• 现行
  • 正在执行有效
  • 2003-08-07 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 60749-14:2003 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-14:2003 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候测试方法-第14部分：端子的耐久性(导电完整性)
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2003-08-07

文档简介

IEC60749-14:2003EN-FR《半导体器件-机械和气候试验方法-第14部分：端子完整性（导线完整性）》是针对半导体器件的机械和气候试验方法的标准之一，它特别关注于导线完整性的鲁棒性测试。该标准主要涵盖了以下内容：

1.测试环境：IEC60749-14:2003规定了测试环境的要求，包括温度、湿度、气压、振动、冲击等参数，以确保测试环境的准确性。

2.测试设备：该标准规定了用于测试导线完整性的设备，包括振动台、冲击台、温度循环设备等，以及相应的控制和测量系统。

3.测试程序：IEC60749-14:2003规定了测试程序的具体步骤和要求，包括样品准备、测试参数设置、测试结果记录等。

4.测试标准：该标准规定了导线完整性测试的评价标准，包括导线断裂、绝缘层破损、连接器脱落等故障类型，以及相应的故障发生率、故障持续时间等指标。

5.测试周期：IEC60749-14:2003规定了导线完整性测试的周期，通常在产品出厂前进行多次循环测试，以确保导线在各种条件下都能保持良好性能。

IEC60749-14:2003EN-FR《半导体器件-机械和气候试验方法-第14部分：端子完整性（导线完整性）》是半导体器件制造和测试中非常重要的一部分，它为

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