金属覆盖层 孔隙率试验评述 征求意见稿

1金属覆盖层孔隙率试验评述警告----本标准需要使用某些如果不采取适当预防措施可能对健康有害的物质和/或程序。它仅指技术适宜性，绝不能免除设计者、生产者、供应商或用户在任何生产或使用阶段与健康和安全有关的法定和所有其他法律义务。本文件评述了已发表的显示覆盖层中孔隙（见ISO2080）和不连续的方法，这些方法适用于铝、阳极氧化铝、黄铜、镉、铬、钴、铜、金、铟、铅、镍、镍-硼、镍-钴、镍-铁、镍-磷、钯、铂、釉瓷或搪瓷、铑、银、锡、锡-铅、锡-镍、锡-锌、锌等覆盖层以及铝、铍-铜、黄铜、铜、铁、镍铁钴合金、镁、镍、镍-硼、镍-磷、磷-青铜、银、钢、锡-镍和锌合金基体金属上的铬酸盐转化膜和磷酸盐转化膜(包括有关的有机膜)。本文件所述的测试方法是通过与覆盖层不连续处暴露的基体反应，从而形成可观察到的反应产物。注1：孔隙一般都垂直于覆盖层表面，但也可能倾斜于覆盖层表面；它们往往呈圆柱形，也可能呈扭注2：孔隙的大小各不相同，从用光学显微镜观察不到的亚微观孔隙，到放大注4：覆盖层中的孔隙并非总是有害的。例如，在不连续铬中，微孔铬或者微裂纹铬是有益的，在测注5：孔隙率试验的结果以每平方厘米的孔隙数来表示，是与测试时所用的特定试验方法和检查中所2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T3138金属及其他无机覆盖层表面处理术语(GB/T3138—2015，ISO2080：2008，IDT)GB/T6461金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级(GB/T6461—2002，ISO10289：1999，IDT)3术语和定义GB/T3138界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1不连续discontinuities裂纹、微孔、凹坑、划痕或任何暴露出不同底层金属的覆盖层表面的其他开口。注：关于不连续的更多信息，详见附录D和文24原理孔隙率试验的结果是与金属基体发生化学反应的最终产物。一些反应产物出现在原处，另一些则在纸上或胶状涂层中。观察结果按照需方指定的试验方法和试验项目表示。可目测或采用10倍显微镜观察，有些方法还可采用放大照片或显微放大照片的方法进行观察。参见文献目录中的参考文献[1][2][3][5]和[6](也可参见附录A孔隙率试验总结表和附录D不连续的分类)。5孔隙率试验的共同特征孔隙率试验不同于腐蚀试验和老化试验，特别是试验时间不同。它主要是短时间测试。良好的孔隙率试验过程应清洁、去极化和激活由孔隙暴露的基材金属，并进行浸蚀，使其产生的腐蚀产物足以将孔隙填充从而到达覆盖层表面。而且这种腐蚀作用不应与覆盖层起化学反应。必须限制反应时间，尤其是对薄的覆盖层。因为，腐蚀作用会从各个方向浸蚀基体，这样做会破坏覆盖层，导致误导观察结果。当腐蚀产物可溶解于试剂中时，可用沉淀显示剂形成反应产物。(见附录E孔隙率试验方法分类)6试验试样孔隙率试验一般都是具有破坏性的，其目的是评估基材涂层加工的质量。因此，通常不使用单独的试样。7具体的孔隙率试验7.1茜素试验7.1.1范围适用于铝基体上的铬（包括Cr/Ni/Cu和Cr/Ni/Ni）、钴、铜、镍、镍-硼、镍-钴、镍-铁和镍-磷镀层。7.1.2方法概要在规定的条件下用氢氧化钠、茜素磺酸钠、冰乙酸处理试样，所生成的红色标记或斑点显示孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[9][21][25]。7.2蒽醌试验7.2.1范围适用于铝、镁或锌合金基体上的铬（包括Cr/Ni/Ni）、钴、镍、镍-硼、镍-钴、镍-铁和镍-磷镀层。7.2.2方法概要在规定的条件下用氢氧化钠和1-氨基蒽醌-2-羧酸钾处理试样，所生成的红色标记或斑点显示孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[13]。7.3硫化镉试验37.3.1范围适用于铍铜、黄铜、铜、磷青铜和银基体上的铬（包括Cr/Ni/Ni）、金、钯、铂和铑镀层。7.3.1方法概要将滤纸浸泡在氯化镉中，再用硫化钠处理，在滤纸上沉淀出硫化镉。样品夹在硫化镉纸(作为阳极)和潮湿的吸墨纸之间，吸墨纸固定在高纯度的清洁铝或不锈钢板(作为阴极)上，施加直流电流一定时间。纸上出现棕色斑点则表明有孔隙。试验过程详见ISO4524-3。7.4硫酸铜(Preece)试验7.4.1范围溶液A：适用于铁、钢或铁基合金基体上的镉和锌涂层。溶液B：适用于铝和铝合金基体上小于5µm的薄阳极氧化膜。7.4.2方法概要将试样浸入硫酸铜溶液中;铝合金和铁合金基体分别浸于不同成分的溶液。铜的浅红色痕迹或斑点显示铁基体上覆盖层的孔隙,黑色痕迹或斑点显示铝合金基体上覆盖层的孔隙。试验过程详见GB/T8752和文献目录中的参考文献[26]。7.5硫酸铜(Dupernell)试验7.5.1范围适用于铁、钢、锌合金、铜及铜合金、铝及铝合金、塑料基体上的镍/铜或镍/镍的铬镀层及微裂纹或微孔铬镀层。7.5.2方法概要将试样用作酸性镀铜液中的阴极。铜只沉积于基体或基体暴露的地方，铬则保持钝化状态。试验结束后，用光学显微镜检查表面是否有裂纹。试验过程详见GB/T9797、GB/T12600、GB/T11379以及文献目录中的参考文献[27][28]。7.6腐蚀膏腐蚀试验（CORR）7.6.1范围适用于铝合金、塑料、钢、铁合金或锌合金基体上镍/铜或镍/镍的铬镀层及微裂纹或微孔铬镀层。7.6.2方法概要将试样涂上一层腐蚀性盐膏并干燥。涂覆的试样在高湿环境中暴露指定的时间，然后清洗并处理，以便重现失效点，例如将处理后的试样放在盐雾箱中。孔隙在铁基体上会呈现出黑色斑点或红锈，在铝和锌基体上会呈现出白色斑点。试验过程详见GB/T6465和文献目录中的参考文献[38]。7.7电解显像试验7.7.1范围4A类：丙烯酰胺电解显像法（见7.7.2的“警告”适用于镍和银基体上的金镀层或铜基体上的镍镀层。B类：胶体电解显像法，适用于铜基体上的金、钴、镍和钯镀层；镍基体上的金、铜、钴和钯镀层；银基体上的金镀层。C类：纸电解显像法适用于以下显示剂-覆盖层/基体组合，且试样应具有平面或几乎平的表面。显示剂覆盖层/基体硫化镉铍铜、黄铜、铜、磷青铜和银基材上的铬、金、钯、铂和铑镀层丁二酮肟黄铜、铍铜、铜、磷青铜、镍、镍-硼和镍-磷基材上的金、钯、铂、铑和银镀层二硫代草酰胺铍铜、黄铜、铜和磷青铜基材上的铬、金、钯、铂和铑镀层2-环己二酮二肟镍、镍-硼、镍-铁、镍-磷和锡-镍基材上的金、钯、铂和铑镀层亚铁氰化钾黄铜、铍铜、铜和磷青铜基材上的铬、金、钯、铂和铑镀层铁氰化钾黄铜、银和钢基材上的镉、镍、锡和锌镀层镁试剂镁基材上的铬、钴、铜、镍、镍-硼、镍-钴、镍-铁和镍-磷镀层7.7.2方法概要A类：丙烯酰胺电解显像法在凝胶化前，迅速将含有硬化剂和显示剂的丙烯酰胺溶液倒在样品上，将样品作为带有氯化物溶液的电池中的阳极并进行电解，试样上出现色痕或斑点处即为孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[7]。警告——丙烯酰胺已被证明是一种神经毒素和致癌物质，应慎用。B类：胶体电解显像法将透明的明胶、导电盐和显示剂的混合物导入电解池中，以金或铂为阴极，以样品为阳极进行电解。在电解过程中，允许混合凝胶逐渐固化。试样上出现斑点处即为孔隙。试验过程详见ISO15720和文献目录中的参考文献[39]。C类：纸电解显像法将试样夹在电解液浸渍纸和显示剂浸渍纸之间作为阳极，并用两个阴极盖(用非活性材料，如金或不锈钢)夹住。按规定的电流(通常为0.15mA/cm2～1.55mA/cm2)通电一段时间(通常为10s~30s)，暴露之后，用显示剂润湿试纸，然后晾干。有色斑的地方即显示孔隙。市售试纸均可用于试验。试验过程详见ISO4524-3和文献目录中的参考文献[15][18][24][29]。7.8亚铁氰化物试验7.8.1范围适用于铜基体上的铬、钴、金、镍、镍-硼、镍-铁、镍-磷、钯、铂和铑镀层。7.8.2方法概要在规定的条件下用冰醋酸和亚铁氰化钾处理试样。试样上形成的褐色痕迹或斑点显示孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[12][37]。7.9试铁灵试验7.9.1范围5适用于钢铁基体上的铝、黄铜、镉、铬、钴、铟、铅、镍、镍-硼、镍-磷、有机膜、银、锡、锡-铅、锡-镍、锡-锌和锌镀层。7.9.2方法概要在规定条件下用酸和0.1%试铁灵(8-羟基喹啉-7-碘-5-磺酸)溶液处理试样，试样上形成的红色痕迹或斑点显示孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[4]。7.10铁试剂试验7.10.1范围适用于在试验期间不与铁氰化物和氯化物反应且对铁或钢基材呈阴极性的金属覆盖层，如：黄铜、铬、钴、铜、金、铟、铅、镍、镍-硼、镍-磷、银、锡、锡-铅和锡-镍镀层和有机膜。7.10.2方法概要将用电解液润湿并用氯化物凝胶处理的纸带放置在试样表面与其紧密接触一段指定的时间，然后，用铁氰化物显示剂溶液充分润湿纸带。纸带上的蓝色痕迹或斑点显示孔隙。试验过程详见GB/T17721、GB/T12332和文献目录中的参考文献[20][30]。7.11硫华孔隙试验7.11.1范围适用于铜、铜合金或银基体上的金、镍、锡、锡-铅、钯及其合金镀层。还适用于在还原硫气氛中不会有明显褪色的其他覆盖层。7.11.2方法概要在密闭容器中，将试样悬挂于密闭容器中硫华的上方，悬挂架和容器均由非活性材料制成，容器湿度可控制，温度为50℃。经规定时间，试样上出现棕色或黑色污痕或斑点显示孔隙。试验过程详见ISO12687和文献目录中的参考文献[31]。7.12热水试验7.12.1范围适用于对铁基体呈阴极性的金属覆盖层，例如：铁、镍铁钴合金或钢基体上的黄铜、铜、金、铟、镍、镍-硼、镍-磷、锡、锡-铅和锡-镍镀层，钢基体上的有机涂层。7.12.2方法概要将试样放入蒸馏水或去离子水和充气水（pH为6.0～7.5，导电性不高于0.5mS/m）中，当工件和水加热到85℃时开始计时，保持60min。之后取出试样并干燥，试样上黑色的痕迹或斑点和红锈显示孔隙。试验过程详见GB/T12332和文献目录中的参考文献[25][30]。7.13硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验7.13.1范围A：适用于铍铜、黄铜、铜、磷青铜和银基体上的厚度不超过5μm的金、钯或铑镀层。B：适用于铍铜、黄铜、铜、镍、镍-硼、镍-磷、磷青铜或银基材上的厚度超过5μm的金、钯、铑、锡、锡-铅或锡-镍镀层。7.13.2方法概要A：将试样悬挂于盛有新生成的硫化氢气氛的容器中，悬挂架和容器均由非活性材料制成。经过规定时间(通常为24h)，试样表面的色斑显示孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[41][53]。B：将试样悬挂于盛有新生成的二氧化硫气氛的容器中，经过规定时间(通常为24h)；紧接着挂在盛有新生成的硫化氢气氛的容器中，再经过规定时间，一般为24h。试样表面的色斑显示孔隙，悬挂架和容器均由非活性材料制成。试验过程详见文献目录中的参考文献[17]。7.14苏木素试验7.14.1范围适用于铝基体上的黄铜镀层，或黄铜和铜基体上的银镀层。7.14.2方法概要将用苏木素处理过的纸带浸泡在水中，并与试样表层紧密地接触，经过规定时间，检查纸带，蓝色的痕迹或斑点显示孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[8][11]。7.15镁试剂试验7.15.1范围适用于镁基体上的铬、钴、铜、镍、镍-硼、镍-钴、镍-铁和镍-磷镀层。7.15.2方法概要用氢氧化钠处理试样。将滤纸浸渍于0.01%的对-硝基苯-偶氮-间苯二酚乙醇溶液中以制备镁试剂试纸，并将其置于被处理过的试样表面。在红色的背景上出现的蓝色痕迹或斑点显示孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[15]。7.16硝酸蒸汽试验7.16.1范围适用于铜、镍及其合金基材上的金镀层。7.16.2方法概要将浓硝酸放置于由非活性材料制成的容器中，盖上盖子后在规定的条件下放置0.5h以形成稳定的酸气氛。将试样悬挂放置于此密闭的充满硝酸蒸汽的容器中60min±5min。然后将试样烘干以干燥反应产物。每个反应产物的痕迹或斑点通常都凸起于表面。每一反应产物的痕迹或斑点均表示一处覆盖层上的孔隙。试验过程详见GB/T19351及文献目录中的参考文献[32]。7.178-羟基喹啉试验7.17.1范围适用于铝、镁和锌基体上的铬、钴、铜、镍、镍-硼、镍-钴、镍-铁和镍-磷镀层。7.17.2方法概要用氢氧化钠处理试样。将滤纸浸渍于5%的8-羟基喹啉乙醇溶液中以制备8-羟基喹啉试纸。将制备的8-羟基喹啉试纸干燥后放置于已处理的试样表面，所形成的色痕或斑点显示孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[10][14]。7.18高锰酸盐试验7.18.1范围适用于铁、钢或铁合金基材上的铝、镉和锌镀层。7.18.2方法概要将试样浸入经稀释过的高锰酸钾溶液中，生成二氧化锰的黑色痕迹或斑点显示孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[8]。7.19多硫化物试验7.19.1范围适用于铍铜、黄铜、铜和磷青铜基材上的锡、锡-镍和锡-锌金属覆盖层。7.19.2方法概要将涂覆的试样用溶剂清洗干净，然后浸泡在多硫化钠溶液中。所生成的黑色痕迹或斑点则显示孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[32]。7.20α-亚硝基-β-萘酚试验7.20.1范围适用于对铁、钢或铁合金基体呈阴极性的金属镀层，如，黄铜、铬、铜、金、镍、镍-硼、镍-磷、锡、锡-镍及其合金层。7.20.2方法概要将用α-亚硝基-β-萘酚处理过的纸带浸入水中（也可浸入5%氯化钠溶液中以加快反应速率）与试样表面紧密接触规定时间。然后检查纸带，出现的绿色痕迹或斑点显示孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[8]。7.21.1范围适用于在试验过程中不与氯化物反应，且对铁、钢、或铁合金基材呈阴极性的金属覆盖层，如：黄铜、铬、钴、铜、金、铅、镍、镍-硼、镍-磷、锡、锡-铅和锡-镍层。该试验也适用于铝、镁、锌和塑料基材上的铜/镍层上的铬镀层和镍/镍层上的铬层。7.21.2方法概要将试样放入盐雾箱中，并经5%氯化钠溶液喷雾。铁、钢或铁基合金基体上的黑色斑点和红锈，或铝、镁或锌合金基体上的涂层上的白色痕迹、斑点或起泡显示孔隙。试验过程详见GB/T10125及文献目录中的参考文献[22][23][34][35]。87.22二氧化硫试验7.22.1范围A类：适用于铜、铜合金和镍基体上的金层。B类：适用于银基体上的金层。C类：适用于铜、铜合金和钢基体上的锡、锡-铅和锡-镍层。7.22.2方法概要将试样悬挂于盛有新生成的二氧化硫气氛的容器中，经过规定时间(通常为24h)，悬挂架和容器均由非活性材料制成。作为腐蚀气氛的二氧化硫浓度按A、B、C类（覆盖层与基材的组合）进行选择。试样表面上的色斑显示孔隙。试验过程详GB/T9789及文献目录中的参考文献[19][22][36][37][53]。7.23亚硫酸/二氧化硫气氛试验7.23.1范围适用于铜、镍及其合金基材上的金和钯镀层。7.23.2方法概要将试样悬挂于盛有亚硫酸/二氧化硫气氛的容器中，经过规定时间(通常为24小时)，悬挂架和容器均由非活性材料制成。试样表面上的色斑显示孔隙。试验过程详见ISO15721及文献目录中的参考文献[40]。7.24硫氰酸盐试验7.24.1范围适用于在试验过程中不与硫氰酸盐和氯化物反应，且对铁或钢合金基材呈阴极性的金属覆盖层，如：铬、铜、镍、镍-硼、镍-磷、锡、锡-镍及其合金镀层。7.24.2方法概要将用电解液润湿、氯化物凝胶处理的纸带放置在试样表面与其紧密接触。在规定时间后，用硫氰酸盐显示剂溶液充分润湿纸带，红色痕迹或斑点显示孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[8]。7.25硫代乙酰胺试验（TAA）7.25.1范围适用于铜、铜合金和银基体上的金、镍、锡和锡镍镀层，也适用于黄铜、铜或银基体上的有机涂层。7.25.2方法概要在25℃环境下，将试样悬挂于以饱和的乙酸钠溶液保持75%的相对湿度且盛有硫代乙酰胺晶体（至少50mg/cm2）的密闭容器中，悬挂架和容器均由非活性材料制成。经过规定时间，试样表面产生的色痕、斑点、裂纹、起泡等显示孔隙。试验过程详见ISO4538及文献目录中的参考文献[16]。97.26表壳的乙酸试验7.26.1范围适用于含镍或不含镍的铜合金和压铸锌基合金基体上的金层。7.26.2方法概要在23℃±2℃温度下，将试样悬挂于充满乙酸气氛的容器中24h，悬挂架和容器均由非活性材料制成。铜合金基体上生成的绿色痕迹，压铸锌基合金基体上生成的白色痕迹显示孔隙。试验过程详见ISO3160.2。7.27表壳的亚硫酸氢钠试验7.27.1范围适用于铁合金基体上的金层。7.27.2方法概要在23℃±2℃温度下，将试样悬挂于充满亚硫酸氢钠蒸汽的容器中24h，悬挂架和容器均由非活性材料制成。在主表面上的每一个腐蚀痕迹都显示孔隙。试验过程详见ISO3160-2。附录A（规范性）孔隙率试验表基体或底层为铝合金、铜合金和铁合金的孔隙率试验表见表A.1。表A.1基体或底层：铝合金、铜合金、铁合金覆盖层基体或底层铝合金铜合金铁合金铍铜黄铜铜磷青铜铸铁和钢材NiFeCo铝—————9阳极氧化铝 --黄铜————镉————铬酸盐转化膜 --铬双镍层+铬镍/铜+铬钴———铜————金—铟—————铅—————镍镍-硼镍-钴——镍-铁——镍-磷钯———磷酸盐转化膜———————铂———铑———银—锡 ——99锌 —————4基体或底层为镁合金、锡合金和银-锡-镍、锌合金的孔隙率试验表见表A.2。表A.2基体或底层：镁合金、镍合金、银-锡-镍、锌合金银镍铝—————————————— 镉 铬5———铬——————————钴—————铜————金—铟———————铅———————镍——— —————钯————铂——铑——银 锡—————————————————————————锌 —————————————附录B（资料性）孔隙率试验的典型报告和评价孔隙率试验的结果通常以下列方式之一给出。有效面积内孔隙的数量及大小，转换成孔隙密度，以每100mm2的缺陷数为单位。被孔隙覆盖的面积与总面积的百分比。在有效表面最大的痕迹或斑点的面积，以mm2为单位。B.2评价孔隙率试验对暴露在腐蚀环境下的覆盖层的预期性能提供了一些信息。当已知沉积某一特定厚度的覆盖层具有保护作用时，孔隙率试验就可作为控制该工艺过程的措施。以下一种或多种原因都可能造成覆盖层的多孔：基材加工、基材前处理、电镀液，镀覆工艺。B.2.2步骤按方案1，根据产品的技术规范或图纸规定，在放大10倍的情况下计算覆盖层的有效面积上的单个孔隙。按方案2，将结果与GB/T6461中所示的面板或买方提供的标准面板进行对照。按方案3，扫描最大缺陷。B.2.3评判标准（通过-通不过）通过-通不过的评判标准是要求孔隙率试验技术规范的专有条款。其原因是，每个方法的灵敏度各不相同，且不同的金属组合有所差异，因此，没有一个单一的评判标准。此外，各种覆盖层产品孔隙率的可接受标准也不同。下面列举了几个常用于评判通不过的标准实例：——孔隙数大于50个/100mm2或孔隙面积大于1%；——任一痕迹、斑点或裂纹的总面积大于2.5mm2。B.3测量不确定度孔隙率试验用来表征覆盖层的保护作用或覆盖的完整性。基体、工艺、运输和包装等因素都可能影响试验的准确度。因此，只有在涂覆、运输、包装等工艺受控的情况下，这些试验才能作为定性指南。（资料性）孔隙类型的示意图孔隙的各种类型如图C.1所示，也可参见参考文献[8]。贯穿孔A垂直的B倾斜的C拐弯的D分枝的遮蔽孔E被表面封闭的F全遮蔽的G被基体封闭的由基体金属缺陷产生的孔或坑H基体金属孔隙IU型槽JV型槽由于局部屏蔽产生的凹坑KLM标引序号说明：A～D：孔隙是覆盖层固有的特性所致E～G：孔隙是由遮蔽作用所致H～J：孔隙是由基材金属的微观几何形态所致K～M：孔隙由镀液氢气泡及外来的颗粒或基材金属表面残留污物所致。图C.1电镀层的孔隙类型及产生的原因附录D（资料性）金属及其他无机覆盖层中不连续的分类金属及其他无机覆盖层不连续的分类见表D.1。表D.1金属及其他无机覆盖层不连续的分类不连续的分类不连续的类型根据部位的不连续类型按不连续的类型和部位分类孔隙从基体金属延伸到镀层金属表面垂直于覆盖层表面的孔隙倾斜于覆盖层表面的孔隙扭曲的孔隙遮蔽孔从基体金属表面延伸的孔隙既没到达基体金属也没到达覆盖层表面的内孔划痕和裂纹从基体金属表面延伸到覆盖层表面的划痕和裂纹未到达基材金属的划痕和裂纹按不连续的尺寸大小分类肉眼可见的微观的（在显微镜下或放大10倍观察）亚微观的（在光学显微镜下不可见，其出现与覆盖层的结构有关）按孔隙的成因分类沉积条件的影响（形成隐蔽的孔隙或延伸到基体金属的孔隙）覆盖层表面的微观几何形状(表面光洁度和基体制备)的影响镀液中产生的氢气气泡和小固体颗粒进入覆盖层的影响金属表面未除去的污染物(灰尘、油脂)的影响（资料性）覆盖层孔隙率试验方法的分类覆盖层孔隙率试验方法的分类见表E.1。表E.1覆盖层孔隙率试验方法的分类方法分类试验类别试验方法化学法浸渍试验茜素试验蒽醌试验硫酸铜(Preece）试验亚铁氰化物试验铁试剂试验热水试验高锰酸盐试验多硫化物试验滤纸试验硫化镉试验铁试剂试验苏木素试验镁试剂试验8-羟基喹啉试验α-亚硝基-β-萘酚试验硫氰酸盐试验溶液-雾化试验中性盐雾试验、乙酸盐雾试验、铜加速乙酸盐雾试验腐蚀膏腐蚀试验（CORR）气体气氛试验硫华试验硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验硝酸蒸汽试验二氧化硫试验亚硫酸/二氧化硫气氛试验硫代乙酰胺试验表壳乙酸试验表壳亚硫酸氢钠试验电化学法阳极处理硫酸铜试验(Dupernell)电解显像试验丙烯酰胺电解显像法胶体电解显像法纸电解显像法物理法光学法气体渗透法超声波法放射自显影和同位素法高压或高频法（资料性）根据基材和覆盖层的汉语拼音顺序排列的测试列表括号里的字母代表种类。G钢基体镉镀层——硫酸铜(Preece)试验（A）——试铁灵试验——高锰酸盐试验——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）铬镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验钴镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)黄铜镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)金镀层——亚硫酸氢盐（表壳）试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——二氧化硫试验（C）——硫氰酸盐试验铝镀层——试铁灵试验——高锰酸盐试验镍镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验镍-磷镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验镍-硼镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验铅镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微孔铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微裂纹铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——二氧化硫试验（C）——硫氰酸盐试验铜+镍+铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微孔铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微裂纹铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)锡镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——二氧化硫试验（C）——硫氰酸盐试验锡-铅镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验锡-锌镀层——试铁灵试验锌镀层——硫酸铜(Preece)试验（A）——试铁灵试验——高锰酸盐试验——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）铟镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验银镀层——试铁灵试验——铁试剂试验有机膜涂层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验H黄铜基体钯镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铂镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）镉镀层——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）铬镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）金镀层——乙酸（表壳）试验（A）——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——硫华试验——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——硝酸蒸汽试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）——二氧化硫试验——亚硫酸/二氧化硫气氛试验——硫代乙酰胺试验（TAA）铑镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）镍镀层——硫华试验——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-钴镀层——硫华试验镍-磷镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-硼镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-铁镀层——硫华试验双层镍+铬镀层——硫化镉试验锡镀层——多硫化物试验——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）——二氧化硫试验（C）——硫代乙酰胺试验（TAA）锡-镍镀层——多硫化物试验——二氧化硫试验（C）——硫代乙酰胺试验（TAA）锡-铅镀层——二氧化硫试验（C）锡-锌镀层——多硫化物试验锌镀层——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）银镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——苏木素试验有机膜——硫代乙酰胺试验（TAA）L磷青铜基体钯镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铂镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）铬镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）金镀层——醋酸(表壳)试验（A）——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——硫华试验——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——硝酸蒸汽试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）——二氧化硫试验（A）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验——硫代乙酰胺试验（TAA）铑镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）镍镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-钴镀层——硫华试验镍-磷镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-硼镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-铁镀层——硫华试验双层镍+铬镀层——硫化镉试验锡镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——多硫化物试验——二氧化硫试验（C）——硫代乙酰胺试验（TAA）锡-镍镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——多硫化物试验——二氧化硫试验（C）——硫代乙酰胺试验（TAA）锡-铅镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——二氧化硫试验（C）锡-锌镀层——多硫化物试验银镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——苏木素试验有机膜层——硫代乙酰胺试验（TAA）铝基体铬镀层——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验钴镀层——茜素试验——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验黄铜镀层——苏木素试验镍镀层——茜素试验——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)镍-钴镀层——茜素试验——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验镍-磷镀层——茜素试验——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)镍-硼镀层——茜素试验——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验镍-铁镀层——茜素试验——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验双层镍+铬镀层——茜素试验——蒽醌试验——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微孔铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)双层镍+微裂纹铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)铜镀层——茜素试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+铬镀层——茜素试验——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微孔铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)铜+镍+微裂纹铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)阳极氧化铝——硫酸铜(Preece)试验M镁基体铬镀层——蒽醌试验——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验钴镀层——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验镍镀层——蒽醌试验——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)镍-钴镀层——蒽醌试验——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验镍-磷镀层——蒽醌试验——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)镍-硼镀层——蒽醌试验——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)镍-铁镀层——蒽醌试验——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验双层镍+铬镀层——蒽醌试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微孔铬镀层——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微裂纹铬镀层——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜镀层——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+铬镀层——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微孔铬镀层——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微裂纹铬镀层——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)N镍基体钯镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——胶体电解显像法（B）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铂镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）钴镀层——胶体电解显像法（B）金镀层——丙烯酰胺电解显像法（A）——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——胶体电解显像法（B）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）——硝酸蒸汽试验——二氧化硫试验（A）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铑镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）铜镀层——胶体电解显像法（B）锡镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验锡-镍镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验锡-铅镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验银镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）镍-磷基体钯镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铂镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）金镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）——硝酸蒸汽试验法——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铑镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）锡镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验锡-镍镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验锡-铅镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验银镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）镍-硼基体钯镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铂镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）金镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——硝酸蒸汽试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铑镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）锡镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验锡-镍镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验锡-铅镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验银镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）镍-铁基体钯镀层——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）铂镀层——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）金镀层——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）铑镀层——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）NiFeCo基体黄铜镀层——热水试验金镀层——热水试验镍镀层——热水试验镍-磷镀层——热水试验镍-硼镀层——热水试验铜镀层——热水试验锡镀层——热水试验锡-镍镀层——热水试验锡-铅镀层——热水试验铟镀层——热水试验P铍铜基体钯镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铂镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）铬镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）金镀层——乙酸(表壳)试验（A）——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——硫华试验——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——硝酸蒸汽试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）——二氧化硫试验（A）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验——硫代乙酰胺试验（TAA）铑镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）镍镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-钴镀层——硫华试验镍-磷镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-硼镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-铁镀层——硫华试验双层镍+铬镀层——硫化镉试验锡镀层——多硫化物试验——二氧化硫试验（C）——硫代乙酰胺试验（TAA）锡-镍镀层——多硫化物试验——二氧化硫试验（C）——硫代乙酰胺试验（TAA）锡-铅镀层——二氧化硫试验（C）锡-锌镀层——多硫化物试验银镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——苏木素试验S塑料基体双层镍+铬镀层——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——硫酸铜(Dupernell)试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微孔铬镀层——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)双层镍+微裂纹铬镀层——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)铜+镍+铬镀层——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)铜+镍+微孔铬镀层——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)铜+镍+微裂纹铬镀层——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)T铁基体镉镀层——硫酸铜(Preece)试验（A）——试铁灵试验——高锰酸盐试验铬镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——硫氰酸盐试验钴镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)黄铜镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)金镀层——表壳亚硫酸氢盐试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铝镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——高锰酸盐试验镍镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验镍-磷镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验镍-硼镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验铅镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微孔铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微裂纹铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜镀层——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验铜+镍+铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微孔铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微裂纹铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)锡镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验锡-镍镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验锡-铅镀层——试铁灵试验——热水试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)锡-锌镀层——试铁灵试验锌镀层——硫酸铜(Preece)试验（A）——试铁灵试验——高锰酸盐试验铟镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验银镀层——试铁灵试验——铁试剂试验有机膜涂层——试铁灵试验——铁试剂试验铜基体钯镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化物试验——硫华试验——胶体电解显像法（B）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铂镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化物试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）铬镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——硫酸铜(Dupernell)试验——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化物试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）钴镀层——亚铁氰化物试验——胶体电解显像法（B）金镀层——表壳醋酸试验（A）——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化物试验——硫华试验——胶体电解显像法（B）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——硝酸蒸汽试验——硫代乙酰胺试验（TAA）铑镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化物试验——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）镍镀层——丙烯酰胺电解显像法（A）——亚铁氰化物试验——硫华试验——胶体电解显像法（B）——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-钴镀层——硫华试验镍-磷镀层——亚铁氰化物试验——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-硼镀层——亚铁氰化物试验——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-铁镀层——亚铁氰化物试验——硫华试验双层镍+铬镀层——硫化镉试验锡镀层——硫华试验——多硫化物试验——二氧化硫试验（C）——硫代乙酰胺试验（TAA）锡-镍镀层——多硫化物试验——二氧化硫试验（C）——硫代乙酰胺试验（TAA）锡-铅镀层——硫华试验——二氧化硫试验（C）锡-锌镀层——多硫化物试验银镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——苏木素试验有机膜涂层——硫代乙酰胺试验（TAA）X锡-镍基体钯镀层——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）铂镀层——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）金镀层——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）——硝酸蒸汽试验铑镀层——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）锌基体铬镀层——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验钴镀层——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验金镀层——醋酸（表壳）试验（A）镍镀层——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)镍-钴镀层——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验镍-磷镀层——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)镍-硼镀层——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)镍-铁镀层——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验双层镍+铬镀层——蒽醌试验——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微孔铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微裂纹铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜镀层——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微孔铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微裂纹铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)Y银基体钯镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫华试验——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验铂镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）镉镀层——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）铬镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）金镀层——丙烯酰胺电解显像法（A）——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫华试验——胶体电解显像法（R）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——二氧化硫试验（B）——硫代乙酰胺试验（TAA）铑镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验镍镀层——硫华试验——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-磷镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-硼镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-铁镀层——硫华试验锡镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）——硫代乙酰胺试验（TAA）锡-镍镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——硫代乙酰胺试验（TAA）锡-铅镀层——硫华试验——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验锌镀层——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）有机膜涂层——硫代乙酰胺试验（TAA）参考文献[1]BLESTEK,T.andSEKOWSKI,S.,MethodenzurPrüfungmetallischerÜberzüge(MethodsofTestingMetallicCoatings),EugenG.LeuzeVerlag,Saulgau,WurttandWydawnictwaNaukowo-Techniczne,Warszawa,1973,pp.234-262[2]ATKINSON,R.H.,AReviewofCorrosionTestsforPlatedFinishes,TransactionsoftheInstituteofMetalFinishing,Vol.58,Part4,1980,pp.142-144[3]CLARKE,M.,PorosityandPorosityTests,PropertiesofElectrodeposits,R.Said,H.LeidheiserandF.Ogburn,Eds.,ElectrochemicalSociety,Princeton,NJ08540USA,1975,pp.122-141[4]FEIGL,F.,Spottests,ElsevierPublishingCo.,FifthEdition,Amsterdam,1954,p.163[5]KRUMBEIN,S.J.,PorosityTestingofContactPlatings,20thAnnualConnectorandInterconnectionTechnologySymposium,1987,pp.47-63[6]KRUMBEIN,S.J.andHOLDEN,C.A.,Jr.,PorosityTestingofMetallicCoatings,TestingofMetallicandInorganicCoatings,ASTMSTP947,W.B.HardingandG.A.DiBari,Eds.,AmericanSocietyforTestingandMaterials,Philadelphia,PA19103USA,1987,pp.193-210[7]ROLF,R.,DieMessungvonPoreningalvanischenSchichten(MeasurementofPoresinPlatedCoatings),Galvanotechnik,Vol.73,May1982,pp.451-452[8]KUTZELNIGG,A.,TestingMetallicCoatings(TranslatedfromDiePrüfungmetallischerÜberzüge,withsomeadditions),RobertDraperLtd.,Teddington,UnitedKingdom,1963,pp.92-128[9]TheMerckIndex,FifthEdition,Merck&Co.,Rahway,NJ,USA,TestNo.124[10]TheMerckindex,FifthEdition,Merck&Co.,Rahway,NJ,USA,TestNo.296[11]TheMerckindex,FifthEdition,Merck&Co.,Rahway,NJ,USA,TestNo.465[12]TheMerckIndex,FifthEdition,Merck&Co.,Rahway,NJ,USA,TestNo.556[13]TheMerckIndex,FifthEdition,Merck&Co.,Rahway,NJ,USA,TestNo.997[14]TheMerckIndex,FifthEdition,Merck&Co.,Rahway,NJ,USA,TestNo.1686[15]TheMerckIndex,FifthEdition,Merck&Co.,Rahway,NJ,USA,TestNo.3910[16]AustralianStandardAS2331.3.4:1980,MethodsofTestforMetallicandRelatedCoatings—Part3:CorrosionandRelatedPropertyTests—ThioacetamideAnti-tarnishandPorosityTest[17]AustralianStandardAS2331.3.5:1980,MethodsofTestforMetallicandRelatedCoatings—Part3:CorrosionandRelatedPropertyTests—SulphurDioxide/hydrogenSulphidePorosityTests[18]AustralianStandardAS2331.3.6:1980,MethodsofTestforMetallicandRelatedCoatings—Part3:CorrosionandRelatedProperty—Tests-ElectrographicPorosityTest[19]IEC68-2-42:1982,ElectricalandElectronicProducts—EnvironmentalTestingProcedures—TestKc:SulphurDioxideTestforContactsandConnections[20]ItalianStandardUNI4240:1959,PorosityTestingofElectrolyticCoatingsonFerrousMaterials[21]ItalianStandardUNI4524:1960,PorosityTestingofElectrolyticCoatingsonCopperanditsAlloys[22]JapaneseStandardJISH8502:1988,MethodsofCorrosionResistanceTestforMetallicCoatings[23]JapaneseStandardJISZ2371:1994,MethodsofNeutralSaltSprayTesting[24]PolishStandardPN-78/H-97012,ElectroplatedCoatingsofSilverforEngineeringPurposes[25]UnitedStatesStandardASTMB733-90,StandardSpecificationforAutocatalyticNickel-PhosphorusCoatingsonMetals[26]UnitedStatesStandardASTMA239-89,StandardTestMethodforLocatingtheThinnestSpotinaZinc(Galvanized)CoatingonIronorSteelArticlesbythePreeceTest(CopperSulfateDip)[27]UnitedStatesStandardASTMB456-9,StandardSpecificationforElectrodepositedCoatingsofCopperPlusNickelPlusChromiumandNickelPlusChromium[28]UnitedStatesStandardASTMB604-80,StandardSpecificationforDecorativeElectroplatedCoatingsofCopper/Nickel/ChromiumonPlastics[29]UnitedStatesStandardASTMB741-90,StandardTestMethodforPorosityInGoldCoatingsOnMetalSubstratesByPaperElectrography[30]UnitedStatesStandardASTMB689-90,StandardSpecificationforElectroplatedEngineeringNickelCoatings[31]UnitedStatesStandardASTMB809-90,StandardTestMethodforPorosityinMetallicCoatingsbyHumidSulfurVapour(“Flowers-of-Sulfur”)[32]UnitedS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