【正版授权】 IEC 60352-4:1994/AMD1:2000 EN-FR Amendment 1 - Solderless connections - Part 4: Solderless non-accessible insulation displacement connections - General requirements,test methods and

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标准号：IEC 60352-4:1994/AMD1:2000 EN-FR
标准名称：第一修正案 - 无铅连接 - 第4部分：无铅非可接触绝缘开断连接 - 一般要求、试验方法和实用指南
英文名称：Amendment 1 - Solderless connections - Part 4: Solderless non-accessible insulation displacement connections - General requirements, test methods and practical guidance
标准状态：现行
发布日期：2000-07-31

无铅焊接连接中的无焊连接（SCIA）IEC60352-4标准涵盖了非接触式绝缘切割连接（IDA）的部分，这种连接无需焊接，也无需直接接触到绝缘材料。此标准为非接触式IDCs提供了一般要求、测试方法和实际指导。

主要内容如下：

一、一般要求：

无铅焊接连接中，非接触式IDCs必须满足一些基本要求，以确保电气和机械性能的稳定性。这包括但不限于：

1.连接器的材料和制造过程必须符合相关规定，以确保其性能和安全性。

2.连接器的尺寸和形状必须精确，以确保在电路板上的正确定位和操作。

3.连接器必须能够承受适当的应力测试，以确保其机械性能的稳定性和可靠性。

二、测试方法：

为了验证IDCs的质量和性能，必须遵循一些特定的测试方法。这些包括但不限于：

1.功能测试：通过通电检查IDCs的功能是否正常。

2.环境测试：对IDCs进行长期使用环境下的测试，以验证其性能的稳定性和可靠性。

3.电气参数测试：测量IDCs在不同条件下的电气参数，以确保其符合标准规定。

三、实际指导：

对于生产和使用无铅焊接连接的制造商来说，实际指导是非常重要的。这包括但不限于：

1.如何选择和使用适合的连接器，以确保其性能和安全性。

2.如何进行有效的质量控制，以确保所有生产的连接器都符合标准规定。

3.如何处理和使用无铅焊接材料，以确保IDCs的性能和安全性。

IEC60352-4标准为无铅焊接连接中的非接触式IDCs提供了详细的要求、测试方法和实际指导，以确保其性能和安全性的可靠

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