- 现行
- 正在执行有效
- 2017-08-23 颁布
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基本信息：
- 标准号：IEC 62880-1:2017 EN
- 标准名称：半导体器件-应力迁移试验标准-第1部分：铜应力迁移试验标准
- 英文名称：Semiconductor devices - Stress migration test standard - Part 1: Copper stress migration test standard
- 标准状态：现行
- 发布日期：2017-08-23
文档简介
1.**测试范围**：该标准适用于半导体器件的铜应力迁移测试。这是一种模拟高温和长时间使用条件下，金属连接可能发生的问题的测试方法。
2.**测试原理**：测试过程中，将半导体器件置于特定的环境条件下，例如高温和高湿度环境中，并施加一定的机械压力，使铜连接暴露于这些条件下。一段时间后，观察铜连接是否出现迁移或腐蚀现象。
3.**测试方法**：该标准提供了两种主要的测试方法：显微镜观察法和电导率测试法。显微镜观察法可以直接观察铜连接的变化，而电导率测试法则可以评估铜连接的导电性能。
4.**测试结果**：如果铜迁移或腐蚀现象明显，则该器件可能不符合预期性能要求，需要进行进一步调查和评估。
5.**测试周期和环境条件**：该标准规定了测试周期和环境条件的具体要求，以确保测试结果的准确性和可靠性。
6.**测试报告**：测试完成后，应提供详细的测试报告，包括测试结果、照片和任何其他相关数据，以供制造商和用户参考。
IEC62880-1:2017EN标准为半导体器件的铜应力迁移测试提供了详细的指南和要求，以确保产品的质量和可靠性。在进行相关测试时，制
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