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文档简介
电子产品制造技术主讲教师李水
13.5.3再流焊工艺流程温度曲线设置23.5.3再流焊1.再流焊工艺概述
再流焊也叫做回流焊，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。使用的焊料是焊锡膏。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。
再流焊的特点:操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。
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42.再流焊的设备组成
SMT工艺采用的典型焊接设备是再流焊设备、锡膏印刷机、贴片机、自动光学测试仪等组成的焊接流水线。
52.再流焊的工艺流程①
制作焊锡膏丝网-16手动刮锡膏Manualscraping②丝网漏印焊锡膏-27自动焊膏印刷②丝网漏印焊锡膏-38②丝网漏印焊锡膏-49自动焊膏印刷②丝网漏印焊锡膏-510自动焊膏印刷11
已印刷Havebeenprinted
未印刷Noprinting②丝网漏印焊锡膏-end11小型贴片机③
贴装SMT元器件-11213
未贴片Notpatch
已贴片Havethepatch③贴装SMT元器件-213④再流焊-1
14热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。
未回流Didnotreturn
已回流Hasbeenback15④再流焊-215⑤印制板清洗及测试16测试中……Inthetest173.再流焊的温度曲线18预热区确定的具体原则是：˙预热结束时温度：150℃-160℃；˙预热时间：160-180S；˙升温的速率≤4℃/s；
19再流区峰值温度：一般推荐为焊膏合金熔点温度加20℃-40℃，红外焊为210
230℃；汽相焊为205-215℃；焊接时间：控制在15
60s，最长不要超过90s，其中，处于225℃以上的时间小于10s，215℃以上的时间小于20s。20
冷却区降温速率3—10℃/S；冷却终止温度不大于75℃。21小结
再流焊机的基本构造、再流焊的温度曲线、影响再流焊质量的因素。22作业1.再流焊有哪些设备组
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