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文档简介
光电器件用低温封接玻璃国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会IGB/T41742—2022本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国建筑材料联合会提出。本文件由全国工业玻璃和特种玻璃标准化技术委员会(SAC/TC447)归口。本文件起草单位:中国建筑材料科学研究总院有限公司、北京工业大学、中国国检测试控股集团股份有限公司、中国兵器工业第二一三研究所、中国建材检验认证集团厦门宏业有限公司、齐鲁工业大学、北京天誉科技有限公司、河北雄安科筑检验认证有限公司。1GB/T41742—2022光电器件用低温封接玻璃1范围2规范性引用文件GB/T2828.1计数抽样检GB/T5432玻璃密度测定浮力法GB/T6005试验筛金属丝编织网、穿孔板和电成型薄板筛孔的基本尺寸玻璃平均线热膨胀系数的测定精细陶瓷界面拉伸和剪切粘结强度试验方法十字交叉法3术语和定义光电器件用低温封接玻璃lowtemperaturesealingglassforoptoelectronicdevices满足光电器件低温封接要求的玻璃。2GB/T41742—20223.6封接玻璃经过研磨形成的具有一定粒径范围的粉体。3.7封接玻璃预制件sealingglasspreform4要求尺寸不应超出产品明示尺寸偏差范围。重量不应超出产品明示重量偏差范围。粒径不应超出产品明示粒径范围。玻璃封接温度与产品明示封接温度偏差应不大于±5℃。玻璃热膨胀系数与产品明示热膨胀系数偏差应不大于±5%。玻璃封接密度与产品明示封接密度偏差应不大玻璃封接强度不应低于产品明示封接强度。3GB/T41742—20225试验方法使用分度值不大于0.02mm且符合GB/T21389要求的卡尺或不低于该精度的量具进行测量。使用分度值不大于0.1mg且符合JJG1036要求的电子天平进行测量。使用符合GB/T6005要求的试验筛进行筛分。将5.5.1制得的试样移至边长约10mm×10mm,厚度约1mm的载样片上(载样片宜选用与玻璃整试样处于光学影像中心部位,保持载样片水平,关闭炉体。按10℃/min进行升温加热,影像截取周期为6s,通过高温影像烧结仪软件获取试样初始高度(H₀)和不同温度下的试样高度(Hr),升温过程升高降至其初始高度(H₀)的二分之一时,即Hr=1/2H。,所对应的温度为玻璃封接温度(见图2)。图1加热过程玻璃形态变化图2封接温度形态示意图试样制备步骤如下。a)取粒度不大于0.075mm(200目筛下)的玻璃粉,填入钢制压坯模具中,用模压机压制成长度4GB/T41742—2022时间30s。b)将压制样品置于加热炉中,以8℃/min~10℃/min升温加热至封接温度,温度偏离不大于±5℃,保温20min后按2℃/min~4℃/min降温至200℃,再关炉自然冷却。c)烧结后的试样进行切割、研磨,制成长度30mm~50mm,边长(5mm~8mm)×(5mm~按照GB/T16920的规定测定热膨胀系数。b)将压制样品按所测玻璃封接工艺进行加热烧结。按照GB/T5432的规定测定封接密度。取粒度不大于0.075mm(200目筛下)的封接玻璃粉用乙醇调制成浆料状,涂敷在两个试验条中间试验条推荐选用附录A中表A.1给出的材质,试验条边长4mm×4mm,长度不小于12mm,尺寸按照GB/T31541的规定测定封接强度。6检验规则检验分为型式检验和出厂检验。检验项目见表1。5GB/T41742—2022表1检验项目序号检验项目检验分类技术要求章条号试验方法章条号A组B组1外观质量4.1.1、4.2.12尺寸4.1.23重量4.1.34粒径4.2.25封接温度4.3.16热膨胀系数4.3.27封接密度4.3.38封接强度4.3.4同一批原料按相同工艺连续稳定生产出的产品为一个批次。c)产品停产后恢复生产时;型式检验项目包括表1中A组、B组内容。6.4.3.1A组检验:依据GB/T2限AQL为6.5。当检验数量大于1000时,以1000为一批,分批进行抽样检验。其中,封接玻璃预制6.4.3.2B组检验:同一生产批次,制样不少于2个(含2个)进行封接玻璃性能检测。6GB/T41742—2022表2抽样表单位为件(包装)批量范围抽样数量(n)接受(Ac)拒收(Re)2013015128122391~1503456281~50078501~12006.4.4判定规则A组检验与B组检验同时全部达到要求,则判定型式检验合格;如果A组检验与B组检验中任一项检验未达到要求,则判定型式检验不合格。6.5出厂检验6.5.1检验项目出厂检验项目为表1中A组内容。6.5.2抽样方案同一批次产品按照表2进行抽样检验。其中,封接玻璃预制件抽样以“件”为单位;封接玻璃粉抽样6.5.3判定依据检验结果全部达到要求,判定出厂检验合格;如果检验中任一项未达到要求,双倍取样对该项进行7.1包装器内填充防震材料进行二次密封包装。7.2标识(重)量及生产日期。包装内还应附有:产品检验合格证明、产品技术指标、封接工艺制度及产品所执行7GB/T41742—20228GB/T41742—2022(资料性)封接强度测量用试验条测量封
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