• 现行
  • 正在执行有效
  • 2012-12-11 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-22:2012 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devic_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-22:2012 EN-FR
  • 标准名称：半导体装置的机械标准化第6-22部分：表面贴装半导体装置封装轮廓图的编制通用规则-半导体封装设计指南。硅微间距球栅阵列和硅微间距贴片型封装（S-FBGA和S-FLGA）栅格阵列
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2012-12-11

文档简介

表面安装半导体装置封装的大致绘图准备图的设计指南-S-FBGA和S-FLGA的细间距球栅数组和细间距引脚栅数组半导体封装标准详细解释：IEC60191-6-22:2012是欧洲国家实施的一种半导体装置的机械标准化分类标准，用于规范表面安装半导体装置封装的大致绘图、规格及设计。具体而言，这一标准详细说明了在绘制S-FBGA（硅细间距球栅数组）和S-FLGA（硅细间距引脚栅数组）封装的大致图时需要遵循的设计指南。S-FBGA和S-FLGA是半导体封装中的两种重要类型，具有细间距的特点，即焊点和引脚之间的距离非常小。这些封装类型通常用于高密度、高功能和高性能的半导体装置。标准的主要内容包括：封装类型的定义、设计原则、绘图要求、材料和制造标准等。具体来说，标准对S-FBGA和S-FLGA的尺寸、形状、布局、焊点大小、连接方式、绝缘材料、固定方式等进行了详细的规定。此外，标准还提供了设计示例和参考图，以帮助工程师更好地理解和应用这些设计指南。在实际应用中，遵循这些标准可以确保半导体装置的可靠性和稳定性，同时提高生产效率和降低成本。如果您需要更具体的解

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