• 现行
  • 正在执行有效
  • 2011-04-07 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-21:2011 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-21:2011 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第21部分:可焊性测试方法
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2011-04-07

文档简介

可焊性（Solderability）的标准内容解释如下：

IEC60749-21:2011EN-FRSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part21:Solderability可焊性测试方法标准是用于评估半导体器件在生产过程中，其表面是否易于与焊料结合的一种测试方法。这个标准主要关注的是半导体器件的表面处理工艺，如清洗、镀层等是否达到设计要求，以减少焊料与器件表面的结合难度。

标准内容主要涵盖以下几部分：

*定义和术语：定义了与可焊性测试相关的术语和概念，以便理解和实施标准。

*测试环境和条件：描述了进行可焊性测试所需的环境和条件，包括温度、湿度、空气洁净度等。

*测试流程：详细描述了测试的步骤和操作，包括器件的准备、测试样品的制备、测试方法的实施等。

*测试结果评估：提供了评估测试结果的方法和标准，以确保器件的可焊性达到设计要求。

*特殊情况处理：考虑了一些可能影响测试结果的情况，如器件的制造工艺、表面处理质量等，并提供了相应的处理方法。

这个标准对于半导体器件的生产过程至关重要，因为它直接关系到器件的组装和焊接质量。通过遵循这个标准，可以确保半导体器件在生产

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