• 现行
  • 正在执行有效
  • 2019-05-02 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 62148-19:2019 EN-FR Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 19: Photonic chip scale package_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62148-19:2019 EN-FR
  • 标准名称：光纤主动组件和装置.封装和接口标准.第19部分:光子芯片级封装
  • 英文名称：Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 19: Photonic chip scale package
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2019-05-02

文档简介

IEC62148系列标准是关于光纤活性组件和设备的包装和接口标准的一部分。其中，第19部分是关于光子芯片尺寸包装的标准，也就是我们通常所说的芯片级封装（ChipScalePackage，CSP）。

这个标准主要涉及到光纤活性组件中的光子元件的封装和接口设计。它规定了光子元件在物理和电气性能方面的要求，以及如何将这些元件集成到电路板或设备中。

具体来说，该标准包括以下内容：

1.封装材料和结构：该标准规定了可用于光子元件的封装材料的类型和性能要求，以及封装结构的类型和设计要求。这些要求包括温度稳定性、机械强度、电气绝缘性能等。

2.接口设计：该标准规定了光子元件与电路板或其他设备之间的接口设计要求，包括连接方式、电气性能、机械稳定性等。它还规定了如何通过接口进行信号传输和控制。

3.电气性能：该标准规定了光子元件的电气性能要求，包括输入/输出功率、反射率、耦合效率等。它还规定了如何通过测试和验证来确保元件的电气性能符合标准要求。

4.热管理：该标准还涉及到光子元件的热管理问题，包括如何通过散热片、热导材料等来降低元件的温度，以确保其稳定性和可靠性。

IEC62148-19:2019EN-FRFibreopticactivecomponentsanddevices-Packageandinterfacestandards-Part19:Photonicchipscalepackage标准涉及到光纤活性组件中光子元件的封装、接口设计、电气性能和热管理

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