智能驾驶SoC芯片行业专题报告-2024-09-零部件

-智能电动汽车行业深度报告汽车市场空间广阔，预计到2030年渗透率将保持持续增长。汽车的智能电动化，使得车用SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流到千亿市场规模。智能驾驶SoC是智能驾驶汽车的“中枢大脑”，对ADAS、ADS汽车的性能至关重要。全球和中国的ADASSoC市场预计到2028人民币925和496亿元；全球和中国的ADSSoC解决方案。Mobileye为全球自动驾驶解决方案领导者之一，从基础辅助驾驶走向高阶智驾。高通推出骁龙数字底盘，主打高集成+低成SoC芯片领域。华为推出MDC智能驾驶计算平台，提供黑芝麻智能专注于视觉感知技术与自主IP芯片的研发，打造车规级自动驾驶计算芯片。芯擎科技致力于成为世商，座舱SoC芯片龙鹰一号已经量产，智驾SoC芯片AD1000稳步推进。辉羲智能致力打造创新车载智能计算平台，提供高阶上汽等众多主机厂都通过入股芯片公司的方式分赛道，海外供应商的市占率均处于较高水平，国产化率相对较低，国产替代空间大。随着国产智驾SoC芯片投资建议：本土化芯片供应商有望在智驾SoC芯片赛道占率高的智驾SoC芯片供应商深度合作的域控制器供应商有 L2级智能驾驶已成为主流方案，L3级智能驾驶正走向落地。•按照SAE的分级标准，智能驾驶的等级按照智能化的程度可分为L0-L5。实现L1级至L2级（包括L2+）的自动化的系统通常被称为高级驾驶辅助系），等功能，让车辆可在高速公路或市区由始至终自动沿驾驶员设定的导航路线驾驶，提供政策端：四部委发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，标志着L3/L4智能驾驶正式进入落地阶段，目前已经有宝技术端：大算力芯片、BEV+Transformer算法、新一代电子电气架构等软硬件有力的支撑了高阶智能驾驶方案的成熟；无自动化无自动化驾驶员辅助部分自动化或制动/加速支持或制动/加速支持及制动/加速支持有条件自动化有条件自动化高度自动化全自动化车辆车辆堵自动驾驶装踏板/方向盘件下随处行驶资料来源：SAEInternational,弗若斯资料来源：交强险，灼识咨询，地平线招股书，西部证券研发中心智能驾驶汽车市场空间广阔，预计到2030年渗透率将保持持续增长。全球来看：2023年，在全球共售出的60.3百万辆新乘用车中，约39•根据灼识咨询，预计到2026年及2030年，智能汽车销量将分别进一步增加至55.9百万辆及81.5百万辆，渗透率分别达80.3%及96.7%；且到2030年，•根据灼识咨询，预计到2026年及2030年，中国智能汽车销量将分别达到20.4百万辆及29.8百万辆，渗透率分别达81.2%及99.7%；预计到2027年，中国乘用车部署的驾驶自动化解决方案中将有接近一半是高阶自动驾驶解决方案，而到2030年，此比例将进一步提高到80%以上，远快于高阶自动驾驶解决方案在全球市场的渗透速度，主要系中国的汽车OEM在采用高阶自动资料来源：电子工程世界，西部证券研发中心汽车芯片是现代汽车处理数据及控制车辆的重要组成部分。•汽车芯片是现代汽车处理数据及控制车辆的重要组成部分，支持在自动驾驶系统、驾驶舱、底盘、动力总成及车身等方面的广泛应用。•据《黑芝麻智能招股书》，2023年全球汽车芯片市场规模估计约为人民币3,550亿元。随着汽车电气化及智能化的持续发展，对更高芯片使用率及更佳性能的需求不断增长。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过人民汽车的智能电动化，使得车用SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势，从而有望达到千亿市场规模。•计算芯片是对各种传感器收集的讯号进行处理并将驱动讯号发送至相应控制模块的芯片，MCU及SoC是两种典型的计算芯片。•MCU是指一种只包含单个CPU（中央处理器）作为处理器的传统电路设计，通常MCU的结构是C•SoC指片上系统（SystemonChips），即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、GPU（图形处理器）、ASIC（专用集成电路）及其他组件集成到单个芯片，而并非像传统的电子设计般将单独组件安装在一个主板上。SOC的结构•随着汽车行业向电动化及智能化推进，传统MCU面临无法有效应对的挑战，如复杂的电子电气架构及海量数据处理。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片标量处理器ASICASIC智能驾驶SoC是智能驾驶汽车的“中枢大脑”，对ADAS、ADS汽车的性能至关重要。智能驾驶功能一般涉及感知、决策及执行三个层面。智能驾驶SoC用于决策层，负责将来自感知层传感器的数据处理及融合，然后代替人类驾驶•ADASSoC市场空间：近年来ADASSoC市场快速扩展。根据弗若斯特沙利文，2023年，全球及中国ADASSoC市场分别达人民币275亿元及人民币141亿元；全球ADASSoC市场预计到2028年将达人民币925亿元，2023年至2028年的复合年增长率为27.5%；中国ADASSoC的市场规模预计到2028年将达人民币496亿元，2023年至2028年的复合年增长率为28.•ADSSoC市场空间：由于具备更先进的自动驾驶能力及复杂的功能，ADSSoC通常比ADAS应用的SoC价值量更大。根据弗若斯特沙利文，预计到2026年全球ADSSoC市场将达人民币81亿元，到2030年将达人民币454亿元。按ADS汽车销量计，中国有望成为最大的市场。预计到2026年及2030年中国ADSSoC市场将分别达人民币39亿元及人资料来源：黑芝麻智能招股书，西部证券研发中心智能化程度升级，智驾芯片算力需求提升。•智驾SoC芯片是高等级智能驾驶实现过程中智能驾驶汽车的“中枢大脑”，需要统一实时分析、处理海量的数据与进行复杂的逻辑运算，因此对其计算能力的要求非常高。目前智驾的SoC通常需要将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/专用芯片异构融合、集合AI加速器的SoC芯片将大规模应用，实现大量数据的并行计算和复杂的逻辑功能。随着智能化程度•小算力SoC芯片:算力通常为2.5-20TOPS。当前智能驾驶L0-L2级别功能目前已经在乘用车型中实现量产应用，车型售价区间一般为10-15万元，为追求高性价比，主要搭载小算力SoC芯片，产品形态主要为前视一体机或者分布式的行车或在功能上，通常能实现高速NOA、城市记忆NOA和记忆泊车等功能，部分车型或可提供城市NO•大算力SoC芯片：算力通常在80TOPS以上。随着L3及以上级别自动驾驶的成熟，在通往高阶智能驾驶功能的发展过程中要新的算法（Transformer+BEV+OCC）和更先进的整车EE架构（中央计A1000L前视一体机，深蓝SL03低配版、启源A05、Un455775CV72AQA1000领克08昇腾610A1000Pro7454655577-极氪、小鹏、理想、比亚迪、广汽埃安等已Ride平台第二代芯片，目前博世、大陆、德赛西针对L3-L4级自动驾驶针对城市NOA针对高速NOA资料来源：晶上世界，各公司官网，西部证券研发中心除了堆算力外，自研核心IP、完善开发工具链、以及布局AI训练平台等是各大SoC厂商构筑差异化优势的重要抓手。•自研核心IP：在芯片设计中，异构IP的配置非常重要，自动驾驶SoC芯片商均不断加强核心IP研发以保持关键竞争力。例如，英伟达将现有的以GPU为主的产品路线升级为“GPU+CPU+DPU”的“三芯”战略，在CPU和DPU方面均有布局；国内的黑芝麻智能推出了自主开发的两大核心IP——•完善开发工具链：SoC芯片的开发工具链至关重要，形成开发者生态圈，才能构建长期可持续的竞争能力。例如，地平线为J5提供了一套完整的边缘计算平台算法落地解决方案，提供了丰富的开发工具、示例以及内置了大量算法模型的模型发布物，以便于提高开发效率，和在地平线计算•布局AI训练平台：自动驾驶数据集对于训练深度学习模型和提升算法可靠性至关重要。SoC厂商纷纷推出了自研的AI训练芯片和超算平台，特斯拉推出了AI训练芯片D1和Dojo超算平台，将用于特斯拉自动驾驶神经网络的训练。此外训练算法模型产品也愈发重要，包括自动驾驶SoC厂商数据训练产品Nvidia机器学习平台MAGLEV自动驾驶汽车仿真软件DRIVESimAI训练芯片A100Tesla特斯拉Dojo超算训练平台特斯拉Al超级计算机ExaPODAI训练芯片D1MobileyeREM的地图数据采集训练Maóvit出行数据采集训练AI训练芯片PonteVecchio(英特尔)Huawei“华为八爪鱼”自动驾驶开放平台架构华为昇腾910AI训练芯片和AI训练集群Atlas900全场景AI计算框架MindSpore地平线地平线“艾迪”数据闭环训练平台资料来源：地平线官网，佐思汽研，西部证券研发中心 英伟达可以提供从驾驶到座舱、从软件到硬件完整的解决方案，Orin是目前英伟达的主要智驾SoC芯片。•英伟达的NVIDIADRIVEAGX™平台包含开发自动驾驶功能和沉浸式座舱体验所需的全部硬件和软件。该平台是一个运行NVIDIADRIVE™OS的开放式模块化平台，与所支持的传感器和配件搭配使用时，可助力制•从2015年开始，英伟达开始进入车载SoC和车载计算平台领域，为自动驾驶提供基础计算能力。此后英伟达几乎每隔两年发布一款车规级SoC芯片，且不断拉升算力水平。2020年，Xavier芯片算力为30TOPS，2022年发布的Orin算力为254TOPS，算力为2000TFLOPS@FP8、4000TOPS@INT8，取代了之前发布的算力达1000TOPS的•目前英伟达的主要智驾SoC芯片为Orin。已经量产搭载的主机厂包括上汽智己，理想、蔚来、小鹏、比亚迪、沃尔沃、小米等，此外客户还包括Robotaxi等众多明星企业Cruise、Zoox、滴滴、ParkerXavierOrinAtlanThor发布时间2018202020222024E（已淘汰）2024ECPU2xDenver4xARMCortexA578xNvidiacustomCarmelARM6412xARMCortex-A78AE(Hercules)ARMNeoversev2GraceARMNeoversev2Grace/Poseidon2000算力1TOPS30TOPS254TOPS1000TOPSTFLOPS@FP84000TOPS@INT8功耗30W45W--制程16nm12nm7nm5nm4nm资料来源：英伟达官网，OS与AUTOSAR研究，西部证券研发中心资料来源：英伟达官网，西部证券研发中心除了SoC芯片，英伟达还提供集成了传感器方案的DRIVEHyperion参考架构、DRIVEOS开放式模块化平台、DriveWorks中间件平台、DRIVEChauffeurAI驾驶辅助平台等完整解决方案的产品线。NVIDIADRIVEHyperion™参考架构将基于DRIVEOrin的AI1个前置激光雷达和1个用于DRIVEOS是DRIVE软件堆栈的作系统。的NVIDIACUDA库、用于进行实时AI推理的NVIDIATensorRT™,以及用于处理传这些功能包括传感器抽象层(SAL)与传NVIDIADRIVEChauffeur是一款AINVIDIADRIVEHyperion传感器组Mobileye为全球自动驾驶解决方案领导者之一，从基础辅助驾驶走向高阶智驾。•作为全球自动驾驶解决方案领导者之一，Mobileye已经向全球交付了2亿颗芯片，同时有超过1.7亿辆汽车搭载了Mobileye技术。同时，作为中国高级驾驶辅助系统（ADAS）和智能驾驶市场的重要参与者，近年来，Mobileye也与吉利集团、一汽集团、上汽集团、长城汽车、东风集团等公•从2008年至2021年，Mobileye先后推出了EyeQ1、EyeQ2、EyeQ3、EyeQ4以及EyeQ5五款芯片。2023年，Moblieye发布了EyeQ6H和EyeQ4MEyeQ4HEyeQ5MEyeQ5HEyeQ6LEyeQ6HEyeQ7发布时间201820182021202120232023Samples25Q2算力1.1TOPS2TOPS4.6TOPS16TOPS5TOPS34TOPS67TOPS制程28nm28nm7nm7nm7nm7nm5nm覆盖功能Eyes-onHands-onEyes-onHands-onEyes-onHands-onEyes-onHands-onEyes-onHands-offEyes-onHands-onEyes-onHands-onEyes-onHands-offEyes-offHands-offNoDriver(Robotaxi)-应用情况HondaIndustry-first100°CameraBMWIndustry-first120°8MPCameraVWCloud-EnhancedDriver-AssistGeelyMoblieyeSuperVision资料来源：Mobileye官网，HiEV,西部证券研发中心Mobileye发布面向EyeQ系统集成芯片的软件开发工具包（SDK）EyeQKit，从黑盒走向开放。•在智能驾驶发展初期，Mobileye的黑盒封装设计装车即用，可以大大节约车企的使用成本，当时的Mobileye凭借低成本的视觉感知方案在ADAS领域成为多家车企的供应商。但随着智能驾驶技术的发展，全栈自研已经成为趋势，车企对辅助驾驶的要求也越来越多样，Mobileye的黑盒方案便成了限制。•2022年，Mobileye正式发布首个面向EyeQ系统集成芯片的软件开发工具包（SDK）——EyeQKit。使用EyeQKit，车企可基于EyeQ6H处理器•通过EyeQ的硬件和软件，汽车制造商可以获得全面的Mobileye解决方案，包括计算机视觉、道路信息管理（REM）自动驾驶汽车地图技术，以及基于责任敏感安全模型（RSS）的驾驶策略。•EyeQKit使车企可以进一步挖掘Mobileye系统集成芯片的强大功能，在增强辅助驾驶功能的同时，也帮助车企实现专属自己品牌的个性化定制。资料来源：Mobileye官网，西部证券研发中心高通推出骁龙数字底盘，主打高集成+低成本，切入智驾SoC芯片领域。•高通通过推出骁龙数字底盘，集成包括IOT技术在内来自多生态系统的不同技术，覆盖车云、智联、座舱、智驾等四大板块，计算中枢主要是骁•基于SnapdragonRide平台，高通于2021年推出第一代智驾芯片SA8540，第二年发布SA8650，包括100TOPS和50TOPS两个版本。博世、大陆、Veoneer、法雷奥、德赛西威、均联智行、Momenta、大疆车载等均基于SA8650进行设计与研发；大疆车载基于高通SA8650P平台，推出了以7000元BoM成本实现城市NOA的方案。工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。RideFlexSoC首款产品是SA8775，采用4nm制程工艺，主打舱驾一体，既能用于车内座舱，又可以实现辅助驾驶，预计2024年底可以资料来源：汽车之心，高通官网，西部证券研发中心资料来源：Vehicle，高通中国，芯智讯，西部证券研发中心高通通过SnapdragonRide平台，配合其覆盖规划、定位、感知、中间件以及系统等全栈软件，支持从主动安全到辅助驾驶再到未来全自动驾驶业务。•高通的SnapdragonRideFlexSoC预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构（AUTOSAR）的实时操作系统（OS）支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合•SnapdragonRideFlexSoC预集成经行业验证的SnapdragonRide视觉软件栈，可赋能高度可扩展且安全的驾驶辅助和自动驾驶体验，利用前视摄像头满足监管要求，并利用多模态传感器（多颗摄像头、雷达、激光雷达和地图）增强感知，创建车辆周围环境模型，用于传入车辆控制算法。SnapdragonRide视觉软件栈符合新车评价规范（NCAP）要求和欧盟汽车《通），•SnapdragonRideFlexSoC可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发，包括支持虚拟平台仿真，其可集成为云原生的开发运维（DevOps）和华为推出MDC智能驾驶计算平台，提供系统化的解决方案，支持L2+-L5的平滑演进。•华为MDC智能驾驶计算平台可实现智能驾驶全景感知、地图&传感器融合定位、决策、规划、控制等功能。适用于乘用车（如拥堵跟车、高速巡航、•MDC平台一共有四个产品，分别是MDC300F、MDC210、MDC610、MDC810。其中MDC300F主要是用在商用车上，另外三个用于乘用车。•MDC平台硬件集成具有CPU与AI计算能力的SoC芯片，整套SoC均自研，包括ARM处理器，AI处理器，图像处理器，存储处理器；具备完全自主研发的操作系统、软件栈、中间件等软件核心组件；确定性低延时，内核延时小于10us产品MDC300FMDC210MDC610MDC810应用场景商用车L4乘用车L2~L2+乘用车L3-L4乘用车L3-L4算力64TOPS48TOPS160-200TOPS400TOPS资料来源：智驾最前沿，西部证券研发中心华为的MDC智能驾驶计算平台，除了标准化的系列硬件产品，还提供操作系统、配套工具链及车路云协同服务等产品。•MDC平台，包含标准化的系列硬件产品、智能驾驶操作系统AOS、VOS及MDCCore、配套工具链及车路云协同服务，支持组件服务化、接口标准化、开发工具化，满足车规级安全要求；支持软硬件解耦，通过一套软件架构、不同硬件配置，规范化的外型尺寸与物理特性，前向兼容，支持AOS与VOS：基于通过CCEAL5+安全认证的商用OS内核，符合ASILD的功能安全架构和安全机制要求，用户态分布式实时通信架构，保障上层应用MDCCore：对外开放提供ClassicAUTOSAR与AdaptiveAUTOSAR、功能安全、网络安全及OTA升级等100多个API服务；支持主流的AI框架及1000多个AI算子；同时还对外提供功能软件框架及规范，定义了智能驾驶基本算法组件间开发接口，以提升应用场景与算法组件的研发效率与组合灵活性，方便上层应用的感知、融合、定位、决策、规划、控制等算法进工具链：提供安全可信，高效便捷，灵活开放的应用开发端到端工具集，支持可视化&拖拽式操作及自动代码生成，可一站式开发、测试、调优，资料来源：华为官网，智驾最前沿，西部证券研发中心地平线以“算法+芯片+工具链”为基础技术平台，提供智能驾驶解决方案。•征程2为地平线的第一代车载智能计算方案，可提供超过4TOPS的算力。通过地平线视觉识别算法与硬件的高效协同，征程2处理器可以在2W的功耗下实时处理1080p@30fps，对每帧多达200个目标进行检测与识别。征程2充分体现BPU架构强大的灵活性，全方位赋能汽车智能化。•征程3为地平线基于自研的BPU2.0架构，针对高级别辅助驾驶场景推出的第二代车载智能计算方案，符合AEC-Q100，算力超过5TOPS。支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，可实现多通道复杂计算任务和多通道数字视频录像，可实现A•征程5是地平线第三代车规级产品，也是国内首颗遵循ISO26262功能安全认证流程开发，并通过ASIL-B认证的车载智能计算方案；于地平线BPU贝叶斯架构设计，可提供高达128TOPS算力；不仅适用于图像感知算法加速，还可支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合；支持预测规划以及H.265/JPEG实时编解码，主要面向高级•2024年，地平线推出了征程6系列，其6款方案包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，全面覆盖了低阶、中阶以及高阶智能驾驶量产需求。旗舰版芯片J6P，为全场景智能驾驶量身打造，集成了BPU、CPU、GPU及MCU等强大功能，算力达560TOPS。征程6的10家首批量产合作车企及品牌，包括上汽、大众、比亚迪、理想、广汽、深蓝、北汽、奇瑞、星途、岚图等，预计2024年内开启首个前双核BPU贝叶斯架构AEC-Q100Grade2搭载ASIL-D的MCU微控制器资料来源：地平线官网，晶上世界，腾讯科技，西部证券研发中心地平线有完整的智能驾驶产品矩阵，除芯片外还包括算法、地平线天工开物（工具链）、地平线踏歌（中间件）及地平线艾迪（训练平台）等产品线。•算法：全方位算法能力涵盖感知、环境建模、规划及控制以及驾驶功能，能够满足各个层面的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案的开发要求。•地平线天工开物：地平线天工开物是地平线的算法开发工具链，包含一系列即用型模块和参考算法。界面友好，辅助工具丰富，能够使得用户在•地平线踏歌：地平线踏歌是一套面向高阶自动驾驶的安全、简单且易于使用的嵌入式中间件。提供标准化车规级服务和工具，以帮助加快开发、•地平线艾迪：地平线AIDI艾迪是软件开发平台，旨在高效完成模型的自动迭代改进。通过提供各种工具和应用程序界面以及简化的工作流程，AIDI艾迪帮助软件开发人员优化从部署、训练、验证、评估到迭代的整个软件开发资料来源：地平线招股书，地平线官网，西部证券研发中心黑芝麻智能专注于视觉感知技术与自主IP芯片的研发，打造车规级自动驾驶计算芯片。•黑芝麻智能是车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨•公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的S0C和基于S0C的解决方案，提供全栈式•黑芝麻智能的智驾SoC芯片主要为华山系列，包括A1000、A1000L和A1000Pro。A1000L算力16TOPS，主要支持L2/L2+级别智能驾驶；A1000算力58TOPS，适配L2+/L3级别智能驾驶；A1000Pro算力达106TOPS，可适配L3/L4级别智能驾驶。•到2023年底，A1000系列SoC的总出货量超过152,000片，主要客户包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃ARMCortexA55六核处理器ARMCortexA55八核处理器-全岛满足ASIL-D，满足AEC-资料来源：黑芝麻官网，西部证券研发中心资料来源：黑芝麻官网，西部证券研发中心黑芝麻智能拥有ISP和NPU两大自主核心IP，并为SoC提供配套软件，以支持客户在SoC上开发及部署应用程序时进行定制。•黑芝麻智能拥有两大自主可控核心自研IP。NeurallQISP为自研车规级图像处理核心，支持高速多模式处理和高质量图像处理，全自主ISP算法；DynamAINN引擎为自研车规级低功耗神经网络加速器，支持软硬件同步•软件方面，黑芝麻提供：①操作系统支持。自主开发的SoC驱动程序和操作系统可与智能汽车中各种应用程序全面兼容。②瀚海-AD协助客户快速迁移和部署应用程序，广泛适用于自动驾驶及V2X应用场景。③感知算法。先进的神经网络视觉感知算法从根本上增强了自动驾驶•此外，公司从2020年开始提供自动驾驶解决方案。①BESTDrive方案，包括支持L1及L2的DriveEye、支持L2+自动驾驶的DriveSensing、支持L3域控制的DriveBrain及支持下一代中央计算的DriveTuring。②商用车主动安全系统Patronus，为商用车OEM及一级供货商提供具性价比的解决方案。③V2X边缘计算解决方案BESTRoad，针对新兴的路侧芯擎科技致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商，座舱SoC芯片龙鹰一号已经量产，智驾SoC芯片AD1000稳步推进。•芯擎科技由亿咖通科技和安谋中国等共同出资成立，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。•2021年，芯擎科技发布“龙鹰”品牌和“龙鹰一号”高端智能座舱芯片，采用7nm车规工艺，具备高性能异构计算引擎、高速内存通道和外部接口能力、高算力AI单元、低延迟内置DSP与AI单元等。基于龙鹰一号芯片，芯擎科技可提供智能座舱解决方案、舱泊一体解决方案和舱驾一体解•2021年问世以来，龙鹰一号芯片已成功与吉利、一汽等厂商达成合作，实现了20多款主流车型的规模化交付或定点。到2024年7月，该芯片的累•2024年，芯擎科技发布了“龙鹰智驾系列AD1000”芯片。该芯片采用7nm车规工艺制造，并符合AEC-Q100标准。其架构包括250+KDMIPS的CPU算力和256TOPS的NPU算力，通过多芯片协同可实现最高1024TOPS算力。单颗AD1000的算力能支持L2++的辅助驾驶能力，两颗合共512TOPS算力能满足L3智驾的算力要求，4颗合共1024TO辉羲智能致力打造创新车载智能计算平台，提供高阶智能驾驶芯片、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案。•辉羲智能致力打造创新车载智能计算平台，提供高阶智能驾驶芯片、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案，运用独创性“数据闭环定义芯片”•辉義智能创导“数据闭环定义芯片”，目标是做高阶智驾的计算平台，以芯片为基础，打造前沿算法和数据工程，以及•公司的技术优势包括：①先进制程SoC芯片设计及量产经验，成熟的软件工具链开发能力；②助力构建完整链路数据收集与处理能力，驱动闭环高效迭代；③基于先进BEV架构的多模态4D•目前辉羲智能推出了两款芯片产品——HuixiR1Max和HuixiR1Pro。依托以及11VnR的高速NOA解决方案，覆盖L2++及以上级别的智能驾驶场景需求。首款旗舰芯片R1将于2024年下半年推向市场，并于2025年上车量产。 资料来源：Tesla官网，西部证券研发中心特斯拉自研FSD智驾芯片，掌握从芯片设计到软件开发的全栈技术。•特斯拉的硬件平台（HardwarePlatform，HW）是指在其电动汽车中用于自动驾驶功能的计算和传感系统，特斯拉的HW平台经历了几代的演变。HW1.0：2014年发布，采用Mobileye的EyeQ3芯片，算力为0.HW2.0：2016年发布，采用了NVIDIA的DrivePX2平台；2017年又升级为HW2.5版本，算力均为HW3.0：2019年发布，采用自研高度集成的SoC+MCU芯片，算力达到144TOPS，采用14nm工艺，功耗72W。从HW3.0，特斯拉采用自研的SoC+MCUHW4.0：2023年发布，采用7nm制程的第二代FSD芯片，算力提升5倍，去掉了超声波传感器，采用纯视觉+神经视觉资料来源：新智元，西部证券研发中心特斯拉自研AI芯片D1以及自建超算中心Dojo，以支撑Grok3、FSD、擎天柱机器人等超大规模人工智能训练需求。•2021年特斯拉在AIDay上发布D1芯片，D1拥有500亿晶体管，具备了强大和高效的性能，能够快速处理各种复杂的任务，专用于机器学习。2024•为了获得更高的带宽和算力，特斯拉AI团队将25个D1芯片融合到一个tile中，将其作为一个统一的计算机系统运作。每个tile拥有9petaflops的算力，以及每秒36TB的带宽，并包含电力源、冷却和数据传输硬件。通过使用晶圆级互连技术InFO_SoW（IntegratedFan-Out，System-on-Wafer），在同一块晶圆上的25块D1芯片可以实现高性能连接，像单•6个tile构成一个机架（rack），两个机架构成一个机柜（cabinet），十个机柜构成一个ExaPOD。在2022年AIDay中，特斯拉表示，Dojo将通过部署多个ExaPOD进行扩展。所有这些加•2024年，马斯克在德州超级工厂（Cortex）参观特斯拉的超级计算机集群时称，“这将是一个拥有约10万个H100/H200GPU，并配备大规模存储蔚来、小鹏、理想均选择跨界自研智驾SoC芯片，以实现从硬件到软件、从芯片到算法的全栈自研。蔚来：首颗自研智驾芯片神玑NX9031已流片成功。2023蔚来日上，蔚来发布了首颗自研智驾芯片神玑NX9031。神玑NX9031采用5nm车规工艺，拥有500亿+晶体管，支持32核CPU，可搭配天枢全域操作系统使用。2024年NIOIN上，蔚来宣布神玑NX9031流片成功。据李斌介绍，自研的一颗芯片能达到四颗英伟达OrinX芯片的性能。蔚来的旗舰轿车ET9将首先使用这款智驾芯片和小鹏：小鹏从2020年开始搭建芯片团队，2022年小鹏将芯片设计合作方由美国芯片设计公司Marvell更换为索喜Socionext，由索喜承包芯片后端理想：理想此前更多精力放在功率半导体上，从2023年加强了其芯片研发团队，目前团队规模约200人，并持续推进芯片架构优化和创新，如关•我们认为，车企选择自研智驾芯片，一方面出于降本考虑，另一方面自研芯片也可以与自研的算法有更高软硬件配合度，从而提升性能。资料来源：芯流智库，Socionext官网，西部证券研发中心资料来源：芯擎科技官网，地平线招股书，西部证券研发中心包括吉利、比亚迪、长城、上汽等众多主机厂都通过入股芯片公司的方式，战略布局智驾芯片赛道。•吉利控股旗下的亿咖通科技和安谋中国于2018年共同出资设立了湖北芯擎科技有限公司，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。2021年6月，芯擎科技自研的中国第一颗7nm制程的车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式发布。2024年，芯擎科技的新一代智能驾驶芯片AD1000亮相于亿咖通科技日上，单颗AD1000的算力能支持L2++的辅助驾驶能力，两颗合共512TOPS算力能满足L3智驾的算力要求，而4颗合共1024TOPS算力则能支持L4级自动驾•上汽、大众（通过旗下软件公司CARIAD）、奇瑞、比亚迪、东风、一汽、广汽、长城等主机厂背景的产业资本均投资了地平线。•小米、吉利、上汽、东风等主机厂背景产业资本投资了黑芝麻智能。 资料来源：黑芝麻智能招股书，西部证券研发中心目前的国内市场，不管是智能驾驶SoC芯片的整体赛道还是50TOPS以上高算力SoC芯片细分赛道，海外供应商的市占率均处于较高水平，国产化率相对较低。•智能驾驶SoC：国内的主要参与者包括地平线、海思及黑芝麻智能；海外的主要智能驾驶SoC市场参与者包括NVIDIA、Mobileye、Qualcomm、TexasInstruments及Renesas等。从2023年中国市场智能驾驶芯片及解决方案供货商的市场份额上看，前两大供应商占据了约一半的份额，相比•50TOPS以上高算力SoC芯片：国内的主要参与者包括地平线、海思及黑芝麻智能，海外的主要智能驾驶SoC市场参与者包括NVIDIA、Qualcomm等。从2023年中国智能驾驶50TOPS以上高算力SoC芯片出货量市场份额上看，第一大供应商占据了约七成的市场份额，其后3家供应商市场份额分别达EAFBCGmAwBwCwD00195kWh后驱资料来源：汽车之家，各公司官网，懂车帝，太平洋汽车网，西部证券研发中心目前主流车企的电子电气架构多处于从功能域迈向跨域融合的阶段，目前硬件方面的跨域融合主要还是集中在控制器层面。我们认为，作为支撑跨域融合的核心器件，通过单芯片方案实现芯片层面上的跨域融合将成为未来的主要技术趋势。•跨域计算：是指用单颗芯片实现原本需要多颗芯片才能实现的功能。跨域融合的芯片产品不仅能带来智能化功能的进一步提升，同时，由于仅用单颗芯片就能实现原本需要多颗芯片才能实现的能•目前，英伟达、高通、芯驰、黑芝麻等芯片厂商都已有跨域融合相关芯片的布局和产品。支持经量产，更高算力的英伟达Thor和高通SnapdragonRideFlex芯片预计将于24-25年实现量产，国内芯驰和黑芝麻也发布了旗下的跨域融合芯片产品。我们预计从2024年起，跨域融合芯片和功能有望加•Orin：支持舱驾合一多域计算，算力达254TOPS，为自动驾驶功能、置信视图、数字集群以及AI驾驶舱提供动力支•Thor：中央计算芯片，算力2000TOPS，用一颗Thor芯片打造一个控制器即可同时为自动泊车、智能驾驶、车机、仪表盘、驾驶•8295芯片：支持舱驾融合功能，除了负责智能座舱部分之外，可以利用冗余的AI算力去负责辅助驾驶相关信息的处理。•SnapdragonRideFlex：集成式超级计算级别的汽车SoC，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS•驾之芯V9：专为新一代智能驾驶辅助系统设计的车规汽车芯片，集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，可以实现单芯片的行•舱之芯X9：专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器，可支持•C1200：跨域融合SoC，采用7nm制程，主打多种计算类型的集成，将座舱、智驾、车身和网关四个域集成在一颗芯片中， 武当C1200我们认为，智能驾驶SoC芯片赛道目前国产化率较低，国产替代空间大。随着国产智驾SoC芯片的量产，国内供应商有望凭借性价比优势和服务好响应快的本地化优势逐渐脱颖而出。•地平线、黑芝麻智能等国内供应商的量产SoC芯片，与国际主要竞争对手Nvidia设计的量产产品相比，从参数上看已经具备了竞争的能力。•根据地平线招股书，公司的产品相比较于以色列的公司A，在开放性、系统运算效率、服务及响应度、性价比等方面已经具备了一定的竞争优势。•国内供应商的业务模式高度灵活，本地化优势强。国内的供应商通常均允许客户在从算法到软件和开发工具再到处理硬件的全栈产品中选择任何解决方案或任何组件组合，可满足客户多样化及定制化客户需求的能力。本土供应商通常均能够提供附加服务，包括为汽车OEM及一级供货商提供联合软件研发及咨询服务以及图像调优服务，服务好且响应迅速。XavierXavierASILASIL-B8ASIL-B26ASIL-B8ASIL-BASIL-B地平线公司Aa.聚焦汽车：按对终端客户的关注度计量。致力于汽车客户的市场参与者通常能为汽车提供更定制化的产品及解决方案。b.解决方案覆盖面：按市场参与者提供的与高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案相关的产品及服务范围计量。c.开放性：按市场参与者提供的解决方案架构的开放性计量，包括第三方开发及设计定制化解决方案的弹性。d.系统运算效率：按一段时间内可辨识及处理的影像及e.服务及响应度：按在中国对客户服务质量及对客户请求的响应时间计量。f.性价比：以每单位成本的处理能力计量。*注：公司A成立于1999年，总部位于以色列，为高级辅助驾驶及高阶自动驾驶技术及解决方案提供商，并于2022年于纳斯达克上市。资料来源：第黑芝麻智能招股书，地平线招股书，西部证券研发中心我们认为，综合掌握产业链主动权、降低成本、提升性能多个维度的要素，主机厂或以多种方式向上游布局，但能否具备规模效应是关键。•特斯拉自2019年起开始使用自研的FSD芯片；蔚来、小鹏、理想均选择跨界自研智驾SoC芯片，以实现从硬件到软件、从芯片到算法的全栈自研；•我们认为，车企是否选择自研智驾芯片，以及在芯片赛道的参与深度，是综合考虑掌握产业链主动权，in-house降低成本，与自研的算法有更高人员研发等费用将不断提升，因此能否具备规模效应分摊成本是主机厂是否选择自研智驾SoC芯芯片厂负责IP核相关开发，软件支持包及芯片参考设计芯片厂完成IP核、芯片产品的开发，硬件层之上的底层软件通过开源、开放模式与整车开发整合操作系统等关键环节的开发，一次流片分摊至单片成本/美元生命周期用量/万片由业界开发软硬件系统操作系统、上层软件硬件系统的所有开发和设计，整个过程与主机厂整车开发完全分隔资料来源：芯旺微，地平线，专家访谈，亿欧智库，EEWorid，西部证 资料来源：西部证券研发中心•投资建议：我们认为，汽车的智能电动化，使得车用SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势，从而有望达到千亿市场规模。智能驾驶SoC是智能驾驶汽车的“中枢大脑”，对ADAS、ADS汽车的性能至关重要。目前的国内市场，不管是智能驾驶SoC芯片的整体赛道还是50TOPS以上高算力SoC芯片细分赛道，海外供应商的市占率均处于较高水平，国产化率相对较低，国产替代空间大。随着国产智驾SoC芯片的量产，国内供应商有望•（1）本土化芯片供应商有望在智驾SoC芯片赛道脱颖而出，建议关注地平线（已递交港股IPO申请）、黑芝麻智能(2533.HK)；•（2）与竞争力强、市占率高的智驾SoC芯片供应商深度合作的域控制器供应商有望受益，推荐德赛西威(002920.SZ)、经纬恒润-W(688326.SH)，•（3）主机厂自研或入股上游的智驾SoC芯片赛道，有望通过掌握产业链主动权、降低成本、提升性能而获得差异化竞争优势，推荐理想汽车-W(2015.HK)，建议关注吉利汽车(0175.HK)、蔚来-SW(9866.HK)、小鹏汽车-W(9868.HK)。•地平线是市场领先的乘用车高级辅助驾驶(ADAS)和高阶自动驾驶(AD)解决方案供应商。公法、专用的软件和先进的处理硬件，为高级•客户覆盖众多主流OEM和一级供应商。自地平线2021年大规模量产解决方案起，按年度装机量计算，公司是首家前装量产的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案的中国公司，且每年均为装机量最大。公司拥有庞大的全球客户群，包括行业领先的OEM和一级供货商。公司的软硬一体的解决方案已获得24家OEM（31个OEM品牌）采用，装备超过230款车型。2023•营收高速增长，经调整后的亏损占收入的比重大幅减少。公司业务在过去三年中实现显著的规模性增长。据公司招股书显示，2021年、2022年、2023年公司营收分别为4.67亿元、9.06亿元、15.52亿元；毛利分别为3.31亿元、6.28亿元、10.94亿元，毛利率达70.9%、69.3%及70.5%。公司2021年、2022年、2023年经调整亏损分别为11.03亿元、18.91亿元、16.35亿元；经调整后的亏损占收入的•收入主要来自汽车解决方案，授权及服务占收入比重持续增加。公司业务分为汽车解决方案和非车解决方案两大板块，业务收入主要来自汽车解决方案板块，2021-2023年汽车解决方案收入占比达到87.9%、88.5%、94.8%。在汽车解决方案板块中，授权及服务营收增速超过产品解决方案，2021-2023年授权及服务的收入占比分别为43.3%、5386420非车解决方案授权及服务产品解决方案资料来源：地平线招股书，iFind，西部证券研发中心•黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商，基于SoC的智能汽车解决方案集成了嵌入公司自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客户需求。为二级SoC供货商，公司在自动驾驶价值链中游营运，以基于SoC的捆绑式解决方案及基于算法的解决方案的形式提供自动驾驶产品及•公司已获得16家汽车OEM及一级供货商的23款车型意向订单。公司于2022年开始批量生产华山A1000/A1000LSoC并交付超过25,000片，到2023年底，公司的旗舰A1000系列SoC的总出货量超过152,000片。公司已与超过49名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞•营收高速增长，经调整后的亏损占收入的比重保持下降。公司业务在过去三年中实现显著的规模性增长。据公司招股书显示，2021年、2022年、2023年公司营收分别为0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元；毛利分别为0.22亿元、0.49亿元、0.77亿元，毛利率为36.1%、29.4%及24.7%。公司2021年、2022年、2023年经调整亏损分别为6.14亿元、7.00亿元、12.54亿元；经调整后