高云FPGA项目介绍(cyrus-11-15)-创业资料-商业计划书-创新创业大赛

目前公司整体研发团队规模100人，85%以上拥有硕士以上学历，绝大部分毕业于国内外知名院校。核心研发人员平均从事核心FPGA软件、硬件技术开发超过15年以上。广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月创立于广东省佛山市，注册资本3000万元。公司以FPGA研发与产业化为主营业务，提供面向可编程逻辑器件的设计软件、IP核、参照设计、开发板等一体化完整FPGA芯片解决方案的民营高科技公司一、高云半导体简介集成电路模拟集成电路数字集成电路主动元器件CPUDSPFPGAASIC被动元器件存储器传感器电容电阻等其它器件集成所有数字电路基础单元反复擦写任意修改特别擅长并行运算、高速接口适合用于创新的算法的快速硬件实现适用于企业核心算法的实现、加密超大规模集成电路可达到千万门级别FPGA可编程逻辑器件，也称为可重构芯片，可以缩短芯片的开发时间，减少开发成本。经过几十年的发展，现在已经成为与CPU,DSP并驾齐驱的三类可编程主控芯片之一。FPGA产品销售寿命很长，能够达15年以上。FPGA特点二、FPGA应用介绍及国内情况FPGA应用广泛，可满足多种行业的广泛使用，被誉为“万能芯片”。中国是FPGA使用大国，亟需打破FPGA芯片被美国公司垄断局面二、FPGA应用介绍及国内情况赛灵思Xilinx约占45%，毛利率66.28%；阿尔特拉Altera约占44%，毛利率68.9%；莱迪思Lattice约占11%，毛利率55.7%。二、FPGA应用介绍及国内情况工信部要求2012年中后开始的去IOE运动：“IOE”是IBM、Oracle和EMC三家美国厂商的缩写，IOE被广泛地应用于各行业的信息系统建设，尤其是电信、金融、政府等核心领域，“去IOE运动”就是打破这三家公司的垄断，实现国产化。

芯片国产化是“去IOE”和打破禁运最有力的抓手自主可控芯片是国家安全基础工信部在对外发布的《2015年工业强基专项行动实施方案》指出，通过10年左右的努力，力争实现70%的核心基础零部件(元器件)、关键基础材料自主保障，部分达到国际领先水平。二、FPGA应用介绍及国内情况2020年国家机关和企事业单位要达到全面采用国产服务器的目标IP核硬件朱璟辉软件测试宋宁Diwakar王添平总裁陈同兴1996年加入美国莱迪思（Lattice）半导体，从事可编程逻辑器件FPGA的研发工作20年，历经七代FPGA产品的研发，曾获得11项美国专利，5项中国专利长期负责FPGA硬件研发，掌握FPGA正向设计方法学及软硬件协同开发方法学，对生产管理、产品定位、FPGA芯片设计等领域有丰富经验。1983年获上海交通大学管理与计算机科学硕士，1997年获美国波特兰州大电子与计算机工程博士。1993-1999任职Lattice半导体高工，1999-2003任职Cadence高工，2003-2009任职Neptune总裁。对FPGA架构、硬件设计、软件研发同步开发有独道经验；带领FPGA软件开发，自主研发FPGA全流程软件1992年-1995年任职中科院上海微系统研究所，1995年-2010年任职Lattice研发工程总监，2010年-2015年任职矽映电子研发中心资深工程总监。

SerDes专家，拥有二十年以上FPGA设计开发经验，几十款数亿颗芯片成功量产经历。大量研发管理、团队建设经验，强大的百人以上研发团队管理水平。1998年获得印度OSMANIA大学学士学位，2000年获美国维拉诺瓦大学计算机工程硕士学位。曾任职Lattice，参与和主持了三代产品的测试工作，包括制定方案，研发测试程序、分析测试结果。2013年加入广东高云。Diwakar在器件设计的整体综合，软硬件同步设计，器件测试方案设计等方面经验丰富。目前任职测试总监。三、高云研发团队及获得成就1997-2000曾任科龙集团副总裁2000至今，从事科技项目的投资与管理高云研发团队已掌握三个FPGA研发及产业化的核心技术五个领域取得重大突破FPGA架构FPGA芯片设计FPGA的设计软件的开发FPGA软硬件协同开发方法学3FPGA全流程软件研发技术2FPGA正向设计方法学1FPGA芯片测试技术5架构仿真方法学4三、高云研发团队及获得成就一种低功耗FPGA器件提供多种主电压源电压的可编程逻辑器件山东高云FPGA图形用户界面软件V1.0山东高云FPGA器件模型库软件山东高云verilog解析软件山东高云verilog解析软件广东高云FPGA测试软件广东高云FPGA

Placer软件广东高云FPGA电路分析软件三项硬件专利七项软件著作权高云可编程逻辑芯片项目专家评审两大行业认证行业评价EETimes全球60家值得关注的新创科技公司三、高云研发团队及获得成就带有片上用户非易失性存储器的可编程逻辑器件上海硅知识产权交易中心有限公司知识产权鉴定芯片设计（高云）前后端软件芯片制造晶圆厂（台积电、华力）封装（日月光）测试（日月光、未来自建）销售（高云）软件、IP核授权（高云）Fabless（无晶圆厂）生产模式四、高云FPGA产业链290297273268300单位：亿人民币FPGA销售份额（全球）五、FPGA市场分析及高云FPGA战略发展计划2020年规模达98.8亿美元Grand

View

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Inc67.877.770.168.384单位：亿人民币FPGA销售份额（国内）五、FPGA市场分析及高云FPGA战略发展计划国内竞争对手现状：深圳同方国芯(同创国芯)刚推出30K器件安路推出低密度器件京微雅格虽已成立10年，但主要产品仍然为反向设计的低密度芯片。各研究所等仍然反向设计FPGA芯片，器件性能差高云成为国内第一家正向设计中密度FPGA芯片的企业高云已成功开发出国产55K（国内最高密度）FPGA芯片，I/O最多国外竞争对手与高云中密度55K产品性能对比五、FPGA市场分析及高云FPGA战略发展计划Xilinx:VirtexUltra+(16nm)4MilLut)Altera:Stratix10(14nm),Arria10(20nm)Altera:Max10(55nm),50KLattice:XO3(45nm)7K,ICE40(45nm)8KXilinx:Artix7,Kintex7,(Virtex7)(28nm)Altera:Stratix5(28nm)359K,Arria5(28nm)170KXilinx:Spantan6(45nm)147KAltera:Cyclone2(90nm),C3(65nm),C4(60nm)150K,C5(28nm)301KLattice:ECP3(65nm)150K,ECP5(45nm)80K五、FPGA市场分析及高云FPGA战略发展计划先抓住中低密度市场、再抓高密度市场本土化，低成本，服务响应营销策略行业资深销售精英团队组建华南、华中、华北、西北的销售、代理布点容易上手，设计简单、上量的客户入手研究院的国产需求试用客户名单：山东上海广东航天772所五、FPGA市场分析及高云FPGA战略发展计划单位：百万元初期产品毛利约40%，逐年提升2~3%，支出包含固定资产投入（掩膜费用、测试设备）、研发费用、管理费用、销售费用、财务费用。六、高云FPGA项目资金需求及项目规划消费电子工业控制高速通讯云计算信息安全大数据物联网图像处理机器人智慧社区可穿戴汽车电子传感控制遥感技术医疗电子应用研究院孵化六、高云FPGA项目资金需求及项目规划成为世界级的FPGA企业28nm产品达到世界