- 现行
- 正在执行有效
- 2012-09-18 颁布
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基本信息：
- 标准号：IEC TS 62686-1:2012 EN
- 标准名称：航空电子设备-航空航天、国防和高性能（ADHP）应用电子元件的工艺管理-第1部分：高可靠性集成电路和分立半导体的一般要求
- 英文名称：Process management for avionics - Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications - Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors
- 标准状态：现行
- 发布日期：2012-09-18
文档简介
一、可靠性要求
IECTS62686-1:2012EN标准对航空电子、国防和高性能（ADHP）应用的高可靠性集成电路和离散半导体提出了以下可靠性要求：
1.寿命和可靠性特性：所有元件应具有规定的寿命和可靠性特性，以满足特定的应用需求。
2.环境适应性：元件应能在各种恶劣环境中工作，包括温度、湿度、振动、冲击等。
3.失效模式和影响分析（FMEA）：元件应经过FMEA分析，以确定可能出现的失效模式及其对系统的影响。
4.故障模式和影响分析（FMECA）：整个系统应进行FMECA分析，以确保所有元件的故障模式不会导致系统失效。
二、制造过程要求
1.生产过程控制：元件的生产过程应严格控制，确保生产过程中的质量稳定。
2.质量控制：元件应经过严格的质量控制，确保每个批次的质量都符合规定标准。
3.环境影响：生产环境应符合相关规定，避免对元件性能产生不良影响。
三、采购与验证要求
1.供应商选择：应选择具有良好信誉和稳定质量的供应商。
2.采购验证：应进行采购验证，确保采购的元件符合规定标准和质量要求。
四、安全要求
应遵循相关安全规定，确保元件在使用过程中的安全性和稳定性。同时，还应进行必要的测试和验证，以确保元件的性能和可靠性符合规定要求。
以上就是IECTS62686-1:2012EN标准对航空电子、国防和ADHP高性能应用中高可靠性集成电路和离散半导体提出的主要内
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