移动设备集成电路生产合同样本

移动设备集成电路生产合同样本合同编号：__________甲方：__________地址：__________联系人：__________联系电话：__________乙方：__________地址：__________联系人：__________联系电话：__________鉴于甲方是一家专业从事移动设备集成电路设计、研发和生产的高新技术企业，乙方是一家具备移动设备集成电路生产能力的制造商，双方为了充分发挥各自优势，实现互利共赢，经友好协商，就甲方委托乙方生产移动设备集成电路事宜达成如下协议：一、生产产品及数量1.产品名称：移动设备集成电路2.产品规格：__________3.产品数量：__________4.生产周期：__________5.交货日期：__________二、产品质量与标准1.乙方应按照甲方的技术要求和质量标准生产移动设备集成电路。2.乙方保证所生产的移动设备集成电路符合国家法律法规、行业标准和甲方要求。3.乙方应按照甲方提供的技术文件和样品进行生产，确保产品性能、功能和外观与样品一致。4.乙方应承担因产品质量问题导致的一切法律责任和损失。三、价格与支付1.乙方向甲方提供的移动设备集成电路价格为：__________元/片。2.甲方应按照双方约定的付款方式及时支付生产费用。3.付款方式：__________4.付款期限：__________四、知识产权1.甲方负责移动设备集成电路的设计、研发和知识产权保护。2.乙方在生产过程中应尊重甲方的知识产权，不得侵犯甲方的知识产权。3.乙方不得将甲方的技术资料、样品等泄露给第三方。五、保密条款1.双方在履行合同过程中所获悉的对方商业秘密和机密信息，应予以严格保密。2.保密期限：__________3.违约责任：__________六、违约责任1.任何一方违反本合同的约定，导致合同无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任。2.甲方逾期支付生产费用，乙方有权拒绝交货或要求甲方支付逾期付款违约金。3.乙方未按照约定时间、数量和质量交货，甲方有权要求乙方支付违约金或解除合同。七、争议解决1.双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。2.若协商无果，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。八、其他条款1.本合同自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为__________年。2.本合同一式两份，甲、乙双方各执一份。3.合同附件：技术要求、样品等。甲方（盖章）：__________乙方（盖章）：__________签订日期：__________一、附件列表：1.技术要求2.样品3.生产工艺流程4.质量检测报告5.保密协议6.知识产权证书7.付款凭证8.运输协议9.验收报告二、违约行为及认定：1.甲方逾期支付生产费用，视为违约。2.乙方未按照约定时间、数量和质量交货，视为违约。3.乙方泄露甲方商业秘密和机密信息，视为违约。4.乙方侵犯甲方知识产权，视为违约。5.双方未按照约定解决争议，视为违约。三、法律名词及解释：1.移动设备集成电路：指用于移动通信设备的半导体芯片。2.违约金：指违约方按照合同约定向守约方支付的赔偿金。3.商业秘密：指不为公众所知悉，能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息。4.知识产权：指权利人对其创作的智力成果所享有的专有权利。5.质量标准：指产品应当符合的技术要求和规格。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.生产进度延误：与乙方沟通，协商调整生产计划，必要时可要求乙方支付违约金。2.产品质量问题：要求乙方立即整改，直至符合合同约定的质量标准。3.支付纠纷：查看付款凭证，核实支付金额和时间，必要时可寻求法律途径解决。4.知识产权侵权：收集侵权证据，通知乙方停止侵权行为，必要时可提起诉讼。5.保密协议违约：要求乙方承担违约责任，包括但不限于赔偿损失、消除影响。五、所有应用场景：1.甲方为移动设备制造商，需要乙方提供集成电路产品。2.乙方为集成电路制造商，有能力生产符合甲方要求的产品。3