• 现行
  • 正在执行有效
  • 2018-09-14 颁布
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【正版授权】 IEC 61191-1:2018 RLV EN Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and rel_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61191-1:2018 RLV EN
  • 标准名称：印刷电路板组件．第１部分：通则．使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求
  • 英文名称：Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2018-09-14

文档简介

1.标准范围：该标准适用于使用表面贴装和相关组装技术的焊接组装，包括电子元器件、组件和电路板的组装。它涵盖了组装过程中使用的材料、工艺、结构、电气性能和环境适应性等方面的要求。

2.材料要求：该标准规定了用于组装的各种材料的质量和性能要求，包括电路板、电子元器件、连接器、导线和绝缘材料等。这些材料必须符合相关的性能标准和质量标准，以确保组装的质量和可靠性。

3.工艺要求：该标准规定了组装过程中的各种工艺要求，包括表面贴装工艺、焊接工艺、装配工艺、测试工艺等。这些工艺必须按照规定的流程和参数进行操作，以确保组装的质量和可靠性。

4.结构要求：该标准规定了组装结构的类型、尺寸、连接方式和固定方式等方面的要求。这些要求必须符合相关的安全和可靠性标准，以确保组装的结构稳定性和安全性。

5.电气性能要求：该标准规定了组装产品的电气性能指标，包括电压、电流、功率、频率、阻抗、导通性等。这些指标必须符合相关的电气标准，以确保产品的电气性能和稳定性。

6.环境适应性要求：该标准规定了组装产品对环境因素的适应性，包括温度、湿度、气压、电磁干扰等。这些因素可能对产品的性能和稳定性产生影响，因此必须采取相应的措施来确保产品的适应性。

IEC61191-1:2018RLVENPrintedboardassemblies-Part1:Genericspecification-Requirementsforsolderedelectricalandelectronicassembliesusingsurfacemountandrelatedassemblytechnologies是一份非常重要

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