PCBA外观检验标准

三.PCBA外观检验要求灯光：距离：30cm角度：检验人员裸眼视力：0.8以上检验人员装备：静电环，静电手套检验方式：从上到下，从左到右2四.PCBA外观检验標准

4.1PCB不良划伤刮伤允拒收标准：A.防焊漆划伤,或划痕发白(即有划伤感),未露铜,长度小于10mm;宽度小于1.0mm可接受B.不允许伤及PCB线路,

露铜允拒收标准：A.不允许PCB线路有露铜的现象B.不影响引线的露铜面积不得大于1m㎡焊盘氧化允拒收标准：A.不接受2允拒收标准：A.不允许PCB线路有露铜的现象B.不影响引线的露铜面积不得大于1mm24.1PCB不良224.1焊接不良-冷焊允拒收标准：不可接受定义:由于加热不够或者冷却中发生移动而使焊锡表面粗糙或者表面呈现颗粒状,是一种呈现很差的浸润性,表面出现灰暗色,疏松的焊点.NGNGOK4.2焊接不良-假焊允拒收标准：不可接受定义:锡点未能浸润被焊接物的表面,表现为焊点和零件表面没有圆滑的过渡.NGNGOK4.3焊接不良-空焊允拒收标准：不可接受定义:锡点未吃锡,零件引脚与焊接PAD未形成金属合金.NGNGNGNG4.4焊接不良-短路/桥接允拒收标准：不可接受定义:不同线路的零件脚或焊点间被焊锡或引脚短路.NGNGNGNG4.5焊接不良-锡裂允拒收标准：不可接受定义:焊点破裂或者裂纹深入焊锡内部NGNGNG4.6焊接不良-墓碑允拒收标准：不可接受定义:焊接零件末端翘起.NGNGNGNG4.7焊接不良-侧立允拒收标准：不可接受定义:焊接零件尺寸较长的一侧立于焊盘上.NGNG4.8焊接不良-针孔/锡洞允拒收标准：同一个焊点不超过2个，同一个板不超过总焊点数的5%且满足最低焊接要求为可接受。定义:于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞OKOKOK4.9焊接不良-反贴允拒收标准：不可接受定义:片式元件贴装颠倒(即底面朝上了).NGNG4.10焊接不良-叠装/压件允拒收标准：不可接受定义:两个相同或不同的零件叠在一起.NGNG4.11焊接不良-撞件允拒收标准：不可接受定义:零件因受外力碰撞脱落或脱离焊盘或破裂或破损.NGNGNGNG4.12焊接不良-缺件/少件/漏件允拒收标准：不可接受定义:要求有元件的位置未贴装物料.OKNG4.13焊接不良-多件允拒收标准：不可接受定义:PCB上有多于BOM要求之零件.NG4.14焊接不良-反向允拒收标准：不接受有极性元件方向贴反(元件上的极性标识必须与PCB板上的丝印标志对应一致)定义:电晶体,二极管,IC,极性电容,排阻或其它有方向性/极性零件,其贴装方向與PCB上标记相反.OKOKNGOK4.15焊接不良-浮件允拒收标准：定义:指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象.NGNG4.16焊接不良-焊锡网/泼溅允拒收标准：不可接受定义:PCBA殘留渣或絲狀的焊錫.NGNGNG4.17焊接不良-锡球/锡渣允拒收标准：A.在PCBA上残留引起短路.B.未被焊接于金屬表面或未被焊剂包裹住.

C.錫珠使左右两个相临导体之間距<0.13mm.凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.定义:锡球是在焊接过程中形成的呈珠狀的焊錫,锡渣是在回流中形成的小的球状或者不规则状的焊锡球.NGNGNGNG4.18焊接不良-锡尖允拒收标准：A.锡尖超出焊点之高度1mmB.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣

性能間距之要求（<0.3mm）.C.錫尖影響后续組裝作業凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.定义:PAD,零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份.NG4.19焊接不良-错件允拒收标准：不可接受定义:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符.NGOK4.20零件不良-翘脚允拒收标准：因元件引脚变形而造成空焊、虚焊等不良不允收.定义:指多引脚元件之脚上翘变形NGNG4.21零件不良-零件缺损允拒收标准：任何暴露电极的裂缝和缺口;玻璃体元件上的裂缝,刻痕或任何损伤;任何电阻材质的缺口;任何裂缝或压痕;任何损害超过下表中条件的均不可接受.定义:零件本体破损,龟裂,裂紋(縫)等.NGNGNG4.23焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件侧面偏移允拒收标准：侧面偏移A小于元件可焊端宽度W的50%或焊盘宽度P的50%，其中较小者为可接受.PPWAOKNGNGNG4.24焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移允拒收标准：可焊端偏超出焊盘为不可接受.NGNGNG4.27焊接不良-扁平,L形和翼形引脚偏移允拒收标准：A.最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50%或0.5mm，其中较小者,可接受.B.趾部偏移以不违反最小电气间隙要求为可接受NG线路4.29焊接不良-J形引脚偏移允拒收标准：侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受.NGOK4.31焊接不良-少锡允拒收标准：不可接受定义:零件脚或焊接面锡量偏少.NGNG4.32焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件少锡允拒收