全球及中国印制电路板（PCB）行业现状及发展趋势分析

-1-全球及中国印制电路板（PCB）行业现状及发展趋势分析一、印制电路板产业概述1、印制电路板的分类及应用PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种分类方法。根据基材材质柔软性，PCB可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。其中刚性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。多层板中按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板（包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等）。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。2、印制电路板的生产工艺目前，PCB从早期的单层/双层、多层板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。SLP（substrate-likePCB，类载板），相较于HDI板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍，已在苹果、三星等高端手机产品中使用。二、印制电路板行业产业链1、印制电路板产业链从产业链角度看，印制电路板行业的上游主要是原材料的生产及供应商，包括覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球、油墨、干膜等；下游主要是包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航天航空以及军事等众多领域的电子信息产业相关产品生产商。一般而言，由于下游应用领域众多，因此印制电路板行业市场规模受单一领域影响较小，而上游原材料成本通常占营业成本的50%以上，因此对企业的毛利空间影响较大。2、印制电路板下游应用分析PCB板广泛应用于包括通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、军事、航空航天、医疗器械等领域。根据数据显示，2021年全球PCB市场下游排名前三的应用领域依次是通讯领域、计算机行业和消费电子领域；而服务器领域占比10%，排名第四，市场规模为78.04亿美元，预计2026年达到132.94亿美元，复合增长率为11.2%，是下游增速最快的领域，高于行业平均4.8%。三、全球印制电路板行业现状分析1、全球印制电路板行业市场规模据统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%。2、全球印制电路板行业产值结构从PCB产品细分结构来看，普通多层板占据PCB产品的主流地位，2021年全球PCB市场多层板占比达38.6%，其次是封装基板，占比达17.6%；柔性板和HDI板分别占比为17.5%和14.7%。从产品结构来看，全球8-16层板、18层以上超高层板复合增长率将分别达5.1%、4.7%。下游需求逐步偏向高阶产品，单/双面板、低阶多层板等低端板总体份额呈缓慢下降趋势。四、中国印制电路板行业现状分析1、中国印制电路板行业市场规模据测算，2022年中国PCB产业总产值可以达到455亿美元。根据数据显示，2021全球百强PCB制造企业年度上榜的中国企业总计62家，占整体百强企业超六成：其中，中国大陆企业数量占比接近40%，中国台湾地区企业数量占比超过20%。2、中国印制电路板行业产品结构整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板、单双面板、HDI板累计占比超75%，柔性板占比为15%。在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。五、印制电路板行业未来发展趋势1、PCB层数增加和材料升级，上游覆铜板供应是关键，影响PCB产品升级和成本PCB成本结构中，覆铜板是最主要部分，随着PCB板的层数不断增加，覆铜板材料的用量随之增长，同时由于对厚度以及传输速率的要求，PCB板对于覆铜板的材料性能也提出了更高水平的需求，需要不断降低Df值和Dk值，覆铜板的供应将对于PCB的生产和成本造成显著影响。2、服务器信息传输速率增加，需要特定更高层数板和更低损耗材料PCB板，对厂商工艺水平提出要求随着服务器传输协议的逐步升级和应用落地量产，PCB作为布线的基础，需要增加层数以增加阻抗、实现芯片间的高速信息传输，更高层数板和更低损耗材料将是主要增量市场。目前国内PCB厂商已具有较高水平的高层数板技术水平，头部P