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文档简介

手工创建元件封装CompanyLogo

元件封装由焊盘和图形两部分组成，以图1所示元件封装为例介绍手工创建元件封装的方法。图1CompanyLogo步骤：1.新建元件封装2.放置焊盘3.绘制直线4.绘制圆弧5.保存CompanyLogo1.新建元件封装

在PCBLibrary面板中的“元件”列表框内单击鼠标右键，如图2所示。图2CompanyLogo

在弹出的快捷菜单中选择【新建空白元件】，如图3所示，即可新建一个空的元件封装。图3CompanyLogo

在“元件”列表框双击该新建元件，系统则弹出如图4所示的“PCB库元件”对话框，用户可以修改元件的名称、高度、描述和type等信息，在此输入封装名称“DIP-16”。图4CompanyLogo2.放置焊盘

在绘图区一次放置元件的焊盘，这里共有16个焊盘需要放置。根据元件引脚之间的实际间距将其水平距离设定为100mil，垂直距离为300mil，1号焊盘放置于（-350，-150）点，并相应放置其他焊盘。如图5所示。图5CompanyLogo3.绘制直线

切换层到“Topoverlayer”层，执行【放置】→【走线】命令，或者点击“PCB库放置”工具条上的

，光标变成十字状，将光标移动到适当的位置后，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起点，随后绘制元件的外形轮廓，左下角坐标为（-390，-104），右上角的坐标为（390，104），如图6所示。图6CompanyLogo4.绘制圆弧

执行菜单命令【放置】→【圆弧】，在外形轮廓线上绘制圆弧，圆弧的参数为半径25mil，圆心位置为（-390，0），起始角为270º，终止角为90º，如图7所示。图7CompanyLogo5.保存

绘制元件封装后，点击【文件】→【保存

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