半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列（FLGA）设计指南 征求意见稿

1GB/TXXXXX—XXXX半导体器件的机械标准化第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列（FLGA）设计指南本文件规定了引出端间距小于或等于0.80mm、封装体外形为方形的密节距焊盘阵列（以下简称FLGA）的各类结构和组成材料的通用外形图和尺寸。根据电气设备的多功能化和高性能，对区域阵列封装的需求。本设计指南的目的是标准化FLGA封装的外形并确保FLGA封装的可互换性。此类密节距阵列封装的引出端间距和封装外形均小于BGA封装。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。IEC60191（所有部分）半导体器件的机械标准化注：GB/T15879（所有部分）半导体器件的机械标准化[IEC6013术语和定义IEC60191（所有部分）界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1法兰型flangedtype该类型的封装尺寸（体长和宽度）由其自身围绕封装或盖子组成的法兰组成。3.2实际芯片尺寸式typeofrealchipsize该类型的封装体尺寸（体长和宽度）由仅围绕实际芯片的封装组成。3.3密节距焊盘阵列FLGA高度小于或等于100μm、引出端间距小于或等于0.80mm的金属焊盘或金属凸点排列在封装底部作为外部引出端的封装。这种封装结构可实现将封装表面安装到印刷电路板上。3.4材料名称materialdesignationFLGA封装按以下两种材料名称分类：3.4.12GB/TXXXXX—XXXX塑封型（P-FLGA）plastictype(P-FLGA)由树脂基板作为中间材料（例如环氧玻璃，聚酰亚胺）组成的封装属于塑封型分类。3.4.2陶封型（C-FLGA）ceramictype(C-FLGA)由陶瓷基板作为中间材料组成的封装属于陶封型分类。3GB/TXXXXX—XXXX密节距焊盘阵列系列设计指南GB/T158794GB/TXXXXX—XXXX表1第1组：适于安装和可互换性的尺寸注最小标称最大nX1AXA=1.20，1.70，2.00XA1=0.10XXXDXD=4.0，5.0，6.0，7.0，8.0，9.0，EXE=4.0，5.0，6.0，7.0，8.0，9.0eXvXwXw=0.20w=0.20w=0.20w=0.15xXyXXy=0.25GB/TXXXXX—XXXX表2第2组：适于安装和测量的尺寸注X eXeDeD表3第3组：适于自动处理的尺寸注AXA=1.20，1.70，2.00DEXXXD/E=4.0，5.0，6.0，7.0，8.0，9.0，y=0.2表4第4组：仅供参考的尺寸注6GB/TXXXXX—XXXX表5尺寸和焊盘矩阵n nn–––––44339665544–––––7766–––––8877–––––998899–––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––nnn–––––5544–––––7766–––––8877–––––99––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––7GB/TXXXXX—XXXX表5（续）nn n5×56×67×78×89×9––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––79796868nnn5×56×67×78×89×99–––––––––9––––––––––––––––––––––––––––––––––––88