智能家居产品线项目问题报告

PAGETSSD-0416C.TSDM-0102A.TSDM-0316A.TSPM-02V1.00问题报告文件编号保密级别总页数编制评审记录对《TSSD-0416C.TSDM-0102A.TSDM-0316A.TSPM-02V1.00问题报告V1.00》的评审意见：上述问题修改验证后，由验证后，本文件即可发布。评审人员签字：问题修改验证结果：验证人签字：时间：年月日

变更日志编号版本修改内容修改人修改日期目录TOC\o"1-4"\h\z\u1 概述 12 待解决问题 22.1 硬件问题 22.2 软件问题 23 已解决问题 33.1. 硬件问题 33.1.1 TSDM-0316A的10V电源不稳定 33.1.2 TSDM-0102A的MMI板正反都能卡进面壳 33.1.3 MMI板面框正反都能装入上底壳 33.1.4 TSDM-0102A的排线不好卡，操作困能 33.1.5 TSDM-0102A的MOS管散热片安装操作困难 43.1.6 TSDM-0102A的单片机烧录排线端子与排针尺寸不合 43.1.7 TSSD-0416C上的互感器挤到下底壳卡扣，造成上底壳翘起 43.2. 软件问题 43.2.1 TSDM-0102A功率过载的检测 44 不确定问题 64.1 硬件问题 64.2 软件问题 65 待完成功能 75.1 硬件功能 75.2 软件功能 76 待优化功能 86.1 硬件功能 86.2 软件功能 86.2.1 开机不能设置灯的状态 86.2.2 下载参数时不能选择不修改场景值 86.2.3 程序中的变量太多 8 TSSD-0416C.TSDM-0102A.TSDM-0316A.TSPM-02V1.00问题报告PAGE8概述TSSD.TSDM.TSPM.TSIM.TSLCV1.00项目的研发按照需求规格书的要求和详细设计文档的方案进行开发，项目研发过程中遇到的主要硬件和软件问题都得到解决，核心技术指标符合设计要求，项目具备验收和投产要求。在项目开始初期建立本报告，项目实施过程中，无相关文件管控和评审指定的问题列入本报告，问题解决后列入已解决问题，所有问题必须实现闭环控制。项目问题报告同时总结项目遗留待解决问题和待完善优化功能，并给出相关的预期解决方案和时间。在项目交付以后发现的问题和增加功能也要写入本报告。待解决问题待解决问题包括研发、测试、制造和工程应用中发现的问题，如果列入问题影响产品的正常使用，使产品不具备验收条件则必须在项目验收前解决。如果此类问题不会影响装置的主体功能，在装置能正常投入运行的情况下，可以允许问题的短期存在，但必须在规定的时间要求内完成。硬件问题2.1.1TSPM-02电源模块组装问题问题描述TSPM-02电源模块，存在机构干涉，电解电容和变压器位置不合理，导致机壳顶盖无法安装。问题分析电解电容和变压器的位置摆放，未充分考虑和机壳的配合。问题对策电源厂家修改ＰＣＢ板，调整电解电容和变压器的位置，确保机壳能顺利组装。预计８月中旬厂家会将修改后的样机提供给研发和生产，进行验证。软件问题无

已解决问题列入报告且已经被解决的问题，归入已解决问题章节，每个问题需说明详细的原因和解决方案。硬件问题TSDM-0316A的10V电源不稳定问题描述TSDM-0316A的10V电源采用升压模块，从5V升到10V，但是不稳定，不能带负载。问题分析升压模块采用的是TI的，本身的功耗就比较大；再加上FZE1066输出的5V电源本身的带载能力就有限，导致了问题大发生问题对策不从5V电源处升压，而是采用开关电源的方式，从20V电源处变换得到10V电压。TSDM-0102A的MMI板正反都能卡进面壳问题描述试流中发现TSDM-0102A的MMI板正反都能卡进面壳。问题分析没有防反设计。问题对策可以在PCB板上标注正反字样。MMI板面框正反都能装入上底壳问题描述试流中发现MMI板面框正反都能装入上底壳。问题分析没有防反设计。问题对策面框本身已经可以辨别出正反，安装到底壳时需要注意安装方向，无需设置防反设计。TSDM-0102A的排线不好卡，操作困能问题描述试流中发现排线不好卡，操作困能。问题分析设计问题。问题对策选择新的排线座类型。TSDM-0102A的MOS管散热片安装操作困难问题描述试流中发现TSDM-0102A的MOS管散热片安装操作困难。问题分析设计问题。问题对策修改焊接装配指导书，先安装，后焊接TSDM-0102A的单片机烧录排线端子与排针尺寸不合问题描述试流中发现TSDM-0102A烧录排线端子与排针尺寸不合。问题分析设计问题。问题对策选择新的排线座类型。TSSD-0416C上的互感器挤到下底壳卡扣，造成上底壳翘起问题描述试流中发现TSSD-0416C上的互感器挤到下底壳卡扣，造成上底壳翘起。问题分析设计问题。问题对策修改PCB板ｌｏｇｏ条外观与尺寸均不符合要求问题描述试流中发现ｌｏｇｏ条外观容易划伤，且中间有明显的细纹。注塑口存在毛刺，无法安装到装置的凹槽中。问题分析模具厂家的工艺无法到达要求。问题对策将模具拿到新的技术能力较强的厂家进行修模，避免了细纹的出现。同时通过热切，切除注塑口，保证能安装到装置凹槽中。软件问题TSDM-0102A功率过载的检测问题描述采用传统的方法经常误判到输出过载的情况。问题分析TSDM-0102A通用调光器具有过载告警的功能，但是灯具的特性往往是开灯的时候阻抗比较低，造成功率比较大，但是一旦正常工作起来后，就会恢复正常，所以才出现误判断。问题对策在软件上进行了调整，在调光速度比较设置为0时不会立即打开输出，而是在低亮度下延时600ms，因为过高的功率会降低灯具的使用寿命。同时软件上遇到过载会关闭输出并且重新打开，尝试多次，如果都过载那就可以断定负载功率过大。不确定问题在项目实施过程中，不可重现的以及没有合理原理解释的问题列入本章节。硬件问题无软件问题无待完成功能待完成功能指属于设计需求范围，但是项目暂时未开发完成的部分功能。各个装置功能基本齐全，符合规格说明书的基本要求。硬件功能无软件功能无待优化功能待优化功能指不属于设计需求范围，在后续应用过程中发现的可优化的功能。各个装置已经能够完全满足生产需要，但在硬件结构和软件功能方面还有需要优化的方面。硬件功能软件功能开机不能设置灯的状态问题描述TSDM-0102A和TSDM-0316A在上电时不能选择灯的状态。问题分析在设计时忽视了这个问题，属于设计败笔。问题对策可以增加一个参数，上电可以选择开灯或者关灯。下载参数时不能选择不修改场景值问题描述TSDM和TSSD均没有实现下载参数时，可以选择不修改场景值和预设值问题分析软件设计时未考虑到，本来以为是通过ETS可以实现这个功能，后来发现不行。问题对策需要修改程序，将参数放置在不同的单元里，下载时只修改其中一个单元，需不需要修改另一个单元，可以通过参数选择