中国HBM行业发展现状、运行格局及投资前景分析报告（智研咨询）

智研咨询《2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》重磅发布智研咨询专家团队倾力打造的《2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》（以下简称《报告》）正式揭晓，是企业了解和开拓市场，制定战略方向的得力参考资料。报告从国家经济与产业发展的宏观战略视角出发，深入剖析了HBM行业未来的市场动向，精准挖掘了行业的发展潜力，并对HBM行业的未来前景进行研判。本报告分为HBM行业相关概述、HBM产业链及关键工艺、全球HBM市场现状、全球HBM市场格局、中国HBM行业发展现状、中国HBM行业竞争格局及重点企业、中国HBM行业投资前景、中国HBM行业发展趋势等主要篇章，共计8章。涉及HBM需求量、HBM市场规模等核心数据。报告中所有数据，均来自官方机构、行业协会等公开资料以及深入调研获取所得，并且数据经过详细核实和多方求证，以期为行业提供精准、可靠和有效价值信息！HBM(HighBandwidthMemory）即高带宽存储器，是易失性存储器的一种。作为全新一代的CPU/GPU内存芯片，HBM本质上是指基于2.5/3D先进封装技术，把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。HBM需求主要集中在英伟达、谷歌、AMD等国际芯片大厂，其中英伟达是HBM市场的最大买家，所需HBM占全球比重超50%，国内厂商受成本、技术、海外贸易政策等因素影响，需求占比较小，占比约6-7%，且型号以HBM2E为主，比HBM3E版本落后两代，主要来源于三星电子、SK海力士两家公司。数据显示，2023年中国HBM市场规模约为25.3亿元。HBM产业链工艺流程包括晶圆测试、中段制造、后段封测等环节。目前，SK海力士、三星电子等厂商在HBM产业链中承担前道晶圆厂和中道封测厂的角色，台积电等厂商承担后道封测厂的角色。SK海力士、三星电子、美光科技、台积电四家企业在产业链中最具地位。目前国内厂商则主要处于上游领域。HBM制造工艺包括TSV打孔、电镀、抛光等前道工艺以及混合键合等后道工艺。这些工艺环节对设备和材料的要求极高，因此HBM的生产成本也相对较高。然而，随着技术的不断进步和工艺的不断优化，HBM的生产成本正在逐步降低。在高技术壁垒、国外技术封锁等因素下，我国在芯片领域一直处于被动地位，HBM作为高端显存芯片，研发难度更大，技术壁垒更高。目前HBM供应链以海外厂商为主，供应商主要为韩系、美系厂商。国产HBM正处于0到1的突破期，国内能获得的HBM资源较少。虽然目前尚无国产企业具备HBM供给能力，但已有部分企业通过自主研发、收购等方式布局产业链上游核心环节，并取得了实质性突破。如通富微电、长电科技、深科技等半导体封测企业；拓荆科技、赛腾股份、中微公司、北方华创、华海清科、精智达、新益昌等半导体设备企业；雅克科技、联瑞新材、华海诚科、强力新材等半导体材料企业。少数企业更是成功进入海外HBM供应链。作为一个见证了中国HBM多年发展的专业机构，智研咨询希望能够与所有致力于与HBM行业企业携手共进，提供更多有效信息、专业咨询与个性化定制的行业解决方案，为行业的发展尽绵薄之力。数据说明：1：本报告核心数据更新至2023年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），报告预测区间为2024-2030年。2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。智研咨询作为中国产业咨询领域领导品牌，以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法，用自主研发算法，结合行业交叉大数据，通过多元化分析，挖掘定量数据背后根因，剖析定性内容背后逻辑，客观真实地阐述行业现状，审慎地预测行业未来发展趋势，为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案，助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。报告目录：第1章HBM行业相关概述分析 101.1存储芯片基本情况 101.2HBM定义及结构 111.3HBM技术优势 121.4HBM行业进入壁垒 131.4.1技术壁垒 131.4.2资金、规模壁垒 131.4.3人才壁垒 141.4.4客户壁垒 141.5HBM行业发展痛点 141.5.1成本高昂 141.5.2良率偏低 151.5.3散热问题 151.5.4技术难度高 15第2章HBM产业链及关键工艺分析 162.1HBM产业链图谱 162.2HBM产业封测端 162.2.1HBM封装结构 162.2.2TSV（硅通孔）技术 172.2.3Bumping（凸块制造）技术 20（1）凸点制造技术 20（2）混合键合技术 212.2.4Stacking（堆叠）技术 23（1）MR-RUF技术 23（2）TC-NCF技术 252.2.5CoWoS技术 262.2.6FC技术分析 272.3HBM产业设备端 282.3.1半导体设备市场规模 282.3.2HBM生产制造所需设备 292.4HBM产业材料端 322.4.1电镀液 322.4.2环氧塑封料（EMC） 342.4.3光敏聚酰亚胺（PSPI） 362.4.4封装基板 372.4.5CXL 392.5HBM产业应用端 402.5.1人工智能市场现状 402.5.2AI芯片市场现状 42第3章全球HBM市场现状分析 463.1全球存储芯片行业发展现状 463.1.1存储芯片发展历程 463.1.2存储芯片市场规模 473.2全球HBM行业发展历程 493.3全球HBM市场规模 513.4全球HBM市场结构 523.5主要地区HBM发展现状 533.5.1北美地区HBM发展现状 53（1）美国相关政策 53（2）市场规模 533.5.2亚太地区HBM发展现状 54（1）韩国相关政策 54（2）日本相关政策 55（3）市场规模 563.5.3欧洲地区HBM发展现状 56（1）相关政策 56（2）市场规模 57第4章全球HBM市场格局分析 584.1全球HBM企业竞争格局 584.2全球HBM行业重点企业分布 584.2.1韩国SK海力士 58（1）公司基本情况 58（2）公司经营业绩 59（3）公司HBM业务布局 60（4）公司HBM产线投资建设情况 624.2.2韩国三星电子 62（1）公司基本情况 62（2）公司经营业绩 63（3）公司HBM业务布局 64（4）公司HBM产线投资建设情况 65（5）公司HBM业务发展面临的挑战 654.2.3美国美光科技 65（1）公司基本情况 65（2）公司经营业绩 66（3）公司HBM业务布局 68（4）公司HBM产线投资建设情况 69（5）公司HBM业务发展面临的挑战 69第5章中国HBM行业发展现状分析 705.1中国HBM行业政策分析 705.1.1国家层面HBM行业相关政策 705.1.2地区层面HBM行业相关政策 725.1.3政策对HBM行业的影响 745.2中国HBM行业市场规模 745.3中国HBM行业技术动态 75第6章中国HBM行业竞争格局及重点企业分析 786.1中国HBM行业企业格局 786.2中国HBM行业重点企业分析 796.2.1苏州赛腾精密电子股份有限公司 79（1）公司基本情况 79（2）公司经营业绩 79（3）公司HBM相关产品布局 80（4）公司未来发展计划 806.2.2江苏雅克科技股份有限公司 81（1）公司基本情况 81（2）公司经营业绩 82（3）公司HBM相关产品布局 83（4）公司未来发展计划 846.2.3通富微电子股份有限公司 84（1）公司基本情况 84（2）公司经营业绩 85（3）公司HBM相关产品布局 86（4）公司未来发展计划 876.2.4紫光国芯微电子股份有限公司 87（1）公司基本情况 87（2）公司经营业绩 87（3）公司HBM相关产品布局 89（4）公司未来发展计划 906.2.5江苏华海诚科新材料股份有限公司 91（1）公司基本情况 91（2）公司经营业绩 91（3）公司HBM相关产品布局 93（4）公司未来发展计划 936.2.6拓荆科技股份有限公司 94（1）公司基本情况 94（2）公司经营业绩 96（3）公司HBM相关产品布局 97（4）公司未来发展计划 986.2.7江苏联瑞新材料股份有限公司 99（1）公司基本情况 99（2）公司经营业绩 99（3）公司HBM相关产品布局 100（4）公司未来发展计划 1016.2.8武汉新芯集成电路股份有限公司 101（1）公司基本情况 101（2）公司HBM相关产品布局 102（3）公司未来发展计划 102第7章中国HBM行业投资前景分析 1037.1中国HBM行业发展机遇 1037.1.2市场需求旺盛 1037.1.2政策大力扶持 1057.1.3企业加大研发投入 1057.2中国HBM行业发展面临挑战 1067.2.1海外对我国实施技术封锁 1067.2.2产业整体发展水平远落后于发达国家 1077.3中国HBM行业投资机会分析 1087.3.1产业链投资机会 1087.3.2其余投资方向 108（1）主流DRAM产品供不应求 108（2）国内利基型存储芯片厂商迎来发展机会 1097.4中国HBM行业投资风险分析 1107.4.1政策变动风险 1107.4.2贸易摩擦风险 1107.4.3技术研发不及预期风险 1107.4.4市场竞争加剧风险 1117.4.5AI技术发展不及预期风险 111第8章中国HBM行业发展趋势分析 1128.1HBM行业发展趋势分析 1128.1.1HBM将会迎来更广泛的应用 1128.1.2HBM性能不断优化 1128.1.3HBM产品走向“定制化” 1138.1.4HBM技术与其他技术融合发展 1138.22024-2030年HBM行业市场规模预测 1148.2.1全球HBM市场规模预测 1148.2.2中国HBM市场规模预测 114图表目录：图表1：存储器分类 10图表2：DDR、GDDR、LPDDR主要区别对比 11图表3：HBM结构图 12图表4：HBM在带宽、功耗方面具备明显优势 13图表5：HBM产业链 16图表6：HBM结构图及用到的封装工艺 17图表7：HBM封装成本拆分 18图表8：TSV的工艺流程 19图表9：TSV工艺成本分布 20图表10：Bumping工艺流程 21图表11：使用微凸点连接和使用混合键合连接的HBM高度对比 22图表12：混合键合两种技术类型 23图表13：MR-MUF技术散热性能优异 24图表14：HBM堆叠技术对比 25图表15：2023-2024年全球CoWoS产能（单位：万片/月） 27图表16：2019-2023年全球半导体设备销售额（单位：亿美元） 28图表17：2022-2023年全球主要地区半导体设备销售额（单位：亿美元） 29图表18：HBM各环节设备需求 31图表19：2021-2024年全球半导体电镀化学品市场规模（单位：亿美元） 32图表20：2023年全球半导体电镀化学品市场规模分布 33图表21：截至2024年上半年国内企业布局先进封装用电镀液情况 34图表22：2020-2023年全球半导体环氧模塑料(EMC)市场规模（单位：亿美元） 35图表23：CoWoS工艺RDL布线中的PSPI 37图表24：2019-2023年全球封装基板市场产值（单位：亿美元） 38图表25：2023年全球封装基板市场产值结构 38图表26：Type3CXL设备 39图表27：2021-2023年全球人工智能IT支出（单位：亿美元） 41图表28：国内外部分企业发布大模型参数 41图表29：2022-2025年全球AI芯片收入（单位：亿美元） 43图表30：DRAM带宽、互连带宽的增长远小于硬件计算能力的增长 44图表31：市场上主流GPU和存储类型 44图表32：2020-2023年全球存储芯片市场规模（单位：亿美元） 48图表33：2023年全球存储芯片市场结构 48图表34：HBM产品演进历程 50图表35：2022-2023年全球HBM需求量（单位：亿GB） 51图表36：2020-2023年全球HBM市场规模（单位：亿美元） 52图表37：2022-2023年全球HBM市场需求结构 53图表38：2020-2023年北美HBM市场规模（单位：亿美元） 54图表39：2020-2023年亚太HBM市场规模（单位：亿美元） 56图表40：2020-2023年欧洲HBM市场规模（单位：亿美元） 57图表41：2023年全球HBM企业竞争格局 58图表42：2016-2024年上半年SK海力士经营业绩 59图表43：2024年上半年SK海力士营收结构 60图表44：SK海力士HBM产品 62图表45：2016-2024年上半年三星电子经营业绩（单位：万亿韩元） 63图表46：2022-2023年三星电子公司各业务营收情况（单位：万亿韩元） 64图表47：美光科技部门架构 66图表48：2019-2024财年美光科技营业收入及净利润（单位：亿美元） 67图表49：2021-2024财年美光科技各产品营收（单位：亿美元） 67图表50：美光科技HBM产品 69图表51：国家层面HBM行业相关政策 71图表52：地区层面HBM行业相关政策 72图表53：2020-2023年中国HBM市场规模（单位：亿元） 75图表54：中国HBM行业部分重点专利申请情况 76图表55：国内HBM产业链环节设计企业 78图表56：2021-2024年上半年赛腾股份营收及净利润（单位：亿元） 79图表57：2022-2023年赛腾股份营收结构（单位：亿元） 80图表58：截至2023年末雅克科技主要产品产能 81图表59：2021-2024年一季度雅克科技营收及净利润（单位：亿元） 82图表60：2022-2023年雅克科技营收结构（单位：亿元） 83图表61：2021-20