赛迪译丛2024年第25期（总第651期）：美国《国家微电子研究战略》

持、构建和桥接从研究到制造的微电子基础设施；培养和维持一、概述《国家微电子研究战略》（以下简称“《战略》”）概述了美国为实现上述目标未来五年在微电子研究领域的发展目标、关键需求及行动方案，旨在为美国联邦各部门和机构、学术界、产业界、非营利组织以及国际盟友和合作伙伴提供指导框架，推动未来半导体行业的进步。《战略》指出，美国必须充分利用《芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》）对研发的大力投资，努力将微电子研发与正在进行的有关计划、活动及资源做好协调。未来五年内，白宫和联邦各部门及机构应协力推进四个相互关联的目标。与半导体制造供应链一样，微电子创新生态依赖的研究设施和人才遍布世界各地。为利用多种力量和资源、促进人才流动和研究合作、确保供应链安全，需善用国际合作、贸易和外交等重要工具。本《战略》旨在塑造一个充满活力的创新生态，加快实现新的研究突破，支持技术进步转化为制造能力，并为美国公民提供高薪工作机会。二、引言（一）微电子创新生态微电子创新生态错综复杂，且资本、知识和研发高度密集，其发展受到行业整合的制约。目前，全球尖端微电子制造集中在少数几家公司，研究人员开发先进工艺的机会十分有限。政府、学术界和产业界的研究人员由于没有大量生产需求，很难获得推进前沿研究的能力，因此极大限制了开发创新并将其转化为前沿制造的能力。此外，由于难以获得前沿能力，劳动力发展所需的体验式培训机会也很有限。《芯片法案》旨在通过投资解决这些问题。除前沿技术外，微电子行业还面临其他深刻变化，来自于学术界、美国能源部国家实验室和其他联邦资助研发中心、非营利性实验室、政府各机构和大小企业的创新加快以及多种技术的爆发性增长。美国应建立并加强能够将新研究成果转化为应用的多种有效路径，确保关键知识产权可用于国内制造。此外，制造业遇到新的挑战时，必须将新的技术需求反馈给研究界。作为美国研发生态的一部分，20多个联邦机构提供了研发资金，投资活动的性质取决于各机构的具体使命。美国联邦机构既支持在政府设施和美国能源部国家实验室内进行的内部研发，也支持由学术界、产业界和其他组织通过拨款、合同和其他协议进行的外部研发。联邦研究资金支持的研发活动范围广泛，且要求对开发的知识产权加以保护，不得发生无意、强迫或胁迫的技术转让。各机构还通过各种机制在各教育层次培养人才，包括支持各种正式和非正式的学习、实习和奖学金项目，课程开发，扩大科学、技术、工程和数学（STEM）人才比例。各机构的使命决定了其关注的优先事项，进而决定了各自开展微电子相关研究的重点。目前已建立了多机构间机制，以协调各机构的研发优先事项和计划，确保各相关方能够共享成果、共同获益。在美国当前的生态中，设备层面的概念验证完成后，创新往往因为缺乏必要的先进开发能力而受阻。为弥合从实验室到晶圆厂的差距，必须投资加强国内材料供应、设计、制造和封装能力。投资新设备、新架构以及相关制造和计量仪器的先进原型和规模化，且必须与必要的软件和应用设计相一致。此外，应向研究人员和学生开放提供体验式实践培训，壮大国内微电子人才队伍。在更广泛的研发生态中，美国各地有许多由产业集群组成的地区性创新中心，并由联邦政府支持的学术中心作为补充，通常专注于特定技术和/或当地研究。若能确保上述中心与美国研发生态的其他要素有机结合，将有助于加强整个国家的创新基础。美国半导体行业在研发方面投入巨大，2022年投资额约600亿美元。白宫和联邦各部门及机构认识到，对外开放是确保研发领先地位的基础，国际人才流动至关重要。美国政府及其合作伙伴必须加强对研发的保护，防止外国政府的干预和利用，尽职尽责地保护知识资本和财产，包括在评估研究合作伙伴关系和拟议外国投资时采用更完善的基于风险的评估流程、积极参与国际标准组织、在研究安全性问题方面加强与国际合作伙伴的协调、在整个微电子研发界就此议题的重要意义开展宣传和教育活动。鉴于微电子在人类健康、环境、经济和国家安全等方面的关键作用，美国正在以整体政府的方式而努力，致力于保持和提升美国及其盟友在该领域的全球领导地位。2022年8月，拜登签署了实施《芯片法案》行政令，成立了指导委员会。该委员会由白宫科技政策办公室、国家安全委员会和国家经济委员会的主任共同担任主席，成员包括国务卿以及联邦政府各部门负责人。根据《2021财年威廉·麦克·索恩伯里国防授权法》第9906（a）条，白宫科技政策办公室在美国国家科学技术委员会下设立了微电子领导小组委员会，该委员会负责制定本《战略》，协调与微电子有关的研究、开发、制造和供应链安全活动以及联邦各机构的预算，以及确保此等活动符合本《战略》。委员会负责协调微电子领域未来十年的工作，制定结构框架和相关活动。各参与机构运用各自职权推动研发工作，促进支持美国产业的政策，保护知识产权，确保国内各相关方获得安全的微电子技术。各机构还协作开展多种活动，努力加强科学、技术、工程和数学教育，提高科学、技术、工程和数学领域的人才比例，以及在各层级培训和壮大微电子人才队伍。联邦政府与盟友交流合作，努力加强全球微电子创新生态系统和安全供应链。在白宫的协调下，上述举措将促进新的研究进展，推动微电子创新，助力将研究进展转化为制造成果，为美国各地公民提供高薪工作机会。三、目标1：促进并加快未来几代微电子技术的研究进展（一）加快研发新功能材料或功能增强材料协调半导体材料及相关研究生态中的不同实体，为器件、互连、电路和系统中的先进材料应用提供路径，应关注以下要素：l重点研究新兴有机和无机材料。l探索可无缝集成到现有工艺流程中的材料。l加大力度改进现有衬底材料，加快新衬底材料开发部署。l规范化半导体材料数据基础设施，促进知识共享。l提出新的建模、表征和计量方法，快速精确确定参数。l加快开发新型材料的可制造合成工艺和生产工具。l制定确保纯度、物理特性和来源的新测量方法和标准。l提高加工、制造和供应链的可持续性和循环性。l提供可兼容非常规材料和/或工艺的制造设施。l构建可原型证明和规模化生产新型材料的新工艺设施。（二）提高电路设计、模拟和仿真工具的能力适用于新材料、器件、电路和架构的电路设计、模拟和仿真工具至关重要，提高数字工具能力的策略途径包括：l开发并广泛提供可促进设计、建模、仿真和探索新型计算架构和计算处理器的工具。l进一步将人工智能和机器学习以及基于物理的方法集成到EDA工具中，为设计开发创新性的电路和系统架构提供保障。l开发集成了仿真和优化功能的高级综合工具以及EDA系统和流程，缩短学习曲线，降低集成电路设计人员的入门门槛。l改进材料和器件验证方法，推进材料、组件和电路测量。l改进设计工艺协同优化（DTCO）、系统技术协同优化（STCO）方法和平台，实现全栈协同优化。l推进开发规范化和端到端验证方法，管理复杂异构系统。（三）开发未来计算系统所需的强大处理架构及相关硬件非冯计算架构将在广泛的应用中发挥日益重要的作用。为充分利用多样化的处理架构和器件类型，主要研发需求包括：l加深对新架构实现最佳性能所需算法、模型的了解。l增强器件的可编程性，重点关注硬件、软件和标准。l优化生产新架构所需的制造和设计能力。l可实现非冯组件与传统计算架构最佳集成的新颖架构。l解决异构集成逻辑存储器的高数据速率和大数据量相关挑战的人工智能和机器学习方法。l量子计算、量子网络和量子传感的系统设计方法。l量子支持技术，与量子系统对接的低温电子学和光子学。l用于大型传感器网络提取信息的高能效处理架构。l为极端环境传感、信号处理和计算应用设计流程和架构。l超越高性能计算的电路创新。（四）发展先进封装和异构集成的工艺和计量异构集成将成为未来微电子创新的关键驱动力。为确保美国在先进封装领域处于领先地位，主要研究挑战包括：l用于衬底、封装/模塑和晶粒到晶粒（dietodie）互连的新材料，与材料供应商的合作及伙伴关系建立至关重要。l用于大批量多品种封装的具有成本效益的自动化系统。l可提高能效和能源密度的创新互连技术。l新的高速检测及监控方法，减少组件或组件间接口缺陷。l增强的工具计量和检测能力。l跨越多种长度级和物理特性的新型计量技术。l改进热、机械和电磁物理建模，开发高分辨率测量方法。l集成设计工具和方法，确保电路、架构和封装协同设计。（五）优先考虑硬件的完整性和安全性，并将其纳入全栈协近年来，网络安全威胁已从软件逐渐下沉至芯片级别。提高硬件完整性和安全性的研究需求包括开发以下各项：l准确的威胁模型，用于不同安全途径成本效益权衡分析。l完整性和安全性的高级概念模型。l新的自动化和支持结构，在安全系统上构建应用程序。l协同设计卓越中心。l保护数据和减少硬件信任的新方法。l确保集成电路知识产权来源和完整性的方法。l用于评估和基准测量性能的标准测试工件、方法和分析。l高通量测量和检测系统，用于验证电路硬件。（六）投资制造工具和工艺的研发，将创新成果转化为适合生产的制造工艺必须开展先进制造研发，实现工艺和工具大规模应用，实现具有成本竞争力和高效的国内制造。主要研发需求包括：l超精密表征、先进光刻和计量工具以及更优的质量控制。l新的图案化方法，以支持3D架构等新兴需求。l改进区域选择性原子层沉积和蚀刻等工艺。l高通量实验和建模方法。l混合计量方法，结合新的机器学习方法。l基于人工智能/机器学习/物理学的集成模型。l进一步开发和使用原位计量，加快整合实时过程控制。l快速、高分辨率、无损技术，用于表征缺陷和杂质。l表面、埋藏特征、界面和器件的物理特性表征。l开发准确的材料-工艺相互作用模型。l数字孪生，实现工艺流程精确建模、快速迭代和融合。l提高能源和资源效率，在制造中使用环境友好化学品。四、目标2：支持、构建和连接微电子基础设施，覆盖研究到制造的全链条（一）支持器件级研发、制造和表征用户设施联合网络从事微电子研究的人员需要使用配备全套制造和表征工具的用户设施。研发制造和表征设施的主要需求包括：l对现有设施进行差距分析，并在必要时开发新能力。l定期更新可搜索的共享研究资源公共登记册。l将新兴低维纳米材料等“超越摩尔”方案纳入设计中。l与盟国机构达成协议，为美国研究人员提供先进设施。l制定资金支持机制，满足广泛和多样化用户需求。l制定成功指标和资金机制，鼓励培训和教育活动。l减少设施使用障碍，扩大设施覆盖范围并促进公平使用。l可发现、可获取、可互操作和可重复使用数据管理系统。（二）提高学术界和小型企业研究团体对灵活设计工具和晶圆级制造资源的使用为提供高效的共享资源网络，促进晶圆级研发及芯粒研发生态系统的发展，改善使用设计工具和制造资源的关键需求包括：l灵活且经济实惠的模式，保护商业知识产权和专有信息。l与电子设计自动化提供商建立更广泛的合作伙伴关系。l适用于成熟和新兴技术易于获取的设计工具和环境。l标准化许可协议和保密协议。l获取建模和仿真所需的高性能计算资源。l提高制造设施的多项目晶圆产能。l具有标准接口的“即插即用”标准芯粒库及参考范例。l创建先进封装研究设施，加速创新。（三）为研究人员获得关键功能材料提供便利为加速器件开发和集成研究，确保本土功能材料的稳健和高质量供应，应采取如下策略：l与美国本土材料供应商合作，确保维持并扩大本土产能。l为处于材料开发领域前沿的美国研究机构提供支持。l提供高纯度、低缺陷密度、足够尺寸和规模的基板材料。（四）扩大利用先进网络基础设施进行建模和模拟的机会鉴于计算与数据空间并置的挑战，需要针对微电子公司研发需求提供定制网络基础设施支持，主要行动包括：l提供准入一流计算和其他网络基础设施的权限。l构建精确的材料、工艺、设备和系统模型。l与有形基础设施及其产出建立密切联系，提供有效支持。（五）支持先进研究、开发和原型制作，以弥合实验室与晶在美国微电子领域，获取更先进的基础设施资源面临挑战。弥合实验室到晶圆厂差距的关键行动包括：l对现有设施进行差距分析，在需要时构建新能力。l与盟国机构达成协议，为美国研究人员提供先进设施。l构建“从晶圆厂到实验室”生态系统。l减少设施使用障碍，扩大设施覆盖范围并促进公平使用。（六）支持先进组装、封装和测试验证研发过程中出现的先进原型也需先进测试、组装和封装能力。建立并密切协调下一代微电子制造计划与国家先进封装制造计划研发和试制设施，确保它们相辅相成：l设计套件、封装相关设计工具和其他数字资源安全共享。l为封装研发界使用芯粒提供便利。l提高先进封装测试和装配设备的自动化水平和性能。l致力于开发全新基板材料和相关制造技术。l支持产业界适时制定和引入芯粒和先进封装标准。l支持组件、集成方案和测试方法的开发和验证。五、目标3：培养微电子研发到制造业生态系统的技术人才，并保持人才队伍稳定（一）为微电子学相关科技的学员和教育工作者提供支持为满足预计的半导体劳动力需求，需要在整个教育领域为教育工作者和学生提供大力支持。支持学员和教育工作者的关键行动包括：l根据基础教育阶段教师的现有标准，开发半导体教育相关领域的高质量教学材料库。l开发课程、问题集和实验室资源库，教师可以使用或丰富资源库内容，以进一步开发课程。l开发资源库时促进普遍参与，以确保资源库涵盖多个机构项目，并与《芯片法案》相关举措相结合，以改善教育工作者、学生和工人之间资源的共享和利用。l促进和推广半导体相关教师培训和研究机会计划发展，包括访问或临时行业交流计划。l增加教师和学生参观主要研究设施和半导体制造基地的机会。l为教师和学生提供研究所需的物理和虚拟工具，助力体验式学习，为学生完成学位或认证后的职业发展奠定基础。l利用公私合作和地区计划促进导师制以及实习和学徒等在职培训计划发展。l与专业技术学会和行业协会合作，制定以教师为中心的计划，使半导体相关课程更好地满足行业需求。l促进行业中教师休假和访问职位的发展。l促进大学中行业研发领导者访问学者职位的发展。l建立联合设计工作室，注重跨学科性，促进学生跨行业发l开发和部署工具、方法，推广成熟做法，促进资源和机会的公平和无障碍使用。（二）鼓励公众积极参与微电子行业，提高社会对半导体行业就业机会的认识要提高社会对半导体行业就业机会的普遍认识，并加强国内微电子人才队伍，非正式教育和公众参与至关重要。提高对半导体行业机遇认识的策略包括：l利用开发博物馆展览和公共活动计划，基于经审查且可操作的信息，增进公众对半导体及其应用的理解。l建立或连接现有非正式科学中心网络，以便了解当地需求和关切的地区专家能够为内容开发做出贡献。l开发并分发教学和演示工具包，以便在微电子年度活动或庆典中加以利用。l充分利用多媒体和社交媒体工具，在全美范围内扩大影响力和知名度。l利用竞赛和挑战赛提高学生认识，并激励学生围绕半导体问题展开竞争。（三）为当前和未来培养一支具有包容性的微电子人才队伍在全国范围内扩大微电子及相关教育，为目前在半导体行业代表性不足的人才提供机会。培养微电子人才的策略包括：l有意参与并分享美国各地的教育计划和机会，确保地域多样性以及与历史悠久的黑人学院和大学、部落控制的学院和大学以及其他少数族裔服务机构、四年制大学和社区大学的联系。l提高微电子教育计划的可及性，给予残疾学生和不同学习风格的学生学习机会。l鼓励产业、学术界和其他各相关方共同努力，确定并更新知识、技能和能力以及技术能力，且与整个半导体供应链中的工作岗位相匹配。l增加现有带薪实习机会，提高学生微电子培训奖学金。l开发开放式平台，提供低成本或零成本在线课程和可叠加证书，为未来人才发展创造贯穿职业生涯的再培训/提升技能机会。l提供远程、虚拟和/或增强现实培训，以模拟制造环境。l建立机制，吸引并留住经适当审查的外国学生和研究人员。（四）建设并推动微电子研究和创新能力发展为提升竞争力，美国必须优先考虑支持创新和创业的投资和战略计划，激励处于教育后期阶段的学生投身研究事业。培养和维持研发人才队伍的策略包括：l利用学院和大学的创业计划，包括商学院的重点计划，提高学生为提升美国领导力创造经济条件的兴趣。l增加奖学金，为学生攻读科学、技术、工程和数学相关学科的高级学位提供支持，重点关注研究、创新和创业。l建立差旅补助等机制，为学生使用研究基础设施提供便利，使其在整个研发过程中能够接受培训并开展工作。l提供奖学金；本科生、研究生和博士后奖学金；以及其他基于工作的学习机会，帮助学生获得应用研究经验。l促进学术机构与行业开展更多交流项目或提供更多短期六、目标4：创建一个充满活力的微电子创新生态系统，加快研发向商业化的转化（一）支持、建立和连接各中心、公私合作伙伴和联盟，深化微电子生态系统各相关方之间的合作为了确保美国未来在微电子领域处于领导地位，必须进一步深化合作，应对当前和未来的关键挑战。各方通过深化合作，可l尽早发现影响新技术成熟和规模化的潜在障碍，让产业和科学专家调查，并筹备公共和私人资助项目支持调查工作。l对生态系统的不同组成部分，包括教育项目、学术研究人员、政府资助和独立研究实验室、小企业的共同和特别需求、新产品开发、产品费用结构以及满足这些需求的服务有更广泛的了解。l开发适用于新技术和新工艺发展、成熟的新方法，创造性利用合作各方的独特能力，例如政府资助的用户设施，高度专业化企业的先进仪器和其他资源。l集中公共和私人资源，使潜在变革性技术尽快通过高成本开发阶段，虽然最终仍然存在技术是否可以开发成功，是否具有商业可行性等较高的基本风险，但却可以让更多创新以更快的速度应用于市场。只有促进整个微电子技术开发系统的交流，才能支持整个生态系统发展。促进中心和联盟之间信息共享与协作的关键行动包l通过微电子领导小组委员会、产业咨询委员会和其他相关机构，加深各机构政府官员之间的协作，这些政府官员通常负责监督、支持并为相关中心和联盟提供指导。l在每个机构中指定一名代表作为负责人，帮助各相关方在研究人员经历每个技术开发阶段时，理清设施和资金机会的复杂网络。这些负责人将通过微电子领导小组委员会密切合作，并与中心/联盟合作。l确定和公布每个中心/联盟的能力和专有工具的详细信息。l每年召集中心主任以及机构赞助商，建立群体，提高对整个生态系统能力和活动的认识。l支持共同举办活动和网络研讨会，提高研究人员对其他中心工作的了解。l促进各中心之间的研究交流，并设置访问职位。l在审查委员会和执行者活动中，吸纳美国政府主要机构中支持微电子研发的人员，以充分利用联邦资金。l如必要，制定联盟间的准入协议。l利用专利和其他知识产权以及标准开发等培训工作，提高研究人员对商业化关键步骤的认识。l微电子领导小组委员会每年对能力进行审查，定期发布《信息征询书》，征求各相关方的意见。（二）与《芯片与科学法案》产业咨询委员会合作，充分利加强和重振美国在微电子领域的领导地位，需要广大产业和学术各相关方的密切合作。参与和利用《芯片与科学法案》产业咨询委员会的关键行动包括：l微电子领导小组委员会对产业咨询委员会的建议进行审查，并总结机构间的讨论和机构行动。l各机构代表应要求，在适当情况下向产业咨询委员会通报最新情况。（三）利用路线图激励和调整微电子研究和投资，应对关键技术和重大挑战在半导体行业，随着技术发展到更小的节点，有效利用路线图进行研究和投资，以应对关键技术挑战是一贯采用的方法。针对促进路线图制定和重大挑战，关注研究工作的主要策略包括：l召开研讨会和会议，将群体聚集在一起，确定和应对关键l支持行业协会以及其他主导路线图制定机构的工作。（四）促进政府、学术界和产业界的交流，增加对需求和机会的了解政府资助的用户设施和其他研究机构，特别是能源部国家实验室和其他联邦资助研发中心具有世界领先的仪器、合成能力和计算资源，将对创新途径日益重要。为发挥这些机构作用，应：l开发政府资助机构与私营机构的高效合作方法，实现公平灵活的短期和长期任务，最大限度减少合同谈判时间。l在各机构为政府资助的资源和活动收集需求，进行技术和项目规划时，考虑更广泛的潜在相关方，包括了解如何利用私人资金扩大公共资助项目，并确保这些项目满足任务l扩大了解可用政府资助能力的宣传，让这些能力不仅可用于建立公私伙伴关系的项目，也可用于发展教育和劳动力（五）通过有针对性的项目和投资支持创业、初创企业和早期企业需要进行有针对性的联邦投资，激励创业并促进早期企业将新技术推向市场。主要的资助方式包括：联邦政府资助项目可以为创业者提供业务发展培训和研发基础设施，并有助于促成私营部门合作和资本投资。联邦政府为了支持创业者创业，已经设立了多个联邦项目，这些项目的规模可以扩大，项目本身也可以复制，针对微电子行业的特定机会，包括以下例子：l联邦政府资助项目：包括美国国家科学基金会的“创新军器”项目、美国能源部“嵌入式创业者”项目、美国国家标准与技术研究院的“技术成熟加速器”项目、美国国家航空航天局“创业者挑战赛”、美国国防高级研究计划局“嵌入式创业计划”等。l联邦机构的“小企业创新研究”（SBIR）和“小企业技术转移”（STTR）项目。例如美国空军的商业“投资”集团空军风投（AFVentures）。l有些联邦政府项目利用风险基金进行股权融资，直接支持早期企业，并与私营风险投资团体合作。例如，卫生与公众服务部的生物医学高级研究与开发局（BARDA）启动的“生物医学高级研究与开发局风险投资”项目。l贷款和贷款担保：美国小企业管理局与贷款机构合作，向l美国可以通过参与由专业协会或行业协会组织的国际标准制定活动，影响全球技术发展，构建未来国际市场。七、促进研发，保障制造业和供应链安全《芯片与科学法案》的核心是建立强大的国内半导体制造业，以及具有韧性和安全的半导体供应链。此外，现有项目，如国防部的“可信和有保证微电子”（T&AM）项目，通过利用最先进的商业驱动能力，获取先进微电子技术，推动国防系统现代化。该项目确定并致力于减轻整个微电子供应链的持续威胁，包括先进封装和测试、最先进微电子、抗辐射微电子、最先进射频/光电子微电子等技术领域，以及教育和劳动力发展、微电子保障。本《战略》表明，支持制造业和将新技术转化为生产力方面存在很多研究和发展机会。除通过开展国际合作增加供应链多样性外，也可以通过研发活动为关键矿物、材料或其他关键供应链挑战提供替代品和替代方案。可以通过对半导体供应链进行持续研究和监测为上述研发活动提供信息。八、国际合作以及贸易和外交的作用半导体供应链本质上是全球性的，微电子创新生态系统也是如此，其研究机构和人才遍布世界各地。重点是要利用盟友和合作伙伴提供的资源和成果，促进人才流动和合作研究，确保供应链安全，推动建立研究、技术和知识产权保护法律和监管框架。美国商务部和美国贸易代表办公室等美国政府机构，正在努力确保政府按照市场原则促进半导体行业健康发展，并确保企业及其产品竞争力是创新、行业成功和国际贸易的主要驱动力。商务部还与合作伙伴及盟友合作，加强美国以及志同道合经济体的半导体供应链，使其具韧性，并整合国家安全优先事项，加强全球供应链。技术外交是深化与盟友以及合作伙伴合作的重要工具。包括有针对性的对话、特别工作组、谅解备忘录、科技协议以及其他聚焦微电子的工作，有助于加强双边和多边合作。此外，一些机构也在努力支持国际研发合作，这些合作可加快特定研究目标的实现，提供研究基础设施，促进技术交流。美国与国际研究人员、产业和最终用户各相关方加强沟通与合作，支持新技术和新方法的开发和成熟，有助于加强整个微电子创新生态系统。国际研究人员对于美国在先进半导体领域的领导地位至关重要。因此，联邦各机构在制定加强合作的项目和场所时，会考虑鼓励本科生、研究生和专业国际研究人员参与美国国内生态系统的建设。因此，一些针对国际研究人员在美工作或访问，进行技术交流的法律程序需要进一步改进，使之更适当，更高效。持有各种美国非移民签证（包括但不限于F-1、H-1B和J-1或就业移民类签证的研究人员（包括学生、研究人员和专家）的赴美程序也需要改进。另一个国际合作机会是在教育和劳动力发展领域。半导体企业遍布全球各地，且有几种比较成功的培训模式。针对特定工种发展技能有助于解决熟练劳动力短缺问题。教育机构建立伙伴关系，共享课程和培训资源，有助于解决熟练劳动力不足问题，促进劳动力流动。世界各地的初创企业和小企业也在半导体及相关技术领域进行创新。诸如“四方”的技术、商业和投资平台及新机制都可以与世界各地的初创企业和创新生态系统建立联系。联邦各机构可以继续促进美国产业与投资者的双边和多边对话，为其提供机会，表彰有前途的技术和企业家，扩大美国创新生态系统。九、未来的发展方向美国各机构应与学术界、产业界、国际盟友和合作伙伴更加密切地合作，确保《芯片与科学法案》的投资构建一个充满活力的生态系统，推动未来的创新。美国政府的微电子研发组合涵盖了从早期基础研究到制造工艺的整个范围，每个项目都有特定的作用，但广泛的项目需要精心的衔接，以便提供新的研究成果实现商业化的途径。美国《芯片与科学法案》要求微电子领导小组委员会“协调联邦机构的微电子相关研究、开发、制造和供应链安全活动及预算，并确保此类活动”与《国家微电子研究战略》中提出的策略保持一致。为更好地了解政府在支持微电子研