• 现行
  • 正在执行有效
  • 2024-01-31 颁布
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【正版授权】 IEC TR 61760-5-1:2024 EN Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC TR 61760-5-1:2024 EN
  • 标准名称：表面组装技术. 第5-1部分：电路板上的表面应力. 适用于芯片组件的应变计测量
  • 英文名称：Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2024-01-31

文档简介

1.标准概述

IECTR61760系列标准是针对表面贴装技术领域的规范，其第5-1部分主要关注电路板上表面张力的问题。表面张力是芯片元件在安装过程中由于各种原因产生的应力，这些原因包括材料、结构、温度、压力等。本部分标准主要针对测量芯片元件上的表面张力。

2.测量方法

对于表面张力的测量，通常采用应变片法。应变片是一种能够感知物体变形或应力的电子元件，通过粘贴在芯片元件的安装部位，可以测量出表面张力的大小和方向。具体操作步骤包括：选择合适的应变片，将其粘贴在芯片元件的安装部位，通过电路连接到一个测量仪器，从而得到表面张力数据。

3.应变片的选择

选择合适的应变片是测量表面张力的重要环节。应根据芯片元件的安装部位的材料、结构、温度等因素来选择应变片的类型、尺寸、灵敏度等参数。一般来说，应选择具有高灵敏度、低滞后、高稳定性等特性的应变片。

4.安装部位的处理

在粘贴应变片之前，需要对芯片元件的安装部位进行适当的处理。这包括清洁、干燥、涂胶等步骤，以确保应变片的正常工作。同时，在粘贴时应确保应变片与安装部位紧密贴合，避免出现气泡、空隙等不良情况。

5.数据处理与分析

得到表面张力数据后，需要进行相应的数据处理与分析。这包括数据的校准、归一化、趋势分析等步骤，以获得有用的信息，如表面张力变化的趋势、最大值、最小值等。

IECTR61760-5-1:2024ENSurfaceMountingTechnology-Part5-1:SurfaceStrainonCircuitBoards-StrainGaugeMeasurementAppliedtoChipComponents标准规定了表面张力测量的方法、应变片的选择与粘贴、安装部位

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