- 现行
- 正在执行有效
- 2019-10-14 颁布
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基本信息：
- 标准号：IEC 62878-1:2019 EN-FR
- 标准名称：设备嵌入装配技术 第1部分：设备嵌入基板通用规范
- 英文名称：Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates
- 标准状态：现行
- 发布日期：2019-10-14
文档简介
IEC62878-1:2019标准主要涉及设备嵌入式技术的基础通用规范，它为设备嵌入式基板的设计、制造和组装提供了指导。具体内容如下：
1.定义和术语：该部分对“设备嵌入式基板”、“设备”、“组装”等关键术语进行了定义，并提供了相关的解释和说明。
2.嵌入式基板的通用要求：这部分规定了嵌入式基板的基本要求，包括材料、厚度、尺寸、表面处理、电气性能等方面的规定。
3.制造过程要求：这部分规定了制造嵌入式基板的过程要求，包括材料选择、加工工艺、表面处理、装配工艺等。
4.结构要求：这部分主要规定了嵌入式基板的结构设计要求，包括可靠性、抗震性、温度适应性等方面。
5.安全性要求：这部分涉及到嵌入式基板的安全性，包括材料、制造工艺、结构等方面的安全要求，确保基板在使用过程中不会对人体或环境造成危害。
6.质量保证和测试：这部分主要规定了嵌入式基板的检测和验证过程，包括抽样、检测标准、测试方法等方面的规定。
7.包装和运输：这部分规定了嵌入式基板的包装和运输要求，包括包装材料、防护措施、运输条件等方面的规定。
IEC62878-1:2019标准提供了关于设备嵌入式基板设计、制造和组装的全面指导，包括材料选择、工艺流程、结构设计、安全性等方面的要求，以确保产品质量的可靠性和安全性
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