• 现行
  • 正在执行有效
  • 2023-07-26 颁布
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【正版授权】 IEC 61189-2-801:2023 EN-FR Test methods for electrical materials,printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61189-2-801:2023 EN-FR
  • 标准名称：电气材料、印刷电路板和其他互连结构与组件的试验方法第2-801部分：基材的热导率试验方法
  • 英文名称：Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2023-07-26

文档简介

基材的热传导率测试方法有以下步骤：

1.准备测试环境：确保测试环境温度稳定，避免外部热源干扰，并准备好所需的测试设备和工具。

2.准备样品：选取适当的尺寸和数量的样品，确保样品的一致性和代表性。

3.安装样品：将样品正确地安装在测试装置上，确保样品之间的间隔和距离符合标准要求。

4.加热样品：使用适当的加热设备对样品进行加热，并使用温度计监控温度变化。

5.测量热流量：在样品加热过程中，使用热流量计或其他测量设备测量样品之间的热流量。

6.数据记录：记录测试过程中的温度、热流量和其他相关数据。

7.结果分析：根据测试数据和标准要求，评估样品的热传导率。

8.重复测试：如果需要，可以对同一批样品进行多次测试，以获得更准确的结果。

测试结果受到许多因素的影响，如样品制备、加热设备、测试环境等。因此，在进行测试之前，应确保所有因素都符合标准要求，以确保测试结果的准确性和可靠性。

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