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克服绝压传感器封装技术难题圈圈圈QCC成果汇报汇报人：杨燕飞产品介绍1主题选定3圈组介绍2活动计划4现状调查5目标设定6原因分析7目录确定主因8对策实施9成果分享10标准化总结及下期课题1112外壳压力传感器封装部分温度传感器PCB校准板上盖一、产品介绍压力输入口信号输出接口■产品结构示意图:■改善前芯片封装结构:螺钉感压仓底胶压力芯片绑线保护胶一、产品介绍二、圈组介绍★小组成员简介：口号:

照片序号姓名性别职务QC职务1李威男总经理辅导员2杨燕飞男项目主管圈长3段红军男部门经理圈员4唐静庆男IE圈员5梁厚勋男工程师圈员6郑永霞女QE圈员7何火锋男工程师圈员公司文襄传感器圈名圈圈圈圈徽成立时间2011年3月小组类型攻关型注册时间2011年3月小组人数7人圈长杨燕飞活动时间2011年3月~2011年8月活动频次2~3次/月本次课题克服绝压传感器封装技术难题三、主题选定1.芯片封装是此行业的核心2.芯片封装是此类产品公用平台3.芯片封装是传感器项目成败的关键克服绝压传感器封装技术难题选定理由：■为更好地开展活动,小组制定了详细的活动计划计划实施PDCA四、活动计划五、现状调查75%25%施加圧力50.76PSI判定标准：４．４６０～４．５4０实验前合格判定试验后合格判定14.504合格4.538合格24.516合格4.488合格34.532合格4.478合格44.511合格4.445不合格54.488合格4.432不合格64.524合格4.489合格74.499合格4.523合格84.474合格4.498合格94.509合格4.523合格104.489合格4.457不合格114.494合格4.503合格124.533合格4.521合格134.519合格4.498合格144.469合格4.453不合格154.478合格4.449不合格164.492合格4.532合格174.503合格4.529合格184.506合格4.534合格194.495合格4.471合格204.482合格4.498合格214.490合格4.477合格224.504合格4.469合格234.527合格4.471合格244.493合格4.549不合格■采用改善前的封装技术，制作的A产品经过热循环试验后之后，出现精度超差不良，不良率达41.6%五、现状调查■改善前的传感器封装工艺：固晶1人绑定1人装配1人打螺丝1人滴胶1人固化共需要作业人员5人，标准工时56S

产品不良如此之高，效率如此之低，根本无法投入生产，改善迫在眉睫！！！

不良率现状目标☆目标设定:为了传感器项目的产业化，将不良率目标设定为0%，封装操作人员减少3人。达成期限：2011年8月六、目标设定人数可通过

七、原因分析压力芯片环境灰尘污染机人法料环克服绝压传感器封装技术难题加工难度大，人力使用偏高人员技能不熟练底胶不合格保护胶不合格操作方法不正确设备无防尘功能环境湿度未控制环境温度未控制根据现场现物的原则对各个末端因素逐一验证（2011年4月）八、确定主因口罩、手套、静电环，操作人员防护措施合理员工培训记录中央空调，严格控制温湿度无尘工作台八、确定主因■理论分析:

由于保护胶、芯片、底胶和基座之间的热膨胀系数（CTE）都不相同，如果实际生产中工艺不当或者材料选择不合理，将会由于热循环产生很大的内应力，致使传感器零点漂移过大和信号的不稳定。

底胶

保护胶

芯片九、对策实施提升效率降低不良率攻克方向九、对策实施降低不良率九、对策实施■攻克难点:2.传感器的封装技术和封装材料为各厂家的核心，导致直接或间接借鉴的难度很大；21345开环口压力芯片1.压力芯片的封装属于微电子领域，产品非常微小，外形尺寸为（1*1*0.5）mm；3.传感器封装的供应链在国内很不成熟，极难找到适合我们产品的封装材料；■通过长时间的努力，多方资源的充分利用，参数调研，品牌型号考察，于5月上旬找到了5种底胶,3种保护胶，2种压力芯片九、对策实施设备品保工艺技术■实施计划:序号要因实验名称实验规划实验目的试验时间1底胶底胶对比试验一种芯片，一种保护胶，5种底胶，挑选一款性能最优的底胶5.162保护胶保护胶对比试验一种芯片，性能最优的底胶，3种保护胶挑选一款性能最优的保护胶6.13压力芯片芯片对比试验性能最优的底胶+保护胶组合，两种压力芯片确定芯片封装方式6.16九、对策实施5种底胶

各制作30个样品

对产品进行热循环冲击，共25个循环，每5个循环后测试一次输出数据

2个压力值

4位半万用表进行测试输出电压

实施一：底胶对比试验九、对策实施DJ103性能最优九、对策实施3种保护胶

搭配制作30个样品-40~125℃对产品进行循环冲击，共27个循环，每3各循环后测试一次

2个压力值

4位半万用表进行测试输出电压

实施二：保护胶对比试验挑选出的底胶DJ103

九、对策实施BH202性能最优九、对策实施实施三：压力芯片对比试验-40~125℃对产品进行循环冲击，共27个循环，每3各循环后测试一次

2个压力值

4位半万用表进行测试输出电压

搭配制作30个样品挑选出的DJ103+BH202

九、对策实施A芯片性能最优九、对策实施小结：优化后的封装材料

DJ103

BH202

A芯片九、对策实施提升效率底座底胶压力芯片绑线保护胶九、对策实施

为了解决加工工序繁多，操作困难，人工使用率偏高的问题，针对封装形式做了结构性的改善，改善后的装配图如下：九、对策实施■改善后芯片封装工艺自动固晶1人自动绑定自动滴胶1人固化共需要作业人员2人，标准工时25S十、成果分享■活动前后不良率对比25%3%改善前改善后热循环后不良率5人2人改善前改善后封装工艺人数改善前改善后封装标准工时56S25S■有形成果:

不良率:

改善前不良率–改善后不良率＝25%-3%=

22%十、成果分享

效率:

改善前：封装1个压力传感器需要56秒，改善后：封装1个压力传感器需要25秒，效率提升2.24倍！！！

人力成本效益：=改善前人力成本-改善后人力成本=（5*2000-2*2000）*2.24=13440/月

十、成果分享■无形成果:产品的基础平台搭建完毕，可以应用到其他压力传感器项目，为