GB∕T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热_第1页
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GB/T4937.15—2018/IEC60749-15:2010(IEC60749-15:2010,IDT)国家市场监督管理总局中国国家标准化管理委员会IGB/T4937.15—2018/IEC60749-15:2010——第24部分：加速耐湿无偏置强加速应力试验(HSAT);人体模型(HBM);机械模型(MM); ——第33部分：加速耐湿无偏置高压蒸煮；Ⅱ本部分为GB/T4937的第15部分。《半导体器件机械和气候试验方法第15部分：——GB/T2423.28—2005电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T:锡焊(IEC60068-2-20:1979,IDT)。1GB/T4937.15—2018/IEC半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热一侧进行波峰焊或回流焊的情况。焊料保持在表1所规定的温度。参数熔融焊料温度℃260±5浸入次数浸入速率mm/s停留时间s提出速率mm/s焊料液面与器件本体间的距离mm2GB/T4937.15—2018/IEC60749-15:2010锡：59%～65%;银：3%～4%;铜：0.5%～1%;GB/T4937.15—20

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