GB∕T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

ICS31.080.01GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、Part20-1:Handling,packing,labellingandshippingofsurface-mountdevices(IEC60749-20-1:2009,IDT)国家市场监督管理总局中国国家标准化管理委员会IGB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009 Ⅲ V 1 13术语和定义 14适用性和可靠性总则 34.1装配工艺 34.1.1批量再流焊 34.1.2局部加热 34.1.3插装式元器件 34.1.4点对点焊接 34.2可靠性 35干燥包装 3 35.2SMDs和载体材料密封到防潮袋之前的干燥 4 45.2.2B2a～B5a等级的干燥要求 45.2.3载体材料的干燥要求 45.2.4其他干燥要求 45.2.5烘焙与封袋之间时间超时 45.3干燥包装 45.3.1概述 45.3.2材料 55.3.3标签 75.3.4包装内寿命 7 76.1干燥条件选项 76.2工厂环境暴露后 96.2.1车间寿命计时 96.2.2任意时长持续暴露 96.2.3短期暴露 96.3烘焙总则 6.3.3纸质和塑料容器 6.3.4烘焙时间 6.3.5ESD防护 GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:20096.3.6载体的再利用 7.1车间寿命计时起点 7.2包装袋进厂检查 7.2.1接收 7.3车间寿命 7.4安全贮存 7.4.1安全贮存类别 7.4.2干燥包装 7.5再流焊 7.5.1再流焊类别 7.5.3再流焊温度极值 7.5.6最多再流焊次数 7.6干燥指示器 7.6.1干燥要求 7.6.2干燥包装内湿度超限 7.6.3车间寿命或环境温度(湿度)超限 附录A(规范性附录)潮湿敏感器件的符号和标签 A.2符号和标签 A.2.1潮湿敏感符号 A.2.2潮湿敏感识别(MSID)标签 A.2.3潮湿敏感警告标签 附录B(资料性附录)电路板返工 B.1.2失效分析用元器件的解焊 B.1.3解焊和重新安装 B.2烘焙已装配元器件的电路板 附录C(资料性附录)工厂环境条件引起的降级 ⅢGB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009——第42部分：温度和湿度贮存；本部分是GB/T4937的第20-1部分。本部分使用翻译法等同采用IEC60749-20-1:2009《半导体器件机械和气候试验方法第20-1——GB/T4937.20—2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响(IEC6074 GB/T4937.30—2018半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器——表2(a)和表2(b)合并为表2,并将两个分表的标题分别融入到表格中；GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009本部分涉及的再流焊过程有对流、对流/红外(IR)、红外、气相(VPR)和热风返工。对于大部分SMDs,不推荐采用将元器件整体浸入熔融焊料中的装配方式。V1GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、GB/T4937的本部分适用于采用再流焊工艺和暴露于大气环境中的所有非气密封装表面安装器件(SMD)。本部分的目的是为SMD承制方和用户提供按照IEC60749-20中规定进行等级分类的潮湿设防潮袋内相对湿度小于30%的前提下规定的。方法B,是在假设承制方暴露时间(MET)不超过24h,且防潮袋内相对湿度小于10%的前提下规定的。在实际操作环境中，使用方法A的SMDs允许吸收湿气达到30%RH,使用方法B的SMDs允许吸收湿气达到10%RH。本部分规定了在上述试验IEC60749-20半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part20:ResistanceofplasticencapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat)IEC60749-30半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part30:Precondition-ingofnon-hermeticsurfacemountdevicespriortoreliabilitytesting)2GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:20093.103GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:20093.14测量塑料薄膜或金属化塑料薄膜对湿气的渗透性。4适用性和可靠性总则4.1装配工艺融焊料中的批量再流焊工艺(如：波峰焊底部装配的元器件),许多SMDs不允许且作为本部分基础的元器件认证标准也不包4.1.2局部加热本部分不适用于在焊接中只有引线被加热的SMDs,如：手工焊、鸥翼型引线的热压熔锡焊接和通孔波峰焊。SMD通过这些操作吸收的热量远低于批量表面安装再流焊或热风返工，通常潮湿防护处理。依据IEC60749-20和(或)IEC60749-30对SMDs进行评估和验证试验以及环境可靠性试验时，本部分规定的方法能够确保在PCB装配过程中和装配之后SMD有足够的可靠性。本部分没有涉及或确保元器件焊点的可靠性。5干燥包装5.1要求不同潮湿敏感等级的干燥包装要求见表1。该等级是依据IEC60749-20和(或)IEC60749-30以及等级装袋前干燥防潮袋干燥剂MSID°标签警告标签A1或B1可选可选可选不要求不要求，若再流焊温度属于220℃~225℃范围要求h,若再流焊温度不属于220℃~225℃范围A2或B2可选要求要求要求要求4GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009表1(续)等级装袋前干燥防潮袋干燥剂MSID°标签警告标签B2a～B5a要求要求要求要求要求B6可选可选可选要求要求"MSID为潮湿敏感识别标签。如果贴在最内层运输容器上的条形码标签以易读的形式给出了等级和再流焊的温度，则不要求贴“警告”标签。5.2SMDs和载体材料密封到防潮袋之前的干燥A2等级的SMDs装入防潮袋，应当在铸模、老化或烘焙之后，在环境温度低于30℃、相对湿度低于60%的条件下，一周之内完成。对A2等级的SMDs,承制方暴露时间(MET)没有规定。防潮袋允许短时打开(少于1h),但只要HIC显示湿度低于30%RH,且更换了新鲜的干燥剂，就可以重新密封。当防潮袋再次打开，只要HIC显示湿度低于30%RH,先前防潮袋打开的时间可以忽略。因此，如果当防潮袋打开时HIC指示湿度低于30%RH,则在30℃、70%RH的环境下，元器件车间寿命为168h,而与防潮袋打开时间无关。B2a～B5a等级的SMDs在密封到防潮袋之前应进行干燥处理(见第6章)。干燥之后到密封之前的时间不能超过承制方暴露时间(MET)减去分销商打开包装袋重新分装的时间。如果承制方实际的暴露时间MET超过了24h,应当使用实际时间。如果分销商重新包装防潮袋时使用了活性干燥剂，则分销商的这段时间不必从MET中减去。应通过烘焙或在防潮袋内增加额外的干燥剂(要求时)来补偿，以确保SMDs的包装内寿命(见6.3)。承制方可利用一些常规在线工艺(如成型后的处理、打标后的处理和老化)的干燥效应来减少烘焙内的总重量增加不应超过SMD从开始干燥到暴露于30℃、60%RH环境中MET小时(减去分销商的分装时间)的水汽增量。如果烘焙与封袋之间的时间间隔超过了允许时间，SMDs应依据第6章重新干燥。5.3干燥包装干燥包装包括与SMDs和器件载体一起密封于防潮袋(MBB)内的干燥剂材料和湿度指示卡5GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009防潮袋防潮袋端帽防潮袋内部的相对湿度小于30%,B2a～B5a等级的SMDs防潮袋内部的相对湿度小于10%。如果已知25℃、10%RH条件下干燥剂吸收水汽的能力，可以使用式(1)计算得到所需干燥剂的U=(0.003×M×WVTR×A)/D……(1)6GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009HIC应当符合相关国家标准对化学饱和湿度指示卡的规定。对A2等级的SMDs,HIC应具有30%RH的敏感值，由敏感值为20%RH、30%RH和40%RH的颜色点指示。对B2a～B5a等级的SMDs,HIC至少应包括5%RH、10%RH、60%RH三个敏感值颜色点。图2a)和图2b)给出了HIC湿度指示卡以淡紫色指示注：通过颜色(淡紫色)对比可以确定低于30%RH。a)A2等级湿度指示卡示例B2等级元器件若60%指示点不是B2a～B5a等级元器件若10%指示点不是蓝色，且5%指示点是粉色，烘焙元器件。湿度指示卡符合GB/T4937.201批号承制方标识如果60%指示点是粉色，请勿将本指示卡置于袋内。b)B2a～B5a等级湿度指示卡示例7GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009干燥包装过程相关的标签包括潮湿敏感识别(MSID)标签和附录A中提到的警告标签(见图A.2～图A.5)。MSID标签应粘贴到盛有防潮袋的最内层的运输容器上。警告标签应粘贴到防潮袋不通过防潮袋运输的B6等级元器件应将MSID标签和适当的警告标签粘贴到最内层的运输容再流焊的最高温度不在220℃~225℃范围内的A1和B1等级元器件，应有标明再流焊最高温度的警告标签。警告标签应粘贴到防潮袋上(如使用),或粘贴到最内层的运输容器上。如果条形码标签以易读的形式给出了A1或B1等级和再流焊的最高温度信息，则警告标签不要求。再流焊的最高温度在220℃~225℃之间的A1和B1等级的元器件不需任何与潮湿有关的标签。干燥包装的SMDs贮存在环境温度低于40℃、相对湿度低于90%的非冷凝大气环境中时，从包装袋密封之日算起，包装内寿命至少应为12个月。6干燥6.1干燥条件选项对于不同潮湿敏感度等级的元器件，暴露的环境湿度小于或等于60%RH时，干燥条件选项见表2的防潮袋内，可以重置包装内寿命。表2和表3给出了SMDs的标准干燥条件。表2给出了SMDs车间寿命到期，或发生其他情况导致过量的水汽和(或)分销商处干燥包装之前的烘焙条件，最多允许总共24h的MET。承制方应正式告知分销商，产品在重新烘焙之前可以开封放置(在分销商处)的最长时间。A2等级SMD本体厚度等级125℃烘焙90℃、≤5%RH烘焙40℃、≤5%RH烘焙吸收水汽达到饱和命72h以内吸收水汽达到饱和超过车间寿命72h以内吸收水汽达到饱和在30℃、70%RH下，超过车以内<1.4mmA2A2A28GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009表2(续)A2等级SMD本体厚度等级125℃烘焙90℃、≤5%RH烘焙40℃、≤5%RH烘焙吸收水汽达到饱和命72h以内吸收水汽达到饱和超过车间寿吸收水汽达到饱和在30℃、70%RH下，超过车以内大于17mm×17mm的BGA封装，或任意多层芯片封装A2根据封装厚度，时间同上不适用根据封装厚度，时间同上不适用根据封装厚度，时间同上B2aB3B4B5B5aB2aB3B447dB5B5aB2aB3B4B5B5a大于17mm×17mm的BGA封装，或任意多层芯片封装B2～B6根据封装厚级，时间同上不适用根据封装厚度和潮湿等级，时间同上不适用根据封装厚度和潮湿等级，时间同上注1:表2是基于带引线框架的SMD封装的最坏情况。如果技术上合理(比如有SMDs吸收湿气/释放湿气的数据等),用户可以缩短实际烘焙时间。大多数情况下，适用于其他非密封SMDs。注2:大于17mm×17mm的BGA封装，如果封装内部没有妨碍湿气往基片内扩散的阻挡层，可以使用本表格内以本体厚度和潮湿敏感等级确定的烘焙时间。9GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009SMD本体厚度等级125℃烘焙150℃烘焙B2aB3B4B5B5aB2aB3B4B548hB5aB2aB3B4B5B5a注：指定的烘焙时间是为承制方和(或)分销商规定的，并且是建立在最坏情况下的。可能会发生氧化。如果技术上合理(比如有SMDs吸收湿气/释放湿气的数据等),承制方可以缩短实际烘焙时间。潮湿敏感SMDs仅在湿度不大于60%RH的环境中暴露了任意时长后，可依据表2(再流焊前的重对于潮湿敏感等级为B2和B3的SMDs,如果在30℃、60%RH环境下车间寿命暴露时间不超过12h,则干燥时间至少应为暴露时间的5倍才能使SMDs足够干燥以重置车间寿命计时。可采用5.3GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009中规定的干燥包装或能够将湿度保持在不超过10%RH的干燥柜进行干燥。持相对湿度不超过10%的干燥柜里，将会停止(暂停)其车间寿命计时。然而，累计车间寿命需满足表4和(或)表C.2的条件。6.2.3.3B4、B5和B5a潮湿敏感等级对于潮湿敏感等级为B5和B5a的SMDs,如果在30℃、60%RH条件下车间寿命暴露时间不超过8h,则干燥时间至少应为暴露时间的10倍才能使SMDs足够干燥以重置车间寿命计时。可采用5.3中规定的干燥包装或能够将湿度保持在不超过5%RH的干燥柜进行干燥。在载体中不能进行高于40℃的烘注1:手工操作会增加机械和(或)ESD损伤的风险。注2:如果SMDs同未经烘焙的载体一同置于干燥袋内，参6.3.5ESD防护应按照ESD敏感器件的相关国家标准，采取适当的ESD操作防护措施。若在低湿度烘焙SMDs可能会造成引出端的氧化和(或)金属间化合物的生长，这些情况如果超出了正常范有规定外，大于90℃、小于或等于125℃的累积烘焙时间不应超过96h。如果烘焙温度不超过90℃,GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:20097.1车间寿命计时起点应按照第6章的规定进行处理。在包装袋顶端靠近封口的地方将无损包装袋剪开，以检查元器件。如果在工厂环境条件下打开包如果环境条件与表4中给出的不同，则表中给出的SMDs的车间寿命就应进行修正。参见附录C之内重新密封或放在安全贮存环境中(见7.4)。如果暴露时间超过了1h,参见6.2。等级工厂环境下的车间寿命(袋外)A1或B1≤30℃、85%RH,无限制B2≤30℃、60%RH,1aB2a≤30℃、60%RH,28dA2≤30℃、70%RH,168hB3≤30℃、60%RH,168hB4≤30℃、60%RH,72hB5≤30℃、60%RH,48hB5a≤30℃、60%RH,24hB6使用前应进行烘焙，烘焙后，应在标签规定的时间内进行再流焊7.4安全贮存安全贮存是指将干燥的SMDs存放在湿度受控的条件下，以使其车间寿命时钟保持在零点。对于B2到B5a等级的SMDs,可接受的安全贮存条件见7.4.2和7.4.3。GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009依据5.3贮存于无损防潮袋内的干燥包装SMDs,从警告标签或条形码标签上标识的防潮袋密封通过吹入25℃±5℃的干燥空气或氮气，能够保持在低湿度的贮存柜。在常规操作(如开、关门)后1h内，橱柜应能恢复到规定的湿度等级。7.4.3.210%RH的干燥柜未密封入防潮袋内的SMDs置于相对湿度不高于10%的干燥柜内，该干燥柜不能看作防潮袋，SMDs在干燥柜里存放的最长时间不能超过表C.1和表C.2规定的时间。如果存放时间超过了极限未密封入防潮袋内的A2等级SMDs置于相对湿度不高于30%的干燥柜内，等同于密封入防潮袋，包装内寿命无限制。再流焊包括单次和多次装配再流焊，以及返工时单个元器件的焊接或解焊。GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009指元器件在再流焊或继续安全贮存之前应进行的干燥项目和条件。从防潮袋内取出HIC后应立刻进行读数。为了达到最好的精度，应在23℃±5℃下进行读数。7.6.2.2HIC指示1对A2等级的SMDs,如果HIC指示防潮袋内相对湿度未超过30%,则袋内元器件仍足够干燥。对B2a～B5a等级的SMDs,如果HIC上的10%RH指示点是蓝色的，则袋内元器件仍足够干燥。7.6.2.3HIC指示2对A2等级的SMDs,如果HIC指示防潮袋内相对湿度有可能超过30%,说明SMDs曾暴露于高对B2a～B5a等级的SMDs,如果5%RH指示点是粉色，且10%RH指示点不是蓝色，说明SMDs章的规定对SMDs进行干燥。如果不能满足表4中给出的工厂环境温度和(或)湿度条件，元器件的车7.6.4B6等级SMDsB6等级的SMDs应通过烘焙进行干燥，然后在标签规定的时限内进行再流焊。GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009(规范性附录)A.2符号和标签A.2.1潮湿敏感符号本符号(见图A.1)表示器件潮湿敏感等级为A2或B2～B6,本符号出现在所有潮湿敏感警告标签上(见图A.4)。图A.1潮湿敏感符号(示例)本标签应粘贴于最内层的运输容器上，指示容器内存放着潮湿敏感器件。推荐本标签最小直径应为20mm,见图A.2。图A.2MSID标签(示例)A.2.3潮湿敏感警告标签A.2.3.1A1或B1等级GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009非潮湿敏感器件等级这些器件不需要除下列条件外的其他特殊贮存条件：1.保存在不超过30℃、85%RH的条件下；2.再流焊时元器件本体的峰值温度不超过225℃。注：等级和本体温度的规定见IEC60749-20。图A.3A1或B1等级信息性标签(示例)A.2.3.2A2等级潮湿敏感警告标签可用于IEC60749-20中定义的A2等级，见图A.4。标签应粘贴于防潮袋上，并提供以下信息：a)存放于密封袋内的包装内寿命；b)IEC60749-20中规定的用于器件分类的SMD本体峰值温度(上表面);c)IEC60749-20中规定的30℃、70%RH下的车间寿命。警告本包装袋内装有潮湿敏感器件等级A2如果框内为空，见条形码标签。1.在温度小于40℃、相对湿度小于90%的条件下，存放于密封袋内的包装内寿命：月(如果未填，包装内寿命为12个月)。2.封装本体峰值温度：_℃(如果未填，见IEC60749-20中的峰值温度)。3.包装袋打开后，器件经受再流焊或其他高温过程前应：a)在工厂环境条件不大于30℃、70%RH下，168h内完成安装，或；b)贮存在小于30%RH的环境中。4.下列情况下，器件在安装前应进行烘焙：a)在25℃±5℃下读取湿度指示卡时，指示大于30%;b)不满足3a)或3b)。5.如果器件需要烘焙，应依据GB/T4937.201中表2给出的条件进行。注：等级和本体温度的规定见IEC60749-20。图A.4A2等级潮湿敏感警告标签(示例)GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009A.2.3.3B2～B5a等级a)潮湿分类等级；b)存放于密封袋内的包装内寿命；c)IEC60749-20中规定的用于器件分类的SMD本体峰值温度(上表面);d)IEC60749-20中规定的器件在30℃、60%RH条件下的车间寿命；e)采用“MMDDYY”“YYWW”或类似格式表示的包装袋密封日期。也可在条形码标签上给出上述信息。警告等级本包装袋内装有潮湿敏感器件如果框内为空，见条形码标签。1.在温度小于40℃、相对湿度小于90%的条件下，存放于密封袋内的包装内寿命为：12个月。2.封装本体峰值温度：℃(如果未填，见条形码标签)。3.包装袋打开后，器件经受再流焊或其他高温过程前应：a)在工厂环境条件不大于30℃、60%RH下，h内完成安装(如果未填，见条形码标签),或；b)贮存在小于10%RH的环境中。4.下列情况下，器件在安装前应进行烘焙：a)在23℃±5℃下读取湿度指示卡时，指示大于10%;b)不满足3a)或3b)。5.如果器件需要烘焙，应在125℃±5℃下烘焙48h。注：如果器件容器不耐高温或需要更短时间的烘焙，参见GB/T4937.201中的烘焙程序。包装袋密封日期：(如果未填，见条形码标签)。注：等级和本体温度的规定见IEC60749-20。图A.5B2～B5a等级潮湿敏感警告标签(示例)A.2.3.4B6等级B6等级器件应标识为“高潮湿敏感器件”,见图A.6。警告标签应粘贴在防潮袋上和(或)最内运输容器上，且标明用于器件分类的SMD本体峰值温度。如果警告标签上没有标明所需信息，则条形码标签上应标明。因为IEC60749-20中规定的B6等级的元器件，在最终用户使用前要求进行烘焙，所以运输时并不GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009等级封装本体峰值温度：℃(如果未填，见条形码标签)。图A.6B6等级潮湿敏感警告标签(示例)A.2.3.5标签尺寸建议标签最小为75mm×75mm。A.2.3.6标签颜色潮湿敏感识别(MSID)标签和警告标签都应使用对比色。在距离1m处，正常视力看这些标签应是清晰可见的。与背景形成对比的任意颜色(应是相同的单色)都可以使用。颜色的选择是任意的，——MSID标签的背景使用蓝色(色卡中的#297C),符号和文字使用黑色；应避免使用红色。GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009电路板返工B.1元器件的解焊、返工和重新安装B.1.1解焊预处理B.1.2失效分析用元器件的解焊B.1.3解焊和重新安装B.2烘焙已装配元器件的电路板某些SMDs和电路板材料不能承受大于或等于125℃的长时间烘焙。如某些FR-4材料，不能承受125℃下的24h的烘焙，某些有机LEDs能承受的最高温度为70℃左右。电池和电解电容也是温度定合适的烘焙时间。GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009(资料性附录)从干燥包装袋中取出的SMDs的工厂车间寿命暴露时间，与周围环境条件呈一定的函数关系。安全但保守的操作方法是，SMDs的暴露时间最大为表4中给出的相应的潮湿敏感等级的车间寿命。然而，如果工厂湿度或温度大于30℃、60%RH的试验条件，这种方法就失去了作用。解决这个问题的办以根据每个器件标称的本体厚度，估计在一定的温度和湿度范围内的推荐等效总车间寿命暴露时间。表C.1和表C.2列出了在20℃、25℃、30℃和35℃四个温度点，相对湿度在20%～90%范围内，降额后的等效车间寿命。这些表适用于采用酚醛清漆、联苯或多功能环氧树脂塑封的SMDs。计算表C.1a)扩散激活能为0.35eV(已知的最小值);b)相对湿度不大于70%(对A2等级)或60%(对B2a～B5a等级)时，扩散率为0.121e-0.35eVkTmm²/s(此处采用了30℃下已知的最小扩散率);c)相对湿度大于70%(对A2等级)或60%(对B2a～B5a等级)时，扩散率为1.320(此处采用了30℃下已知的最大扩散率)。GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009推荐的等效总车间寿命(再流焊温度与元器件所属等级温度相同)袋内相对湿度为30%的防潮袋打开后的车间寿命(圆括号内数值为袋内相对湿度为10%的防潮袋打开后的车间寿命)dSMD类型和本体厚度潮湿敏感等级最大相对湿度百分比温度℃40%80%90%d≥3.1mm,包括引线数大于84的PQFPs、PLCCs(正方形)、所有的MQFPs或所有不小于1mm的BGAsA2等级0080O2.1mm≤d<3.1mm,包括PLCCs(矩形)、18个~32个引线的SOICs(宽体)、引线数不小于20的SOICs、引线数不大于80的PQFP₃00c00d<2.1mm,包括引线数小于18的SOICs、所有的TQFPs、TSOPs或所有本体厚度小于1mm的BGAs000000注1:d:本体厚度。注2:PQFP:PlasticQuadFlatPackage,塑料四边引线扁平封装。注3:PLCC:PlasticLeadedChipCarrier,有引线塑料芯片载体(封装)。注4:MQFP:MetalQuadFlatPackage,金属四边引线扁平封装。注5:BGA:BallGridArray,焊球阵列封装。注6:SOIC:SmallOutlineIntegratedCircuit,小外形集成电路(封装)。注7:TQFP:ThinQuadFlatPackage,薄型四边引线扁平封装。注8:TSOP:ThinSmallOutlinePackage,薄型小外形封装。注9:代表规定条件下允许的暴露时间无穷大。GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009