【正版授权】 IEC 60191-6-2:2001 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices

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标准号：IEC 60191-6-2:2001 EN-FR
标准名称：半导体设备的机械标准化—第6部分-2：表面贴装半导体设备封装外形图编制的一般规则—间距球端和柱端封装设计指南（间距为1.5mm、1.27mm和1.0mm）
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
标准状态：现行
发布日期：2001-12-11

表面安装半导体装置封装的大致绘图准备的一般规则-设计指南对于1.5毫米，1.27毫米和1.0毫米间距球和柱端接插件包装IEC60191-6-2:2001标准详细解释了以下内容：

1.概述：该标准主要针对表面安装半导体装置封装的大致绘图准备，它提供了设计指南，以便在准备这些封装的大致绘图时遵循。这些封装可能包括各种类型的半导体装置，如集成电路、二极管、晶体管等。

2.绘图格式：该标准规定了用于绘制封装的大致图形的格式。它包括一些基本元素，如边界、标记、符号等，以及如何使用它们来清晰地描述封装的结构。

3.设计考虑：标准还提供了一些设计考虑事项，包括电气性能、机械强度、热性能、制造和装配等方面。设计者应该考虑这些因素，以确保封装的性能符合预期。

4.间距规则：标准详细说明了不同间距的球和柱端接插件包装的设计指南。这些间距包括1.5毫米、1.27毫米和1.0毫米。它提供了关于如何正确绘制这些封装以及如何清晰标识其特征的信息。

5.其他要求：该标准可能还规定了其他要求，如颜色编码、图纸尺寸、线条粗细等。设计者应该遵循这些附加要求，以确保绘制的图形清晰、准确和易于理解。

IEC60191-6-2:2001标准为准备表面安装半导体装置封装的大致绘图提供了详细的指导，包括格式、设计考虑、间距规则和其他

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