- 现行
- 正在执行有效
- 2023-10-24 颁布
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基本信息:
- 标准号:IEC 63215-2:2023 EN-FR
- 标准名称:模具粘接材料耐久试验方法——第2部分:用于功率电子器件散装型材料耐温循环试验方法
- 英文名称:Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices
- 标准状态:现行
- 发布日期:2023-10-24
文档简介
温度循环测试方法:
温度循环测试是一种模拟环境条件,特别是温度和湿度变化的环境条件,以评估贴装材料的性能和寿命的方法。这种方法特别适用于评估贴装材料在连续工作过程中可能受到的温度变化和循环的影响。
应用领域:
这个标准主要适用于各种类型的电力电子器件,包括但不限于开关电源、充电桩、变频器、马达控制器等。测试的目标是评估贴装在这些设备上的材料的性能和寿命,以预测其在实际使用中的可靠性和稳定性。
测试条件:
温度循环测试通常包括一系列的温度变化,如从高温到低温,再从低温到高温,重复多次。这种温度变化的速度和持续时间可以根据需要进行调整。此外,湿度和其他环境因素也可能被考虑在内。
结果评估:
测试结果将根据贴装材料的性能变化进行评估。例如,如果材料在温度循环过程中出现性能下降或失效,那么就可能需要进行进一步的调查,以确定原因并采取相应的修复措施。
这个标准提供了详细的方法和步骤,以帮助评估贴装材料的耐久性,从而确保电子设备的可靠性和稳定性。它为贴装材料制造商、供应商和使用者提供了重要的参考和指导。
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