• 现行
  • 正在执行有效
  • 2016-07-28 颁布
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【正版授权】 IEC TS 61189-3-301:2016 EN Test methods for electrical materials,printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-301: Test methods for interconn_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC TS 61189-3-301:2016 EN
  • 标准名称：电气材料、印刷电路板及其他布线结构与组件测试方法第3-301部分：布线结构(印刷电路板)测试方法——印刷电路板表面镀层外观检测方法
  • 英文名称：Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-301: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Appearance inspection method for plated surfaces on PWB
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2016-07-28

文档简介

IECTS61189-3-301:2016ENTestmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies-Part3-301是一个针对电气材料、印刷电路板和其他连接结构与组件的测试方法标准。这部分主要关注的是印刷电路板的外观检查方法，特别是针对镀层表面的检查。

以下是关于IECTS61189-3-301标准的详细解释：

在印刷电路板的外观检查中，首先需要注意的是观察板子的表面是否有任何明显的缺陷或损伤，如破损、凸起、剥离、杂质等。这个检查步骤是为了确保印刷电路板在接下来的电气性能测试中不会因为表面的质量问题而受到影响。

检查方法通常包括目视观察、触摸和简单的工具检测。目视观察主要是观察板子的表面是否有异常的颜色、光泽、纹理或形状变化；触摸是通过手指或工具轻轻按压板子表面，检查是否有凹陷、凸起或松动；简单的工具检测可能包括使用放大镜、光源或其他简单的检测设备来辅助检查。

此外，检查过程中还需要关注板子边缘和其他细节部分，如焊点、连接器等。这些部分的状况可能对整个电路板的性能产生影响。

如果检查过程中发现任何异常，需要进一步的分析和测试来确定其原因。这可能涉及到材料分析、电气性能测试、环境条件测试等。

IECTS61189-3-301标准为印刷电路板的外观

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