博世规范考试（生产、品质、工艺）附有答案

博世规范考试（生产、品质、工艺）[复制]基本信息：[矩阵文本题]*姓名：________________________部门：________________________员工工号:________________________1、材料变更应至少提前（）个月通知负责RB采购部门。[单选题]*A、3B、6C、12(正确答案)D、18答案解析：详见1279927423_规范4.1.51.材料变更应至少提前12个月通知博世采购部门2、FPC的存储周期要求OSP产品（）个月。[单选题]*A、1B、3C、6(正确答案)D、12答案解析：详见1279927423_4.2.3.3对所有博世性能等级，在IEC60721-3-1（1K2）偏差15-30°C/10-75％相对湿度的存储条件下必须保证可焊性（生产日期参考供应商提供的生产周期）3、FPC的存储周期要求化学金/电镀金产品（）个月。[单选题]*A、6B、12(正确答案)C、18D、24答案解析：详见1279927423_4.2.3.3对所有博世性能等级，在IEC60721-3-1（1K2）偏差15-30°C/10-75％相对湿度的存储条件下必须保证可焊性（生产日期参考供应商提供的生产周期）4、博世要求的（C1-C4）等级产品内外层图形（前处理后、显影前）按照（ISO14644）无尘房控制等于或者高于（）级。[单选题]*A、6B、7(正确答案)C、8D、9答案解析：详见1279927423_4.1.15本节定义了所有博世要求等级下供应商生产的最低要求。建议供应商寻求额外安排，以确保流程的持续改进。供应商与博世采购和质量部门之间的附加协议仍然有效。5、作为对供应商工艺稳定性的期望，如果没有另行说明，尺寸要求的Cpk值应当满足≥（）的要求。[单选题]*A、0.67B、1.0C、1.33(正确答案)D、1.67答案解析：详见1279927423_4.2.1尺寸要求的检验应当由博世相应质量部门进行协商确定，否则建议供应商按照IPC-6013第4-3表中规定的适用AQL等级进行。作为对供应商工艺稳定性的期望，如果没有另行说明，在本节4.2.1中，尺寸要求的Cpk值应当满足≥1.33的要求6、镀通孔孔铜电镀最小厚度（）µm。[单选题]*A、7B、10C、13(正确答案)D、15答案解析：详见1279927423_0014.2.1.2孔铜电镀厚度7、镀通孔孔铜电镀最大厚度（）µm。[单选题]*A、15B、20C、25D、30(正确答案)答案解析：详见1279927423_0014.2.1.2孔铜电镀厚度8、博世ENIG表面处理镍厚度的要求：（）µm≤Ni≤（）µm[单选题]*A、2，8B、3，9C、3，7(正确答案)D、4，8答案解析：详见12699279944.2.12：3µm≤Ni≤7µm9、FPC上二维码的位数是多少位？[单选题]*A、20B、30C、40(正确答案)D、50答案解析：编码规则为40位10、外层铜厚和公差，当基础铜厚为12um时，电镀后面铜的范围是（）um？[单选题]*A、20-30B、20-35C、25-40D、29-44(正确答案)答案解析：详见1279927423_规范4.2.1.3外层铜厚和公差11、博世DMC印刷质量最低需要满足什么级别？[单选题]*A、AB、BC、C(正确答案)D、D答案解析：C级以上12、包装吸塑盒防静电要求？[单选题]*A、1×10^4-1×10^9B、1×10^6-1×10^9C、1×10^4-1×10^11(正确答案)D、1×10^5-1×10^10答案解析：1×10^4-1×10^1113、博世提出价值流有多少个质量点？[单选题]*A、11B、12C、13D、14(正确答案)答案解析：博世提出14Q14、生产&到达Bosch工厂时间应从印刷周期开始的（）周内到达对应指示的RB工厂。[单选题]*A、16(正确答案)B、18C、20D、22答案解析：详见1279927423_规范4.1.11FPC应当在打印FPC周期后16周内到达相应的指定的博世工厂。15、蚀刻过程中顶底面铜的导电图形对位偏差应当在（）mm。[单选题]*A、±0.05B、±0.1C、±0.15(正确答案)D、±0.2答案解析：详见1279927423_规范4.2.1.5蚀刻过程中顶底面铜的导电图形对位偏差应当在±150μm。16、FPC的清洁度/离子污染对于所有Bosch性能等级（C1-C4），所有成品表面清洁度要求最大为（）μg/cm²。[单选题]*A、0.7B、0.75(正确答案)C、1.56D、2答案解析：详见1279927423_4.2.10对于所有博世性能等级（C1-C4），所有最终表面处理的清洁度要求最高为0.75μg/cm²（≤4.8μg/inch²）NaCl等效浓度17、覆盖层和导电图形的对位偏差应当在（）μm。[单选题]*A、±50B、±150(正确答案)C、±200D、±100答案解析：详见1279927423_4.2.1.6覆盖层和导电图形的对位偏差应当在±150μm。18、覆盖层开窗最大公差应当在（）μm。[单选题]*A、±50(正确答案)B、±100C、±150D、±200答案解析：详见1279927423_4.2.1.7覆盖层开窗最大公差应当在±50μm。19、阻焊开窗的最大公差为单边+/-（）µm[单选题]*A、10B、20C、30(正确答案)D、50答案解析：详见1279927423_4.2.1.7阻焊开窗的最大公差为单边+/-30um20、最小弯折半径和预期具体的弯曲要求必须根据生产文件定义。弯折角度（）。弯折次数≥（）次。[单选题]*A、90°，20B、90°，10C、180°，10D、180°，20(正确答案)答案解析：详见1279927423_4.2.1.11弯折要求最小弯折半径和预期具体的弯曲要求必须根据生产文件定义。弯折角度180°。弯折次数≥20次。21、测定印制板外层金属包层剥离强度的程序和验收标准铜层上PI的剥离强度，根据测试方法IPC-TM-6502.4.9的剥离强度要求：基材层＞（）N/mm，铜层>（）N/mm，补强>（）N/mm，[单选题]*A、0.7，0.4，1(正确答案)B、0.8，0.8，1C、0.8，0.4，1D、1，0.4，1.2答案解析：详见1279927423_4.2.5.1.线路/覆盖层/补强剥离强度本节规定了测定印制板外层金属包层剥离强度的程序和验收标准。以下程序适用于本规范第4.2.6节中描述的回流仿真试验后交付的FPC。铜层上PI的剥离强度根据测试方法IPC-TM-6502.4.9的剥离强度要求：基材层>0,7N/mm铜层>0,4N/mm补强（比如FR4或PI）>1N/mm（值仅对初始状态有效，不进行预老化）22、在电解液供应商的规格范围内的镍中的磷含量限制为：（）[单选题]*A、3-5%B、6-10%(正确答案)C、7-11%D、9-14%答案解析：详见12699279944.2.12：成分：在电解液供应商的规格范围内的镍中的磷（P）含量限制为：6-10%（重量百分比）23、镍电解质的MTO限制≤（）,金电解质的MTO限制≤（）[单选题]*A、2，6B、2.5，5C、2.5，6D、5，5(正确答案)答案解析：详见12699279944.2.12：成分：在电解液供应商的规格范围内的镍中的磷（P）含量限制为：6-10%（重量百分比）。eNiP层的RoHS符合性（≤0.1%wt.铅）。镍金电解质的MTO（金属翻转/镍金翻转）限制≤5MTO24、通过XRF在焊盘上进行，XRF测量区域最小尺寸为（）。[单选题]*A、1mm*1mmB、1.5mm*1.5mm(正确答案)C、2.0mm*2.0mmD、2.5mm*2.5mm答案解析：详见12699279944.2.12：测量：通过XRF在焊盘上进行，XRF测量区域最小尺寸为1.5mmX1.5mm，面积为2.25mm2。X射线束应至少比焊盘面积小30%。应当在生产PCB上进行测量。最低频率应为每条线每天一次。镍和金厚度应当通过SPC方法（控制图）进行监控。镍厚度应控制在Cpk≥1.33。25、博世ENIG表面处理金厚度的要求：（）µm≤Au≤（）µm。[单选题]*A、0.03，0.1B、0.04，0.1C、0.05，0.1D、0.05，0.12(正确答案)答案解析：详见12699279944.2.12：0.05µm≤Au≤0.12µm26、逆变器FPC包装要求，一个防静电袋可以装（）个防静电吸塑盒？[单选题]*A、5B、6(正确答案)C、7D、8答案解析：包装要求为6个27、博世的逆变器FPC的第4级标签贴于何处？[单选题]*A、FPCB、防静电袋C、纸箱D、吸塑盒侧边(正确答案)答案解析：吸塑盒侧边28、逆变器FPC回流的参数要求，温度（）度以上，时间（）秒以上。[单选题]*A、245，130(正确答案)B、260，130C、245，100D、260，110答案解析：245，13029、博世C2-C3等级的产品开短路测试中导通电阻≤（）Ω，绝缘电阻≥（）MΩ[单选题]*A、100,2B、100,10(正确答案)C、100,100D、10，20答案解析：1279927423_001规范4.2.4.1.博世C2-C3等级开路/短路测试导通≤100Ω,绝缘≥10MΩ30、弯折测试后的品质标准有哪些？*A、不得有电气和机械故障(正确答案)B、铜、覆盖层不允许有分层和裂纹(正确答案)C、粘合剂和基材不允许有分层和裂纹(正确答案)D、铜、覆盖层允许有分层和裂纹答案解析：详见1279927423_4.2.11弯折测试后不得发生电气和机械故障。铜、覆盖层、粘合剂和基材不允许有分层和裂纹。31、重复性和再现性（GageR&R）分析的规定限值为：（）*A.%GRR≤10%:测量过程合格(正确答案)B.10%≤%GRR≤30%:测量过程条件合格(正确答案)C.%GRR≥30%:测量过程不合格(正确答案)D.%GRR≥20%:测量过程不合格答案解析：重复性和再现性（GageR&R）分析的规定限值为A.%GRR≤10%:测量过程合格B.10%≤%GRR≤30%:测量过程条件合格C.%GRR≥30%:测量过程不合格,正确答案A、B、C32、OSP表面存在以下哪几种情况不在允收范围*A、FPC上形成明显的条纹(正确答案)B、在FPC表面沉积白色晶体、指纹、任何杂质(正确答案)C、FPC上有氧化痕迹(正确答案)D、在FPC表面存在指纹、任何杂质(正确答案)答案解析：详见1269927994规范4.2.10外观：除第4.2.1节外，镀有OSP的PCB呈现出各种不同的粉红色至红棕色。在PCB的一个生产批次内，表面颜色应当一致。OSP的外观应当有光泽且呈玻璃状。单个的条纹或滚压标记可以接受。不允许在PCB上形成明显的条纹、在PCB表面沉积白色晶体、指纹、任何杂质或氧化痕迹（铜的深棕色到深红色变色，即使是局部变色）。33、技术清洁度测试样品的选择*A、测试样品必须在包装发货前直接从批量生产中取出，并且必须单独装在塑料袋中。(正确答案)B、不允许在颗粒分析之前对零件进行特殊的额外预处理。(正确答案)C、在颗粒分析之前对零件进行预先处理D、测试样品必须在包装发货前直接从批量生产中取出，不用做额外处理。答案解析：详见1279925760规范第二节测试样品的选择测试样品必须在包装发货前直接从批量生产中取出，并且必须单独装在塑料袋中。不允许在颗粒分析之前对零件进行特殊的额外预处理。测试样品的数量必须以结果与空白值显著不同的方式确定（对应于ISO16232-3）。34、影响技术清洁度的因素是多方面的。此外，这是一个随时间变化很大的标准。因此，有必要在整个生命周期内进行测量。需要区分哪几个阶段？*A、量产前质量水平的确定(正确答案)B、在量产后的前6个月或在产能提升验证（启动）期间，对质量水平进行集中监控(正确答案)C、完成产能提升验证（批量）后定期监控质量水平(正确答案)答案解析：详见1279925760规范第三节分析频率影响技术清洁度的因素是多方面的。此外，这是一个随时间变化很大的标准。因此，有必要在整个生命周期内进行测量。需要区分三个阶段：a.量产前质量水平的确定b.在量产后的前6个月或在产能提升验证（启动）期间，对质量水平进行集中监控c.完成产能提升验证（批量）后定期监控质量水平35、技术清洁度根据VDA19.1和以下描述的步骤进行分析：*A、空白值测定（设备能力）(正确答案)B、通过压力清洗进行提取。空腔偏差，例如制冷回路：通过冲洗抽取(正确答案)C、用PET筛网过滤器过滤（孔径至少为规定的最小粒径的1/10）(正确答案)D、微观分析(正确答案)答案解析：详见1279925760规范第四节分析方法根据VDA19.1和以下描述的步骤进行分析：1.空白值测定（设备能力）2.通过压力清洗进行提取。空腔偏差，例如制冷回路：通过冲洗抽取3.用PET筛网过滤器过滤（孔径至少为规定的最小粒径的1/10）4.微观分析36、下列铜厚与线宽公差正确的是？*A、铜厚12&18μm时,100μm≤线宽＜125μm，则线宽公差为:+/-20um(正确答案)B、铜厚35μm时,125μm≤线宽＜180μm，则线宽公差为:+/-35um(正确答案)C、铜厚70μm时,180μm≤线宽，则线宽公差为:+/-68um(正确答案)D、铜厚12μm时,75μm≤线宽＜100μm，则线宽公差为:+/-15um(正确答案)答案解析：详见1279927423_规范4.2.1.3公差要求37、FPC物料仅在以下条件下允许变更释放了的材料光谱（如基材、阻焊/覆盖层、多层结构）：*A、材料变更应至少提前12个月通知博世采购部门(正确答案)B、变更必须得到博世同意(正确答案)C、变更后的FPC板应当与一份初始样品检验报告（I（S）IR）一起交付给相应的工厂质量保证部（PQA）(正确答案)D、其他新的内在问题，会导致FPC不能满足相应的要求。答案解析：详见1279927423_规范4.1.5仅在以下条件下允许变更释放了的材料光谱（如基材、阻焊/覆盖层、多层结构）：1.材料变更应至少提前12个月通知博世采购部门2.变更必须得到博世同意3.变更后的FPC板应当与一份初始样品检验报告（I（S）IR）一起交付给相应的工厂质量保证部（PQA）。38、在以下情况，制造商需要重新批准*A、生产基地或单个生产流程的再分配。(正确答案)B、生产过程的更改（并进行工艺能力分析），包括相应的机器、方法、测量工具等。(正确答案)C、使用新物料，包括成为FPC成品一部分的直接物料，以及会对FPC的质量产生明显影响的间接物料。(正确答案)D、其他新的内在问题，会导致FPC不能满足相应的要求。(正确答案)答案解析：详见1279927423_规范4.1.7.供应审批和变更管理在以下情况，制造商需要重新批准：1.生产基地或单个生产流程的再分配。2.生产过程的更改（并进行工艺能力分析），包括相应的机器、方法、测量工具等。3.使用新物料，包括成为FPC成品一部分的直接物料，以及会对FPC的质量产生明显影响的间接物料。4.其他新的内在问题，会导致FPC不能满足相应的要求。39、供应商应获得以下认证*A、ISO9001最新版本(正确答案)B、IATF16949最新版本(正确答案)C、ISO14001D、ISO13485答案解析：详见1279927423规范4.1.4.1.质量管理系统供应商应获得以下认证：ISO9001：2015或最新版本IATF16949:201640、基本信息失效模式和影响分析（FMEA）是一种面向团队的、系统的、定性的分析方法，旨在？*A、评估产品或过程失效的潜在技术风险(正确答案)B、分析这些故障的原因和影响(正确答案)C、记录预防和检测措施(正确答案)D、建议降低风险的措施(正确答案)答案解析：详见SupplierQualityRequirements规范4.4.1基本信息失效模式和影响分析（FMEA）是一种面向团队的、系统的、定性的分析方法，旨在：评估产品或过程失效的潜在技术风险分析这些故障的原因和影响记录预防和检测措施建议降低风险的措施41、对于表面处理为OSP工艺，下列正确为?*A、OSP板膜厚:0.2-0.6μm;(正确答案)B、如未达到OSP厚度要求，不允许重工/重新表面处理;C、OSP厚度按照CPK值≥1.33管控;(正确答案)D、在未达到OSP厚度要求的情况下，允许一次返工/重做。(正确答案)答案解析：详见1269927994规范4.2.10.OSP具体要求厚度：0.2-0.6µm（或根据博世批准的化学技术清单中的建议厚度），OSP厚度控制在Cpk≥1.33，返工：在未达到OSP厚度要求的情况下，允许一次返工/重做。42、批次生产生产的6M参数应由供应商和PCB批次联系起来且在一个电子数据系统中管理其中6M是指（）。*A、人员(正确答案)B、机器(正确答案)C、材料(正确答案)D、方法(正确答案)E、环境因素(正确答案)F、测量(正确答案)答案解析：详见1279927423_001规范4.1.14.1a批次生产生产的6M参数（人员，机器，材料，方法，环境因素，和测量）应由供应商和PCB批次联系起来且在一个电子数据系统中管理43、博世ENIG表面处理镍和金厚度应当通过SPC方法（控制图）进行监控。镍厚度应控制在Cpk≥（）[单选题]*A、0.7B、1.0C、1.33(正确答案)D、1.67答案解析：详见1269927994规范4.2.12镍和金厚度应当通过SPC方法（控制图）进行监控。镍厚度应控制在Cpk≥1.33。44、周期标识:客户的技术文件中要求按YYWW。[判断题]*A、正确B、错误(正确答案)答案解析：详见1279927423_规范4.1.10.2WW-YYY-LLL45、未经负责的博世采购部门书面批准，不得将已分配订单进行转包/分包。[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1279927423_规范4.1.12未经负责的博世采购部门书面批准，不得将已分配订单进行转包/分包。46、对于博世C2-C4级要求，为确保零故障策略，除非对应缺陷的返工/修理经过博世相应质量部门的审查和批准，否则不允许进行返工或修理[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1279927423_规范4.1.13.返工/修理原则上，供应商应该通过持续改进制造过程来防止需要返工/修理的情况发生。对于博世C2-C4级要求，为确保零故障策略，除非对应缺陷的返工/修理经过博世相应质量部门的审查和批准，否则不允许进行返工或修理47、博世C2-C4等级的产品为了让FPC制造商和博世有一个有效的失效分析，必须要对FPC制造参数有一个有效的可追溯性系统。[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1269927992规范4.1.14为了让FPC制造商和博世有一个有效的失效分析，必须要对FPC制造参数有一个有效的可追溯性系统。48、同一批次的生产panel必须在同一个生产线上生产，可以用不同型号的药水分别做好管控，[判断题]*A、正确B、错误(正确答案)答案解析：详见1279927423_规范4.1.14同一批次的生产panel必须在同一个生产线上生产，用同样型号的药水并管控，或同一批次必须在有同样能力和状态的同一组机器生产并管控。49、如果生产文件中没有规定需求等级，则应考虑C3等级。如果本规范中存在未定义要求等级的要求，则该要求应适用于以下定义的所有Bosch要求等级（C1-C4）[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1279927423规范4.1.1如果生产文件中没有规定需求等级，则应考虑C3等级。如果本规范中存在未定义要求等级的要求，则该要求应适用于以下定义的所有Bosch要求等级（C1-C4）50、车载安全FPC应满足用“C3”突出显示的要求。如果博世规范中没有规定任何要求，FPC应符合IPC标准下的性能等级3[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1279927423规范4.1.1.3C3：车载安全此类FPC应满足用“C3”突出显示的要求。如果博世规范中没有规定任何要求，FPC应符合IPC标准下的性能等级351、FPC储存条件：IEC60721-3-1（1K2）偏差部分15-30°C/10-75%相对湿度，只适用于博世C3性能等级。[判断题]*A、正确B、错误(正确答案)答案解析：详见1279927423_规范4.2.3.3对所有博世性能等级，在IEC60721-3-1（1K2）偏差15-30°C/10-75％相对湿度的存储条件下必须保证可焊性（生产日期参考供应商提供的生产周期）52、C1非车载此类FPC应满足用“C1”突出显示的要求。如果博世规范中没有规定任何要求，FPC应符合IPC标准下的性能等级2[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1279927423规范4.1.1.1C1非车载此类FPC应满足用“C1”突出显示的要求。如果博世规范中没有规定任何要求，FPC应符合IPC标准下的性能等级253、C2：车载基础此类FPC应满足用“C2”突出显示的要求。如果博世规范中没有规定任何要求，FPC应符合IPC标准下的性能等级3。[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1279927423规范4.1.1.2C2：车载基础此类FPC应满足用“C2”突出显示的要求。如果博世规范中没有规定任何要求，FPC应符合IPC标准下的性能等级3。54、柔性FPC的层叠结构应当参考生产文件。FPC的厚度是在覆盖层和外层铜的基础上进行测量。[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1279927423_规范4.2.1柔性FPC的层叠结构应当参考生产文件。FPC的厚度是在覆盖层和外层铜的基础上进行测量。55、覆盖层开窗最大公差应当在±50μm[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1279927423_4.2.1.7覆盖层开窗最大公差应当在±50μm。56、蚀刻因子大于2，计算方法铜厚除以最大侧蚀（H=铜厚，B=侧蚀）[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1279927423_0014.2.1.4公差和蚀刻因子57一般允许在Panel中提供有缺陷的FPC。可以直接供应给博世。[判断题]*A、正确B、错误(正确答案)答案解析：详见1279927423规范4.1.8.含不良FPC的Panel供应一般不允许在Panel中提供有缺陷的FPC。如果与接收工厂的代表（或负责的博世采购部门）达成一致，可以允许供应。58、对于2级与3级产品，焊料耐热性测试后，受热区外不应当有超过80μm的基材空洞；延伸到受热区的界限空洞，不应当超过80μm；[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：信赖性检验规范59、阻焊附着了胶带试验的验收标准：去除胶带后，胶带上不得有任何可见的防焊层/覆盖膜残留物例外情况：①允许暴露边缘留下防焊/覆盖膜残留物。②当胶带从识别印刷品上取下时，胶带上只能看到轻微的墨水残留物。印刷品必须在不放大的情况下仍然清晰可辨。[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：信赖性检验规范60、应当通过SPC方法（控制图）监测OSP厚度值。OSP厚度控制在Cpk≥1.33.[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1269927994规范4.2.10.OSP具体要求只有经过特别批准的OSP才是允许的（需要对每种类型的电解液进行批准），并根据OSP供应商的指引应用于PCB.OSP应当仅适用于亮铜的PCB。应当不允许适用于钝铜。OSP应用前的铜蚀刻量应当≥1µm，或根据博世批准的化学技术数据表中的建议。61、应当通过SPC方法（控制图）监测OSP厚度值,最小频率应当为每天一次,可以不考虑线体。[判断题]*A、正确B、错误(正确答案)答案解析：详见1269927994规范4.2.10.OSP具体要求测量：从试样中提取后，通过紫外-可见光吸收测定。应当通过SPC方法（控制图）监测OSP厚度值。OSP厚度控制在Cpk≥1.33.最小频率应当为每条线每天一次。62、技术清洁度的检验可在内部或外部实验室进行。外部实验室必须根据ISO17025获得认证。内部检验需要由RB进行清洁度评估。[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1279925760规范第七节，检验地点技术清洁度的检验可在内部或外部实验室进行。外部实验室必须根据ISO17025获得认证。内部检验需要由RB进行清洁度评估。63、返工：在未达到OSP厚度要求的情况下，允许一次返工/重做。[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1269927994规范4.2.10返工：在未达到OSP厚度要求的情况下，允许一次返工/重做。64、漂锡测试的检验标准，焊料应当润湿镀通孔的整个孔壁。在任何镀通孔中，应当不能有空白，可以有不湿润的表面。[判断题]*A、正确B、错误(正确答案)答案解析：详见1269927994规范5.2焊料应当润湿镀通孔的整个孔壁。在任何镀通孔中，应当不能有空白或不湿润的表面。65、阻焊和导线图形的对位偏差在生产文件中给出标准：CPK≥1.0时对位偏差≤0.05mm[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1269927992（第4.2.1.7节）阻焊和导线图形的对位偏差在生产文件中给出标准：CPK≥1.0时对位偏差≤0.0566、阻焊和导线图形的对位偏差在生产文件中给出或者CPK≥1.33时，对位偏差≤0.15mm[判断题]*A、正确B、错误(正确答案)答案解析：详见1269927992（第4.2.1.7节阻焊和导线图形的对位偏差在生产文件中给出或者CPK≥1.33时，对位偏差≤0.075mm67、几何尺寸的测量应当按照IPC-TM-650的相应方法进行。必须提供具有至少参考尺寸要求的最后一位有效数字50%分辨率的测量能力。[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1279927423_规范4.2.验收标准几何尺寸的测量应当按照IPC-TM-650的相应方法进行。必须提供具有至少参考尺寸要求的最后一位有效数字50%分辨率的测量能力。68、铜层、电镀层、覆盖层的厚度以及导体宽度和间距的测量应当通过显微切片进行。表面处理的厚度应当根据表面处理规范（1269927994，第4.2.12节）进行测量。[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1279927423_规范4.2.1铜层、电镀层、覆盖层的厚度以及导体宽度和间距的测量应当通过显微切片进行。表面处理的厚度应当根据表面处理规范（1269927994，第4.2.12节）进行测量。69、作为对供应商工艺稳定性的期望当Cpk表现不合格时，供应商可以修改标称尺寸和相应的公差要求，使CPK表现合格[判断题]*A、正确B、错误(正确答案)答案解析：详见1279927423_规范4.2.1.几何与尺寸不论其Cpk表现如何，供应商应当遵循标称尺寸和相应的公差要求。未能满足尺寸要求的FPC应当被拒绝。70、在生产交付前，供应商应当提交由系列设备生产的样品和初始检验报告（ISIR），并经博世采购部门批准。初始样品的样品数量和ISIR的内容由接收工厂的采购部门确定。[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见1279927423_001规范4.1.6.样品（原型）在生产交付前，供应商应当提交由系列设备生产的样品和初始检验报告（I（S）IR），并经博世采购部门批准。71、MAT-LabelLayout*（24）该标签显示额外的“X”，表示该小包里有打叉板的FPCS，如果panel板上没有坏板，“X加数量”可能不会打印为文本[判断题]*A、正确(正确答案)B、错误答案解析：详见2269921330规范2.1.1_MAT-LabelLayout*（24）该标签显示额外的“X”，表示该小包里有打叉板的PCBs，如果panel板上没有坏板，“X加数量”可能不会打印为文本72、在DMC字符串中不允许有“”（空格）存在。（空格可以用“_”代替）-所有指定的参数必须符合DMC字符