• 现行
  • 正在执行有效
  • 2007-10-30 颁布
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【正版授权】 IEC 61188-5-8:2007 EN-FR Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components BGA,FBGA,C_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61188-5-8:2007 EN-FR
  • 标准名称：印刷板和印刷板组件-设计与使用-第5-8部分：附加（用地/接合）考虑因素-阵列组件（BGA，FBGA，CGA，LGA）
  • 英文名称：Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2007-10-30

文档简介

设计考虑因素-BGA、FBGA、CGA、LGA连接器，规定了一些与板子和组件连接有关的详细设计考虑因素。

以下是IEC61188-5-8:2007EN-FR的一部分内容详细解释：

IEC61188-5-8:2007EN-FR规定，在设计和使用印刷板和印刷板组件时，应考虑区域阵列组件（BGA，FBGA，CGA，LGA）的附加特性。这些组件是用于连接和传输电子信号的重要设备。它们的设计和使用必须考虑到它们的功能特性和环境条件。

对于BGA（球栅数组组件），IEC61188-5-8:2007EN-FR详细说明了其结构特点，包括其多球设计，这使得它们能够实现高密度连接和高可靠性。然而，这种设计也带来了一些挑战，如散热问题，需要采取适当的散热设计来确保组件的正常运行。

对于FBGA（柔性电路板阵列），其设计需要考虑柔性电路板的特性，包括其可弯曲和延展性。在设计中需要考虑到组件之间的间距和电气性能。

CGA（插孔阵列）和LGA（线性栅格阵列）组件的设计主要关注与板子的连接方式。这些组件的设计需要考虑其热性能、电气性能和机械性能，需要采用适当的材料和设计结构来满足这些要求。

另外，IEC61188-5-8:2007EN-FR还规定了关于这些组件的安装、维护和替换的一些通用考虑因素。例如，安装过程中应考虑组件的尺寸和重量，以确保安全操作。维护和替换过程中需要注意防止电气短路和损坏其他设备。

IEC61188-5-8:2007EN-FR为设计和使用BGA、FBGA、CGA、LGA

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