电容器的定义

电容器的定义第1页，共25页。1隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。旁路〔去耦〕：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。2耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路3滤波：将整流以后的锯齿波变为平滑的脉动波，接近于直流。4温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进展补偿，改善电路的稳定性。5计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。6调谐：对与频率相关的电路进展系统调谐，比方手机、收音机、电视机。7整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。8储能：储存电能，用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯，加热设备等等。〔如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准，一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。第2页，共25页。电容器的根本参数1电容量:通常以1KHz下数字电桥测定的数值为准,指电容器的大小

损耗角正切值：通常以1KHz下数字电桥测定的数值为准，指在规定频率的正弦电压下，通过电容器的有功功率跟无功功率的比值。

工作电压〔WV〕：工作电压(workingvoltage)简称WV，为绝对平安值；假设是surgevoltage(简称SV或Vs)，就是涌浪电压或崩溃电压;，超过这个电压值电容会爆！根据国际IEC384-14规定，低於315V时，Vs=1.15×Vr，高於315V时，Vs=1.1×Vr。Vs是涌浪电压，Vr是额定电压(ratedvoltage)。第3页，共25页。2绝缘电阻：绝缘电阻那么是电容器隔离直流作用的数值化表征，希望电容器的绝缘电阻越高越好。在电解电容，这个参数一般用漏电流来表征。漏电流的计算公式是I=KCV,K是系数，不同品种的电容有不同的系数，象CD11是或，而CD110是。该公式得出的数值单位为μAESR：串联等效电阻，包括引线和铝箔的接触电阻、电解液的电阻等其他参数：击穿电压、允许通过的最大纹波电流、使用的温度范围、温度系数、频率特性等。在此不一一细讲。第4页，共25页。第一类：电解类

电解电容器是指在铝、钽、铌、钛等阀金属的外表采用阳极氧化法生成一薄层氧化物作为电介质，以电解质作为阴极而构成的电容器。目前最常用的电解电容有铝电解和钽电解。

广义上讲，电解质包括电解液、二氧化锰、有机半导体TCNQ、导体聚合物〔PPy、PEDT〕、凝胶电解质PEO等。后面的几种是目前比较尖端的电容器。

注意：电解质和电介质的不同。第5页，共25页。第二类：薄膜类以往的纸介电容器、塑料薄膜电容器多用板状或条状的铝箔作为电极，现在，大多采用真空蒸镀的方式在电容器纸、有机薄膜等的外表涂覆金属薄层作为电极。由于金属化形式的出现，该类电容器在小型化和片式化方面有了长足的开展，对电解电容器构成一定的挑战和威胁。第6页，共25页。第三类：瓷介类陶瓷电容器采用钛酸钡、钛酸锶等高介电常数的陶瓷材料作为电介质，在电介质的外表印刷电极浆料，经低温烧结制成。陶瓷电容器的外形以片式居多，也有管形、圆片形等形状。第7页，共25页。5、国产电容器的命名第一局部：名称，用字母表示，电容器用C。第二局部：材料，用字母表示。用字母表示产品的材料：A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介、BB-聚丙烯薄膜局部：序号，用数字表示。第三局部：分类，一般用数字表示。薄膜电容：材料后面的第一个数字1表示箔式有感。2表示金属化。6表示交流。8表示高压第四局部：序号，用数字表示。第8页，共25页。数字含义：电解方面各厂家有不同的使用方法，不一而足。

薄膜电容：材料后面的第一个数字1表示箔式有感。2表示金属化。6表示交流。8表示高压

瓷介电容:材料后面的第一个数字1表示圆片型。4表示独石型。8表示高压。第9页，共25页。6、关于电解的一些情况

电容器是使用最广，用量最大，且不可取代的电子元件，其产量约占电子元件的40％，而铝电解电容器又占三大类电容器〔电解电容器、陶瓷电容器、有机薄膜电容器〕产量的％。电解电容器是10年来我国开展速度最快的元件之一，目前，国内电解电容器的年生产总量接近250亿只，年平均增长率高达28％，占全球电解电容器产量的1/3。在开展过程中，铝电解电容器也有来自集成电路、整机电路的改进和在高压、高频、长寿命、小容量应用领域中其它电容器〔如多层独石陶瓷电容器、金属化薄膜电容器、钽电解电容器等〕的相互渗透。铝电解电容器自身也在不断改进、完善和创新。尤其是随着科学技术的开展，社会需求的提高，环境的改善，新型整机的诞生，使小型化、片式化和中高压大容量铝电解电容器的应用领域不断拓宽，需求量越来越大。因此，铝电解电容器不仅不会萎缩，而且还具有更强的生命力和更广阔的开展空间，会有更快的增长速度。第10页，共25页。电解电容的特点

电解电容器特点一：单位体积的电容量非常大，比其它种类的电容大几十到数百倍。

电解电容器特点二：额定的容量可以做到非常大，可以轻易做到几万μf甚至几f〔但不能和双电层电容相比〕。

电解电容器特点三：价格比其它种类具有压倒性优势，因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料，比方铝等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备，可以大规模生产，本钱相比照较低。

第11页，共25页。电解电容的缺点

内部损耗大：此主要是由于电解液所形成的电阻加上相对于容量下铝箔及接点本身的电阻所形成此内电阻在等价电路上为串联电阻亦即影响逸散因子的因素。在大电流充放电时，可能会引致发热等现象。

静电容量误差大：因为电解电容器的大局部电容量是依靠铝箔外表凹凸不平的曲面及电解形成的氧化膜介质所形成，而此二者不管在进展处理或使用时，性质均不安定，使得许多电解质电容器的容量误差为标示值的-20％到+80％。为此项缺陷在电源电路中并无所影响。

漏电流大：主要是因为介质特性的关系，此在使用于交连等需要隔绝直流之处宜特别注意。

长期储存后，漏电流有增大及容量降低之倾向：此乃由于氧化铝膜长期浸渍在电解液中，使铝膜的介质特性劣化所致，但可于施加电压假设干时间后恢复之。第12页，共25页。电解电容的构造和生产过程〔以普通得引线铝电解和引线钽电解为例〕

a、铝电解的构造和生产过程

铝电解根本由正极箔+氧化膜〔不能独立于正极箔存在〕+电解纸〔浸有电解液〕+负极箔+外壳+胶塞+引线+套管第一步：铝箔的腐蚀:增加面积几十到几百倍，凹凸不平

第二步：氧化膜形成工艺：形成具有单向导电性的氧化膜

第三步：铝箔的切割

第四步：引线的铆接

第五步：电解纸的卷绕

第六步：电解液的浸渍

第七步：装配：加铝壳跟胶塞

第八步：卷边：加套管

第九步：老化：额定电压跟额定温度下第13页，共25页。b、钽电容的构造和生产过程

固体钽电解根本由钽粉〔正极〕+氧化膜〔不能独立于钽粉存在〕+二氧化锰+银粉+石墨+环氧树脂+引线第一步：将钽粉和有机溶剂掺杂在一起，按照一定的形状加压成形，同时埋入钽引线。第二步：在2000度以上的真空高温环境下，将掺杂有机溶剂的钽粉在真空中进展烧结变成类似于海绵的状态，同时和引线真正地融合在一起。第三步：将海绵状的钽，泡在磷酸溶液里面电解，氧化后外表即生成五氧化二钽。五氧化二钽的介电常数非常高，在27左右，性能高于铝电解电容的三氧化二铝介质〔介电常数7左右〕。第四步：将液态的硝酸锰参加钽块，然后将其在水蒸汽〔催化剂〕环境中进展热分解，分别成二氧化锰与二氧化氮。硝酸锰吸附性好，生成的二氧化锰可以完全吸附在海面状钽块内部的无数个小孔当中。假设这里直接使用固体的二氧化锰，就无法到达这种效果，这就是为什么二氧化锰只能在制造过程中得到的原因。假设使用PPY/PEDT等固体聚合物，因其溶点很低，就可以直接将其熔解然后放进去。第五步：最后要将银粉和石墨涂在二氧化锰的外表上，减少它的ESR，增强它的导电性。第14页，共25页。1、电路设计〔1〕在确认使用及安装环境时，作为按产品样本设计说明书上所规定的额定性能范围内使用的电容器，应当防止在下述情况下使用：a)高温〔温度超过最高使用温度〕b)过流〔电流超过额定纹波电流〕c)过压〔电压超过额定电压〕d)施加反向电压或交流电压。e)使用于反复屡次急剧充放电的电路中。另：在电路设计时，请选用与机器寿命相当的电容器。第15页，共25页。〔2〕电容器外壳、辅助引出端子与正、负极以及电路板间必须完全隔离；〔3〕当电容器套管的绝缘不能保证时，在有绝缘性能特定要求的地方请不要使用；〔4〕请不要在下述环境下使用电容器：a)直接与水、盐水及油类相接触、或结露的环境；b)充满有害气体的环境〔硫化物、H2SO3、HNO2、Cl2、氨水等〕；

c)置于日照、O3、紫外线及有放射性物质的环境；d)振动及冲击条件超过了样本及说明书的规定范围的恶劣环境；〔5〕在设计电容器的安装时，必须确认下述内容：

a)电容器正、负极间距必须与线路板孔距相吻合；

b)保证电容器防爆阀上方留有一定的空间；

c)电容器防爆阀上方尽量防止配线及安装其他元件；

d)电路板上，电容器的安装位置，请不要有其他配线；

e)电容器四周及电路板上尽量防止设计、安装发热元件；第16页，共25页。〔6〕另外，在设计电路时，必须确认以下内容：

a)温度及频率的变化不至于引起电性能变化；

b)双面印刷板上安装电容器时，电容器的安装位置防止多余的基板孔和过孔；c)两只以上电容器并联连接时的电流均衡；

d)两只以上电容器串联连接时的电压均衡。2．元件安装〔1〕安装时，请遵守以下内容：a)为了对电容器进展点检，测定电气性能时，除了卸下的电容器，装入机器中通过电的电容器请不要再使用；

b)当电容器产生再生电压时，需通过约1KΩ左右的电阻进展放电；c)期保存的电容器，需通过约1KΩ左右的电阻加压处理；第17页，共25页。d)确认规格〔静电容量及额定电压等〕及极性后，再安装；

e)不要让电容器掉到地上，掉下的电容器请不要再使用；

f)变形的电容器不要安装；

g)电容器正、负极间距与电路板孔距必须相吻和；

h)自动插入机的机械手力量不宜过大；〔2〕焊接时，请确认下面内容：

a)注意不要将焊锡附着在端子以外；

b)焊接条件〔温度、时间、次数〕必须按规定说明执行；

c)不要将电容器本身浸入到焊锡溶液中；

d)焊接时，不要让其他产品倒下碰到电容器上；〔3〕焊接后的处理应不产生以下的机械应力：

a)电容器发生倾倒、扭转；

b)电容器碰到其他线路板；c)使其它物体碰撞到电容器；第18页，共25页。〔4〕电容器不要用洗净剂洗净，不过，在有必要洗净的情况下对电容器进展洗净，必须在产品规格书规定的范围内进展；〔5〕对有必要洗净的电容器，洗净时，须确认以下内容：

a)洗净剂污染管理〔电导率、PH值、比重、水分等〕；

b)洗净后，不能保管在洗净液环境中及密闭容器中，要采用〔最高使用温度以下的〕热风枯燥印刷电路板及电容器，使之不残留洗净液成分。〔6〕不使用含卤素的固定剂、树脂涂层剂。〔7〕使用固定剂、涂层剂时，请确认以下内容：a)电路板与电容器之间，不能残留焊接残渣及污垢；

b)固定剂、涂层剂吸附前，尽可能不残留洗净成分，进展枯燥处理，使印刷孔不堵塞；

c)固定剂、涂层剂热硬化条件，按规定说明书要求执行。第19页，共25页。3.组装使用〔1〕组装使用中，请遵守以下内容：电容器的端子间不要直接接触，另外，不要让导体物质引起正负极短路；〔2〕请确认所安装电容器所处环境

a〕不要与水或油污接触或处于结露状态

b〕不要让日光、O3、紫外线及放射线直接照射到电容器上

c〕不要处于充满有害气体的环境〔硫化氢、亚硫酸、亚硝酸、氨水、Cl2等〕

d〕震动及冲击不要超过样本或规格说明中规定值；第20页，共25页。4.保守点检工厂企业用的电容器，必须定期点检，定期点检工程包括外观检查及电性能的测试；

5.意外情况〔1〕组装使用过程中，如电容器防爆阀翻开，请切断组装主电源或拔下电源线插头；〔2〕电容器防爆阀动作时，因有超过100℃高温气体喷出，脸不要接近。喷出的气体进入眼睛时，立即用水清洗眼睛。不要尝电容器的电解液，电解液溅到皮肤上时，用肥皂清洗；第21页，共25页。6.熏蒸处理当组装电容器的电子产品出口到海外时，用溴化钾等卤化物进展熏蒸处理。因采用此方法可