柔性光电子集成

20/23柔性光电子集成第一部分柔性光电器件的性能特征 2第二部分柔性光电子器件的制备技术 4第三部分柔性光电子集成设计原则 7第四部分柔性光电子集成工艺流程 9第五部分柔性光电子集成应用领域 11第六部分柔性光电子的挑战和展望 14第七部分柔性光电子集成与传统集成对比 17第八部分柔性光电子集成在可穿戴设备中的应用 20

第一部分柔性光电器件的性能特征关键词关键要点【柔性光电器件的力学特性】

1.柔性衬底和电极材料的优选，必须具有高柔韧性和可变形性，能够承受弯曲、折叠和卷曲等应变。

2.力学性能的表征，包括弯曲半径、弯曲次数、应变和应力分析，以评估柔性光电器件在不同应力条件下的耐用性和稳定性。

3.与传统刚性光电器件相比，柔性光电器件具有优越的力学性能，可以应用于可穿戴设备、柔性显示和可变形光学系统等领域。

【柔性光电器件的光学特性】

柔性光电器件的性能特征

柔性光电器件与刚性光电器件相比，具有以下独特的性能特征：

机械柔韧性：

*柔性光电器件可以承受弯曲、折叠和扭曲等机械变形，而不会损坏。

*它们具有较高的应变承受能力（>10%），使其能够适应各种不规则表面。

轻薄性：

*柔性光电器件通常由轻质材料制成，如聚合物、有机半导体和柔性电极。

*它们厚度通常低于100微米，使其非常轻薄。

透光性：

*柔性光电器件可以透明或半透明，使其能够在显示器、传感器和光学元件等应用中集成光功能。

*它们的高透光率使其成为光伏和照明应用的理想选择。

电气性能：

*与刚性光电器件相比，柔性光电器件的电气性能通常较差。

*它们具有较高的电阻率，较低的载流子迁移率和较短的载流子扩散长度。

光电性能：

*柔性光电器件的光电性能受到机械应变的影响。

*弯曲和扭曲会导致器件的性能发生变化，包括光伏转换效率、发光强度和光电探测灵敏度。

环境稳定性：

*柔性光电器件通常对环境因素（如温度、湿度和紫外线）敏感。

*它们可能会随着时间的推移而降解，影响它们的性能和寿命。

具体性能指标：

下表列出了柔性光电器件的一些关键性能指标以及与刚性光电器件相比的比较：

|性能指标|柔性光电器件|刚性光电器件|

||||

|应变承受能力|>10%|通常<1%|

|厚度|<100微米|通常>1毫米|

|透光率|通常>50%|通常<50%|

|电阻率|>10Ω·cm|<1Ω·cm|

|载流子迁移率|<10cm²/V·s|>100cm²/V·s|

|载流子扩散长度|<100微米|>1毫米|

|光伏转换效率|通常<15%|通常>20%|

|发光强度|通常<100cd/m²|通常>1000cd/m²|

|光电探测灵敏度|通常<1A/W|通常>10A/W|

应用前景：

柔性光电器件具有广泛的应用前景，包括：

*可穿戴设备

*曲面显示器

*人工智能和物联网传感器

*光伏和照明

*生物医学成像和诊断第二部分柔性光电子器件的制备技术关键词关键要点印刷技术：

1.油墨印刷法：通过使用导电油墨或半导体油墨印刷形成柔性光电子器件，具有低成本、高产能特点。

2.丝网印刷法：使用丝网将导电浆料或绝缘材料印刷在柔性基底上，适用于各种形状和尺寸的器件。

3.喷墨印刷法：使用喷墨打印机将液态材料喷射到柔性基底上，实现精细图案化和多层结构。

薄膜沉积技术：

柔性光电子器件的制备技术

柔性光电子器件具有轻薄、可弯曲、成本低等优点，在可穿戴设备、生物传感、人工智能和软机器人等领域具有广泛的应用前景。其制备技术主要包括：

1.薄膜沉积技术

*真空蒸镀：金属电极、半导体材料和绝缘层的沉积，具有沉积速度快、薄膜致密均匀等优点。

*分子束外延（MBE）：化合物半导体的低温非平衡生长，可实现高晶体质量和精确的成分控制。

*化学气相沉积（CVD）：从气相前驱体沉积薄膜，可用于金属、介电质和半导体材料。

*原子层沉积（ALD）：逐层沉积，具有超薄、共形和高均匀性的特点。

2.光刻技术

*紫外线（UV）光刻：利用紫外光对光刻胶进行图案化，分辨率可达亚微米级。

*电子束光刻（EBL）：利用聚焦电子束对光刻胶进行图案化，分辨率更高，可达纳米级。

*纳米压印光刻（NIL）：利用预制模板对薄膜进行压印，具有低成本、高通量和图案多样化的特点。

3.转移技术

*激光诱导前向转移（LIFT）：利用聚焦激光束将薄膜从衬底转移到柔性基底上，具有高精度和高产率。

*软光刻转移（SLIT）：将薄膜直接沉积在弹性体的预制结构上，然后通过剥离将薄膜转移至柔性基底上。

*层压转移：使用粘合剂或热压将薄膜从衬底转移到柔性基底上，操作简单，成本低。

4.集成封装技术

*柔性互连：采用导电浆料、金属网格或纳米线等柔性材料，实现器件之间的电气连接。

*封装保护：利用柔性胶膜、薄层或纳米涂层，对器件进行密封和保护，提高可靠性和寿命。

*激光焊接：通过激光束熔化柔性互连材料，实现器件间的可靠连接。

5.其他技术

*3D打印：可用于制造柔性光电子器件中的复杂结构和定制形状。

*卷对卷（R2R）印刷：高通量、低成本的薄膜沉积和图案化技术。

*自组装：利用材料的自组装行为，形成有序的纳米结构和功能器件。

表1.柔性光电子器件制备技术的对比

|技术|优点|缺点|

||||

|真空蒸镀|沉积速度快，薄膜致密|设备复杂，沉积材料有限|

|MBE|高晶体质量，精确控制成分|生长速度慢，成本高|

|CVD|种类多样，沉积范围广|薄膜厚度和均匀性控制较差|

|ALD|超薄共形，高均匀性|生长速度慢，成本高|

|UV光刻|分辨率高，成本低|对基底材料要求高，分辨率受限|

|EBL|分辨率极高，可控性好|效率低，成本高|

|NIL|低成本，高通量，图案多样化|模具制备复杂，分辨率受限|

|LIFT|高精度，高产率|对基底和薄膜材料要求高|

|SLIT|操作简单，成本低|薄膜厚度和均匀性控制较差|

|层压转移|操作简单，成本低|界面缺陷和应力问题|

|柔性互连|柔性好，可定制|导电性较差，可靠性不足|

|封装保护|保护性好，可提高可靠性|工艺复杂，成本高|

|激光焊接|高可靠性，低电阻|操作难度大，基底损伤|第三部分柔性光电子集成设计原则关键词关键要点【柔性基板选择】

1.柔性塑料基板：具有高柔韧性、轻质和低成本，适用于低频器件和显示器件。

2.超薄玻璃基板：具有高机械强度、低热膨胀系数和优良的光学特性，适用于高频和高性能器件。

3.金属箔基板：具有高导电性和热导率，可用于制作柔性传感器和加热器。

【器件设计原则】

柔性光电子集成设计原则

柔性光电子集成技术涉及将有机或无机光电材料与柔性基底相结合，以创建可变形的光电子器件和系统。其设计需要考虑以下原则：

1.材料选择

*有机半导体：聚合物（如聚(3-己基噻吩-2,5-二基)（P3HT））和分子（如全巴豆烯（PCBM））具有重量轻、可加工性好、成本低的特点，但电荷传输效率相对较低。

*无机半导体：半导体纳米晶、量子点和二维材料（如石墨烯）具有高电荷迁移率和光学特性，但稳定性和加工难度较高。

*柔性基底：聚酰亚胺（PI）、聚乙烯对苯二甲酸酯（PET）和聚四氟乙烯（PTFE）等聚合物薄膜提供机械支持和电绝缘，同时允许器件弯曲。

2.器件设计

*薄膜和纳米结构：利用薄膜沉积技术（如旋涂、喷涂和真空沉积）形成厚度和形态可控的薄膜和纳米结构，以实现光电功能。

*电极图案化：采用光刻、丝网印刷或喷墨打印等技术设计和图案化电极，以定义器件的活性区域、触点和布线。

*封装和保护：柔性光电子器件需要通过薄膜封装、叠层结构或胶粘剂保护，以防止环境因素的影响，如氧气、水分和机械应力。

3.系统集成

*柔性互连：使用柔性金属线、碳纳米管或导电聚合物薄膜实现器件之间和系统内的互连，以允许可变形和可拉伸性。

*封装：系统集成需要封装保护，以增强外部冲击和环境影响的耐受性。封装材料应与柔性基底相匹配，允许器件弯曲和变形。

*可穿戴或植入式应用：设计柔性光电子系统时，需考虑生物相容性、舒适性和功耗，以满足可穿戴或植入式应用的要求。

4.性能优化

*电荷传输和提取：优化电极和半导体材料界面以减少电荷注入和传输障碍，可以通过使用缓冲层、界面改性和掺杂技术来实现。

*光学效率：设计光学腔以增强光与半导体材料的相互作用，例如利用光学共振、反射器和透镜。

*稳定性和可靠性：通过材料选择、封装和应力管理措施提高器件和系统的稳定性和可靠性，以延长使用寿命。

5.制造工艺

*大面积加工：开发可扩展性和成本效益高的制造工艺，例如卷对卷处理和喷墨印刷，以实现柔性光电子器件的大批量生产。

*低温工艺：采用低温工艺，如溶液处理和光刻，以避免损坏柔性基底并确保器件稳定性。

*多层结构：通过将不同材料和器件层层叠加，以实现复杂功能和增强性能。

结论

柔性光电子集成设计原则涉及材料选择、器件设计、系统集成、性能优化和制造工艺的综合考虑。通过优化这些方面，可以实现高性能、可变形且可靠的柔性光电子器件和系统，为柔性电子、可穿戴技术和生物医学应用开辟广阔的前景。第四部分柔性光电子集成工艺流程关键词关键要点柔性光电子集成工艺流程

图案化

1.采用激光微纳加工、纳米压印光刻等技术在柔性基底上形成微纳米结构，实现光学器件的图案化。

2.图案化精度高，可实现大面积、高通量的柔性光电子器件制备。

3.可兼容不同柔性基底材料，如聚酰亚胺、PET等。

薄膜沉积

柔性光电子集成工艺流程

#柔性基板制备

柔性基板上常见的材料有聚酰亚胺（PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、液晶聚合物（LCP）等。制备柔性基板的方法主要有：

-旋涂法：将高分子材料溶液均匀涂覆在基材上，通过旋转去除多余溶剂形成薄膜。

-流延法：将高分子材料溶液通过狭缝涂布到基材上，通过控制流速和涂布速度形成薄膜。

#导电层沉积

柔性光电子集成电路中的导电层通常采用金属纳米颗粒、碳纳米管或导电聚合物制备。沉积方法包括：

-溅射：将金属靶材在氩气或氮气等气体环境下轰击，产生金属离子并沉积在基板上。

-蒸发：将金属材料在真空环境下加热蒸发，然后沉积在基板上。

-印刷：将导电材料浆料通过印刷技术转移到基板上。

#介电层沉积

柔性光电子集成电路中的介电层通常采用聚酰亚胺、聚四氟乙烯或氧化物材料制备。沉积方法包括：

-化学气相沉积（CVD）：在特定气体环境下，通过化学反应在基底上沉积薄膜。

-原子层沉积（ALD）：交替使用两种反应物气体，在基底上逐层沉积薄膜。

#光学层沉积

柔性光电子集成电路中的光学层通常采用半导体纳米晶体、量子点或染料材料制备。沉积方法包括：

-溶液处理：将光学材料溶解在有机溶剂中，然后通过旋涂或流延法沉积在基板上。

-印刷：将光学材料浆料通过印刷技术转移到基板上。

#封装

柔性光电子集成电路的封装需要考虑到柔性的特性，以保护电路免受外部环境影响。封装材料通常采用透明的柔性聚合物，如聚酰亚胺或聚氨酯。封装工艺包括：

-层压：将柔性光电子集成电路与封装材料层压在一起，形成密封结构。

-粘合：使用粘合剂将柔性光电子集成电路粘贴到封装材料上。

#切割

柔性光电子集成电路制成后，需要进行切割以分离出单个器件。切割方法包括：

-激光切割：使用激光束在基板上切割出器件形状。

-模切：使用模具在基板上压出器件形状，然后分离器件。第五部分柔性光电子集成应用领域关键词关键要点柔性显示技术：

*

1.可弯曲、折叠的显示屏，提供沉浸式和互动式体验。

2.广泛应用于可穿戴设备、手机、笔记本电脑等消费电子产品。

3.推动人机交互的创新，如手势控制和增强现实。

柔性光电传感器：

*柔性光电子集成应用领域

柔性光电子器件凭借其独特优势，在广泛领域具有巨大应用潜力：

显示和成像：

*柔性显示屏：用于可折叠、可卷曲的智能手机、平板电脑和可穿戴设备，提供沉浸式和新颖的用户体验。

*医用成像：用于微创手术的可弯曲内窥镜，实现复杂解剖结构的详细可视化。

*国防和安全：用于头盔显示器，为士兵提供增强现实和situationalawareness。

传感和监测：

*可穿戴传感器：用于健康和健身追踪，监测心率、睡眠和运动数据。

*生物传感：用于柔性传感器阵列，检测生物标志物和诊断疾病。

*环境监测：用于柔性气体和化学传感器，检测环境污染物。

能源和可持续发展：

*柔性太阳能电池：用于可弯曲的便携式电源、柔性屋顶和可集成到纺织品中的能量收集设备。

*智能电网：用于分布式能源监控、故障诊断和智能电表。

*可持续包装：用于可生物降解的柔性电子产品和环境友好型电子墨水显示器。

通信：

*柔性天线：用于可弯曲的智能手机和可穿戴设备，优化信号接收和增强连接性。

*光通信：用于柔性光纤和集成光子学，实现高速数据传输和先进的网络基础设施。

*卫星通信：用于柔性反射器和天线，增强卫星通信的范围和可靠性。

医疗保健：

*可植入式医疗设备：用于柔性神经刺激器、起搏器和传感器，提供个性化治疗和实时健康监测。

*柔性电子皮肤：用于可弯曲的传感系统，模仿人体的触觉和温度感知能力。

*电子药物输送：用于定制化柔性贴片，精准且以患者为中心地输送药物。

工业：

*机器人技术：用于柔性传感器和致动器，增强机器人的灵活性和操作精度。

*可穿戴工业设备：用于柔性头戴显示器和可弯曲的工具，提升工人绩效和安全性。

*智能制造：用于柔性传感器和可弯曲的电子产品，提高生产效率和质量控制。

消费电子产品：

*虚拟现实和增强现实：用于柔性头显，提供沉浸式和交互式的娱乐和教育体验。

*可穿戴设备：用于柔性智能手表和健身追踪器，提供个性化健康和活动监测。

*智能家居：用于柔性传感器和显示器，实现自动化、连接性和舒适性。第六部分柔性光电子的挑战和展望关键词关键要点柔性基底技术

1.薄膜化和透明化基底材料的发展，如超薄玻璃、聚酰亚胺薄膜和可折叠透明柔性基底。

2.加工工艺的优化，包括激光切割、3D打印和转移印刷等新型制造技术的研究和开发。

3.柔性基底与光电器件的界面匹配性，以及基底的耐用性、稳定性和可靠性。

光电材料和器件

1.有机和无机半导体材料的柔性化，包括有机太阳能电池、有机发光二极管（OLED）和柔性薄膜晶体管（TFT）。

2.柔性器件的电极和互连技术，如透明电极和柔性导电油墨的开发。

3.光电器件与柔性基底的集成，包括封装技术和柔性封装材料。

柔性显示技术

1.OLED和量子点（QD）等显示技术的柔性化，实现可折叠、可弯曲和卷曲的显示屏。

2.柔性显示屏的驱动技术，包括柔性TFT电路和柔性集成电路。

3.柔性显示屏的应用，如可穿戴设备、车辆显示器和柔性电子纸。

柔性传感技术

1.基于压阻、压电和电容效应的柔性传感器，用于压力、温度、湿度和化学物质的传感。

2.柔性传感器的集成，包括传感器阵列、柔性电路和无线传输技术。

3.柔性传感器的应用，如可穿戴健康监测、智能机器人和柔性电子皮肤。

柔性能量储存技术

1.柔性电池和超级电容器的材料和结构创新，实现可弯曲和高能量密度的能量储存。

2.柔性储能器件的封装和集成，确保耐用性和安全性。

3.柔性储能器件的应用，如可穿戴电子设备、柔性机器人和智能家居。

柔性光电子系统

1.柔性光电子器件和组件的集成，包括柔性光电探测器、柔性光源和柔性光波导。

2.柔性光电子系统的应用，如柔性光学传感器、柔性光通信和柔性光学成像。

3.柔性光电子系统的未来发展和趋势，包括与人工智能和物联网的结合。柔性光电子集成的挑战和展望

柔性光电子学的优势和应用

柔性光电子学由于其独特的优点，在各种应用中具有广阔的前景。这些优点包括：

*柔性和可变形性：柔性光电子器件可以弯曲、折叠和扭曲而不影响其性能，使其适用于可穿戴电子设备、生物传感器和可折叠显示器。

*低成本和轻量：柔性光电子器件可以使用薄膜和轻质材料制造，使其具有较低的生产成本和较轻的重量。

*多功能性：柔性光电子器件可以集成各种光学器件，如传感器、显示器和光源，这使得它们能够执行多项功能。

柔性光电子学在以下应用中具有巨大的潜力：

*可穿戴电子设备

*生物传感

*可折叠显示器

*增强现实和虚拟现实

*光伏和照明

挑战

尽管柔性光电子学具有许多优势，但其发展也面临着一些挑战：

*材料的稳定性和耐久性：柔性材料通常比刚性材料更不稳定和耐久。这会降低器件的寿命和可靠性。

*制造工艺：柔性光电子器件的制造需要专门的工艺，以确保材料的完整性和器件的性能。

*集成：将柔性光电子器件与其他电子系统集成是一项挑战，因为柔性材料的电学和光学特性与刚性材料不同。

*标准化：柔性光电子元件和系统的标准化水平较低，这阻碍了其广泛采用。

展望

尽管存在这些挑战，柔性光电子学的未来仍充满希望。以下趋势预计将推动这一领域的发展：

*材料的进步：新的柔性材料正在被开发，具有更高的稳定性和耐久性。这将提高柔性光电子器件的可靠性。

*制造技术的创新：新的制造技术正在被开发，以降低柔性光电子器件的成本和复杂性。这将使柔性光电子技术更易于大规模生产。

*集成的简化：正在开发新的集成方法，以简化柔性光电子器件与其他电子系统的集成。这将加快柔性光电子技术的商业化。

*标准化的制定：行业标准正在制定，以确保柔性光电子器件和系统的互操作性。这将促进柔性光电子技术的广泛采用。

结论

柔性光电子学是一项具有巨大潜力的技术，可应用于各种领域。尽管面临着一些挑战，但不断进行的材料改进、制造创新、集成简化和标准化制定将在未来推动这一领域的发展。随着这些挑战的克服，柔性光电子学有望彻底改变我们的生活和技术格局。第七部分柔性光电子集成与传统集成对比关键词关键要点柔性和刚性基板对比

1.柔韧性：柔性器件可以弯曲、折叠，而刚性器件则相对脆弱。

2.重量：柔性器件通常重量较轻，而刚性器件相对较重，影响便携性和集成。

3.耐用性：刚性器件通常更耐用，而柔性器件在反复弯曲或折叠后可能会出现老化。

加工工艺对比

1.制造技术：柔性光电子器件通过印刷、旋涂等低温工艺制备，而刚性器件往往需要高温处理和精密制造。

2.成本：大批量生产柔性器件的成本通常低于刚性器件，因为柔性基板和简单加工工艺降低了生产成本。

3.尺寸和形状：柔性器件可以制成各种尺寸和形状，而刚性器件的尺寸和形状受到基板材料的限制。

光学性能对比

1.透光率：柔性器件的透光率通常较低，而刚性器件的透光率较高。

2.光传输损失：在柔性基板上弯曲和折叠时，可能会导致光传输损失，而刚性器件的光传输损失相对较小。

3.色散：柔性器件的色散程度通常高于刚性器件，影响光信号的传输质量。

柔性集成优势

1.可穿戴性和生物集成：柔性光电子器件可以与人体完美贴合，实现可穿戴设备和生物医学传感器的应用。

2.建筑和工业应用：柔性光电子器件可以集成在曲面或不规则表面上，用于智能建筑、汽车显示和工业传感等领域。

3.便携性和可折叠性：柔性电子器件可以折叠或卷曲，便于运输和存储，拓宽了应用范围。

柔性集成挑战

1.稳定性和可靠性：柔性器件在反复弯曲或折叠后可能出现性能衰减或失效，影响其长期稳定性和可靠性。

2.加工复杂性：柔性光电子器件的制造工艺需要考虑基板的柔韧性和光学性能，增加加工复杂性和成本。

3.材料创新：柔性光电子器件需要柔韧性高、透光率好、光传输损失低的新型基底材料和半导体材料的不断研发。

柔性光电子集成趋势

1.柔性显示：柔性显示器将广泛应用于电子书、可折叠智能手机、智能手表等可穿戴设备中。

2.柔性传感器：柔性传感器可用于医疗保健、生物识别、环境监测等领域，实现实时、可穿戴监测。

3.柔性光通信：柔性光纤和器件为光通信网络提供了新的可能性，支持高带宽、低延迟和低损耗的数据传输。柔性光电子集成与传统集成对比

柔性和可穿戴性

柔性光电子器件由可弯曲或可变形材料制成，具有传统刚性电子器件不具备的柔性和可穿戴性。这种柔性允许器件适应不规则表面，并用于弯曲、折叠甚至扭曲的应用中。这在可穿戴设备、智能服装和生物医学传感器等领域具有显著优势。

轻量性和低成本

柔性光电子器件通常比传统器件更轻、更薄，这使其在便携式应用和对重量敏感的系统中变得更加实用。此外，柔性材料通常比用于传统集成的材料便宜得多，从而降低了生产成本。

可拉伸性和耐用性

柔性光电子器件具有可拉伸性，这意味着它们可以在不损坏的情况下承受变形和拉伸。这使其非常适合用于承受应变和动态载荷的应用中，例如可拉伸显示器、传感器和软体机器人。

集成和多功能性

柔性光电子器件可以与其他柔性电子器件和材料集成，创造出多功能的异质系统。这使得在单个柔性平台上整合多个功能成为可能，例如光电转换、传感器、能量存储和通信。

制造方法

柔性光电子器件通常使用印刷或卷对卷工艺制造。这些技术比用于传统集成的光刻和沉积技术更具成本效益和可扩展性。印刷和卷对卷工艺还允许在柔性基板上实现大面积器件制造。

应用

柔性光电子集成在各种应用中具有广阔的前景，包括：

*可穿戴设备：智能手表、健康监测仪和虚拟增强现实眼镜。

*智能服装：发光纺织品、健康传感器和环境监测器。

*生物医学：柔性传感器、可植入器件和医疗成像。

*可拉伸电子：可拉伸显示器、传感器和软体机器人。

*互联网和通信：柔性天线、光电转换器和光纤。

挑战

柔性光电子集成也面临一些挑战，包括：

*材料耐久性：柔性材料可能容易老化和降解，从而影响器件的长期性能。

*界面稳定性：柔性材料之间的界面可能会随着时间的推移而失效，从而导致器件故障。

*制造可扩展性：卷对卷和印刷工艺需要进一步优化，以实现大规模生产并降低成本。

*系统集成：将柔性光电子器件与刚性组件或其他柔性电子系统集成可能具有技术挑战性。

*标准化：需要建立行业标准，以确保不同柔性光电子器件之间的互操作性和可互换性。

尽管存在这些挑战，柔性光电子集成仍然是电子和光子学领域的一个充满希望的领域。随着材料、工艺和器件设计的不断进步，柔性光电子器件有望在未来几年对广泛的应用产生重大影响。第八部分柔性光电子集成在可穿戴设备中的应用关键词关键要点主题名称：柔性传感器的可穿戴健康监测

1.柔性光电子传感器可以贴合人体曲线，实时监测生理信号，如心率、呼吸频率和血氧饱和度。

2.这些传感器具有高灵敏度和低功耗，适用于长时间的可穿戴监测。

3.通过将多个传感器集成在一块柔性基板上，可以构建出多参数的可穿戴健康监测系统。

主题名称：柔性显示器的可穿戴增强现实

柔性光电子集成在可穿戴设备中的应用

柔性光电子集成技术通过将光电子元件集成到柔性基板中，实现了光电器件的轻量化、柔性化和可穿