• 现行
  • 正在执行有效
  • 2023-12-06 颁布
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【正版授权】 IEC TR 62899-304-1:2023 EN Printed electronics - Part 304-1: Equipment - Sintering - Temperature measurement method for photonic sintering system_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC TR 62899-304-1:2023 EN
  • 标准名称：印刷电子学-第304-1部分：设备-烧结-光子烧结系统的温度测量方法
  • 英文名称：Printed electronics - Part 304-1: Equipment - Sintering - Temperature measurement method for photonic sintering system
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2023-12-06

文档简介

IECTR62899是一个系列的标准，主要涉及到电子设备相关的各个方面。其中，第304-1部分是关于电子印刷设备中的烧结设备部分。在这一部分中，详细介绍了光子烧结系统的温度测量方法。

具体来说，该标准主要涵盖了以下几个方面的内容：

1.温度测量设备的选择：根据不同的烧结设备和应用场景，需要选择合适的温度测量设备，如热电偶、热电阻、红外测温仪等。

2.温度测量系统的安装和校准：在安装温度测量设备时，需要确保其正确地安装在设备上，并且要考虑到环境因素的影响。同时，在开始使用前，需要对系统进行校准，以确保测量的准确性。

3.温度数据的采集和处理：在烧结过程中，需要实时采集温度数据，并进行处理和分析，以了解设备的烧结状态和性能。

4.温度异常的识别和处理：在烧结过程中，可能会出现各种异常情况，如温度过高、过低、传感器故障等。因此，需要建立相应的预警系统和故障处理机制，以确保设备的稳定运行。

IECTR62899-304-1:2023ENPrintedelectronics-Part304-1:Equipment-Sintering-Temperaturemeasurementmethodforphotonicsinteringsystem标准为光子烧结系统的温度测量提供了详细的指导，包括测量设备的选择、安装、校准、数据采集和处理、异常识别和处理

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