• 现行
  • 正在执行有效
  • 2003-06-11 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-4:2003 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-4:2003 EN-FR
  • 标准名称：半导体装置的机械标准化 第6-4部分：表面贴装半导体装置封装外形图编制的一般规则 第4章：球栅阵列(BGA)封装尺寸的测量方法(BGA)的通用规则
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2003-06-11

文档简介

表面安装半导体装置封装的外形轮廓图的绘制规则——球栅阵列（BGA）的尺寸测量方法的相关标准内容如下：

1.BGA的定义和类型：BGA是表面贴装技术的一种，它是一种能够实现高密度和低成本封装的方法。BGA包括倒装芯片焊盘（FCBGA）和球栅阵列（PBGA）等类型。

2.BGA的特性：BGA具有高引脚密度和高电气性能，使其适用于需要高密度安装和高速数据传输的应用。同时，它也有利于散热和电路稳定性。

3.绘制轮廓图的要求：轮廓图的绘制应包含封装的基本结构，如焊盘、导线和边缘结构等。其大小和位置需要准确无误，以实现高精度和低误差的安装。

4.测量方法：测量方法包括使用精密测量工具，如卡尺、千分尺等，以及使用电子显微镜或光学显微镜进行视觉测量。此外，还需要遵循一定的测量标准和操作步骤。

5.BGA尺寸的定义：包括封装的外形尺寸、焊盘尺寸、引脚尺寸等。这些尺寸都是基于物理尺寸进行定义的，例如球间距、焊盘面积等。

6.BGA与PCB的匹配：对于安装在印刷电路板（PCB）上的BGA，其尺寸和位置需要与PCB上的孔和焊盘进行精确匹配，以确保电气连接的可靠性和稳定性。

IEC60191-6-4:2003EN-FR标准对BGA封装的外形轮廓图的绘制和尺寸测

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