• 现行
  • 正在执行有效
  • 2011-07-13 颁布
©正版授权
注：本标准为国际组织发行的正版标准，下载后为完整内容；本图片为程序生成，仅供参考，介绍内容如有偏差，以实际下载内容为准
【正版授权】 IEC 60749-40:2011 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge_第1页
全文预览已结束

下载本文档

基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-40:2011 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候测试方法-第40部分：利用应变计的板级跌落试验方法
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2011-07-13

文档简介

测试目的：该测试方法用于评估半导体器件在跌落过程中对电路板的影响，以确定其机械和气候性能。

测试原理：使用应变计（straingauge）作为测量工具，通过测量电路板在跌落过程中产生的应变来评估其机械性能。

测试设备：需要一台能够产生足够冲击力的跌落设备，通常使用弹簧缓冲装置来减少对器件的冲击力。同时，还需要一台应变计测量仪器来测量电路板的应变。

测试步骤：

1.将半导体器件安装在电路板上，并确保连接正确无误。

2.将电路板固定在跌落设备的支撑杆上，确保跌落过程中不会移动。

3.使用应变计测量电路板的应变，并记录数据。

4.进行多次跌落测试，每次测试之间需要有一定的时间间隔，以便电路板能够恢复到原始状态。

5.根据记录的应变数据评估电路板在跌落过程中的性能，包括器件是否脱落、电路是否短路、焊点是否损坏等。

测试结果：通过分析测试数据，可以得出半导体器件在跌落过程中对电路板的影响程度，从而评估其机械性能和可靠性。

注意事项：在进行跌落测试时，需要注意设备的冲击力度和高度，以确保测试结果的准确性。同时，还需要考虑电路板的材料、尺寸和器件的安装方式等因素对测试结果的影响。

总结：IEC60749-40:2011EN-FRSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part40:Boardleveldroptestmethodusingastraingauge是一个详细的测试标准，用于评估半

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。
  • 4. 下载后请按顺序安装Reader（点击安装）和FileOpen（点击安装）方可打开。详细可查看标准文档下载声明

最新文档

评论

0/150

提交评论