（五级）混合集成电路装调工（初级）技能鉴定考试题库（含理论及实操）

PAGEPAGE1（五级）混合集成电路装调工（初级）技能鉴定考试题库（含理论及实操）一、单选题1.PWM是（）。A、脉冲频率调制B、脉冲幅度调制C、脉冲位置调制D、脉冲宽度调制答案：D解析：PWM是脉冲宽度调制2.在公基组态三极管放大区，晶体管的B-E结（），B-C结（）。A、正向偏置，反向偏置B、正向偏置，正向偏置C、反向偏置，反向偏置D、反向偏置，正向偏置答案：A3.下列选项中，（）不属于超声键合设备或热超声键合设备的结构。A、加热器B、超声波发生器C、引线框架轨道D、银浆分配器答案：D4.在使用共阳极数码管显示数字时，下列错误的是（）。A、显示字符“L”时，字型码是0xC6。B、显示字符“P”时，字型码是0x8C。C、显示字符“U”时，字型码是0xC1。D、显示字符“y”时，字型码是0x91。答案：A解析：共阳极数码管显示L、P、U、y的字型号是0xC7,0X8C,0xC1,0X91。5.载流子在电场作用下的运动为（）。A、漂移运动B、扩散运动C、热运动D、共有化运动答案：A6.在P型材料中，多数载流子为（），少数载流子为（）。A、正离子，负离子B、负离子，正离子C、空穴，自由电子D、自由电子，空穴答案：C7.理想二极管在导通区域被认为是（）的，而在非导通区域被认为是（）的。A、短路，开路B、短路，短路C、开路，短路D、开路，开路答案：A8.（）是职业素的养的核心，是决定成败的关键因素。A、精神B、想法C、态度D、责任答案：C9.根据国家标准GB2470-83的规定，主称用字母表示，其中热敏电阻器用字母（）表示A、RB、WC、MD、O答案：C10.在下列选项中，对嵌入式系统的描述不正确的是。（）A、嵌入式系统是通用计算机系统B、嵌入式系统直接面向控制对象C、嵌入式系统是专用计算机系统D、嵌入式系统体积小应用灵活答案：A解析：嵌入式系统是以应用为中心，其目标是满足用户的特定需求，具有专用性11.根据国家标准GB2470-81的规定，主称用字母表示，其中电阻器用字母（）表示A、RB、WC、MD、O答案：A12.在p-n结处于反偏状态时，其耗尽层的宽度（）。A、变宽B、变窄C、不变D、不确定答案：A13.在下列选项中，不属于嵌入式系统的是（）。A、uCOS-IIB、ucLinuxC、AndroidD、Windows答案：D解析：uCOS-II、ucLinux和Android等都属于嵌入式操作系统，Windows属于通用的计算机系统14.下列IV族元素中，属于半导体的是（）。A、碳B、锡C、铅D、锗答案：D15.在下列语句中，哪一个语句是使PA口的低8位输出低电平、高8位输出高电平的。（）A、PA->OUT=0xff00;B、PA->OUT=0xffff;C、PA->OUT=0x0000;D、PA->OUT=0x00ff;答案：A16.相较于超声键合设备，（）属于热超声键合设备独有的结构。A、能精密控温的加热器和控制器系统B、超声波发生器C、银浆分配器D、换能器答案：A解析：超声键合方法一般是利用超声波的能量,使金属丝与电极在常温下直接键合,通常采用楔形键合的方式进行。17.在N型材料中，多数载流子为（），少数载流子为（）。A、空穴，自由电子B、自由电子，空穴C、正离子，负离子D、负离子，正离子答案：B18.在使用共阴极数码管显示数字时，下列正确的是（）。A、显示字符“L”时，字型码是0x83。B、显示字符“P”时，字型码是0x37。C、显示字符“U”时，字型码是0xC1。D、显示字符“y”时，字型码是0x6E。答案：D解析：共阴极数码管显示L、P、U、y的字型号是0x38,0X73,0x3E,0X6E。19.半导体中由于浓度差引起的载流子的运动为（）。A、漂移运动B、扩散运动C、热运动D、共有化运动答案：B20.对于中高端的芯片，引线键合最常使用的原材料是（）。A、金线B、银线C、铜线D、铝线答案：A解析：引线键合利用高纯度的金线、铜线或铝线把框架的引线与芯片电极通过焊接的方法连接起来。通常使用金线，其焊接简单、良率高；目前还有采用铝线和铜线工艺的，优点是成本低，缺点是工艺难度加大，良率降低。21.在下列语句中，哪一个语句是使PA4引脚输出低电平的。（）A、PA->OUTCLR=(1＜＜4);B、PA->OUTCLR=(1＜＜5);C、PA->OUTCLR=(1＜＜6);D、PA->OUTCLR=(1＜＜7);答案：A解析：使PA4引脚输出低电平的代码为PA->OUTCLR=(1＜＜4);22.半导体材料中自由电子的数目随着温度的升高（）。A、几乎不变B、大量减少C、少幅度减少D、大幅度增加答案：D23.以下哪一项为三极管的特性A、阻碍电流的作用B、隔直通交C、单向导电性D、电流放大答案：D24.在使用共阴极数码管显示数字时，下列正确的是（）。A、显示字符“r”时，字型码是0x13。B、显示字符“-”时，字型码是0x04。C、显示字符“b”时，字型码是0x7C。D、显示字符“8.”时，字型码是0xEE。答案：C解析：共阴极数码管显示r、-、b、8.的字型码是0x31,0x40,0x7C,0XFF。25.以下哪类元器件不属于有源元器件？（）A、电子管B、晶体管C、电阻D、集成电路答案：C26.下列哪个语句是设置PA1引脚为数字通道、GPIO功能。（）A、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，0，0）；B、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，1，0）；C、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，10，0）；D、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，11，0）；答案：B解析：GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，1，0）；是设置PA1引脚为数字通道、GPIO功能。27.热压超声波键合工艺中，如图所示的界面中，其键合温度约为（）。A、100℃B、150℃C、200℃D、250℃答案：C28.在宏调用中的参数称为（）。A、形式参数B、主参数C、定义参数D、实际参数答案：D解析：在宏调用中的参数称为实际参数。29.系统级封装中，常见的贴片电容多为（）电容？A、电解电容B、聚丙烯电容C、云母电容D、陶瓷电容答案：D30.将一个外部电压施加到p-n结上，使正极连接到n型材料，负极连接到p型材料，此时p-n结处于（）状态。A、正向偏置B、反向偏置C、无偏置D、不确定答案：B31.在对半导体进行掺杂时，含有3个价电子的杂质原子称为（）。A、施主原子B、受主原子C、空穴D、少数载流子答案：B32.对于球形键合方式，（）参数不会影响键合的质量。A、芯片焊盘区洁净度B、芯片焊盘区的金属化层厚度与质量C、压焊时间D、批次数量答案：D33.在对半导体进行掺杂时，含有5个价电子的杂质原子称为（）。A、施主原子B、受主原子C、空穴D、多数载流子答案：A34.在宏定义中的参数称为（）A、形式参数B、主参数C、定义参数D、实际参数答案：A解析：在宏定义中的参数称为形式参数。35.如以下七幅图片所示为键合步骤示意图，其正确的排序为（）。A、图3、图6、图1、图2、图7、图4、图5B、图5、图4、图6、图1、图2、图7、图3C、图6、图3、图5、图1、图2、图7、图4D、图6、图3、图1、图5、图4、图2、图7答案：A36.下列选项中，（）属于超声键合设备或热超声键合设备的结构。A、精密的送丝（金属丝）系统B、划片刀C、去离子水喷嘴D、载片台答案：A37.如图所示的自动键合机，完成键合的框架送至出料口的引线框架盒内，引线框架盒每接收完一个引线框架会（）。A、保持不动B、自动上移一定位置C、自动下移一定位置D、自动后移一定位置答案：C解析：如图所示的自动键合机，其收料区框架盒从上方逐步下移进行收料。框架盒每接收完一个引线框架，自动下移一定位置，等待接收下一个引线框架。38.三极管中，C表示（）。A、发射极B、集电极C、基极D、源极答案：B39.根据国家标准GB2470-83的规定，导电材料用字母表示，其中碳膜用字母（）表示A、TB、JC、YD、H答案：A40.电阻的单位是（）A、B、VC、ΩD、R答案：C41.一般情况下，流过二极管的电流越大，直流电阻水平（）。A、越高B、越低C、不变D、不确定答案：B42.与PC系统相比，下列不是嵌入式系统所具备的特点的是（）。A、功耗低B、体积小C、集成度高D、可执行多任务答案：D解析：与PC相比，嵌入式系统系统精简、专用性强、系统内核小，但其不具备可执行多任务的特点43.在半导体中，在电场的作用下载流子的单项运动称为（）。A、扩散B、弛豫C、漂移D、跃迁答案：C44.下列哪个语句是设置PA10引脚为数字通道、GPIO功能。（）A、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，0，0）；B、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，1，0）；C、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，10，0）；D、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，11，0）；答案：C45.当两个中断的抢占式优先级与子优先级一样时，内核处理中断时，这两个中断都已触发，响应规则为（）。A、随机响应B、按中断程序入口地址顺序C、按中断向量表的顺序D、不作响应答案：C解析：当处于上述状态时，响应规则为按中断向量表的顺序46.中断屏蔽器能屏蔽（）。A、除了NMI外所有异常和中断B、除了NMI、异常所有其他中断C、部分中断D、所有中断和异常答案：A解析：中断屏蔽器能屏蔽除NMI（不可屏蔽中断）外所有异常和中断47.在p-n结处于正偏状态时，其耗尽层的宽度（）。A、变宽B、变窄C、不变D、不确定答案：B48.职业素养至少包含敬业精神和（）。A、好胜的态度B、逃避的态度C、顺从的态度D、合作的态度答案：D49.超声波键合原理在压头压力作用下，利用（）在金属与被焊件之间产生弹性振动，产生热量，从而使两个原本为固态的金属进行键合。A、X射线B、伽马射线C、超声波D、红外线答案：C50.在下列语句中，能设置PB0引脚为输出引脚的是（）。A、PB->OUTEN|=（1＜＜0）B、PB->OUTEN|=（0＜＜1）C、PB->OUTSET|=（1＜＜0）D、PB->OUTSET|=（0＜＜1）答案：A解析：能设置PB0引脚为输出引脚的是PB->OUTEN|=（1＜＜0）51.以下哪一项为电容的作用A、阻碍电流的作用B、隔直通交C、单向导电性D、电流放大答案：B52.在使用共阳极数码管显示数字时，下列错误的是（）。A、显示字符“d”时，字型码是0xA1。B、显示字符“E”时，字型码是0x86。C、显示字符“F”时，字型码是0x71。D、显示字符“H”时，字型码是0x89。答案：C解析：共阳极数码管显示d、E、F、H的字型号是0xA1,0X86,0x8E,0X89。53.自动键合机作业前需要进行设备的参数调整，以下属于其参数的是（）。A、轨道宽度、料盒升降台位置、焊接参数、取芯高度、打火高度B、轨道高度、焊接方式、线弧、打火高度、固化时间C、轨道高度、料盒升降台位置、焊接参数、线弧、打火高度D、轨道高度、焊接参数、打火深度、切割深度、进刀速度答案：C54.下列对硅、锗、砷化镓三种材料中自由电子的运动能力排序正确的是（）。A、硅>锗>砷化镓B、砷化镓>锗>硅C、硅>砷化镓>锗D、锗>硅>砷化镓答案：B55.在下列选项中，关于中断嵌套说法正确的是（）。A、只要响应优先级不一样就有可能发生中断嵌套B、只要抢占式优先级不一样就有可能发生中断嵌套C、只有抢占式优先级和响应优先级都不一样才有可能发生中断嵌套D、上说法都不对答案：B解析：只要抢占式优先级不一样就有可能发生中断嵌套56.如图所示为（）设备。A、划片机B、塑封机C、键合机D、装片机答案：C57.本征半导体是指（）的半导体A、不含杂质和缺陷B、电阻率最高C、电子密度和空穴密度相等D、电子密度与本征载流子密度相等答案：A58.引线键合中（）线具有耐腐蚀、韧性佳、电导率大、导热性能良好等优势，广泛使用。A、铁B、金C、铅D、钛答案：B59.球形键合过程中，劈刀压力应保证压焊的直径为金属丝直径的（）倍为佳。A、小于1B、1~1.5C、2~2.5D、3~3.5答案：D60.下列哪个语句是设置PA0引脚为数字通道、GPIO功能。（）A、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，0，0）；B、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，1，0）；C、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，10，0）；D、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，11，0）；答案：D解析：GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，0，0）；是设置PA0引脚为数字通道、GPIO功能。61.对于作业时使用的口罩和发罩（）。A、需要定期清洗B、不得重复使用C、一周必须换一次D、每天下班时放入消毒柜，下次对应取用答案：B62.在硅半导体二极管的特性曲线的反偏区域，反向饱和电流随着温度每升高10℃而（）。A、减少1倍B、增长1倍C、不变D、增长2倍答案：B63.球形键合过程中，植球时，球和焊盘金属形成冶金结合，此时形成的焊点为（）。A、第一焊点B、第二焊点C、第三焊点D、PAD点答案：A解析：劈刀下降到芯片焊点（PAD点）表面，加大压力和功率，使球和焊盘金属形成冶金结合，形成第一焊点。64.在p-n结处于反偏状态时，其反向电流的形成是由于（）。A、多子的扩散运动B、少子的扩散运动C、多子的漂移运动D、少子的漂移运动答案：D65.当环境温度升高时，半导体的电阻将（）。A、增大B、减小C、不变D、不确定答案：B66.以下哪类元器件不属于无源元器件？（）A、电阻B、电容C、电感D、晶体管答案：D67.清除焊点周围的碳化助焊剂时应使用（）。A、洗板水B、纯净水C、丙酮D、助焊剂答案：A68.在下列位操作中，位操作运算符优先级最高的是（）。A、按位取反B、按位异或C、左移D、右移答案：A解析：在上述位操作中，优先级分别为2、9、5、569.在半导体和金属之间也可以形成整流结，利用它制作出的半导体二极管称为（）。A、PN结二极管B、肖特基二极管C、齐纳二极管D、MOS晶体管答案：B70.商用硅二极管在（）开始导通。A、0VB、0.1VC、0.7VD、3V答案：C71.芯片互连的热压超声波键合，是键合工艺为热压焊与（）的结合。A、氩弧焊B、钎焊C、波峰焊D、超声焊答案：D72.二极管中，靠近p-n结的区域具有很少的载流子，称为（）。A、空间电荷区B、集电区C、扩散区D、基区答案：A73.根据国家标准GB2470-85的规定，导电材料用字母表示，其中氧化膜用字母（）表示A、TB、JC、YD、H答案：C74.低压验电器的检测的电压范围为（）A、60-500VB、2-10VC、0-220VD、220-550V答案：A75.键合机调试过程中，键合点位置设置完成，手动运行后，查看（）和键合质量是否合格，测试校准情况。A、锡层厚度B、键合位置C、键合温度D、键合宽度答案：B76.根据国家标准GB2470-82的规定，主称用字母表示，其中电位器用字母（）表示A、RB、WC、MD、O答案：B77.“while(i=5)执行了多少次空语句（）。A、无限次B、0次C、5次D、4次答案：A78.进行点检时，（）站立在防静电测试仪指定位置，手指按压在静电检测的金属触摸区时，（）。A、单脚；需要摘掉手套B、单脚；不需要摘掉手套C、双脚；不需要摘掉手套D、双脚；需要摘掉手套答案：D79.根据国家标准GB2470-91的规定，导电材料用字母表示，其中线绕用字母（）表示A、CB、XC、AD、Y答案：B80.对于晶体二极管，下列说法正确的是（）。A、正向偏置时导通，反向偏置时截止B、反向偏置时无电流流过二极管C、反向击穿后立即烧毁D、导通时可等效为一线性电阻答案：A81.一般用色标法来标准电阻时，可以用背景颜色区别种类，如淡绿色可以表示（）电阻？A、碳膜电阻B、金属膜电阻C、金属氧化膜电阻D、线绕电阻答案：A82.场效应管起放大作用时应工作在其漏极特性的（）。A、三极管区B、饱和区C、截止区D、击穿区答案：B83.如果PN结反向电压的数值增大（小于击穿电压），则（）。A、阻挡层不变，反向电流基本不变B、阻挡层变厚，反向电流基本不变C、阻挡层变窄，反向电流增大D、阻挡层变厚，反向电流减小答案：B84.以下哪项内容不属于叠层贴片电感的结构？（）A、阻挡层B、铁氧体C、外部电极D、内部介质答案：A85.哪种显示方式编程较简单，但是占用I/O端口线多，其一般使用于显示位数较少的场合（）。A、静态B、动态C、静态和动态D、查询答案：A86.C语言中最简单的数据类型包括（）。A、整型、实型、逻辑型B、整型、实型、字符型C、整型、字符型、逻辑型D、整型、实型、逻辑型、字符型答案：B87.下列选项中，（）属于超声键合设备或热超声键合设备的结构。A、精密的送丝（金属丝）系统B、划片刀C、去离子水喷嘴D、载片台答案：A88.根据国家标准GB2470-87的规定，导电材料用字母表示，其中有机实心用字母（）表示A、SB、NC、D、I答案：A89.以下关于芯片粘接的表述错误的是（）。A、芯片粘接时，需保证粘接材料垂直延伸到顶部表面B、若芯片粘接材料剥落，则判断制品不合格C、芯片粘接应保证粘接材料不起皮D、芯片粘接应保证粘接后粘接材料不聚集答案：A90.下面是对一维数组a的初始化，其中不正确的是（）。A、chara[8]={good};B、chara[8]={'g','o','o','d'}；C、hara[8]='good'；D、chara[8]=good；答案：C91.引线键合时，从芯片PAD点到框架焊盘之间的键合线形状应为（）。A、直线B、圆形C、半圆形D、弧形答案：D92.以下描述正确的是（）。A、continue语句的作用是结束整个循环的执行B、只能在循环体内和switch语句体内使用break语句C、在循环体内使用break语句或continue语句的作用相同D、以上3种描述都不正确答案：B93.决定正弦波振荡器震荡频率的是（）A、基本放大器B、选频网络C、反馈网络D、稳幅环节答案：B94.以下哪项内容不属于叠层贴片电感的特点？（）A、良好的磁屏蔽性B、烧结密度高C、机械强度小D、机械强度大答案：C95.在进入非芯片裸露车间前，下列哪一项一定需要穿戴（）。A、口罩B、发罩C、手套D、无尘衣答案：B96.多层片式陶瓷电容的英文缩写为？（）A、PCBB、SMTC、MLCCD、SMC答案：C97.在C语言的if语句中，用作判断的表达式为（）。A、关系表达式B、逻辑表达式C、算数表达式D、任意表达式答案：D98.以下哪项内容不属于叠层贴片电感的工艺流程？（）A、刮刀成型B、磁性筛选C、填孔D、切割答案：B99.为了减小输出电阻并提高效率，通用型运放的输出级大多采用（）。A、共射电路B、共集电路C、差动放大电路D、OCL互补对称功放电路答案：D100.热压键合没有（），因此对晶粒不引入机械应力。A、高温要求B、键合强度要求C、超声振动D、压力作用答案：C101.场效应管是（）控制器件。A、电流B、电压C、电磁D、电场答案：B102.清除焊点周围的碳化助焊剂时应使用（）。A、洗板水B、纯净水C、丙酮D、助焊剂答案：A103.在杂质半导体中，多数载流子的浓度主要取决于（）。A、杂质浓度B、温度C、掺杂工艺D、电压答案：A104.要形成N型半导体，可以在本征半导体中加入（）。A、电子B、空穴C、三价硼元素D、五价磷元素答案：D105.三种基本放大电路中，既有电路放大作用又有电压放大作用的是（）放大电路。A、共射B、共基C、共集D、共射或共集答案：A106.为了避免50Hz电网电压的干扰进入放大器，应选用的滤波器类型是（）。A、低通B、高通C、带通D、带阻答案：D107.键合机调试过程中，键合点位置设置完成，手动运行后，查看（）和键合质量是否合格，测试校准情况。A、锡层厚度B、键合位置C、键合温度D、键合宽度答案：B108.根据国家标准GB2470-88的规定，导电材料用字母表示，其中无机实心用字母（）表示A、SB、NC、D、I答案：B109.如果二极管的反向电阻很小或者为零，则该二极管（）。A、正常B、短路C、断路D、被击穿答案：D110.以下说法中正确的是（）。A、C语言程序总是从第一个定义的函数开始执行B、在C语言程序中，要调用的函数必须在main（）函数中定义C、语言程序总是从main函数开始执行D、C语言程序中的main（）函数必须放在程序的开始部分。答案：C111.球形键合过程中，金属球径控制在金属丝直径的（）倍为佳。A、小于1B、2~3C、3~4D、大于5答案：B112.陶瓷电容需要在两面喷涂什么材料，并通过高温烧结成对应的薄膜？（）A、银层B、金层C、铜层D、锡层答案：A113.以下哪项内容不属于贴片电阻体的主要成分？（）A、氧化钌B、塑料C、玻璃D、以上都不是答案：B114.淀积前的薄膜基片，若因人手接触在基片表面附着了蛋白油污，会（）。A、带来有机污染B、影响薄膜和基片之间的附着力C、容易造成薄膜电容器短路或击穿D、损坏抛光机的磨轮答案：B115.N型半导体（）。A、带正电B、带负电C、呈中性D、不确定答案：C116.在杂质半导体中，少数载流子浓度主要取决于（）。A、掺杂工艺B、杂质浓度C、温度D、晶体缺陷答案：C117.球形键合的键合线直径不要超过焊盘尺寸的（），键合线直径越大，其熔断电流也越大，即可传导的电流越大。A、1/5B、1/4C、1/3D、1/2答案：B118.单片机串行通信口的传输方式是（）。A、单工B、半双工C、全双工D、不可编程答案：C119.交流负反馈是指（）。A、交流通路中的负反馈B、变压器耦合电路中的负反馈C、只存在于阻容耦合电路中的负反馈D、放大正弦信号时才有的负反馈答案：A120.一般用色标法来标准电阻时，可以用背景颜色区别种类，如红色可以表示（）电阻？A、碳膜电阻B、金属膜电阻C、线绕电阻D、以上都不是答案：B121.实现晶体三极管截止的条件是（）。A、发射结正偏，集电结反偏B、发射结、集电结均正偏C、发射结、集电结均反偏D、发射结反偏，集电结正偏答案：D122.单片机的简称是（）。A、MCPB、PLCC、MCUD、SP答案：C123.在进行串行通信时，若两机的发送与接收可以同时进行，则称为（）。A、单工传送B、半双工传送C、全双工传送D、双工传送答案：C124.单片机输出信号为什么电平（）。A、RS-232CB、TTLC、RS-232D、RS-485答案：B125.P型半导体中的多数载流子是（）A、负电荷B、自由电子C、正电荷D、空穴答案：D126.一个C语言程序的执行是从（）。A、本程序的main函数开始，到main函数结束B、本程序文件的第一个函数开始，到本程序文件的最后一个函数结束C、本程序的main函数开始，到本程序文件的最后一个函数结束D、本程序文件的第一个函数开始，到本程序文件的main函数结束答案：A127.电阻变化特性，直线式通常用字母（）表示？A、XB、ZC、DD、Y答案：A128.为了克服零点漂移，通用型运放的输入级大多采用（）。A、共射电路B、共集电路C、差动放大电路D、OCL互补对称功放电路答案：C129.在进入芯片裸露状态的车间前，一下哪一项不需要穿戴（）。A、防静电服B、口罩C、无尘衣D、发罩答案：A130.在C语言中，当do-while语句中的条件为什么时，结束循环。（）。A、0B、flaseC、trueD、非0答案：A131.引线键合中（）线具有耐腐蚀、韧性佳、电导率大、导热性能良好等优势，广泛使用。A、铁B、金C、铅D、钛答案：B132.构成C语言程序的基本单位是（）。A、函数B、过程C、子程序D、子例程答案：A133.根据国家标准GB2470-90的规定，导电材料用字母表示，其中玻璃釉用字母（）表示A、SB、NC、D、I答案：D134.下面哪一种情况二极管的单向导电性好（）。A、正向电阻小、反向电阻大B、正向电阻大、反向电阻小C、正向电阻反向电阻都小D、正向电阻反向电阻都大答案：A135.以下叙述不正确的是（）。A、一个C程序可以由一个或多个函数组成B、一个C程序必须包含一个main函数C、程序的基本组成单位是函数D、在C程序中，注释说明只能位于一条语句的后面答案：D136.多级放大电路的输出电阻等于（）。A、各级输出电阻中的最小值B、各级输出电阻之和C、第一级的输出电阻D、最后一级的输出电阻答案：D137.根据国家标准GB2470-89的规定，导电材料用字母表示，其中合成沉积膜用字母（）表示A、SB、NC、D、I答案：C138.C语言程序从（）开始执行。A、程序中第一条可执行语句B、程序中第一个函数C、程序中的main函数D、包含文件中的第一个函数答案：C139.以下哪项内容不属于叠层贴片电感的优势？（）A、价格昂贵B、耐热性好C、可焊性高D、外形规则答案：A140.在放大电压信号时，通常希望放大电路的输入电阻和输出电阻分别为（）。A、输入电阻小，输出电阻大B、输入电阻小，输出电阻小C、输入电阻大，输出电阻小D、输入电阻大，输出电阻大答案：C141.键合线材料的选择直接关系到键合质量、可靠性和电性能，应保证其（），不会在键合面产生有害金属间化合物。A、导电性强B、可塑性好C、化学性能稳定D、形状控制稳固答案：C142.相较于超声键合设备，（）属于热超声键合设备独有的结构。A、能精密控温的加热器和控制器系统B、超声波发生器C、银浆分配器D、换能器答案：A解析：超声键合方法一般是利用超声波的能量,使金属丝与电极在常温下直接键合,通常采用楔形键合的方式进行。143.一般用色标法来标准电阻时，可以用背景颜色区别种类，如深绿色可以表示（）电阻？A、碳膜电阻B、金属膜电阻C、金属氧化膜电阻D、线绕电阻答案：D144.热压超声波键合工艺中，如图所示的界面中，其键合温度约为（）。A、100℃B、150℃C、200℃D、250℃答案：C145.一只共阴极数码管的a端为字形代码的最低位，若需显示数字1，则它的字形编码应为（）。A、06HB、F9HC、30HD、CFH答案：A146.如图所示为（）设备。A、划片机B、塑封机C、键合机D、装片机答案：C147.在C语言中，引用数组元素时，其下标的数据类型允许是（）。A、整形常量B、整形表达式C、整形常量或整形表达式D、任何类型表达式答案：C148.芯片互连的热压超声波键合，是键合工艺为热压焊与（）的结合。A、氩弧焊B、钎焊C、波峰焊D、超声焊答案：D149.下列属于按位操作的运算符是（）。A、＆＆B、||C、！D、＆答案：D150.提高单片机的晶振频率，则机器周期（）。A、不变B、变长C、变短D、不定答案：C151.表示串行数据传输速度的指标为（）。A、USARTB、UARTC、字符帧D、波特率答案：A152.下列选项中，（）不属于超声键合设备或热超声键合设备的结构。A、加热器B、超声波发生器C、引线框架轨道D、银浆分配器答案：D153.在系统级封装中，哪种类型的电感应用比较多？（）A、绕线贴片电感B、叠层贴片电感C、可变电感D、以上都不是答案：B154.以下选项中，不属于键合质量不良的是（）。A、焊盘弹坑B、键合点脱落C、键合线上存在裂口D、芯片漏装答案：D155.为了使高阻信号源（或高输出电阻的放大电路）与低阻负载能很好地结合，可以在信号源（或放大电路）与负载之间接入（）。A、共射电路B、共基电路C、共集电路D、共射-共基串接电路答案：C156.印刷电路板通过波峰焊接时，其仰角为（）。A、5~10°B、15~20°C、15~30°D、35~40°答案：B157.若“intn;floatf=13.8;”,则执行“n=(int)f%3”后，n的值是（）。A、1B、4C、4.333333D、4.6答案：A158.与双极型晶体管相比，场效应管不具有的特点是（）A、放大作用大B、输入阻抗高C、抗辐射能力强D、功耗小答案：A159.键合线材料的选择直接关系到键合质量、可靠性和电性能，应保证其（），不会在键合面产生有害金属间化合物。A、导电性强B、可塑性好C、化学性能稳定D、形状控制稳固答案：C160.共晶焊接时，为了防止焊料氧化，我们一般采用（）气体进行保护。A、氮气B、氩气C、氢气D、氧气答案：A161.下列正确的标识符是()。A、-a1B、a[i]C、a2_iD、intt答案：C162.集成运算放大器采用直接耦合方式的原因是（）A、便于设计B、放大交流信号C、高频特性好D、不易制作大容量电容答案：D163.差动放大电路中所谓共模信号是指两个输入信号电压（）。A、大小相等、极性相同B、大小相等、极性相反C、大小不等、极性相同D、大小不等、机型相反答案：A164.制作20Hz~20kHz的音频信号发生器，应采用（）。A、RC桥式正弦波振荡器B、LC正弦波振荡器C、石英晶体振荡器D、以上都不对答案：A165.在要求大容量的场合，如滤波电路等，需要选用哪种电容器（）？A、玻璃电容器B、电解电容器C、可变电容器D、云母电容器答案：B166.高级定时器TIMER0的位数是（）。A、8B、16C、24D、32答案：B解析：高级控制定时器(TIM)由一个16位的自动装载计数器组成，由一个可编程的预分频器驱动。它适合多种用途，包括测量输入信号的脉冲宽度、输入（霍尔信号）捕获，还可以产生输出波形(输出比较、PWM、嵌入死区时间的互补PWM等)。167.晶体管的材料和极性用（）表示？A、阿拉伯数字B、汉语拼音字母C、汉字D、希腊字母答案：B168.欲减小电路从信号源索取的电流，增大带负载能力，应在放大电路中引入（）负反馈。A、电压并联B、电压串联C、电流并联D、电流串联答案：A169.电容器直接标识法的规格一般为（）？A、额定直流工作电压-型号-标称容量-精度等级B、型号-额定直流工作电压-精度等级-标称容量C、型号-标称容量-精度等级-额定直流工作电压D、型号-额定直流工作电压-标称容量-精度等级答案：D170.若有说明：inta[][3]={{1,2,3},{4,5},{6,7}};则数组a的第一维的大小为（）。A、2B、3C、4D、无确定值答案：B171.PWM采用什么方式可以改变LED的亮度（）A、频率B、周期C、脉宽D、占空比答案：D解析：采用PWM的方式，在固定的频率下，采用占空比的方式实现对LED亮度的变化的控制。占空比为0，LED灯不亮，占空比为100%，则LED灯最亮。172.金属合金焊料（80Au/20Sn）的熔点温度是（）。A、200℃B、280℃C、330℃D、360℃答案：B173.洁净车间的规定湿度范围在（）。A、50%±10%B、60%±35%C、35%±25%D、45%±15%答案：D174.以下哪个元器件具有充电和放电能力（）？A、电阻B、电容C、电感D、电位器答案：B175.直流稳压电源滤波电路中，滤波电路应选用（）滤波器。A、高通B、低通C、带通D、带阻答案：B176.国产电容器的型号主要由（）部分组成？A、2B、3C、4D、5答案：D177.如图所示为（）设备。A、划片机B、塑封机C、键合机D、装片机答案：C178.直流负反馈是指（）。A、存在与RC耦合电路中的负反馈B、放大直流信号时才有的负反馈C、直流通路中的负反馈D、只存在于直接耦合放大电路中的负反馈答案：C179.在C语言中，函数的数据类型是指（）。A、函数返回值的数据类型B、函数形参的数据类型C、调用该函数时的实参的数据类型D、任意指定的数据类型答案：A180.对于球形键合方式，（）参数不会影响键合的质量。A、芯片焊盘区洁净度B、芯片焊盘区的金属化层厚度与质量C、压焊时间D、批次数量答案：D181.电阻变化特性，反对数式通常用字母（）表示？A、XB、ZC、DD、Y答案：C182.C语言中函数返回值的类型是由什么决定的（）。A、函数定义时指定的类型B、return语句中的表达式类型C、调用该函数时的实参的数据类型D、形参的数据类型答案：A183.三极管放大电路增益在高频段下降的主要原因是（）A、耦合电容的影响B、滤波电感的影响C、三极管结电容的影响D、滤波电容的影响答案：C184.下列选项中，（）不属于超声键合设备或热超声键合设备的结构。A、加热器B、超声波发生器C、引线框架轨道D、银浆分配器答案：D185.晶体管的电极数目由（）表示？A、阿拉伯数字B、英文字母C、汉字D、希腊字母答案：A186.C语言中，关系表达式和逻辑表达式的值是（）。A、0B、0或1C、1D、“T”或“F”答案：B187.电容器的材料用字母表示，其中，Y代表材料为（）？A、高频瓷B、云母C、玻璃釉D、玻璃膜答案：B188.如果希望提高放大电路的输入电阻和稳定输出电流，则应选用（）负反馈。A、电压串联B、电压并联C、电流串联D、电流并联答案：C189.在放大电路中，为了稳定静态工作点，可以引入（）A、直流负反馈B、交流正反馈C、交流负反馈D、交流负反馈和直流负反馈答案：A190.软钎料的抗拉强度通常比硬钎料的抗拉强度（）。A、相同B、低C、高D、以上答案均错误，抗拉强度与此无关答案：A191.引线键合时，从芯片PAD点到框架焊盘之间的键合线形状应为（）。A、直线B、圆形C、半圆形D、弧形答案：D192.已知：inta[10];则对a数组元素的正确引用是()。A、[10]B、a[3.5]C、a(5)D、a[0]答案：D193.下列关于C语言的说法错误的是（）。A、C程序的工作过程是编辑、编译、连接、运行B、C语言不区分大小写C、语言的三种基本结构是顺序、选择、循环D、C程序从main函数开始执行答案：B194.下列四组字符串中都可以用作C语言程序中的标识符的是（）。A、print，_3d，db8，aBcB、I\am，one_half，start$it，3paiC、str_1，Cpp，pow，whileD、Pxq，My->book，line#，His.age答案：A195.集成运放制造工艺使得同类半导体管的（）。A、放大倍数大B、输入电阻高C、输出电阻小D、指标参数一致性好答案：D196.集成电路净化车间的要求为（）。A、1级B、10级C、100级D、1000级答案：A197.PWM是（）。A、脉冲宽度调制B、脉冲频率调制C、脉冲幅度调制D、脉冲位置调制答案：A解析：脉冲宽度调制(PulseWidthModulation，PWM）简称脉宽调制，是利用微处理器的数字输出来对模拟电路进行控制的一种非常有效的技术。通俗地讲，就是在一个周期内控制高电平多长时间、低电平多长时间，然后，通过调节高低电平时间的变化来调节信号、能量等的变化。198.电解电容器一金属氧化膜作为介质，以金属和电解质作为电容的两级，其中（）为阴极？A、金属B、电解质C、金属和电解质D、以上都不是答案：B199.LCD12864液晶显示模块的PSB引脚的作用是（）。A、复位B、读/写操作C、选择数据/指令D、选择并/串行接口答案：D解析：LCD12864液晶显示模块的PSB引脚的作用是选择并/串行接口200.在C语言程序中，表达式5%2的结果是（）。A、2.5B、2C、1D、3答案：C201.LCD12864液晶显示模块的RW引脚的作用是（）。A、复位B、读/写操作C、选择数据/指令D、选择并/串行接口答案：B解析：LCD12864液晶显示模块的RS引脚的作用是读/写操作202.以下选项中，不属于键合质量不良的是（）。A、焊盘弹坑B、键合点脱落C、键合线上存在裂口D、芯片漏装答案：D203.下列不属于金-硅共晶焊特点的是（）。A、焊接面均匀B、键合强度高C、焊接效率高D、接触牢固答案：B204.以下能对一维数组a进行初始化的语句是（）。A、inta[5]=(0,1,2,3,4,);B、inta(5)={};C、inta[3]={0,1,2};D、inta{5}={10*1};答案：C205.净化间即无尘室，按照室内气流形状来划分，大致可分为（）、水平层流式、垂直层流式。A、斜流式B、对流式C、乱流式D、平流式答案：C206.用恒流源取代长尾式差分放大电路中的发射极电阻Re，将使单端电路的（）。A、差模放大倍数数值增大B、抑制共模信号能力增强C、差模输入电阻增大D、输出电阻减小答案：B207.以下关于芯片粘接的表述错误的是（）。A、芯片粘接时，需保证粘接材料垂直延伸到顶部表面B、若芯片粘接材料剥落，则判断制品不合格C、芯片粘接应保证粘接材料不起皮D、芯片粘接应保证粘接后粘接材料不聚集答案：A208.淀积前的薄膜基片，若因人手接触在基片表面附着了蛋白油污，会（）。A、带来有机污染B、影响薄膜和基片之间的附着力C、容易造成薄膜电容器短路或击穿D、损坏抛光机的磨轮答案：B209.晶体管的型号一般由几部分组成（）？A、2B、5C、7D、10答案：B210.哪种类型的电容器是由很多半圆形动片和定片组成的平行板式结构（）？A、玻璃电容器B、电解电容器C、可变电容器D、云母电容器答案：C211.在OCL乙类功率放大电路中，若最大输出功率为1W，则电路中功放管的集电极最大功耗约为（）。A、1WB、0.5WC、0.2WD、0.1W答案：C212.汉语拼音字母表示晶体管材料和极性及类型含义，其中符号D的意义是（）？A、N型，锗材料B、P，锗材料C、N，硅材料D、P，硅材料答案：D213.下列不属于DS18B20温度传感器特点的是（）。A、微型化B、高功耗C、高性能D、抗干扰能力强答案：B解析：DS18B20温度传感器具有微型化、低功耗、高性能、抗干扰能力强等特点。214.汉语拼音字母表示晶体管材料和极性及类型含义，其中符号B的意义是（）？A、N型，锗材料B、P，锗材料C、N，硅材料D、P，硅材料答案：B215.晶体管的甲乙类工作状态，就是晶体管的导通角为（）。A、等于180°B、小于180°C、小于360°，大于180°D、等于360°答案：C216.热压键合没有（），因此对晶粒不引入机械应力。A、高温要求B、键合强度要求C、超声振动D、压力作用答案：C217.差动放大电路采用恒流源偏置的优点是（）A、提高差模电压放大倍数B、提高共模电压放大倍数C、提高共模抑制比D、提高差模输入电阻答案：C218.为了增大电压放大倍数，集成功放的中间级多采用（）放大电路。A、共集B、共射C、共基D、共漏答案：B219.下列C语言用户标识符中合法的是（）。A、3axB、xC、aseD、-e2E)union答案：B220.电解电容器一金属氧化膜作为介质，以金属和电解质作为电容的两级，其中（）为阳极？A、金属B、电解质C、金属和电解质D、以上都不是答案：A221.洁净车间的规定温度是（）。A、（25±4）℃B、（22±3）℃C、（18±2）℃D、（14+3）℃答案：B222.一般电容器的工作电压应低于额定电压多少？（）A、0%-10%B、10%-20%C、20%-30%D、30%-40%答案：B223.汉语拼音字母表示晶体管材料和极性及类型含义，其中符号A的意义是（）？A、N型，锗材料B、P，锗材料C、N，硅材料D、P，硅材料答案：A224.电阻变化特性，对数式通常用字母（）表示？A、XB、ZC、DD、Y答案：B225.焊接时，烙铁头温度一般在（）。A、150℃左右B、200℃左右C、350℃左右D、650℃左右答案：C226.放大电路在高频信号作用时放大倍数数值下降的原因是（）A、耦合电容和旁路电容的存在B、半导体管极间电容和分布电容的存在C、半导体管的非线性特性D、放大器的静态工作点不合适答案：B227.乙类双电源互补对称功率放大电路中，出现交越失真的原因是（）。A、两个BJT不对称B、输入信号过大C、输出信号过大D、两个BJT的发射结偏置为零答案：D228.69、LCD12864液晶显示模块的RS引脚的作用是（）。A、复位B、读/写操作C、选择数据/指令D、选择并/串行接口答案：C解析：LCD12864液晶显示模块的RS引脚的作用是选择数据/指令，选择数据时指向数据寄存器，选择指令时指向地址计数器或指令寄存器。229.下列IV族元素中，属于半导体的是（）。A、碳B、锡C、铅D、锗答案：D230.粘接制品在高温烘箱中进行银浆固化时，固化温度越高，固化时间越（）。A、长B、短C、无影响D、不稳定答案：B231.P型半导体中的多数载流子是（）A、负电荷B、自由电子C、正电荷D、空穴答案：D232.根据国家标准GB2470-88的规定，导电材料用字母表示，其中无机实心用字母（）表示A、SB、NC、D、I答案：B233.对于放大电路，所谓开环，是指（）。A、无信号源B、无反馈通路C、无电源D、无负载答案：B234.相较于超声键合设备，（）属于热超声键合设备独有的结构。A、能精密控温的加热器和控制器系统B、超声波发生器C、银浆分配器D、换能器答案：A解析：超声键合方法一般是利用超声波的能量,使金属丝与电极在常温下直接键合,通常采用楔形键合的方式进行。235.间隙对钎焊接头的强度有影响，一般来说间隙（），抗拉强度高；间隙（），抗拉强度降低。A、大，增大B、大，减小C、小，增大D、小，减小答案：C236.以下哪项内容不属于贴片电阻的制备流程？（）A、流廷B、陶瓷基板C、烧结D、阻值码印刷干燥答案：A237.三极管中，B表示（）。A、发射极B、集电极C、基极D、衬底答案：C238.在杂质半导体中，多数载流子的浓度主要取决于（）。A、杂质浓度B、温度C、掺杂工艺D、电压答案：A239.在使用共阴极数码管显示数字时，下列正确的是（）。A、显示字符“d”时，字型码是0xE5。B、显示字符“E”时，字型码是0x79。C、显示字符“F”时，字型码是0x76。D、显示字符“H”时，字型码是0x71。答案：B解析：共阴极数码管显示d、E、F、H的字型号是0x5E,0X79,0x71,0X76。240.在C语言的if语句中，用作判断的表达式为（）。A、关系表达式B、逻辑表达式C、算数表达式D、任意表达式答案：D241.芯片互连的热压超声波键合，是键合工艺为热压焊与（）的结合。A、氩弧焊B、钎焊C、波峰焊D、超声焊答案：D242.虚焊是由于（）造成的。A、焊料过多B、焊接时间过长C、焊锡与被焊金属形成了合金D、焊锡与被焊金属没有形成合金答案：D243.嵌入式系统有硬件和软件部分组成，下列不属于嵌入式系统软件的是（）。A、嵌入式中间件B、WPSC、驱动D、系统软件答案：B解析：WPS是文字处理软件，不属于嵌入式系统软件。嵌入式中间件、驱动、系统软件都与嵌入式系统相关。244.根据国家标准GB2470-86的规定，导电材料用字母表示，其中合成碳膜用字母（）表示A、TB、JC、YD、H答案：D245.根据国家标准GB2470-91的规定，导电材料用字母表示，其中线绕用字母（）表示A、CB、XC、AD、Y答案：B246.为了减小输出电阻并提高效率，通用型运放的输出级大多采用（）。A、共射电路B、共集电路C、差动放大电路D、OCL互补对称功放电路答案：D247.下列属于按位操作的运算符是（）。A、＆＆B、||C、！D、＆答案：D248.在进入非芯片裸露车间前，下列哪一项一定需要穿戴（）。A、口罩B、发罩C、手套D、无尘衣答案：B249.下列哪个语句是设置PA1引脚为数字通道、GPIO功能。（）A、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，0，0）；B、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，1，0）；C、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，10，0）；D、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，11，0）；答案：B解析：GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，1，0）；是设置PA1引脚为数字通道、GPIO功能。250.以下哪项内容不属于叠层贴片电感的结构？（）A、阻挡层B、铁氧体C、外部电极D、内部介质答案：A251.多级放大电路的输出电阻等于（）。A、各级输出电阻中的最小值B、各级输出电阻之和C、第一级的输出电阻D、最后一级的输出电阻答案：D252.共晶焊接时，为了防止焊料氧化我们一般采用（）。A、氧气B、压缩空气C、氮气D、氢气答案：C253.串口的发送数据端为（）。A、RTSB、RXDC、TSD、TXD答案：D254.键合机调试过程中，键合点位置设置完成，手动运行后，查看（）和键合质量是否合格，测试校准情况。A、锡层厚度B、键合位置C、键合温度D、键合宽度答案：B255.陶瓷针栅阵列（CPGA）封装围绕腔体的金属化密封环可以为金属盖板提供（），从而实现对芯片腔体的气密封接。A、导电胶粘接B、激光封焊C、共晶钎焊D、真空热压焊答案：C256.构成C语言程序的基本单位是（）。A、函数B、过程C、子程序D、子例程答案：A257.单片机串行通信口的传输方式是（）。A、单工B、半双工C、全双工D、不可编程答案：C258.在对半导体进行掺杂时，含有3个价电子的杂质原子称为（）。A、施主原子B、受主原子C、空穴D、少数载流子答案：B259.根据国家标准GB2470-89的规定，导电材料用字母表示，其中合成沉积膜用字母（）表示A、SB、NC、D、I答案：C260.场效应管是（）控制器件。A、电流B、电压C、电磁D、电场答案：B261.提高单片机的晶振频率，则机器周期（）。A、不变B、变长C、变短D、不定答案：C262.要形成N型半导体，可以在本征半导体中加入（）。A、电子B、空穴C、三价硼元素D、五价磷元素答案：D263.C语言中最简单的数据类型包括（）。A、整型、实型、逻辑型B、整型、实型、字符型C、整型、字符型、逻辑型D、整型、实型、逻辑型、字符型答案：B264.本征半导体是指（）的半导体A、不含杂质和缺陷B、电阻率最高C、电子密度和空穴密度相等D、电子密度与本征载流子密度相等答案：A265.在宏定义中的参数称为（）A、形式参数B、主参数C、定义参数D、实际参数答案：A解析：在宏定义中的参数称为形式参数。266.下列不是电感的组成部分的是（）A、骨架B、线圈C、磁芯D、电感量答案：D267.一般用色标法来标准电阻时，可以用背景颜色区别种类，如深绿色可以表示（）电阻？A、碳膜电阻B、金属膜电阻C、金属氧化膜电阻D、线绕电阻答案：D268.在使用共阴极数码管显示数字时，下列正确的是（）。A、显示字符“r”时，字型码是0x13。B、显示字符“-”时，字型码是0x04。C、显示字符“b”时，字型码是0x7C。D、显示字符“8.”时，字型码是0xEE。答案：C解析：共阴极数码管显示r、-、b、8.的字型码是0x31,0x40,0x7C,0XFF。269.（）不属于集成电路净化车间的特点。A、洁净等级高B、温度控制精度高C、面积小D、湿度控制精度高答案：C270.以下哪一项为电容的作用A、阻碍电流的作用B、隔直通交C、单向导电性D、电流放大答案：B271.对于晶体二极管，下列说法正确的是（）。A、正向偏置时导通，反向偏置时截止B、反向偏置时无电流流过二极管C、反向击穿后立即烧毁D、导通时可等效为一线性电阻答案：A272.无尘衣、无尘鞋、防静电服（）。A、一个星期洗一次B、不重复使用C、每天都需要清洗D、放消毒柜即可，无需清洗答案：A273.将一个外部电压施加到p-n结上，使正极连接到p型材料，负极连接到n型材料，此时p-n结处于（）状态。A、正向偏置B、反向偏置C、无偏置D、不确定答案：A274.在使用共阴极数码管显示数字时，下列正确的是（）。A、显示字符“L”时，字型码是0x83。B、显示字符“P”时，字型码是0x37。C、显示字符“U”时，字型码是0xC1。D、显示字符“y”时，字型码是0x6E。答案：D解析：共阴极数码管显示L、P、U、y的字型号是0x38,0X73,0x3E,0X6E。275.PWM是（）。A、脉冲频率调制B、脉冲幅度调制C、脉冲位置调制D、脉冲宽度调制答案：D解析：PWM是脉冲宽度调制276.场效应管起放大作用时应工作在其漏极特性的（）。A、三极管区B、饱和区C、截止区D、击穿区答案：B277.以下不属于多层片式陶瓷电容基本工艺流程的是?（）A、流延B、印刷C、叠层D、电阻层印刷干燥答案：D278.以下哪类元器件不属于有源元器件？（）A、电子管B、晶体管C、电阻D、集成电路答案：C279.对于球形键合方式，（）参数不会影响键合的质量。A、芯片焊盘区洁净度B、芯片焊盘区的金属化层厚度与质量C、压焊时间D、批次数量答案：D280.在下列语句中，能设置PB0引脚为输出引脚的是（）。A、PB->OUTEN|=（1＜＜0）B、PB->OUTEN|=（0＜＜1）C、PB->OUTSET|=（1＜＜0）D、PB->OUTSET|=（0＜＜1）答案：A解析：能设置PB0引脚为输出引脚的是PB->OUTEN|=（1＜＜0）281.以下关于芯片粘接的表述错误的是（）。A、芯片粘接时，需保证粘接材料垂直延伸到顶部表面B、若芯片粘接材料剥落，则判断制品不合格C、芯片粘接应保证粘接材料不起皮D、芯片粘接应保证粘接后粘接材料不聚集答案：A282.在下列语句中，哪一个语句是使PA4引脚输出低电平的。（）A、PA->OUTCLR=(1＜＜4);B、PA->OUTCLR=(1＜＜5);C、PA->OUTCLR=(1＜＜6);D、PA->OUTCLR=(1＜＜7);答案：A解析：使PA4引脚输出低电平的代码为PA->OUTCLR=(1＜＜4);283.清除焊点周围的碳化助焊剂时应使用（）。A、洗板水B、纯净水C、丙酮D、助焊剂答案：A284.为了避免50Hz电网电压的干扰进入放大器，应选用的滤波器类型是（）。A、低通B、高通C、带通D、带阻答案：D285.在C语言中，引用数组元素时，其下标的数据类型允许是（）。A、整形常量B、整形表达式C、整形常量或整形表达式D、任何类型表达式答案：C286.在硅半导体二极管的特性曲线的反偏区域，反向饱和电流随着温度每升高10℃而（）。A、减少1倍B、增长1倍C、不变D、增长2倍答案：B287.三极管中，E表示（）。A、发射极B、集电极C、基极D、漏极答案：A288.贴片电阻按照工艺可以分为几大类？（）A、两大类B、三大类C、四大类D、五大类答案：A289.根据国家标准GB2470-81的规定，主称用字母表示，其中电阻器用字母（）表示A、RB、WC、MD、O答案：A290.职业素养至少包含敬业精神和（）。A、好胜的态度B、逃避的态度C、顺从的态度D、合作的态度答案：D291.当环境温度升高时，半导体的电阻将（）。A、增大B、减小C、不变D、不确定答案：B292.在P型材料中，多数载流子为（），少数载流子为（）。A、正离子，负离子B、负离子，正离子C、空穴，自由电子D、自由电子，空穴答案：C293.印刷电路板通过波峰焊接时，其仰角为（）。A、5~10°B、15~20°C、15~30°D、35~40°答案：B294.在p-n结处于正偏状态时，其电流的形成主要是由于（）。A、多子的扩散运动B、少子的扩散运动C、多子的漂移运动D、少子的漂移运动答案：A295.共晶焊接时，为了防止焊料氧化，我们一般采用（）气体进行保护。A、氮气B、氩气C、氢气D、氧气答案：A296.根据国家标准GB2470-85的规定，导电材料用字母表示，其中氧化膜用字母（）表示A、TB、JC、YD、H答案：C297.在间接带隙半导体中，复合只发生在晶格的特殊位置中，这个位置被称为（）。A、陷阱B、能带C、缺陷D、空穴答案：A298.将PN结两端加反向电压时，在PN结内参与导电的是（）。A、空穴B、自由电子C、自由电荷D、空穴和自由电子答案：D299.半导体材料中自由电子的数目随着温度的升高（）。A、几乎不变B、大量减少C、少幅度减少D、大幅度增加答案：D300.在下列选项中，关于中断嵌套说法正确的是（）。A、只要响应优先级不一样就有可能发生中断嵌套B、只要抢占式优先级不一样就有可能发生中断嵌套C、只有抢占式优先级和响应优先级都不一样才有可能发生中断嵌套D、上说法都不对答案：B解析：只要抢占式优先级不一样就有可能发生中断嵌套301.一只共阴极数码管的a端为字形代码的最低位，若需显示数字1，则它的字形编码应为（）。A、06HB、F9HC、30HD、CFH答案：A302.“while(i=5)执行了多少次空语句（）。A、无限次B、0次C、5次D、4次答案：A303.与甲类功率放大方式相比，乙类互补对称功放的主要优点是（）。A、效率高B、不用输出端大电容C、不用输出变压器D、无交越失真答案：A304.如果二极管的反向电阻很小或者为零，则该二极管（）。A、正常B、短路C、断路D、被击穿答案：D305.下面哪一种情况二极管的单向导电性好（）。A、正向电阻小、反向电阻大B、正向电阻大、反向电阻小C、正向电阻反向电阻都小D、正向电阻反向电阻都大答案：A306.一个C语言程序的执行是从（）。A、本程序的main函数开始，到main函数结束B、本程序文件的第一个函数开始，到本程序文件的最后一个函数结束C、本程序的main函数开始，到本程序文件的最后一个函数结束D、本程序文件的第一个函数开始，到本程序文件的main函数结束答案：A307.多层片式陶瓷电容的英文缩写为？（）A、PCBB、SMTC、MLCCD、SMC答案：C308.三种基本放大电路中，既有电路放大作用又有电压放大作用的是（）放大电路。A、共射B、共基C、共集D、共射或共集答案：A309.在C语言中，一个char型数据在内存中占1个字节，则char型数据的取值范围是（）。A、0～255B、0～32767C、0～65535D、-32768～32767答案：A310.在p-n结处于正偏状态时，其耗尽层的宽度（）。A、变宽B、变窄C、不变D、不确定答案：B311.在对半导体进行掺杂时，含有5个价电子的杂质原子称为（）。A、施主原子B、受主原子C、空穴D、多数载流子答案：A312.以下不属于薄膜电阻特点的是？（）A、温度系数低B、温度系数高C、温度漂移小D、电阻精度高答案：B313.下列对硅、锗、砷化镓三种材料中自由电子的运动能力排序正确的是（）。A、硅>锗>砷化镓B、砷化镓>锗>硅C、硅>砷化镓>锗D、锗>硅>砷化镓答案：B314.球形键合的键合线直径不要超过焊盘尺寸的（），键合线直径越大，其熔断电流也越大，即可传导的电流越大。A、1/5B、1/4C、1/3D、1/2答案：B315.C语言程序从（）开始执行。A、程序中第一条可执行语句B、程序中第一个函数C、程序中的main函数D、包含文件中的第一个函数答案：C316.引线键合中（）线具有耐腐蚀、韧性佳、电导率大、导热性能良好等优势，广泛使用。A、铁B、金C、铅D、钛答案：B317.电阻变化特性，直线式通常用字母（）表示？A、XB、ZC、DD、Y答案：A318.哪种显示方式编程较简单，但是占用I/O端口线多，其一般使用于显示位数较少的场合（）。A、静态B、动态C、静态和动态D、查询答案：A319.在N型材料中，多数载流子为（），少数载流子为（）。A、空穴，自由电子B、自由电子，空穴C、正离子，负离子D、负离子，正离子答案：B320.单片机输出信号为什么电平（）。A、RS-232CB、TTLC、RS-232D、RS-485答案：B321.热压键合没有（），因此对晶粒不引入机械应力。A、高温要求B、键合强度要求C、超声振动D、压力作用答案：C322.以下哪项内容不属于叠层贴片电感的优势？（）A、价格昂贵B、耐热性好C、可焊性高D、外形规则答案：A323.在下列语句中，哪一个是使PB0引脚输出为低电平的（）。A、PB->OUT=0X0fffeB、PB->OUT=0X0ffefC、PB->OUT=0X0ffdfD、PB->OUT=0X0fffd答案：A解析：因为0X0fffe的二进制是1111_1111_1111_1110，其最低位是0，使得PB0输出0。324.决定正弦波振荡器震荡频率的是（）A、基本放大器B、选频网络C、反馈网络D、稳幅环节答案：B325.表示串行数据传输速度的指标为（）。A、USARTB、UARTC、字符帧D、波特率答案：A326.以下哪一项为二极管的特性（）A、阻碍电流的作用B、隔直通交C、单向导电性D、电流放大答案：C327.在下列语句中，哪一个语句是使PA5引脚值翻转的。（）A、PA->OUTTGL=(1＜＜4);B、PA->OUTTGL=(1＜＜5);C、PA->OUTTGL=(1＜＜6);D、PA->OUTTGL=(1＜＜7);答案：B解析：使PA5引脚值翻转的代码是PA->OUTTGL=(1＜＜5);328.软钎料的抗拉强度通常比硬钎料的抗拉强度（）。A、相同B、低C、高D、以上答案均错误，抗拉强度与此无关答案：A329.以下叙述不正确的是（）。A、一个C程序可以由一个或多个函数组成B、一个C程序必须包含一个main函数C、程序的基本组成单位是函数D、在C程序中，注释说明只能位于一条语句的后面答案：D330.中断屏蔽器能屏蔽（）。A、除了NMI外所有异常和中断B、除了NMI、异常所有其他中断C、部分中断D、所有中断和异常答案：A解析：中断屏蔽器能屏蔽除NMI（不可屏蔽中断）外所有异常和中断331.系统级封装中，常见的贴片电容多为（）电容？A、电解电容B、聚丙烯电容C、云母电容D、陶瓷电容答案：D332.计数器从0计数到自动加载值，然后重新从0开始计数并且产生一个计数器溢出事件，属于（）计数模式。A、向上计数模式B、向下计数模式C、向上/下计数模式D、以上均不对答案：A解析：该计数为向上计数模式333.下列选项中，（）属于超声键合设备或热超声键合设备的结构。A、精密的送丝（金属丝）系统B、划片刀C、去离子水喷嘴D、载片台答案：A334.在杂质半导体中，少数载流子浓度主要取决于（）。A、掺杂工艺B、杂质浓度C、温度D、晶体缺陷答案：C335.在下列选项中，对嵌入式系统的描述不正确的是。（）A、嵌入式系统是通用计算机系统B、嵌入式系统直接面向控制对象C、嵌入式系统是专用计算机系统D、嵌入式系统体积小应用灵活答案：A解析：嵌入式系统是以应用为中心，其目标是满足用户的特定需求，具有专用性336.通用型集成运放的输入级采用差动放大电路，这是因为它的（）。A、输入电阻高B、输出电阻低C、共模抑制比大D、电压放大倍数大答案：C337.根据国家标准GB2470-83的规定，主称用字母表示，其中热敏电阻器用字母（）表示A、RB、WC、MD、O答案：C338.金属合金焊料（80Au/20Sn）的熔点温度是（）。A、200℃B、280℃C、330℃D、360℃答案：B339.根据国家标准GB2470-90的规定，导电材料用字母表示，其中玻璃釉用字母（）表示A、SB、NC、D、I答案：D340.球形键合过程中，植球时，球和焊盘金属形成冶金结合，此时形成的焊点为（）。A、第一焊点B、第二焊点C、第三焊点D、PAD点答案：A解析：劈刀下降到芯片焊点（PAD点）表面，加大压力和功率，使球和焊盘金属形成冶金结合，形成第一焊点。341.淀积前的薄膜基片，若因人手接触在基片表面附着了蛋白油污，会（）。A、带来有机污染B、影响薄膜和基片之间的附着力C、容易造成薄膜电容器短路或击穿D、损坏抛光机的磨轮答案：B342.电阻的单位是（）A、B、VC、ΩD、R答案：C343.在半导体和金属之间也可以形成整流结，利用它制作出的半导体二极管称为（）。A、PN结二极管B、肖特基二极管C、齐纳二极管D、MOS晶体管答案：B344.商用硅二极管在（）开始导通。A、0VB、0.1VC、0.7VD、3V答案：C345.在进入芯片裸露状态的车间前，一下哪一项不需要穿戴（）。A、防静电服B、口罩C、无尘衣D、发罩答案：A346.在使用共阳极数码管显示数字时，下列错误的是（）。A、显示字符“d”时，字型码是0xA1。B、显示字符“E”时，字型码是0x86。C、显示字符“F”时，字型码是0x71。D、显示字符“H”时，字型码是0x89。答案：C解析：共阳极数码管显示d、E、F、H的字型号是0xA1,0X86,0x8E,0X89。347.三极管中，C表示（）。A、发射极B、集电极C、基极D、源极答案：B348.电感的单位是（）A、HB、VC、AD、R答案：A349.以下哪项内容不属于叠层贴片电感的工艺流程？（）A、刮刀成型B、磁性筛选C、填孔D、切割答案：B350.以下描述正确的是（）。A、continue语句的作用是结束整个循环的执行B、只能在循环体内和switch语句体内使用break语句C、在循环体内使用break语句或continue语句的作用相同D、以上3种描述都不正确答案：B351.若防静电点检未通过则需要（）。A、重新启动检测仪器，再次检测B、请其他员工检测，门开启后一起进入C、找管理人员手动开门D、检查着装并消除静电，再重新检测答案：D352.将PN结P区接电源负极，N区接电源正极，此时PN结处于（）偏置。A、正向B、双向C、单向D、反向答案：D353.电路引入交流负反馈的目的是（）。A、稳定交流信号，也稳定直流偏置B、稳定交流信号，改善电路性能C、未定交流信号，但不能改善电路性能D、不能稳定交流信号，但能改善电路性能答案：B354.自动键合机作业前需要进行设备的参数调整，以下属于其参数的是（）。A、轨道宽度、料盒升降台位置、焊接参数、取芯高度、打火高度B、轨道高度、焊接方式、线弧、打火高度、固化时间C、轨道高度、料盒升降台位置、焊接参数、线弧、打火高度D、轨道高度、焊接参数、打火深度、切割深度、进刀速度答案：C355.以下哪项内容不属于贴片电阻体的主要成分？（）A、氧化钌B、塑料C、玻璃D、以上都不是答案：B356.根据国家标准GB2470-84的规定，导电材料用字母表示，其中金属膜用字母（）表示A、TB、JC、YD、H答案：B357.对于作业时使用的口罩和发罩（）。A、需要定期清洗B、不得重复使用C、一周必须换一次D、每天下班时放入消毒柜，下次对应取用答案：B358.要形成P型半导体，可以在本征半导体中加入（）。A、电子B、空穴C、三价硼元素D、五价磷元素答案：C359.（）是职业素的养的核心，是决定成败的关键因素。A、精神B、想法C、态度D、责任答案：C360.球形键合过程中，金属球径控制在金属丝直径的（）倍为佳。A、小于1B、2~3C、3~4D、大于5答案：B361.在公基组态三极管放大区，晶体管的B-E结（），B-C结（）。A、正向偏置，反向偏置B、正向偏置，正向偏置C、反向偏置，反向偏置D、反向偏置，正向偏置答案：A362.钎焊后，钎料是受热液化后通过（）作用在钎缝内流动。A、毛细管B、吹风C、毛刷D、重力答案：A363.引线键合时，从芯片PAD点到框架焊盘之间的键合线形状应为（）。A、直线B、圆形C、半圆形D、弧形答案：D364.在p-n结处于反偏状态时，其反向电流的形成是由于（）。A、多子的扩散运动B、少子的扩散运动C、多子的漂移运动D、少子的漂移运动答案：D365.如图所示为（）设备。A、划片机B、塑封机C、键合机D、装片机答案：C366.理想二极管在导通区域被认为是（）的，而在非导通区域被认为是（）的。A、短路，开路B、短路，短路C、开路，短路D、开路，开路答案：A367.下列哪个语句是设置PA10引脚为数字通道、GPIO功能。（）A、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，0，0）；B、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，1，0）；C、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，10，0）；D、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，11，0）；答案：C368.二极管中，靠近p-n结的区域具有很少的载流子，称为（）。A、空间电荷区B、集电区C、扩散区D、基区答案：A369.根据国家标准GB2470-92的规定，序号用（）表示A、字母B、数字C、汉字D、特殊符号答案：B370.以下哪类元器件不属于无源元器件？（）A、电阻B、电容C、电感D、晶体管答案：D371.焊接时，烙铁头温度一般在（）。A、150℃左右B、200℃左右C、350℃左右D、650℃左右答案：C372.金铝键合失效的原因是（）。A、金铝原子无法相互嵌入形成强劲焊点B、铝焊盘刚着力不足，容易起层C、铝焊盘厚度不足D、长期高温使用环境下，铝原子容易向金层中扩散，形成空洞，逐渐导致连接失效答案：D373.在使用共阳极数码管显示数字时，下列错误的是（）。A、显示字符“L”时，字型码是0xC6。B、显示字符“P”时，字型码是0x8C。C、显示字符“U”时，字型码是0xC1。D、显示字符“y”时，字型码是0x91。答案：A解析：共阳极数码管显示L、P、U、y的字型号是0xC7,0X8C,0xC1,0X91。374.与PC系统相比，下列不是嵌入式系统所具备的特点的是（）。A、功耗低B、体积小C、集成度高D、可执行多任务答案：D解析：与PC相比，嵌入式系统系统精简、专用性强、系统内核小，但其不具备可执行多任务的特点375.