例，装配流程如图所示。任务三

产品异形芯片分拣与装配【任务实施】3.上述程序表示机器人安装吸盘工具后首先装配三极管芯片，从三极管芯片原料区拾取异形芯片，通过CCD检测系统进行颜色判别，若当前异形芯片颜色不符则依次拾取下一个异形芯片，直到找到符合颜色要求的芯片装配到PCB产品，三极管芯片装配完成后按照要求拾取电容芯片进行分拣和装配，随后完成集成电路芯片的分拣与装配，最后进行CPU芯片的装配。当PCB产品上所有芯片安装完成后，将吸盘工具放回原处，整个智能分拣与装配过程完成。