• 现行
  • 正在执行有效
  • 2008-12-09 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-20:2008 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and solderin_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-20:2008 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第20部分：塑料封装SMD器件对湿气和焊接热综合作用的阻抗性能
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2008-12-09

文档简介

塑料封装SMD器件对湿气和锡焊热综合作用的抵抗力标准规定了塑料封装SMD器件在经过特定的模拟环境条件（如温度、湿度、机械应力等）的测试后，对其机械性能和电气性能的影响评估。这项标准对理解塑料封装SMD器件在恶劣环境条件下的性能和可靠性非常重要。它涉及到多个测试模块，包括高温老化和低温老化的处理、温度循环处理、高湿度暴露处理、焊接后的暴露处理等。在这些处理过程中，通过检查器件的尺寸变化、电气性能变化、机械性能变化等指标来评估其抵抗力。此外，该标准还规定了暴露时间和各种条件下的测试次数，以确保测试的准确性和可靠性。该标准适用于各种类型的塑料封装SMD器件，包括但不限于表面贴装器件（SMD）、集成电路（IC）、二极管、晶体管等。在进行新器件的开发和现有器件的维护时，都应该遵守这个标准，以确保产品的质量和可靠性。在塑料封装SMD器件的生产和质量控制过程中，该标准是非常重要的指导依据。

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