• 现行
  • 正在执行有效
  • 2002-05-15 颁布
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【正版授权】 IEC 60748-23-1:2002 EN Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-1: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Generic specificati_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60748-23-1:2002 EN
  • 标准名称：半导体设备——集成电路——第23-1部分：混合集成电路和薄膜结构——生产线认证——通用规范
  • 英文名称：Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-1: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Generic specification
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2002-05-15

文档简介

混合集成电路和薄膜结构-制造线认证-一般规范规定了半导体制造生产线认证的一般要求和流程。该标准提供了关于设备、材料、工艺、测试、文件和记录等方面的通用指南，以确保半导体制造过程的可靠性和一致性。具体内容包括：

1.设备要求：标准规定了用于半导体制造的设备和工艺的最低要求，包括设备的性能、精度、稳定性和可靠性等方面的要求。

2.材料要求：标准规定了用于半导体制造的原材料、半成品和成品的规格和性能要求，以确保制造过程的质量和可靠性。

3.工艺要求：标准规定了半导体制造过程中的工艺流程、参数、控制和监测要求，以确保制造过程的稳定性和一致性。

4.测试要求：标准规定了制造过程中的测试方法和测试结果的评估标准，以确保制造过程的质量和可靠性。

5.文件和记录要求：标准要求建立文件和记录系统，记录制造过程中的所有关键活动和数据，以确保可追溯性和可证明性。

6.认证流程：标准规定了制造生产线认证的流程和要求，包括申请、现场审核、整改和复查等步骤，以确保符合标准的要求。

IEC60748-23-1:2002EN半导体设备-集成电路-第23部分：混合集成电路和薄膜结构-制造线认证-一般规范为半导体制造生产线提供了通用指南和要求，以确

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