GB∕T 37031-2018 半导体照明术语

ICS31.260GB/T37031—2018半导体照明术语国家市场监督管理总局中国国家标准化管理委员会GB/T37031—2018 Ⅲ 1 12.1通用术语 1 22.2.1基本术语 22.2.2材料 32.2.3LED芯片 4 42.2.5LED模块 52.2.6LED灯及LED灯具 62.2.7灯的部件和控制装置 6 72.3.1基本术语 72.3.2材料 82.3.3结构 82.4应用 92.4.1基本术语 9 2.5性能及评价要求 索引 IⅢ本标准由中华人民共和国工业和信息化部(电子)提出并归口。1GB/T37031—2018半导体照明术语1范围本标准界定了半导体照明的通用术语。本标准适用于采用固体发光材料为光源的照明领域。2.1通用术语2.1.1两种载流子引起的总电导率通常在导体和绝缘体之间的一种材料，这种材料中的载流子浓度随外部条件改变而变化。[GB/T2900.66—2004,定义521-02-01]2.1.2其基本特性是由在半导体中的载流子流动所决定的器件。[GB/T2900.66—2004,定义521-04-01]2.1.3[半导体]发光二极管[semiconductor]lightemittingdiode;LED当被电流激发时通过传导电子和空穴的再复合，在PN结处产生自发辐射而发出非相干光的一种2.1.4有机发光二极管organiclightemittingdiode;OLED采用具有二极管性质的有机材料制成的发光器件。[GB/T20871.2—2007,定义2.1.27]2.1.5照明lighting;illumination[GB/T2900.65—2004,定义845-09-01]2.1.6半导体照明semiconductorlighting固态照明solidstatelighting;SSL采用固体发光材料为光源的照明方式。2.1.7发光二极管照明lightemittingdiodelighting采用发光二极管作为光源的照明方式。2GB/T37031—20182.1.8有机发光二极管照明organiclightemittinglighting采用有机发光二极管作为光源的照明方式。2.2.1.1外延片epitaxialwafer用气相、液相、分子束等方法在基质衬底上生长半导体单2.2.1.2在LED外延片上完成电极制作等芯片工艺的圆片。2.2.1.32.2.1.4LED器件LEDdeviceLED封装LEDpackage2.2.1.5未装灯头的LED光源，包含一个或多个装在印刷电路板上的LED器件，并可能包括一个或多个组[GB/T24826—2016,定义3.19]2.2.1.6带有一个或多个灯头的LED光源，其中包含一个或多个LED模块以及其他可能的组件，如一个或[GB/T24826—2016,定义3.15]2.2.1.7LED灯具LEDluminaire包含一个或多个LED光源的灯具。[GB/T24826—2016,定义3.17]2.2.1.8LED照明系统LEDlightingsystem一般可由LED光源、控制系统(如通信协议、传感器)、供电系统等相关辅助软硬件组成的系统，可实现对LED光源的管理及控制。2.2.1.92.2.1.10一种与封装外壳分离或与其为一体的零件，用来耗散封装内产生的热。3GB/T37031—20182.2.2.12.2.2.22.2.2.3MO源2.2.2.42.2.2.52.2.2.62.2.2.72.2.2.82.2.2.92.2.2.102.2.2.11框架frame2.2.2.124GB/T37031—20182.2.3LED芯片2.2.3.1小功率LED芯片lowpowerLEDchip输入功率小于70mW(GaAlAs/InGaAlP)或100mW(GaN)的LED芯片。2.2.3.2输入功率不小于70mW(GaAlAs/InGaAlP)或100mW(GaN),且小于700mW(GaAlAsInGaAlP)或1000mW(GaN)的LED芯片。2.2.3.3输入功率不小于700mW(GaAlAs/InGaAlP)或1000mW(GaN)的LED芯片。2.2.3.4高压LED芯片HV-LEDchip通过芯片工艺将单个芯片或PN结通过串并联方式得到电极间电压高于单个PN结电压的LED2.2.3.5交流LED芯片AC-LEDchip通过芯片工艺组合成桥式整流的线路结构，使其可以直接输入交流110V或220V电源的LED2.2.3.62.2.3.7从衬底出光，形成芯片衬底(或靠原衬底面)朝上、电极倒扣焊接在PCB或承载基板上的LED2.2.3.82.2.3.92.2.3.102.2.3.112.2.4LED器件2.2.4.1小功率LEDlowpowerLED输入功率小于70mW(GaAlAs/InGaAlP)或100mW(GaN)的LED。5GB/T37031—20182.2.4.2中功率LEDmiddlepowerLED输入功率不小于70mW(GaAlAs/InGaAlP)或100mW(GaN),且小于700mW(GaAlAs/InGaAlP)或1000mW(GaN)的LED。2.2.4.3输入功率不小于700mW(GaAlAs/InGaAlP)或1000mW(GaN)的LED。2.2.4.4单色光LEDmonochromaticlightLED2.2.4.5白光LEDwhitelightLED2.2.4.6直插式LEDdualin-linepackageLED;DIP2.2.4.72.2.4.8基板式LEDchiponboardLED;COB2.2.4.9[GB/T24826—2016,定义3.5]2.2.4.10[GB/T24826—2016,定义3.11]2.2.5LED模块2.2.5.1内装式LED模块built-inLEDmodule[GB/T24826—2016,定义3.19.1]2.2.5.26GB/T37031—20182.2.5.32.2.5.4[GB/T24826—2016,定义3.2.2.6LED灯及LED灯具2.2.6.1[GB/T24826—2016,定义3.15.1]2.2.6.22.2.6.3替换型LED灯retrofitLEDlamp2.2.6.42.2.6.52.2.7.1灯头cap;bas(USA)[GB/T2900.65—2004,定义82.2.7.2[GB/T2900.65—2004,定义82.2.7.3LED控制装置LEDcontrolgear置于供电电源和一个或多个LED模块之间，为LED模块提供额定7GB/T37031—2018[GB/T24826—2016,定义3.6.1]2.2.7.4LED驱动电源2.2.7.4.1AC/DCLED驱动电源AC/DCLEDdriver将高压工频交流(市电)或低压高频交流(电子变压器输出)输入，转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电源转换器。2.2.7.4.2DC/DCLED驱动电源DC/DCLEDdriver将高压直流或低压直流输入，转换为特定的电压电流2.2.7.4.3隔离LED驱动电源isolatedLEDdriver2.2.7.4.4非隔离LED驱动电源non-isolatedLEDdriver2.3.1.1平面光源flatlightingsource发光体为平面结构的光源。2.3.1.2柔性光源flexiblelightingsource或折叠的光源。2.3.1.3能够透射环境光的光源。2.3.1.4OLED照明器件OLEDlightingdeviceOLED照明屏和OLED照明模块的统称。2.3.1.5OLED发光单元OLEDlightunit2.3.1.6OLED照明屏OLEDlightingpanel2.3.1.7OLED照明模块OLEDlightingmodule8GB/T37031—20182.3.1.8OLED照明灯具OLEDlightingapparatus采用OLED照明模块或照明屏的灯具。2.3.2.1用于制造OLED的有机材料，通常是指相对分子质量不超过1000的有机材料。2.3.2.2用于制造OLED的有机材料，通常指结构上具有重复单元且相对分子质量可达几千到几百万的有2.3.2.32.3.2.42.3.2.5能够促进发光区域电流分布的电极结构。2.3.2.62.3.2.72.3.3.1在P和N之间加进一个接近本征材料的I区，形成PIN结构的一种应用最广泛的结构。2.3.3.2叠层OLEDtandemOLED;stacked两个或两个以上的OLED发光单元通过电荷生成层连接的器件。2.3.3.3经过有机电致发光层基板发光的方法。[GB/T20871.2—2007,定义2.1.5]2.3.3.4采用底部发射的照明屏。2.3.3.5顶部发射topemission经过有机电致发光层衬底对面发光的方法。[GB/T20871.2—2007,定义2.1.42]9GB/T37031—20182.3.3.6顶部发射照明屏topemissionlightingpanel采用顶部发射的照明屏。2.3.3.7双向发射照明屏dualemissionlightingpanel2.3.3.82.3.3.92.4.1.1视觉照明visuallighting2.4.1.2视觉作业visualtask2.4.1.3明视觉photopicvision正常人眼睛适应于几个坎德拉每平方米以上的光亮度水平时的视觉。注：在明视觉中，(视网膜的)锥状细胞是起主要作用的光感受器。[GB/T2900.65—2004,定义845-02-09]2.4.1.4暗视觉scotopicvision正常人眼睛适应于百分之几坎德拉每平方米以下的光亮度水平时的视觉。[GB/T2900.65—2004,定义845-02-10]2.4.1.5介于明视觉和暗视觉之间的视觉。[GB/T2900.65—2004,定义845-02-11]2.4.1.6光源的色温和照度的不同，可影响并调节被照射生物体的生命体征的变化、激素的分泌和兴奋程度。这时，人类视网膜上的第三类感光细胞，视网膜特化感光神经节细胞(ipRGC)是起主要作用的感受器。2.4.1.7观察细部或目标能力的视觉现象。[JGJ/T119—2008,定义2.2.17]GB/T37031—20182.4.1.82.4.1.92.4.1.102.4.2.1普通照明generallighting[JGJ/T119—2008,定义3.3.1]2.4.2.22.4.2.3景观照明landscapelighting2.4.2.42.4.2.52.4.2.62.4.2.7GB/T37031—20182.4.2.82.4.2.92.4.3.12.4.3.22.4.3.32.4.3.4[发]光效[能]luminousefficacy(ofasource)GB/T37031—20182.5.72.5.8LED器件的光通量输出减少及LED器件失效的综合结果。[GB/T24826—2016,定义3.28]2.5.92.5.10器件的有效温度与外部规定参考点温度之差除以器件中的稳态功率耗散所得的商。[GB/T2900.66—2004,定义521-05-13]2.5.11结-管壳热阻thermalresistancefromjunction-to-case半导体PN结到管壳之间形成的热阻。2.5.12半导体PN结到环境之间的热阻。它表征在最少热流失的特殊环境里结到环境的热阻值。2.5.13[管]壳温[度]casetemperatureLED工作时管壳规定点的温度。2.5.142.5.152.5.16与灯具性能相关的灯具周围的环境温度。注3:根据声称的寿命，可以有多于一个的t,温度。2.5.17OLED照明屏工作时屏体规定点的表面温度。2.5.18芯片峰值发射波长向短波长方向偏移的现象。GB/T37031—20182.5.192.5.20λ2.5.21总谐波失真totalharmonicdistortion;THD2.5.22输出电压(LED驱动电源的)outputvoltage(ofLEDdriver)2.5.23输出电流(LED驱动电源的)ratedoutputcurrent(ofLEDdriver)2.5.24电源效率powerefficiency用百分比表示的总输出功率对有源输入功率的比率。2.5.25线性调整率(LED驱动电源的)lineregulation(ofLEDdriver)2.5.26输出电流纹波和噪声(LED驱动电源的)outputcurrentrippleandnoise(ofLEDdriver)输出直流电流中所包括的交流分量峰-峰值。2.5.27照度均匀度uniformityratioofilluminance2.5.282.5.292.5.30维持平均照度maintainedaverageilluminance照明装置必须进行维护时，在规定表面上的平均照度值。[JGJ/T119—2008,定义3.2.8]GB/T37031—20182.5.31照明装置在使用一定周期后，在规定表面上的平均照度或平均亮度与该装置在相同条件下新装时在规定表面上所得到的平均照度或平均亮度之比。2.5.32初始平均照度initialaverageilluminance照明装置新装时在规定表面上的平均照度。初始平均照度由规定的维持平均照度值除以维护系数值求出。2.5.33路面平均亮度averageroadsurfaceluminance在路面上预先设定的点上测得的或计算得到的各点亮度的平均值。[JGJ/T119—2008,定义3.2.17]2.5.34路面上最小亮度与平均亮度比值。[JGJ/T119—2008,定义3.2.18]2.5.35路面平均照度averageroadsurfaceilluminance在路面预先设定的点上测得的或计算得到的各点照度的平均值。2.5.36UE路面上最小照度与平均照度的比值。[JGJ/T119—2008,定义3.2.21]2.5.37路面维持平均亮度(照度)maintainedaverageluminance(illuminaence)ofroadsurface路面平均亮度(照度)维持值，它是在计入光源计划更换时光通量的衰减以及灯具因污染造成效率下降等因素(即维护系数)后设计计算时所采用的平均亮度(照度)值。2.5.38车行道外边5m宽的带状区域内的平均水平照度与相邻的5m宽的车行道上平均水平照度之比。[JGJ/T119—2008,定义3.2.24]2.5.39(道路照明)亮度系数luminancecoefficientofroadlightingq路面上某一点的亮度(L)和该点的水平照度(E)之比。GB/T37031—20182.5.40光源或灯具在水平面以下的2π立体角内的总光通量。[JGJ/T119—2008,定义3.4.5]2.5.41光源或灯具在水平面以上的2π立体角内的总光通量。[JGJ/T119—2008,定义3.4.6]2.5.42[JGJ/T119—2008,定义3.4.11]GB/T37031—2018[2]GB/T2900.1—2008电工术语基本术语[3]GB/T2900.65—2004电工术语照明[10]GB/T15651—1995半导体器件分立器件和集成电路第5部分：光电子器件[12]GB/T20146—2006色度学用CIE标准照明体[13]GB/T20871.2—2007有机发光二极管显示器第2部分：术语与文字符号[14]GB/T24826—2016普通照明用LED产品和相关设备术语和定义[15]GB/T32655—2016植物生长用LED光照术语和定义[16]JGJ/T119—2008建筑照明术语标准[17]IEC60747-5-6半导体器件分立器件第5-6部分：光电器件发光二极管(Semicon-ductordevices—Discretedevices—Part5-6:Optoelectronicdevices—Lightemittingdiodes)汉语拼音索引A安全照明……2.4.2.7暗视觉………2.4.1.4B[半导体]发光二极管…………2.1.3半导体器件……2.半导体照明……2.1.6保健光照……2.4.3.3薄膜芯片……2.2.3.8不舒适眩光…………………2.4.1.8C衬底…………2.2.2.4承载基板……2.2.2.12初始平均照度………………2.5.32垂直[电极]结构…………2.2.3.11D[大]功率LED………………2.2.4.3氮化镓复合衬底……………2.2.2.8氮化镓自支撑衬底…………2.2.3.7倒装芯片……2.2.3.7灯具计算高度………………2.5.42灯具性能的环境温度………2.5.16灯头…………2.2.7.1灯座…………2.底部发射……2.3.3.3底部发射照明屏……………2.3.3.4电光转换效率…………………2.5.5电源效率……2.5.24顶部发射照明屏……………2.3.3.6E额定最高环境温度…………2.5.15F发光二极管照明………………2.1.7[发]光效[能]…………………2.5.6非隔离LED驱动电源……2.2.7.4.4非视觉生物效应……………2.4.1.6分区多色照明屏……………2.3.3.9封装…………2.2.1.9辅助电极……2.3.2.5G功率因数……2.5.20功能材料……2.2.2.2固态照明………2.1.6[管]壳温[度]………………2.5.13光通[量]维持率………………2.5.8H(道路照明)环境比…………2.5.38J结-管壳热阻…………………2.5.11结构材料……2.2.2.1结温……………2.5.9金属有机源…………………2.2.2.3景观照明……2.4.2.3聚合物材料…………………2.3.2.2KL蓝移…………2.5.18亮度均匀度…………………2.5.19(道路照明)亮度系数………2.5.39磷光材料……2.3.2.4路面亮度总均匀度…………2.5.34路面平均亮度………………2.5.33路面平均照度………………2.5.35路面照度均匀度……………2.5.36绿色照明……2.4.2.4M明视觉………2.4.1.3N内量子效率……P平均亮度……2.5.29平均发光照度………………2.5.28平均照度………2.5.28平面光源……2.3.1.1屏体温度……2.5.17普通照明……2.4.2.1QR热阻……………2.5.10容许工作温度范围…………2.5.14柔性光源……2.3.1.2柔性印刷电路板……………2.3.2.7S色转变介质…………………2.3.2.6上射光通量…………………2.5.41视觉照明……2.4.1.1视觉作业……2.4.1.2失能眩光……2.4.1.9输出电流纹波和噪声……2.5.26输出电流……2.5.23输出电压……2.5.22疏散照明……2.4.2.6双向发射照明屏……………2.3.3.7T同侧[电极]结构…………2.2.3.10同质[外延]衬底……………2.2.2.5图形化蓝宝石衬底…………2.2.2.7W外部耦合结构………………2.3.3.8外量子效率……2.5.4外延片………2.2.1.1维持平均照度………………2.5.30维护系数………2.5.31X下射光通量…………………2.5.40小分子材料…………………2.3.2.1小功率LED…………………2.2.4.1芯片分选……2.2.3.9Y异质[外延]衬底……………2.2.2.6夜景照明……2.4.2.3一般照明……2.4.医疗照明……2.4.2.9荧光材料……2.3.2.3荧光粉……2.2.2.10应急照明……2.4.2.5有机发光二极管………………2.1.4有机发光二极管照明…………2.1.8Z照度均匀度…………………2.5.27照明……………2.1.5GB/T37031—2018正装芯片……2.2.3.6支架………2.2.2.11治疗光照……2植物光照……2.4.3.1中功率LED…………………2.2.4.2中间视觉……2.4.1.5注入效率………2.5.3总谐波失真…………………2.5.21组……………2.2.4.9AC/DCLED驱动电源…2.2.7.4.1COB…………2.2.4.8DC/DCLED驱动电源…2.2.7.4.2DIP…………2.2.4.6FPC…………2.3.2.7LED……………2.1.3LED灯具……2.2.1.7LED光通讯…………………2.4.3.4LED控制装置………………2.2.7.3LED模块……2.2.1.5LED模块的控制装置………2.LED平板灯具………………2.2.6.4LED器件……2.2LED视觉作业台灯…………2.2.6.5LED芯片……2.2LED照明系统………………2.2.1.8OLED…………2.1.4OLED发光单元……………2.3.1.5OLED照明……2.1.8OLED照明模块……………2.3.1.7OLED照明屏………………2.3.1.6OLED照明器件……………2.3.1.4PIN结构……2.3.3.1PSS…………2.2.2.7SMD…………2.2.4.7SSL……………2.1.6THD…………2.5.21英文对应词索引AAC/DCLEDdriver……………………2.2.7.4.1AC-LEDchip……………2.2.3.5allowanceofoperationtemperaturerange………………2.5.14ambienttemperatureofluminaireperformance………2.5.16area-colourlightingpanel………………2.3.3.9averageilluminance………………………2.5.28averageluminance………………………2.5.29averageroadsurfaceilluminance………………………2.5.35averageroadsurfaceluminance…………2.5.33Bbas…………………………2.2.7.1bin…………………………2.2.4.9built-inLEDmodule……………………2.2.5.1blueshift…………………2.5.18bottomemission…………………………2.3.3.3GB/T37031—2018bottomemissionlightingpanel…………2.3.3.4busbar……………………2.3.2.5Ccalculatingheightofluminaire…………2.5.42cap…………………………2.2.7.1casetemperature…………………………2.5.13chiponboardLED………………………2.2.4.8chipsorting………………2.2.3.9COB………………………2.2.4.8color-changingmedium…………………2.3.2.6controlgearforLEDmodule……………2.2.7.3DDC/DCLEDdriver……………………2.2.7.4.2disabilityglare……………2.4.1.9discomfortglare…………………………2.4.1.8DIP………………………2.2.4.6downwardluminousflux…………………2.5.40dualemissionlightingpanel……………2.3.3.7dualIn-linePackageLED………………2.2.4.6Eemergencylighting………………………2.4.2.5epitaxialwafer……………2.2.1.1escapelighting……………2.4.2.6externaloutcouplingstructure…………2.3.3.8externalquantumefficiency………………2.5.4Ffamily……………………2.2.4.10flatlightingsource………………………2.3.1.1flexiblelightingsource…………………2.3.1.2flexibleprintedcircuit…………………2.3.2.7flipchip…………………2.2.3.7fluorescencematerials……………………2.3.2.3frame……………………2.2.2.11free-standingGaNsubstrate……………2.2.2.9FPC…………………………2.3.2.7functionalmaterials……………………2.2.2.2GGaNtemplate……………2.2.2.6generallighting…………………………2.4.2.1glare………………………2.4.1.7greenlighting……………2.4.2.4GB/T37031—2018Hhealthlighting…………………………2.4.3.3heatsink……………2.2.1.10HV-LEDchip……………Iillumination……………2.1.5independentLEDmodule……………2.2.5.2initialaverageilluminance……………2.5.32injectionefficiency………………………2.5.3integratedLEDlamp…………………2.2.6.1isolatedLEDdriver……Jjunctiontemperature……Llandscapelighting……………………2.4.2.3lampholder…………lateral[electrode]structure……………………leadframe……………2.2.2.11LED………………………2.1.3LEDchip………………2.2.1.3LEDcontrolgear………………………2.2.7.3LEDdevice……………2.2.1.4LEDflatpanelluminaire……………2.2.6.4LEDilamp……………2.2.6.1LEDlamp……………2.2.1.6LEDlighting……………2.1.7LEDlightingsystem…………………2.2.1.8LEDluminaire…………………………2.2.1.7LEDnilamp………………………LEDopticalcommunication…………2.4.3.4LEDpackage…………………………2.2.1.4LEDtablelampforvisualtask…………lightemittingdiodelighting……………2.1.7lighting………………2.1.5lightextractionefficiency………………2.5.2lineregulation(ofLEDdriver)………………………2.5.25locallighting…………………………2.4.2.2GB/T37031—2018lowpowerLEDchip………………………2.2.3.1lowpowerLED……………2.2.4.1luminaireefficiency…………………………2.5.7luminancecoefficientofroadlighting……………………2.5.39luminanceuniformity………………………2.5.19luminousefficacy(ofasource)………………2.5.6luminousfluxmaintenancefactor……………2.5.8Mmedicallighting……………2.4.2.9maintainedaverageilluminance……………2.5.30maintainedaverageluminance(illuminaence)ofroadsurface…………2.5.37maintenancefactor…………………………2.5.31mesopicvision………………2.4.1.5metalorganicsource………………………2.2.2.3middlepowerLEDchip……………………2.2.3.2middlepowerLED…………………………2.2.4.2molecularmaterial…………………………2.3.2.1monochromaticlightLED…………………2.2.4.4Nnightscapelighting…………………………2.4.2.3non-integratedLEDlamp…………………2.2.6.2non-isolatedLEDdriver…………………2.2.7.4.4non-visualbiologicaleffect…………………2.4.1.6normalchip…………………2.2.3.60obtrusivelight……………2.4.1.10OLED…………………………2.1.4OLEDlighting………………2.1.8OLEDlightingapparatus…………………2.3.1.8OLEDlightingdevice………………………2.3.1.4OLEDlightingmodule……………………2.3.1.7OLEDlightingpanel………………………2.3.1.6OLEDlightunit……………2.3.1.5organiclightemittingdiode…………………2.1.4organiclightemittingdiodelighting…………2.1.8overalluniformityofroadsurfaceluminance…………2.5.34outputcurrentripple&noise(ofLEDdriver)……………2.5.26outputvoltage(ofLEDdriver)……………2.5.22Ppackage……………………2.2.1.9paneltemperature……………2.5.17patternedsapphiresubstrate………………2.2.2.7phosphor…………………………2.2.2.10phosphorescentmaterials………………………2.3.2.4photopicvision…………………2.4.1.3PINstructure……………………2.3.3.1plantlighting……………………2.4.3.1PSS…………………2.2.2.7polymermaterial…………………2.3.2.2powerefficiency…………………2.5.24powerfactor………………………2.5.20powerLEDchip…………………2.2.3.3powerLED………………………2.2.4.3Rratedmaximumambienttemperature…………2.5.15ratedoutputcurrent(ofLEDdriver)…………2.5.23retrofitLEDlamp………………2.2.6.3Ssafetylighting……………………2.4.2.7scotopicvision……………………2.4.1.4semiconductor………………………2.1.1semiconductordevice………………2.1.