• 现行
  • 正在执行有效
  • 2002-04-09 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-3:2002 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual inspection_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-3:2002 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候测试方法-第3部分：外部目视检查
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual inspection
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2002-04-09

文档简介

外部目视检查是一个国际电工委员会（IEC）制定的标准，它为半导体器件的外部目视检查提供了详细的测试方法。

以下是对该标准的详细解释：

1.测试目的：该标准规定了用于评估半导体器件的外部结构是否符合规定，以及是否能够承受预期的环境条件（如温度、湿度、机械应力等）的测试方法。

2.测试范围：该标准适用于各种类型的半导体器件，包括但不限于二极管、晶体管、集成电路等。这些器件的外部结构应包括连接器、引线、外壳、标记等。

3.测试步骤：

a.检查外观：首先，测试人员应检查器件的外观，包括颜色、形状、标记、连接器等是否正常。

b.检查结构完整性：测试人员应检查器件的外部结构是否完整，是否存在裂缝、破损、变形等缺陷。

c.检查标记和信息：测试人员应检查器件上的标记和信息是否清晰、正确，并与制造商提供的数据一致。

d.环境条件模拟：测试人员应将器件置于模拟的环境条件下（如温度、湿度、振动等），并观察其在这些条件下的表现。

4.结果评定：根据测试过程中发现的任何异常或缺陷，测试人员应评估器件是否符合规格要求和预期用途。不符合要求的器件可能会被拒绝或需要进一步修复。

IEC60749-3:2002EN-FR为半导体器件的外部目视检查提供了详细的测试方法和

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