• 现行
  • 正在执行有效
  • 2011-11-08 颁布
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【正版授权】 IEC 62137-3:2011 EN-FR Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62137-3:2011 EN-FR
  • 标准名称：电子组装技术-第3部分：焊接点环境及耐久试验方法的选用指南
  • 英文名称：Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2011-11-08

文档简介

IEC62137系列标准是一套关于电子组件装配工艺的标准，旨在提供一系列关于电子组件装配工艺的通用指南。IEC62137-3是该系列标准的一部分，专门针对焊接点的耐环境条件和耐久性测试方法的选择提供了指导。

1.环境测试方法：该标准涵盖了各种可能影响焊接点的环境条件，如温度、湿度、盐雾、紫外线、冲击、振动等。这些测试方法旨在评估焊接点在各种恶劣环境条件下的性能和稳定性。

2.耐久性测试方法：该标准还提供了各种耐久性测试方法，如疲劳、磨损、压力、腐蚀等。这些测试旨在模拟焊接点在实际使用过程中可能经历的各种机械和化学应力，以评估其长期性能。

在选择适当的测试方法时，需要考虑产品的特定应用、工作环境以及焊接点的类型和材料。该标准提供了各种指导原则和建议，以帮助工程师选择最合适的测试方法，以确保焊接点的质量和可靠性。

此外，该标准还强调了测试方法的可重复性和可比较性，以确保在不同情况下获得一致的结果。这有助于确保产品的质量和一致性，并提高客户的信任度。

IEC62137-3:2011EN-FR标准为电子组件装配过程中的焊接点耐环境条件和耐久性测试方法

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