半导体设备零部件行业2024年市场前景及投资研究报告：发货订单高增研发投入加大影响短期盈利

仅供机构投资者使用证券研究报告/行业深度研究报告半导体设备/零部件2024半年报总结：发货/新接订单高增，研发投入加大影响短期盈利2024年9月3日核心观点

订单确认节奏致业绩分化，出货+订单持续高增。半导体前道设备选取12家公司【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】

【华海清科】【盛美上海】【中科飞测】【精测电子】【芯源微】【万业企业】【微导纳米】【京仪装备】【至纯科技】；后道测试设备选取4家公司【长川科技】【华峰测控】【金【精智达】；零部件选取6家公司【正帆科技】【新莱应材】【富创精密】【珂玛科技】【华亚智能】【江丰电子】。

1）收入端，2024H1前道设备板块营收262.49亿元，同比+33.56%

；后道测试设备板块营收24.52亿元，同比+55.44%；零部件板块营收70.31亿元，同比+37.42%%，受订单确认节奏影响，前道设备板块营收略有一定降速，零部件和后道封测设备板块营收端出现明显改善。2）利润端，

2024H1前道设备板块归母净利润44.86亿元，同比+4.12%；后道测试设备板块归母净利润4.05亿元，同比+55.11%

；零部件板块归母净利润7.19亿元，同比+21.05%

。24Q1前道设备板块归母净利润降速明显，盈利水平有所下降，后道测试设备板块持改善明显，归母净利润持续大幅提升，零部件整体利润端略有下降。3）存货&订单方面，

2024H1前道设备板块存货为567.12亿元，同比+42.71%

；后道测试设备板块存货为29.32亿元，同比+14.16%

；零部件板块存货为78.65亿元，同比+24.79%

。2024H1前道设备、后道测试设备、零部件存货均创历史新高，尤其前道设备板块同比有所加速，主要系订单交付同比实现高速增长所致。

2024H1前道设备板块合同负债209.06亿，同比+14.47%

；零部件板块合同负债为27.57亿元，同比+39.05%

。

2024H1前道设备合同负债同比增速较2023年同比有所提速，考虑到部分客户设备发货才收到预付款，实际在手订单要好于合同负债指标，我们判断前道新接订单仍延续高速增长势头，零部件经过行业去库存+下游订单需求旺盛，合同负债延续高速增长势头。】

中国大陆晶圆厂扩产景气度向上，利好本土设备供应商。1）逻辑端，2023年资本开支达到75亿美元，同比+18%，并预计2024年资本开支同比基本持平；2024年4月，上海华力康桥二期产线厂房及配套设施建设项目，招标金额为98.81亿元，扩产规模庞大。存储端，2023年一线存储大厂扩产力度受到明显影响，长存、长鑫陆续增资背景下，叠加设备与工艺技术端进步，我们预计2024年存储端扩产需求有望快速起量。

2）2023年中国大陆累计进口荷兰光刻机金额72.30亿美元，同比+184%，2024年1-7月累计进口金额51.27亿美元，同比+79%

，延续高速增长势头；24M7进口金额达11.42亿美元，同比+82.57%，进口光刻机单价4231万美元，同比+1.43%，环比+52.67%，我国对荷兰光刻机进口均价维持在高位，对后续扩产有较强指引。3）SEMI预计2025年全球12

英寸晶圆厂设备投资增长至1165亿美元，同比+20%，2026年达1305亿美元，同比+12%，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。自主可控推动下，中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。4）整体来看，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，我们预估国产化率仍低于10%，背景下，看好本土设备国产化率快速提。

投资建议：前道受益标的：北方华创、拓荆科技、中微公司、中科飞测、华海清科、精测电子、京仪装备、芯源微、万业企业、微导纳米、至纯科技、盛美上海等；后道测试设备受益标的：长川科技、华峰测控、金英杰电气等。、精智达；零部件受益标的：正帆科技、富创精密、新莱应材、江丰电子、珂玛科技、

风险提示：海外制裁、半导体行业景气度下滑、晶圆厂资本开支不及预期等。1核心观点图表：半导体设备、零部件行业重点公司2024H1主要业绩情况2024H1扣非归母净利润（亿

同比（%）元）2024H1营收（亿元）同比（%）2024H1归母净

同比利润（亿元）

（%）2024H1毛利

变动

2024H1归母

变动2024H1扣非归母净利率变动(pct)率(pct)净利率(pct)北方华创中微公司拓荆科技华海清科盛美上海中科飞测精测电子芯源微微导纳米京仪装备万业企业至纯科技长川科技123.3534.4812.6714.9724.044.6411.216.947.875.052.0115.2815.283.7946.38%36.46%26.22%21.23%49.33%26.91%0.96%-0.29%105.97%17.49%-48.37%3.23%100.46%-0.63%-1.65%46.15%37.78%81.80%11.83%35.91%-0.58%64.27%27.815.171.294.334.43-0.680.500.760.430.80-0.710.742.151.120.400.381.051.221.401.610.511.3954.54%-48.48%3.64%15.65%0.85%26.404.830.203.684.35-1.15-0.030.360.110.60-0.080.682.081.270.350.311.141.121.321.700.491.3664.06%-6.88%-69.38%19.77%6.92%45.50%41.32%47.05%46.29%50.68%46.23%43.09%40.22%38.40%30.42%59.77%34.28%54.95%75.85%50.21%40.97%26.91%26.29%25.57%31.00%34.22%60.91%3.13-4.57-2.38-0.03-0.92-5.02-0.67-3.22-4.60-8.6710.99-0.68-0.455.28-0.463.51-1.47-1.260.742.343.1422.3622.54%14.99%10.19%28.91%18.44%-14.66%4.44%10.98%5.44%15.78%-35.23%4.83%14.06%29.68%21.67%10.57%5.67%1.19-24.71-2.22-1.39-8.86-27.233.36-8.53-12.50-2.39-65.70-2.5211.38-12.60-2.48-3.40-5.48-3.461.1821.40%14.02%1.58%24.61%18.08%-24.82%-0.27%5.16%2.31-6.52-4.92-0.30-7.17-25.473.80-9.76-10.45-4.64-10.19-1.1524.76-7.42-3.18-0.050.61-248.05%312.00%-43.88%-37.51%2.05%-159.70%-32.19%949.29%-30.25%-11.75%10.57%-29.94%27.30%26.91%5.32%-4992.21%-93.31%-65.52%-74.82%-15.71%-131.18%-17.90%-345.94%-18.65%-15.84%45.34%53.05%346.04%22.38%73.49%1.42%前道设备1.46%11.79%-3.83%4.46%13.64%33.51%18.85%8.58%6.16%7.46%9.32%后道测试

华峰测控设备金1.833.62精智达正帆科技富创精密18.5215.0614.1816.272.438.09%9.91%9.90%21.02%36.18%4.420.802.260.40半导体零

新莱应材部件江丰电子华亚智能珂玛科技-2.880.3721.6510.43%20.15%35.47%1.23%308.89%3.85305.56%21.102收入端：前道延续快速增长势头，后道测试设备/零部件改善明显

半导体前道设备选取12家公司【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】

【华海清科】【盛美上海】【中科飞测】【精测电子】【芯源微】【万业企业】【微导纳米】【京仪装备】【至纯科技】；后道测试设备选取4家公司【长川科技】【华峰测控】【金】【精智达】；零部件选取6家公司【正帆科技】【新莱应材】【富创精密】【珂玛科技】【华亚智能】【江丰电子】。2024H1十二家半导体前道设备公司合计营收262.49亿元，同比+33.56%；四家半导体后道测试设备公司合计营收24.52亿元，同比+55.44%；六家半导体设备零部件公司合计营收70.31亿元，同比+37.42%。不难发现，2024H1前道设备板块营收保持较快增长速度，后道封测设备和半导设备零部件板块营收端出现明显改善。

进一步分析：①前道设备，

2024H1

北方华创、盛美上海、微导纳米营收端增速较为出色，同比增速超过45%；拓荆科技、华海清科、芯源微随着订单加速确认，Q2营收出现明显改善，2024H1营收表现平稳；②后道测试设备，

2024H1长川科技、精智达营收改善明显，分别同比+100.46%、+46.15%，华峰测控、金随着行业回暖，Q2营收同比转正，同时新接订单已经有所改善。

②零部件，2024H1富创精密、珂玛科技同比增幅超过60%，表现极为出色，主要系国内半导体相关订单需求旺盛及相关核心部件突破，正帆科技、江丰电子2024H1营收同比增速超过35%，表现不俗。图表：2024H1半导体前道设备合计营收262.49亿元，同比+33.56%图表：2024H1半导体前道设备公司营收出现一定分化2024H1营收（亿元）同比增长营业收入（亿元）同比增长105.97%600500400300200100070%40%14012010080120%80%40%0%490.1952.71%358.3548.61%49.33%36.79%26.91%36.46%33.56%17.49%26.22%21.23%23.89%46.38%0.96%262.4910%60234.67-0.29%403.23%157.91-40%-48.37%-20%-50%200-80%20202021202220232024H13收入端：前道延续快速增长势头，后道测试设备/零部件改善明显图表：2024H1后道测试设备合计营收24.52亿元，同比+55.44%图表：2024H1长川科技、精智达营收同比大幅增长营业收入（亿元）同比增长2024H1营收（亿元）同比增长504540353025201510545.78130%100%70%2016128120%80%40%89.43%95.55%32.68100.46%34.6255.44%24.5246.15%40.08%40%16.7110%-0.63%-1.65%

0%4-20%-50%-24.38%2023

2024H10-40%0202020212022图表：2024H1半导体设备零部件合计营收70.31亿元，同比+37.42%图表：2024H1富创精密、珂玛科技营收同比增速超60%营业收入（亿元）同比增长42.64%2024H1营收（亿元）同比增长1401201008053.19%70%40%10%-20%-50%121.552016128100%80%60%40%20%102.7537.42%81.80%64.27%37.78%13.65%47.0272.0370.3235.91%18.30%6011.83%4-0.580%%-20%40020020202021202220232024H14利润端：前道设备降速，后道测试设备/零部件快速增长

2024H1十二家半导体前道设备公司合计归母净利润44.86亿元，同比+4.12%；四家半导体后道测试设备公司合计归母净利润4.05亿元，同比+55.11%；六家半导体设备零部件公司合计归母净利润7.19亿元，同比+21.05%。由上可见，

2024H1前道设备板块归母净利润降速明显，盈利水平有所下降，后道测试设备盈利水平修复明显，归母净利润大幅提升，零部件板块利润端同样持续修复，归母净利润实现快速增长。

进一步分析：①前道设备，

2024H1北方华创归母净利润同比+54.54%，表现优异，华海清科保持出色的盈利水平，同比+15.65%，中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微、中科飞测等因研发投入影响，利润端短期承压；②后道测试设备，

2024H1长川科技利润端实现大幅提升，同比+949.29%，

Q2华峰测控、金修复明显，归母净利润降幅收窄。

②零部件，

2024H1珂玛科技同比+308.89%，领跑板块，富创精密、新莱应材归母净利润分别同比+27.30%、+26.91%，实现稳步增长，正帆科技受投资亏损影响，同比出现下滑。图表：2024H1半导体前道设备归母净利润44.86亿元，同比+4.12%图表：2024H1前道设备公司利润端短期承压归母净利润（亿元）同比增长94.412024H1归母净利润（亿元）同比增长1009080706050403020100100%70%3020400%200%0%312.00%72.49%63.9666.81%62.42%54.54%15.65%

3.64%47.60%40%-48.48%-159.70%-37.51%-32.19%44.86100.85%37.082.05%10%4.12%-43.88%22.830-200%-20%-50%-248.05%(10)-400%20202021202220232024H15利润端：前道设备降速，后道测试设备/零部件快速增长图表：2024H1后道测试设备归母净利润4.05亿元，同比55.11%图表：2024H1长川科技归母净利润同比大幅提升归母净利润（亿元）12.07同比增长2024H1归母净利润（亿元）949.29%同比增长1412108250%200%3.02.52.01.51.00.50.01000%800%600%400%200%0%202.57%8.79150%55.11%100%138.81%64.9750%37.43%4.053.6840%10.57%-11.75%-30.25%2-50%-100%-58.82%-200%020202021202220232024H1图表：2024H1零部件归母净利润7.19亿元，同比+21.05%图表：2024H1珂玛科技归母净利润同比大幅提升归母净利润（亿元）同比增长2024H1归母净利润（亿元）同比增长161412108160%130%100%70%13.582.0400%131.41%12.3181.16%308.89%300%200%100%0%1.51.00.50.07.507.195.6540%32.65%-29.94%1.23%627.30%

26.91%21.05%5.32%10%4-9.31%-100%-20%-50%2020202021202220232024H16净利率：前道设备/零部件有所下滑，后道测试设备基本持平

2024H1十二家半导体前道设备公司归母净利率为17.09%，同比-4.83pct；四家半导体后道测试设备公司归母净利率为16.53%，同比-0.04pct；六家半导体设备零部件公司归母净利率为10.22%，同比-1.83pct。2024H1前道设备和零部件板块归母净利率出现明显下降，但整体仍维持在较高水平，后道测试设备板块归母净利率基本持平。

进一步分析：①前道设备，

2024H1北方华创、精测电子归母净利率同比+1.19pct、+3.36pct，领跑板块，盛美上海、中微公司、中科飞测等则出现了较大幅度下滑，华海清科归母净利率达到28.91%，表现极为出色；②后道测试设备，

2024H1长川科技归母净利率同比+11.38pct，出现大幅改善，华峰测控、金、精智达归母净利率同比出现下滑。

②零部件，

2024H1珂玛科技、新莱应材、华亚智能归母净利率出现改善，其中珂玛科技、华亚智能归母净利率分别为36.18%、21.02%，领跑板块。图表：2024H1半导体前道设备归母净利率为17.09%，同比-4.83pct。图表：2024H1仅北方华创、精测电子归母净利率同比出现改善归母净利率2024H1归母净利率同比变动（pct）25%40%30%20%10%0%70.0050.0030.0010.00-10.0019.26%20%15%10%5%17.85%17.09%15.80%14.46%3.36

1.19-1.39

-2.22

-2.39

-2.52-8.53

-8.86-12.50-24.71-10%-20%-30%-40%-27.23

-30.00-50.00-65.70-70.000%20202021202220232024H17净利率：前道设备/零部件有所下滑，后道测试设备基本持平图表：2024H1后道测试设备归母净利率为16.53%，同比-0.04pct图表：2024H1长川科技归母净利率大幅提升2024H1归母净利率同比变动pct归母净利率30%25%20%15%10%5%35%30%25%20%15%10%5%15.0010.005.0026.89%26.38%11.3822.02%16.53%14.37%0.00-2.48-3.40-5.00-10.00-15.00-12.600%0%20202021202220232024H1图表：2024H1零部件归母净利率为10.22%，同比-1.83pct图表：2024H1珂玛科技、新莱应材、华亚智能归母净利率出现改善归母净利率2024H1归母净利率同比变动（pct）13.21%14%12%10%8%12.02%40%35%30%25%20%15%10%5%25201510521.6510.40%10.22%10.13%6%1.180.370-2.88-3.464%(5)(10)-5.480%2%0%20202021202220232024H18毛利率：零部件同比提升明显，前道/后道测试设备趋于稳定

2024H1十二家半导体前道设备公司毛利率为44.27%，同比+0.29pct；四家半导体后道测试设备公司毛利率为55.77%，同比+0.07pct；六家半导体设备零部件公司毛利率为29.56%，同比+1.54pct。整体上看，后道测试设备毛利率水平更加出色，行业景气度现回暖，略有改善，零部件毛利率稳步提升，前道设备毛利率趋于稳定。

进一步分析：①前道设备，

2024H1北方华创、万业企业毛利率出现一定提升，主要受益产品结构优化、规模效应，中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微、中科飞测、华海清科等则出现一定下滑，与会计准则调整有一定关系；②后道测试设备，

2024H1华峰测控、精智达毛利率同比+5.28pct、+3.51pct，长川科技、金毛利率则略有下滑。

②零部件，

2024H1珂玛科技、华亚智能、江丰电子、新莱应材毛利率出现一定改善，珂玛科技毛利率达到60.91%，主要系高毛利陶瓷加热器放量。图表：2024H1半导体前道设备毛利率为+44.27%，同比+0.29pct图表：2024H1北方华创、万业企业毛利率同比改善明显毛利率毛利率同比变动（pct）2024H145%44%43%42%41%40%39%38%37%44.34%44.27%70%60%50%40%30%20%10%0%1510543.71%10.9941.41%3.13-0.030-0.67

-0.68

-0.9239.50%-2.38-3.22-4.57

-4.60(5)-5.02-8.67(10)20202021202220232024H19毛利率：零部件同比提升明显，前道/后道测试设备趋于稳定图表：2024H1后道测试设备毛利率为55.77%，同比+0.07pct图表：2024H1华峰测控、精智达毛利率同比改善明显毛利率2024H1毛利率同比变动（pct）60%59.31%80%60%40%20%0%659%58%57%56%55%54%53%58.35%5.2843.5156.22%56.11%255.77%0-0.45-0.46(2)20202021202220232024H1图表：2024H1零部件毛利率为29.56%，同比+1.54pct图表：2024H1珂玛科技、华亚智能、江丰电子等毛利率同比改善毛利率2024H1毛利率同比变动（pct）31%30%29%28%27%26%30.64%80%60%40%20%0%25201510522.3629.56%29.44%28.09%27.61%3.142.340.740-1.26-1.47(5)20202021202220232024H110费用率：前道设备同比有所提升，后道测试设备大幅下降

2024H1十二家半导体前道设备公司期间费用率为28.26%，同比+2.17pct；四家半导体后道测试设备公司期间费用率为37.47%，同比-10.57pct；六家半导体设备零部件公司期间费用率为17.19%，分别同比-0.32pct。2024H1后道测试设备期间费用率下降明显，零部件出现一定下滑，前道设备期间费用率同比有所提升，主要系研发投入加大，

2024H1前道设备研发费用率同比+1.87pct。

进一步分析：①前道设备，

2024H1万业企业、中科飞测、心源微、盛美上海期间费用率同比提升超过10pct，主要系报告期内费用投入较大，收入规模未呈现快速增长，京仪装备出现下滑，主要系规模效应显现以及会计准则变更；②后道测试设备，

2024H1长川科技期间费用率同比-28.34pct，主要系规模效应，华峰测控、金依然承压，费用率出现明显上升，分别同比+6.69pct、+3.39pct。

②零部件，

2024H1科玛科技、富创精密期间费用率分别同比-1.86pct、-3.33pct，主要系规模效应。图表：2024H1半导体前道设备期间费用率28.26%，同比+2.17pct图表：2024H1仅京仪装备期间费用率同比出现下降2024H1期间费用率同比变动（pct）销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率期间费用率100%80%60%40%20%0%80604020035%57.4730%25%20%15%10%5%30.71%30.72%14.10%28.26%14.12%27.63%27.64%18.3912.366.834.64

4.1313.52%13.22%12.35%1.74

1.16

1.04

0.56

0.28-3.52(20)0%20202021202220232024H1-5%11费用率：前道设备同比有所提升，后道测试设备大幅下降图表：2024H1后道测试设备期间费用率37.47%，同比-10.57pct图表：2024H1长川科技期间费用率同比-28.34pct2024H1期间费用率同比变动(pct)销售费用率50%管理费用率研发费用率财务费用率期间费用率50%40%30%20%10%0%206.6946.38%3.39-0.10040%30%20%10%0%37.77%37.47%22.39%31.41%18.35%29.58%14.70%27.67%(20)(40)16.99%-28.3420202021202220232024H1-10%图表：2024H1零部件期间费用率17.19%，同比-0.32pct图表：2024H1珂玛科技、富创精密期间费用率同比下降明显销售费用率财务费用率管理费用率期间费用率研发费用率期间费用率同比变动(pct)2024H125%20%15%10%5%64.7225%20%15%10%5%4219.18%17.51%17.19%16.96%5.02%15.95%0.150-0.34-1.07-1.86(2)(4)-3.336.65%6.49%0%5.45%5.31%0%20202021202220232024H112存货：持续创历史新高，前道设备同比有所加速

2024H1十二家半导体前道设备公司存货为567.12亿元，同比+42.71%；四家半导体后道测试设备公司存货为29.32亿元，同比+14.16%；六家半导体设备零部件公司存货为78.65亿元，同比+24.79%。2024H1前道设备、后道测试设备、零部件存货均创历史新高，尤其前道设备板块2024H1同比有所加速，主要系订单交付同比高速增长所致。

进一步分析：①前道设备，

2024H1微导纳米、拓荆科技、京仪装备、中微公司存货同比+112.05%、+96.31%、95.86%、78.13%，主要系设备交付快速增长，2024H1中微公司设备生产产值68.65亿元，同比+402%，拓荆科技出货金额32.49亿元，同比+146.5%，领跑板块；②后道测试设备，

2024H1长川科技存货达到22.30亿元，同比+22.00%，显著高于同行，推测主要系大客户订单充足，原材料备货以及库存商品大幅提升所致。

②零部件，

2024H1正帆科技存货同比+32.68%，领跑同行，主要系半导体相关订单高速增长所致。图表：2024H1半导体前道设备存货567.12亿元，同比+42.71%图表：2024H1拓荆科技、微导纳米、中微公司等存货同比大幅提升存货（亿元）同比增长2024H1存货亿元）同比增长6005004003002001000567.12100%70%2502001501005095.87%120%80%40%0%112.05%443.1567.97%68.09%314.9978.13%40.61%96.31%42.71%40%32.36%26.58%40.69%31.68%19.83%10.35%-1.45%10%37.46%187.3926.31%111.56-20%-50%0-40%20202021202220232024H113存货：持续创历史新高，前道设备同比有所加速图表：2024H1后道测试设备存货29.32亿元，同比+14.16%图表：2024H1长川科技存货同比+22.00%，显著高于同行存货（亿元）同比增长2024H1存货亿元）同比增长3530252015105100%70%40%25201510530%20%10%0%29.3228.7383.70%22.00%23.4856.01%55.96%15.05-0.04%22.35%14.16%10%-5.85%-10%-11.07%8.19-20%-50%0-20%020202021202220232024H1图表：2024H1零部件存货78.65亿元，同比+24.79%图表：2024H1正帆科技存货同比+32.68%，领跑同行存货（亿元）同比增长2024H1存货亿元）同比增长90100%78.654535%8070605040302010072.1866.66%52.2732.68%40353025201510530%25%20%15%10%5%70%40%28.58%18.39%46.90%31.3638.11%28.17%21.3524.79%10%6.64%-20%-50%0.93%00%20202021202220232024H114合同负债：前道设备持续新高，零部件同比快速增长

后道测试设备交期短、预付款较少，合同负债不具有指引意义，我们仅分析前道设备和零部件。2024H1十二家半导体前道设备公司合同负债209.06亿，同比+14.47%；六家半导体设备零部件公司合同负债27.57亿元，同比+39.05%。2024H1前道设备合同负债同比增速较2023年同比有所提速，考虑到部分客户设备发货才收到预付款，实际在手订单要好于合同负债指标，我们判断前道新接订单仍延续高速增长势头；零部件经过行业去库存+下游订单需求旺盛，合同负债延续快速增长势头。

进一步分析：①前道设备，

2024H1京仪装备、微导纳米、中微公司、拓荆科技合同负债同比+67.08%/+58.25%/+40.46%/+35.29%，领跑板块，北方华创出现降速，我们推测部分原因可能为光伏订单有所下降；②零部件，

2024H1华亚智能、江丰电子、正帆科技合同负债分别同比+424.57%/+58.33%/+41.13%，领跑板块，其中正帆科技合同负债为26.08亿元，显著高于其他对手，在手订单充足。图表：2024H1半导体前道设备合同负债209.06亿元，同比+14.37%

图表：2024H1京仪装备、微导纳米、中微公司、拓荆科技合同负债同比高增2024H1合同负债（亿元）同比增长合同负债（亿元）91.53%同比增长100908070605040302010067.08%80%60%40%20%0%100%70%40%58.25%40.46%209.0635.29%

29.71%12.23%2001501005063.19%167.8360.73%155.906.03%4.65%

2.55%-8.09%-25.89%-20%-40%-57.23%-60%96.9914.47%10%7.66%50.64-80%-20%-50%020202021202220232024H115合同负债：前道设备持续新高，零部件同比快速增长图表：2024H1零部件合同负债27.57亿元，同比+39.05%图表：2024H1华亚智能、江丰电子、正帆科技合同负债领跑板块合同负债（亿元）同比增长2024H1合同负债（亿元）同比增长30252015105130%100%70%27.5730252015105500%400%300%200%100%0%24.9792.86%26.08424.57%44.17%43.85%12.9540%24.45%9.0039.05%58.33%10%41.13%6.244.58%1.230.040.140.020.06-70.48%-20%-50%0-100%020202021202220232024H116先进制程扩产趋势确立，利好本土设备供应商

短期看，受海外制裁等影响，2023年国内一线Fab厂暂未看到大规模招标启动，2024年扩产向上趋势明显。图：2023年资本开支同比+18%资本性支出（亿美元）同比（%）（1）逻辑端：仍为扩产主力，2023年资本开支达到75亿美元，同比80706050403020100220%190%160%130%100%70%+18%，并预计2024年基本持平，维持高位。2024年4月，上海华力康桥二期产线启动，上海建工四建和信息产业第十一设计院共同参与厂房及配套设施建设项目，中标价为98.81亿元，扩产规模庞大。其他头部fab已经出现积极变化，南方、华虹均释放了乐观的扩产信号。2）存储端：2023年一线存储大厂扩产力度受到明显影响，长存、长鑫陆续增资背景下，叠加设备与工艺技术端进步，我们预计2024年存储端扩产需求有望快速起量。40%10%-20%-50%201820192020202120222023

2024E图表：持续大规模扩产，已成为中国大陆晶圆代工扩产主力2021年底产能规划产能厂商实施主体工厂代码工艺尺寸类型

项目地点状态（万片/月）

（万片/月）中芯南方中芯南方SN1SN2逻辑代工FinFET14-7nm逻辑代工FinFET14-7nm逻辑代工0.18µm~55nm逻辑代工65-24nm12寸12寸12寸12寸12寸12寸12寸12寸12寸上海上海1.503.53.56建成在建建成建成在建计划建成在建计划中芯北方

B1(Fab4、6)北京5.26.20中芯北方中芯京城中芯京城中芯深圳中芯西青中芯东方B2B3P1北京105逻辑代工45/40-32/38nm逻辑代工45/40-32/38nm逻辑代工28nm北京B3P2北京05Fab16A/B深圳0428~180nm逻辑天津0101028nm逻辑上海临港017先进制程扩产趋势确立，利好本土设备供应商

特别地，2024年7月光刻机进口金额高增，中国大陆对于高端光刻机进口加速，为其他前道设备招标奠定基础。1）从进口金额看，2024年1-7月进口累计金额51.27亿美元，同比+79%，在去年同期高基数基础上维持高增；24M7单月11.42亿美元的光刻机进口金额，仅次于23M9的13.14亿美元（荷兰出口生效），同比+82.57%，历史单月第二高，足以可见中国大陆光刻机的拉货节奏。2）从设备数量和单价来看，2023年5月份以来我国对荷兰光刻机进口量价齐升，2023年全年对荷兰光刻机进口225台，设备均价3213万美元，分别同比+53%和+85%。24M7进口光刻机单价4231万美元，同比+1.43%，环比+52.67%，我国对荷兰光刻机进口均价维持在高位，我们推测高端光刻机（ArFi）持续拉货。我们认为高端光刻机进口维持高位，对后续先进制程扩产的持续有较强的指引。图：24M7单月光刻机进口金额为历史第二高图：我国从荷兰进口光刻机均价提升明显6,0005,0004,0003,0002,0001,0000450%400%350%300%250%200%150%100%50%1,4001,2001,0008001000%800%600%400%200%6004000%0%-50%-100%2000-200%从荷兰进口光刻机金额（百万美元）同比增长（%）从荷兰进口光刻机单价（万美元）同比增长（%）18先进制程扩产趋势确立，利好本土设备供应商

大基金三期落地，利好晶圆制造环节。2024年5月，国家半导体大基金三期成立，注册资本3440亿元。基金募集规模持续提升，2014年一期987亿元，2019年二期2042亿元，2024年大基金三期3440亿元，反映出国家层面解决半导体卡

的决心。我们一直强调自主可控核心是芯片安全，最终落脚到先进逻辑+存储扩产，梳理企查查数据发现：大基金一期晶圆制造投资占比67%，而大基金二期仅对

、长鑫、长存、华虹等本土头部晶圆厂投资金额就超过900亿元，可见晶圆制造仍是主要的投资去向，大基金三期投资的主要流向仍为晶圆制造环节。图：大基金一期到三期募集规模快速提升图：大基金二期头部晶圆厂投资超过900亿晶圆制造被投资企业名称集成电路制造有限公司认缴出资额/持股数127,458,120股投资额（亿元）40003440长鑫新桥存储技术有限公司1456027.955737万元人民币1288673.4904万元人民币1254691.08万元人民币350030002500200015001000500长江存储科技控股有限责任公司长鑫集电（北京）存储技术有限公司中芯南方集成电路制造有限公司中芯京城集成电路制造（北京）有限公司华虹半导体制造（无锡）有限公司中芯东方集成电路制造有限公司长鑫科技集团股份有限公司集成电路制造（深圳）有限公司上海华力微电子有限公司150000万美元122450万美元116580万美元2042138792200万美元525607.3841万元人民币53130万美元290762.6929万元人民币21368.70222万美元超过900亿元人民币0华虹半导体（无锡）有限公司合计一期二期三期19先进制程扩产趋势确立，利好本土设备供应商

先进制程产能仍是中国大陆目前极为短缺的，将是主要扩产对象。根据芯思想披露数据，2023年全球晶圆代工（不含IDM）市场中，台积电份额达到66%，

和华虹合计份额虽已经达到9.6%，但台积电依靠自身在先进制程的优势，2019-2024Q1主力创收制程从16nm到7nm再到5nm，最新的3nm从23Q3开始贡献收入。而华虹收入主要来自成熟制程，0.35μm及以上制程仍占据最大收入占比（60%+）。储存端同样如此，23年全球DRAM+NAND产能250万片/每月，以中国大陆占全球三分之一需求去看，国内存储扩产的空间还有很大，先进存储且具备持续扩产能力。

技术节点提升，将大幅提升资本开支。根据IBS统计，以28纳米技术节点为例，每万片的晶圆产能设备投资额7.9亿美元，技术节点达到14nm/7nm，每万片的晶圆产能设备投资额12.54/22.84亿美元，可见随着晶圆厂技术节点不断升级，晶圆扩产带来的设备资本开支大幅提升，利好设备公司。2024H1半导体刻蚀龙头、薄膜沉积龙头、CMP龙头订单构成中，应用于先进制程的设备交付量及规模持续提升，证明了先进制程已经成为中国大陆晶圆厂扩产的产业趋势。图：2023年台积电晶圆代工市场份额达66%图：随着技术节点升级，设备投资额大幅提升20先进制程扩产趋势确立，利好本土设备供应商（1）从全球范围内来看，2023年2月全球半导体单月销售额触底，为3970亿美元，同比-21%，此后连续16个月出现环比改善，拐点信号明显；2024年6月全球销售额为4998亿美元，同比+18.3%，环比+1.8%，整体复苏呈现加速态势。后续伴随下游需求市场回暖以及去库存结束进入补库周期，全球半导体行业有望进入新一轮上升周期。（